JPH0629416A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
- Publication number
- JPH0629416A JPH0629416A JP17964192A JP17964192A JPH0629416A JP H0629416 A JPH0629416 A JP H0629416A JP 17964192 A JP17964192 A JP 17964192A JP 17964192 A JP17964192 A JP 17964192A JP H0629416 A JPH0629416 A JP H0629416A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base substrate
- case cover
- thermoplastic resin
- stepped portion
- power module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベース基板とケースカバーの接着において、
ケースカバーに予め嵌め込んだ熱可塑性樹脂で接着する
パワーモジュール。 【構成】 １はパワー素子等を実装したベース基板であ
り、２はケースカバーで、このケースカバー２の下端面
に前記ベース基板１を組み込む段付部分３を備え、同段
付部分３に所定寸法の凹溝４が設けてあり、この凹溝４
には、溶融温度が約２００度のポリエチレン等の熱可塑
性樹脂５が予め嵌め込まれている。ベース基板１とケー
スカバー２を接着するには、ベース基板１にパワー素子
等の部品を搭載し、さらに凹溝４に熱可塑性樹脂５を予
め嵌め込んだケースカバー２を前記ベース基板に装着し
た後、約２００度の温度でリフロー処理を行うと、熱可
塑性樹脂５が溶融して溶融熱可塑性樹脂６となり、ベー
ス基板とケースカバーは接着される。
ケースカバーに予め嵌め込んだ熱可塑性樹脂で接着する
パワーモジュール。 【構成】 １はパワー素子等を実装したベース基板であ
り、２はケースカバーで、このケースカバー２の下端面
に前記ベース基板１を組み込む段付部分３を備え、同段
付部分３に所定寸法の凹溝４が設けてあり、この凹溝４
には、溶融温度が約２００度のポリエチレン等の熱可塑
性樹脂５が予め嵌め込まれている。ベース基板１とケー
スカバー２を接着するには、ベース基板１にパワー素子
等の部品を搭載し、さらに凹溝４に熱可塑性樹脂５を予
め嵌め込んだケースカバー２を前記ベース基板に装着し
た後、約２００度の温度でリフロー処理を行うと、熱可
塑性樹脂５が溶融して溶融熱可塑性樹脂６となり、ベー
ス基板とケースカバーは接着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパワーモジュールに係
り、ベース基板とケースカバーとの接着に関する。
り、ベース基板とケースカバーとの接着に関する。
【０００２】
【従来の技術】インバーター等のパワーモジュールは、
三相交流波形合成や周辺機器制御用などに利用されてい
るが、高集積化のために、同一パッケージの中にパワー
トランジスタを使った駆動回路と、その制御回路が組み
込まれたインテリジェントパワーモジュールが広く用い
られている。図２は従来のパワーモジュールの一例の要
部断面図であるが、図に示すように、１１はパワー素子
等を実装したベース基板で、ケースカバー１２の段付部
分に組み込まれており、前記段付部分とベース基板１１
との隙間部分に有る熱硬化性シリコン１６によりベース
基板１１とケースカバー１２は接着されている。従来の
ベース基板１１と樹脂からなるケースカバー１２の接着
は、熱硬化性シリコン１６で行われたため、処理工程は
ベース基板にパワー素子等の部品を搭載し、リフロー処
理、洗浄等の工程を経てから、所定箇所に接着剤である
熱硬化性シリコン１６を塗布し、ケースカバー１２を被
せてから約１５０度で１時間程度の硬化処理を行ってい
た。
三相交流波形合成や周辺機器制御用などに利用されてい
るが、高集積化のために、同一パッケージの中にパワー
トランジスタを使った駆動回路と、その制御回路が組み
込まれたインテリジェントパワーモジュールが広く用い
られている。図２は従来のパワーモジュールの一例の要
部断面図であるが、図に示すように、１１はパワー素子
等を実装したベース基板で、ケースカバー１２の段付部
分に組み込まれており、前記段付部分とベース基板１１
との隙間部分に有る熱硬化性シリコン１６によりベース
基板１１とケースカバー１２は接着されている。従来の
ベース基板１１と樹脂からなるケースカバー１２の接着
は、熱硬化性シリコン１６で行われたため、処理工程は
ベース基板にパワー素子等の部品を搭載し、リフロー処
理、洗浄等の工程を経てから、所定箇所に接着剤である
熱硬化性シリコン１６を塗布し、ケースカバー１２を被
せてから約１５０度で１時間程度の硬化処理を行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑みなされたもので、パワー素子等を実装したベース
基板とケースカバーの接着において、追加工程として行
われる接着剤の塗布及び硬化処理を必要としないパワー
モジュールを提供するものである。
に鑑みなされたもので、パワー素子等を実装したベース
基板とケースカバーの接着において、追加工程として行
われる接着剤の塗布及び硬化処理を必要としないパワー
モジュールを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、パワー素子等を実装したベース基板と、下
端面に前記ベース基板を組み込む段付部分を備え、この
段付部分に凹溝を形成し、前記ベース基板の上から被せ
るように装着したケースカバーと、前記段付部分に形成
した凹溝に嵌め込んだ熱可塑性樹脂とからなり、前記熱
可塑性樹脂をリフロー処理により溶融して前記ベース基
板と前記ベースカバーを接着してなるこを特徴としたパ
ワーモジュールを提供するものである。
決するため、パワー素子等を実装したベース基板と、下
端面に前記ベース基板を組み込む段付部分を備え、この
段付部分に凹溝を形成し、前記ベース基板の上から被せ
るように装着したケースカバーと、前記段付部分に形成
した凹溝に嵌め込んだ熱可塑性樹脂とからなり、前記熱
可塑性樹脂をリフロー処理により溶融して前記ベース基
板と前記ベースカバーを接着してなるこを特徴としたパ
ワーモジュールを提供するものである。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本発明によるパワ
ーモジュールにおいては、ベース基板にパワー素子等の
部品を搭載し、さらに、段付部分に形成した凹溝に約２
００度の温度で溶融する熱可塑性樹脂を予め嵌め込んだ
ケースカバーを前記ベース基板に装着した後、リフロー
処理を行うことにより、パワー素子等の部品の半田付け
と同時に前記熱可塑性樹脂が溶融し、前記ベース基板と
ケースカバーが接着される。
ーモジュールにおいては、ベース基板にパワー素子等の
部品を搭載し、さらに、段付部分に形成した凹溝に約２
００度の温度で溶融する熱可塑性樹脂を予め嵌め込んだ
ケースカバーを前記ベース基板に装着した後、リフロー
処理を行うことにより、パワー素子等の部品の半田付け
と同時に前記熱可塑性樹脂が溶融し、前記ベース基板と
ケースカバーが接着される。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による実施例を
詳細に説明する。図１は本発明によるパワーモジュール
の一実施例の要部断面図であり、（Ａ）はリフロー処理
前のパワーモジーウルの断面図で、（Ｂ）はリフロー処
理後のパワーモジュールの断面図である。図において、
１はパワー素子等を実装したベース基板であり、２はケ
ースカバーで、このベースカバー２の下端面に前記ベー
ス基板１を組み込む段付部分３を備え、同段付部分３に
所定寸法の凹溝４が設けてあり、この凹溝４には、溶融
温度が約２００度のポリエチレン等の熱可塑性樹脂５が
予め嵌め込まれている。ベース基板１とケースカバー２
を接着するには、ベース基板１にパワー素子等の部品を
搭載し、さらに凹溝４に熱可塑性樹脂５を予め嵌め込ん
だケースカバー２を前記ベース基板に装着した後、約２
００度の温度でリフロー処理を行うと、熱可塑性樹脂５
が溶融して溶融熱可塑性樹脂６となり、ベース基板とケ
ースカバーは接着される。
詳細に説明する。図１は本発明によるパワーモジュール
の一実施例の要部断面図であり、（Ａ）はリフロー処理
前のパワーモジーウルの断面図で、（Ｂ）はリフロー処
理後のパワーモジュールの断面図である。図において、
１はパワー素子等を実装したベース基板であり、２はケ
ースカバーで、このベースカバー２の下端面に前記ベー
ス基板１を組み込む段付部分３を備え、同段付部分３に
所定寸法の凹溝４が設けてあり、この凹溝４には、溶融
温度が約２００度のポリエチレン等の熱可塑性樹脂５が
予め嵌め込まれている。ベース基板１とケースカバー２
を接着するには、ベース基板１にパワー素子等の部品を
搭載し、さらに凹溝４に熱可塑性樹脂５を予め嵌め込ん
だケースカバー２を前記ベース基板に装着した後、約２
００度の温度でリフロー処理を行うと、熱可塑性樹脂５
が溶融して溶融熱可塑性樹脂６となり、ベース基板とケ
ースカバーは接着される。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるパ
ワーモジュールにおいては、ベース基板にパワー素子等
の部品を搭載し、さらに、段付部分に形成した凹溝に約
２００度の温度で溶融する熱可塑性樹脂を予め嵌め込ん
だケースカバーを前記ベース基板に装着した後、リフロ
ー処理を行うことにより、パワー素子等の部品の半田付
けと同時に前記熱可塑性樹脂が溶融し、前記ベース基板
とケースカバーが接着されるので、従来の接着剤を塗布
し、硬化する処理工程を省くことが出来るため、工数及
びコストを大幅に削減することができる。
ワーモジュールにおいては、ベース基板にパワー素子等
の部品を搭載し、さらに、段付部分に形成した凹溝に約
２００度の温度で溶融する熱可塑性樹脂を予め嵌め込ん
だケースカバーを前記ベース基板に装着した後、リフロ
ー処理を行うことにより、パワー素子等の部品の半田付
けと同時に前記熱可塑性樹脂が溶融し、前記ベース基板
とケースカバーが接着されるので、従来の接着剤を塗布
し、硬化する処理工程を省くことが出来るため、工数及
びコストを大幅に削減することができる。
【図１】本発明によるパワーモジュールの一実施例の要
部断面図である。
部断面図である。
【図２】従来のパワーモジュールの一例の要部断面図で
ある。
ある。
１ ベース基板 ２ ケースカバー ３ 段付部分 ４ 凹溝 ５ 熱可塑性樹脂 ６ 溶融熱可塑性樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 パワー素子等を実装したベース基板と、
下端面に前記ベース基板を組み込む段付部分を備え、こ
の段付部分に凹溝を形成し、前記ベース基板の上から被
せるように装着したケースカバーと、前記段付部分に形
成した凹溝に嵌め込んだ熱可塑性樹脂とからなり、前記
熱可塑性樹脂をリフロー処理により溶融して前記ベース
基板と前記ベースカバーを接着してなるこを特徴とした
パワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17964192A JPH0629416A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17964192A JPH0629416A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | パワーモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629416A true JPH0629416A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16069324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17964192A Pending JPH0629416A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629416A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117362A (en) * | 1997-11-07 | 2000-09-12 | University Of Georgia Research Foundation, Inc. | Long-persistence blue phosphors |
| US6953536B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-10-11 | University Of Georgia Research Foundation, Inc. | Long persistent phosphors and persistent energy transfer technique |
| US6991969B2 (en) * | 2003-02-19 | 2006-01-31 | Octavian Scientific, Inc. | Methods and apparatus for addition of electrical conductors to previously fabricated device |
| US9052355B2 (en) | 2008-03-13 | 2015-06-09 | Translarity, Inc. | Wafer prober integrated with full-wafer contactor |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP17964192A patent/JPH0629416A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117362A (en) * | 1997-11-07 | 2000-09-12 | University Of Georgia Research Foundation, Inc. | Long-persistence blue phosphors |
| US6991969B2 (en) * | 2003-02-19 | 2006-01-31 | Octavian Scientific, Inc. | Methods and apparatus for addition of electrical conductors to previously fabricated device |
| US6953536B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-10-11 | University Of Georgia Research Foundation, Inc. | Long persistent phosphors and persistent energy transfer technique |
| US9052355B2 (en) | 2008-03-13 | 2015-06-09 | Translarity, Inc. | Wafer prober integrated with full-wafer contactor |
| US9612278B2 (en) | 2008-03-13 | 2017-04-04 | Translarity, Inc. | Wafer prober integrated with full-wafer contacter |
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