JPH0563103A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0563103A JPH0563103A JP3246992A JP24699291A JPH0563103A JP H0563103 A JPH0563103 A JP H0563103A JP 3246992 A JP3246992 A JP 3246992A JP 24699291 A JP24699291 A JP 24699291A JP H0563103 A JPH0563103 A JP H0563103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- semiconductor device
- casing
- metal plate
- solder ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂製きょう体内に半導体装置を内蔵し、か
つ気密性が要求されるものの、穴封じ工程を簡素化して
安価な製品を提供する。 【構成】 微細な穴９ａを開けた半田付け性のよい金属
板９を、穴の部分を露出させてきょう体１に一体成形
し、上記穴９ａの上に半田球１０を置き、熱風１１を吹
き付けて溶融させ穴を封じるようにしたものである。 【効果】 穴封じに要する加工費用及び直材費用が低減
し、また、穴封じに関する不良がなくなる。
つ気密性が要求されるものの、穴封じ工程を簡素化して
安価な製品を提供する。 【構成】 微細な穴９ａを開けた半田付け性のよい金属
板９を、穴の部分を露出させてきょう体１に一体成形
し、上記穴９ａの上に半田球１０を置き、熱風１１を吹
き付けて溶融させ穴を封じるようにしたものである。 【効果】 穴封じに要する加工費用及び直材費用が低減
し、また、穴封じに関する不良がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂成形のきょう体
を有し、気密を要する半導体装置の製造方法、特にきょ
う体の空気穴の封止に関するものである。
を有し、気密を要する半導体装置の製造方法、特にきょ
う体の空気穴の封止に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の製造方法の一例を図につ
いて説明する。図３は樹脂成形されたきょう体の一例で
あり、きょう体１に内蔵する半導体装置の電極を外に取
り出すためにインサートと称する金属片２を一体成形し
たものである。図４はきょう体１の内部に半導体装置３
を接着剤４で固定したもので、３ａはリードを示す。図
５は半導体装置と外部を電気的につなぐため、半導体装
置３のリード３ａとインサート２を半田付け５したもの
である。図６は環境的、機械的に半導体装置を保護する
ためのカバー６をきょう体１に接着したもので、一般的
にその接着には熱硬化型の接着剤が使用される。このた
め、カバーに空気逃げの穴６ａが設けてあり、熱を加え
た際にきょう体の内部の空気が膨張してカバーを押し上
げないようにしてある。図７は前述の穴を塞いだ状態を
示す。図８は図６〜７の工程を更に詳しく説明したもの
である。(a)では、カバー６に設けてある突起部６ｂ
を、熱したコテ７にて溶かす。すると、(b)のように穴
の中に溶けた樹脂が流れ込み、穴を塞ぐが、これでは十
分ではないので、製品に熱を加えずに穴を塞ぐために、
(c)のように、コテ７で溶かした部分に紫外線硬化性樹
脂または常温硬化樹脂８などを塗布して、更に気密性を
向上させていた。
いて説明する。図３は樹脂成形されたきょう体の一例で
あり、きょう体１に内蔵する半導体装置の電極を外に取
り出すためにインサートと称する金属片２を一体成形し
たものである。図４はきょう体１の内部に半導体装置３
を接着剤４で固定したもので、３ａはリードを示す。図
５は半導体装置と外部を電気的につなぐため、半導体装
置３のリード３ａとインサート２を半田付け５したもの
である。図６は環境的、機械的に半導体装置を保護する
ためのカバー６をきょう体１に接着したもので、一般的
にその接着には熱硬化型の接着剤が使用される。このた
め、カバーに空気逃げの穴６ａが設けてあり、熱を加え
た際にきょう体の内部の空気が膨張してカバーを押し上
げないようにしてある。図７は前述の穴を塞いだ状態を
示す。図８は図６〜７の工程を更に詳しく説明したもの
である。(a)では、カバー６に設けてある突起部６ｂ
を、熱したコテ７にて溶かす。すると、(b)のように穴
の中に溶けた樹脂が流れ込み、穴を塞ぐが、これでは十
分ではないので、製品に熱を加えずに穴を塞ぐために、
(c)のように、コテ７で溶かした部分に紫外線硬化性樹
脂または常温硬化樹脂８などを塗布して、更に気密性を
向上させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂の
粘度は低いので、図８の(d)のように、どうしても穴が
開くものが発生して不良となっていた。また、穴を塞ぐ
までの工数がかかり過ぎ、更に紫外線硬化樹脂は他の接
着剤に比較して相対的に高価であるので、加工、直材費
用とも高くなる欠点があった。
粘度は低いので、図８の(d)のように、どうしても穴が
開くものが発生して不良となっていた。また、穴を塞ぐ
までの工数がかかり過ぎ、更に紫外線硬化樹脂は他の接
着剤に比較して相対的に高価であるので、加工、直材費
用とも高くなる欠点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、工程を簡略化できると共に、安
価な材料で穴を塞ぐことが出来、且つ、不良の発生をな
くすことを目的とする。
ためになされたもので、工程を簡略化できると共に、安
価な材料で穴を塞ぐことが出来、且つ、不良の発生をな
くすことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る空気逃げ
の穴の封止は、半田のなじみ性のよい金属板に微細な穴
を設けて、この穴の周辺を露出させるように、きょう体
内に一体成形させ、この穴よりやや大きい半田球を上記
穴の上に置き、これに熱風を吹き付けて溶融し、金属板
の穴を塞ぐようにしたものである。
の穴の封止は、半田のなじみ性のよい金属板に微細な穴
を設けて、この穴の周辺を露出させるように、きょう体
内に一体成形させ、この穴よりやや大きい半田球を上記
穴の上に置き、これに熱風を吹き付けて溶融し、金属板
の穴を塞ぐようにしたものである。
【０００６】
【作用】この発明における空気穴の封じ方法は、いわゆ
る半田付けによって行なわれるため、加熱されるのは穴
の周辺のみであり、また短時間に処理されるので、不良
の発生がなく、加工も安易である。更に、使用する材料
も半田であるので安価である。
る半田付けによって行なわれるため、加熱されるのは穴
の周辺のみであり、また短時間に処理されるので、不良
の発生がなく、加工も安易である。更に、使用する材料
も半田であるので安価である。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１、図２につ
いて説明する。図１において、９は微細な穴９ａを設け
た金属板で、カバー６に一体成形されている。そして図
２(a)に示す如く、上記金属板９の穴９ａの上に該穴９
ａよりやや大きい半田球１０を置き、その上方から熱風
１１を吹き付けることにより、同図ｂに示す如く、半田
球１０を溶融させることで穴９ａを塞ぐようにしたもの
である。以上のように半田球を使用することで、自動機
にて穴の部分に落してその後に半田付けを行うことも可
能であり、省力化が容易になし得る。
いて説明する。図１において、９は微細な穴９ａを設け
た金属板で、カバー６に一体成形されている。そして図
２(a)に示す如く、上記金属板９の穴９ａの上に該穴９
ａよりやや大きい半田球１０を置き、その上方から熱風
１１を吹き付けることにより、同図ｂに示す如く、半田
球１０を溶融させることで穴９ａを塞ぐようにしたもの
である。以上のように半田球を使用することで、自動機
にて穴の部分に落してその後に半田付けを行うことも可
能であり、省力化が容易になし得る。
【０００８】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、空気穴
の封止として、微細な穴を設けた半田付け性のよい金属
板を穴の部分が露出するようにきょう体に一体成形し
て、この穴を半田球を溶融して塞ぐようにしたので、加
工および直材費用が安くなり、且つ封じ不良の発生もな
くなるので、安価で品質のよい製品を提供できる。
の封止として、微細な穴を設けた半田付け性のよい金属
板を穴の部分が露出するようにきょう体に一体成形し
て、この穴を半田球を溶融して塞ぐようにしたので、加
工および直材費用が安くなり、且つ封じ不良の発生もな
くなるので、安価で品質のよい製品を提供できる。
【図１】本発明の一実施例による空気穴の構造を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１の空気穴を塞ぐ工程を示す断面図である。
【図３】きょう体の構造を示す断面図である。
【図４】きょう体に半導体装置を取付けた断面図であ
る。
る。
【図５】きょう体のインサートに半導体装置のリードを
半田付けした断面図である。
半田付けした断面図である。
【図６】従来のきょう体にカバーを接着した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】図６からカバーの穴を封じた状態を示す断面図
である。
である。
【図８】カバーの穴封じの詳細を示す工程図である。
１ きょう体 ２ インサート ３ 半導体装置 ４ 接着剤 ６ カバー ９ 金属板 ９ａ 穴 １０ 半田球 １１ 熱風
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成形きょう体に納められ、内部の気
密性を要求される半導体装置の封止において、上記きょ
う体に半田付け性がよく且つ微細な穴の開いた金属板を
埋め込むとともに、上記穴の部分のみ露出させて、この
穴を半田にて塞ぐことを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 金属板の穴よりやや大きい半田球を穴の
上に置き、これに半田が溶融する温度の熱風を吹き付け
て半田球を溶融させ、穴を塞ぐことを特徴とする請求項
１記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3246992A JPH0563103A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3246992A JPH0563103A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563103A true JPH0563103A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17156769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3246992A Pending JPH0563103A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006503176A (ja) * | 2002-05-07 | 2006-01-26 | マイクロファブリカ インク | 電気化学的に成型加工され、気密的に封止された微細構造および上記微細構造を製造するための方法および装置 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3246992A patent/JPH0563103A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006503176A (ja) * | 2002-05-07 | 2006-01-26 | マイクロファブリカ インク | 電気化学的に成型加工され、気密的に封止された微細構造および上記微細構造を製造するための方法および装置 |
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