JPH01112739A - 電子部品実装用プリント配線板 - Google Patents
電子部品実装用プリント配線板Info
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- JPH01112739A JPH01112739A JP62271072A JP27107287A JPH01112739A JP H01112739 A JPH01112739 A JP H01112739A JP 62271072 A JP62271072 A JP 62271072A JP 27107287 A JP27107287 A JP 27107287A JP H01112739 A JPH01112739 A JP H01112739A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［技術分野１
本発明は、ＩＣなど電子部品を実装するために用いられ
るプリン）配線板に関するものである。
るプリン）配線板に関するものである。
プリント配線板Ａに＋Ｃなどの電子部品２を実装するに
あたって、プリント配線板Ａに実装用凹部９を設けるこ
とがなされる。すなわち、ｔＩ４７図に示すように配線
基板１に開口部７を設けた他の配線基板８を積層Ｌ１開
口部７によって実装用凹部９が設けられたプリント配線
板Ａを形成するのである。そして配線基板１には配線基
板８との間の電気絶縁性を確保するために、絶縁樹脂等
を塗布硬化させるなどして電気絶縁層４が形成してあり
、配線基板１．８の間に接着樹脂層６を入れて加熱加圧
する積層成形をおこなうことによって、接着樹脂層６で
配線基板１，８をＭｔ層接着させることができるのであ
る。 ここで、電気絶縁Ｍ４及び接着樹脂層６にもそれぞれ実
装用凹部９を形成するために開口部３゜５が設けである
。そして第７図のように電気絶縁層４の開口部３の大き
さが接着樹脂層６の開口部５の大きさよりも大きいと、
接着樹脂層６の開口ｓ５の周縁部が電気絶縁層４の開口
部３内にはみ出し、第８図に示すように接着樹脂層６の
はみ出した部分において実装用凹部９内にくぽみ１２が
できることになる。しかしこのようにくぽみ１２ができ
るとプリント配線板Ａを洗浄するにあたって、くぽみ１
２内に洗浄液が残留し、この残留した洗浄液が洗浄後に
流出してプリント配線板Ａの回路１３を汚染したりする
おそれがあり、また電子部品２を実装用四部９内に封止
するために封止樹脂を充填するにあたって、くぽみ１２
内にボイドが発生し易く封止が不十分になるおそれがあ
る。 特に積層成形をおこなう際に接着樹脂層６のはみ出し部
分が第８図のように垂れて、この垂れ部分２１でくぽみ
１２は開口幅が狭まる状態になり、洗浄液の残留やボイ
ドが発生し易くなるものである。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みで為されたものであり、実装
用凹部内にくぼみが生じるおそれのない電子部品実装用
プリント配線板を提供することを目的とするものである
。 ［発明の開示］ しかして本発明は、配線基板１に電子部品２の実装箇所
を開口部３とした電気絶縁層４を介して、電子部品２の
実装箇所に開口部５を設けた接着樹脂層６によって同様
に電子部品２の実装箇所に開口部７を設けた配線基板８
を積層接着して形成され、各開口ｉ３．５．７を上下に
合致して形成される実装用置所′９が設けられた電子部
品実装用プリント配線板Ａに関するものであり、電気絶
縁層４に設けた開口部３の大きさを接着樹脂層６の開口
部５よりも小さく設定して成ることを特徴とするもので
あって、接着樹脂層６の開口部５の縁部が電気絶縁層４
の開口部３内にはみ出さないように両開口部３，５の大
きさを設定して、実装用凹部９内に（ぽみが形成されな
いようにしたものである。 以下本発明を実施例により詳述する。第１図は本考案の
一実施例を示すものであり、配線基板１は例えばガラス
基材エポキシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されるも
のであって、その下面には銅箔などの金属Ｍ１４が積層
して張っである。この配線基板１の上面には電気絶縁層
４が形成してある。この電気絶縁層４は、例えばエポキ
シ樹脂など電気絶縁性に優れた樹脂を塗布して硬化させ
たり、そのプリプレグを積層して硬化させたりして形成
することがでさるものであり、電子部品２を実装する箇
所においては配線基板１を露出させるように開口部３が
形成してある。また接着樹脂層６としては、例えばガラ
ス基材等にエポキシ樹脂等を含浸して乾燥させて調整し
たボンディング用プリプレグなどを用いることができ、
電子部品２を実装する箇所においては開口部５が形成し
てある。さらに配線基板８としては上記した配線基板１
と同じように形成したもの、例えばガラス基材エポキシ
樹脂積層板など樹脂積層板で形成されるものであって、
その上面には銅箔などの金属箔１４が積層して張ってあ
り、また電子部品２を実装する箇所においては開口部７
が形成してある。 ここで、各開口部３．５．７はそれぞれ四角形など同じ
平面形状で形成されているものであり、電気絶縁Ｎ４の
開口部３の大きさ（すなわちその内径）は接着樹脂Ｍ６
の開口部５の大ささ（すなわちその内径）より小さ（な
るように形成してある。また接着樹脂層６の開口部５の
大きさと配線基板８の開口部７の大きさとは等しくなる
ように形成してある。 しかして第１図（ａ）に示すように配線基板１の上に電
気絶縁層４を介して接着樹脂Ｎ６を、その上に配線基板
８をそれぞれ重ねると共に各開口部３．５．７を上下に
合致させ、この状態で加熱加圧して積層成形をおこなう
ことによって、第１図（ｂ）のように接着樹脂層６で配
線基板１，８を積層−像化することができ、また各開口
部３．５．７によって実装用凹部９を形成することがで
きる。ここで、電気絶縁層４の表面を粗面化しておくこ
とによって、電気絶縁層４と接着樹脂層６との接着性を
高めることができる。粗面化加工は、液体ホーニング、
サンドブラスト、サンドペーパーなどを用いた機械的粗
面化あるいは、重クロム酸類による処理など化学的粗化
を単独であるいは併用することによっておこなうことが
できる。そしてさらに各配線基板１，８の金属９ｉ１４
をエツチング加工などして回路１３を形成することによ
って、プリント配線板Ａとして仕上げることができ、実
装用凹部９内にＩＣなどの電子部品２を搭載して回路１
３とワイヤー１５などでボンディングすることによって
、プリント配線板Ａに電子部品２を実装することができ
る。このものにあって、接着樹脂層６の開口部５は電気
絶縁層４の開口部３よりも大きく形成されているために
、接着樹脂層６の開口部５の周縁部が電気絶縁層４の開
口部３の内方へはみ出すことはなく、従って接着樹脂層
６のはみ出してくぼみが実装用凹部９内に形成されるよ
うなことはないものである。 第２図及び第３図の実施例では、配線基板１として少な
くとも上面側に回路１３を予め形成した回路板を用いる
ようにして、配線基板１．８闇に内層の回路１３が設け
られるようにしてあり、実装用凹部９内に実装した電子
部品２を配線基板８の回路１３の他に内層回路となる配
線基板１の回路１３にもワイヤー１５でポンディングす
るようしてある。１２図において１６はスルーホールで
ある。第４図の実施例は、配線基板１として実装用凹部
９の底部の位置において放熱用の金属板１７を設けたも
のを用いるようにしたものであり、この配線基板１は金
属板１７をはめ込んだ下層基板１ａに接着樹脂層１８で
上層基板１ｂを積層した構造に形成してある。第５図の
実施例は配線基板１に貫通孔１９を形成するようにした
ものを示す。 第６図の実施例は配線基板１として金属板２０をコアと
して積層したものを用いるようにしたものである。 ［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、電気絶縁層に設けた開
口部の大きさを接着樹脂層の開口部よりも小さく設定し
たので、接着樹脂層の開口部の周縁部が電気絶縁層の開
口部の内方へはみ出すようなことがなく、接着樹脂層の
はみ出してくぼみが実装用凹部内に形成されるようなこ
とはないものであって、（ぼみに洗浄水が残留したり樹
脂封止の際にボイドが発生したりする問題をなくすこと
ができるものである。
あたって、プリント配線板Ａに実装用凹部９を設けるこ
とがなされる。すなわち、ｔＩ４７図に示すように配線
基板１に開口部７を設けた他の配線基板８を積層Ｌ１開
口部７によって実装用凹部９が設けられたプリント配線
板Ａを形成するのである。そして配線基板１には配線基
板８との間の電気絶縁性を確保するために、絶縁樹脂等
を塗布硬化させるなどして電気絶縁層４が形成してあり
、配線基板１．８の間に接着樹脂層６を入れて加熱加圧
する積層成形をおこなうことによって、接着樹脂層６で
配線基板１，８をＭｔ層接着させることができるのであ
る。 ここで、電気絶縁Ｍ４及び接着樹脂層６にもそれぞれ実
装用凹部９を形成するために開口部３゜５が設けである
。そして第７図のように電気絶縁層４の開口部３の大き
さが接着樹脂層６の開口部５の大きさよりも大きいと、
接着樹脂層６の開口ｓ５の周縁部が電気絶縁層４の開口
部３内にはみ出し、第８図に示すように接着樹脂層６の
はみ出した部分において実装用凹部９内にくぽみ１２が
できることになる。しかしこのようにくぽみ１２ができ
るとプリント配線板Ａを洗浄するにあたって、くぽみ１
２内に洗浄液が残留し、この残留した洗浄液が洗浄後に
流出してプリント配線板Ａの回路１３を汚染したりする
おそれがあり、また電子部品２を実装用四部９内に封止
するために封止樹脂を充填するにあたって、くぽみ１２
内にボイドが発生し易く封止が不十分になるおそれがあ
る。 特に積層成形をおこなう際に接着樹脂層６のはみ出し部
分が第８図のように垂れて、この垂れ部分２１でくぽみ
１２は開口幅が狭まる状態になり、洗浄液の残留やボイ
ドが発生し易くなるものである。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みで為されたものであり、実装
用凹部内にくぼみが生じるおそれのない電子部品実装用
プリント配線板を提供することを目的とするものである
。 ［発明の開示］ しかして本発明は、配線基板１に電子部品２の実装箇所
を開口部３とした電気絶縁層４を介して、電子部品２の
実装箇所に開口部５を設けた接着樹脂層６によって同様
に電子部品２の実装箇所に開口部７を設けた配線基板８
を積層接着して形成され、各開口ｉ３．５．７を上下に
合致して形成される実装用置所′９が設けられた電子部
品実装用プリント配線板Ａに関するものであり、電気絶
縁層４に設けた開口部３の大きさを接着樹脂層６の開口
部５よりも小さく設定して成ることを特徴とするもので
あって、接着樹脂層６の開口部５の縁部が電気絶縁層４
の開口部３内にはみ出さないように両開口部３，５の大
きさを設定して、実装用凹部９内に（ぽみが形成されな
いようにしたものである。 以下本発明を実施例により詳述する。第１図は本考案の
一実施例を示すものであり、配線基板１は例えばガラス
基材エポキシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されるも
のであって、その下面には銅箔などの金属Ｍ１４が積層
して張っである。この配線基板１の上面には電気絶縁層
４が形成してある。この電気絶縁層４は、例えばエポキ
シ樹脂など電気絶縁性に優れた樹脂を塗布して硬化させ
たり、そのプリプレグを積層して硬化させたりして形成
することがでさるものであり、電子部品２を実装する箇
所においては配線基板１を露出させるように開口部３が
形成してある。また接着樹脂層６としては、例えばガラ
ス基材等にエポキシ樹脂等を含浸して乾燥させて調整し
たボンディング用プリプレグなどを用いることができ、
電子部品２を実装する箇所においては開口部５が形成し
てある。さらに配線基板８としては上記した配線基板１
と同じように形成したもの、例えばガラス基材エポキシ
樹脂積層板など樹脂積層板で形成されるものであって、
その上面には銅箔などの金属箔１４が積層して張ってあ
り、また電子部品２を実装する箇所においては開口部７
が形成してある。 ここで、各開口部３．５．７はそれぞれ四角形など同じ
平面形状で形成されているものであり、電気絶縁Ｎ４の
開口部３の大きさ（すなわちその内径）は接着樹脂Ｍ６
の開口部５の大ささ（すなわちその内径）より小さ（な
るように形成してある。また接着樹脂層６の開口部５の
大きさと配線基板８の開口部７の大きさとは等しくなる
ように形成してある。 しかして第１図（ａ）に示すように配線基板１の上に電
気絶縁層４を介して接着樹脂Ｎ６を、その上に配線基板
８をそれぞれ重ねると共に各開口部３．５．７を上下に
合致させ、この状態で加熱加圧して積層成形をおこなう
ことによって、第１図（ｂ）のように接着樹脂層６で配
線基板１，８を積層−像化することができ、また各開口
部３．５．７によって実装用凹部９を形成することがで
きる。ここで、電気絶縁層４の表面を粗面化しておくこ
とによって、電気絶縁層４と接着樹脂層６との接着性を
高めることができる。粗面化加工は、液体ホーニング、
サンドブラスト、サンドペーパーなどを用いた機械的粗
面化あるいは、重クロム酸類による処理など化学的粗化
を単独であるいは併用することによっておこなうことが
できる。そしてさらに各配線基板１，８の金属９ｉ１４
をエツチング加工などして回路１３を形成することによ
って、プリント配線板Ａとして仕上げることができ、実
装用凹部９内にＩＣなどの電子部品２を搭載して回路１
３とワイヤー１５などでボンディングすることによって
、プリント配線板Ａに電子部品２を実装することができ
る。このものにあって、接着樹脂層６の開口部５は電気
絶縁層４の開口部３よりも大きく形成されているために
、接着樹脂層６の開口部５の周縁部が電気絶縁層４の開
口部３の内方へはみ出すことはなく、従って接着樹脂層
６のはみ出してくぼみが実装用凹部９内に形成されるよ
うなことはないものである。 第２図及び第３図の実施例では、配線基板１として少な
くとも上面側に回路１３を予め形成した回路板を用いる
ようにして、配線基板１．８闇に内層の回路１３が設け
られるようにしてあり、実装用凹部９内に実装した電子
部品２を配線基板８の回路１３の他に内層回路となる配
線基板１の回路１３にもワイヤー１５でポンディングす
るようしてある。１２図において１６はスルーホールで
ある。第４図の実施例は、配線基板１として実装用凹部
９の底部の位置において放熱用の金属板１７を設けたも
のを用いるようにしたものであり、この配線基板１は金
属板１７をはめ込んだ下層基板１ａに接着樹脂層１８で
上層基板１ｂを積層した構造に形成してある。第５図の
実施例は配線基板１に貫通孔１９を形成するようにした
ものを示す。 第６図の実施例は配線基板１として金属板２０をコアと
して積層したものを用いるようにしたものである。 ［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、電気絶縁層に設けた開
口部の大きさを接着樹脂層の開口部よりも小さく設定し
たので、接着樹脂層の開口部の周縁部が電気絶縁層の開
口部の内方へはみ出すようなことがなく、接着樹脂層の
はみ出してくぼみが実装用凹部内に形成されるようなこ
とはないものであって、（ぼみに洗浄水が残留したり樹
脂封止の際にボイドが発生したりする問題をなくすこと
ができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の断面図、第２
図は他の実施例の断面図、第３図は同上の一部の拡大断
面図、第４図、第５図、第６図はさらに他の実施例の断
面図、＠７図は従来例の断面図、第８図は同上の一部の
拡大断面図である。 １は配線基板、２は電子部品、３は電気絶縁層の開口部
、４は電気絶縁層、５は接着樹脂層の開口部、６は接着
樹脂層、７は配線基板の開口部、８は配線基板、９は実
装用凹部である。
図は他の実施例の断面図、第３図は同上の一部の拡大断
面図、第４図、第５図、第６図はさらに他の実施例の断
面図、＠７図は従来例の断面図、第８図は同上の一部の
拡大断面図である。 １は配線基板、２は電子部品、３は電気絶縁層の開口部
、４は電気絶縁層、５は接着樹脂層の開口部、６は接着
樹脂層、７は配線基板の開口部、８は配線基板、９は実
装用凹部である。
Claims (1)
- （１）配線基板に電子部品の実装箇所を開口部とした電
気絶縁層を介して、電子部品の実装箇所に開口部を設け
た接着樹脂層によって同様に電子部品の実装箇所に開口
部を設けた配線基板を積層接着して形成され、各開口部
を上下に合致して形成される実装用凹所が設けられた電
子部品実装用プリント配線板において、電気絶縁層に設
けた開口部の大きさを接着樹脂層の開口部よりも小さく
設定して成ることを特徴とする電子部品実装用プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62271072A JP2520429B2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 電子部品実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62271072A JP2520429B2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 電子部品実装用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112739A true JPH01112739A (ja) | 1989-05-01 |
| JP2520429B2 JP2520429B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=17494994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62271072A Expired - Lifetime JP2520429B2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 電子部品実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520429B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529747A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Akai Electric Co Ltd | 印刷配線基板 |
| JP2005109268A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Mitsui Chemicals Inc | 磁性金属薄板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551344A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Humidity detector |
| JPS60253291A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS62216250A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-09-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プリント基板型ｐｇａパツケ−ジの製造方法 |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP62271072A patent/JP2520429B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551344A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Humidity detector |
| JPS60253291A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-13 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS62216250A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-09-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プリント基板型ｐｇａパツケ−ジの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529747A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Akai Electric Co Ltd | 印刷配線基板 |
| JP2005109268A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Mitsui Chemicals Inc | 磁性金属薄板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2520429B2 (ja) | 1996-07-31 |
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