JPH0564706U - 磁気センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気センサを小型化すると共に、磁気的影響
を解消する。 【構成】 基板１０の表面には磁気検知部１３を形成す
ると共に、裏面には端子１４を形成し、基板１０の表裏
方向に貫通して導電性を有する貫通電極１１を設け、こ
の貫通電極１１の一端面に磁気検知部１３の少なくとも
一部を重合接続する。 【効果】 基板の表面に略磁気検知部のみが形成され、
リード電極等を形成しなくても良いことから、チップ面
積が小さくなり小型化が可能となってコストを低減させ
ることができると共に、リード電極に対する磁気的影響
を解消することができる。また、チップ面積が小さいこ
とから、封止によるピンホールが生じ難くなって不良を
減少させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は磁気センサに関する。更に詳述すると、本考案は、主にモータの回転 速度や回転角の検出等に利用される磁気抵抗素子、ホール素子等の磁気センサに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の磁気センサとしては、例えばモータのロータ等の回転体に着磁記録し た磁気信号を検出して速度に比例した回転信号を得る磁気抵抗素子が知られてい る。図３は従来周知の磁気抵抗素子の一例を示す。図３において、ガラス或いは セラミック等の電気的絶縁体からなる基板１の表面には、パーマロイ或いはニッ ケル−コバルト等の磁気抵抗素子からなる磁気検知部２が形成されている。磁気 検知部２は２本のストライプＡ，Ｂによって構成されている。これらストライプ Ａ，Ｂ間及び基板１の表面に形成した電極端子３とストライプＡ，Ｂの間は、リ ード電極４によって接続されている。リード電極４は磁気検知部２と同様に磁気 抵抗素子によってパターニング形成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の磁気センサをモータに用いる場合、近年モータは軽薄短小化が一段 と進み、磁気センサ自体を小型化させる必要がある。しかし、基板１の表面には 磁気検知部２が形成される他に、磁気検知部２の複数個のストライプＡ，Ｂを接 続するためのリード電極４が設けられていることから、基板１の必要面積が大き くなってしまう。また、リード電極４の抵抗値を少なくすることが必要であり、 このためにリード電極４の幅を大きくすることから、磁気センサのチップ面積が 数倍大きくなってしまい小型化できない要因となっていた。さらに、チップ面積 が大きい場合には、磁気検知部２及びリード電極４等を外部から保護するための 封止材にピンホールが生じ易く、封止が困難となる問題がある。また、通常の場 合には、磁気検知部２のストライプＡ，Ｂとリード電極４とを同時に磁気抵抗素 子によって形成していることから、リード電極４までも磁気的な影響を受け、磁 気センサとしての出力信号にノイズ成分が重畳する問題点もある。

【０００４】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、基板の表面に は磁気検知部のみを形成し、この出力を基板に貫通して設けた貫通電極によって 裏面に導くことにより、磁気センサを小型化すると共に、磁気的影響を解消する ことのできる磁気センサを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、基板の表面には磁気検知部を形成すると共に、裏面には端子を形成 し、基板の表裏方向に貫通して導電性を有する貫通電極を設け、この貫通電極の 一端面に磁気検知部の少なくとも一部を重合接続したことを特徴とする。

【０００６】

【作用】

基板の表面に形成した磁気検知部の一部を基板に形成した貫通電極に重合接続 すると、磁気検知部の出力信号は基板の裏面の端子に導かれる。基板の表面には 略磁気検知部のみが形成されるだけであり、リード電極等を形成する必要がない のでチップ面積が小さくなり、小型化が可能になると共に、リード電極に対する 磁気的影響が解消される。

【０００７】

【実施例】

以下、図１及び図２を参照しながら本考案にかかる磁気センサの実施例につい て説明する。 図１において、基板１０は、アルミナ等のセラミックや結晶化ガラス或いはガ ラスからなり、好ましくは感光性の結晶化ガラスが用いられる。基板１０には、 図１の前方端近傍に１個所、及び後方端近傍の２個所に、基板１０の表裏方向に 貫通するビアホールからなる貫通電極１１が設けられている。貫通電極１１は感 光性の結晶化ガラスに予めスルーホールを形成し、その後、スルーホール内に銀 粉をペースト状にした銀ペースト１２をスクリーン印刷等の印刷手段によって充 填してから熱処理を施す。しかる後にスルーホールの開口端を基板１０の表裏面 と同一面となるように平坦に研磨し、上下の端面を露出させた貫通電極１１が出 来上がる。尚、貫通電極１１に充填する導電体ペーストは、他に銅ペーストであ っても良い。

【０００８】 基板１０の表面には、例えばパーマロイ或いはニッケル−コバルト等磁性体金 属からなる薄膜状の磁気抵抗素子によって構成する磁気検知部１３のみが形成さ れている。磁気検知部１３はスパッタリング、真空蒸着、或いはエッチング等の 手段によって形成される。磁気検知部１３は図示のように２本のストライプＡ， Ｂが並設されていて、ストライプＡ，Ｂを形成する際に各端部の一部を貫通電極 １１の端面に重合するように接続させている。

【０００９】 このように構成した基板１０の表面には、図２に示すようにシリコン酸化物、 エポキシ樹脂等の封止材１５を被覆して磁気検知部１３及び貫通電極１１の端面 を外部からの物理的化学物ダメージから保護している。尚、図２において、１６ は接合電極であり、上記磁気検知部１３のストライプＡ，Ｂの一部と貫通電極１ １との接続をより確実にするために形成される。接合電極１６は磁気検知部１３ と貫通電極１１の両者になじみ性が良好な、例えば、銀、銅、或いはアルミ等の 金属膜が用いられる。この接合電極１６は必ずしも設けなくてもよい。また、基 板１０の裏面は、貫通電極１１の端面が裏面と同一面に露出させて端子１４とし ている。これら端子１４は、図示しない他の制御回路等に接続される。

【００１０】 本考案は上記の各実施例に限定されるものではなく、磁気センサとしては、磁 気抵抗素子の他にホール素子を形成してもよい。また、周知の半導体と同様に多 数の磁気センサを配列した基板をダイシングした際に、貫通電極がチップ状の前 記基板の端面に形成されるようにしてもよい。さらに、磁気検知部のストライプ は必要に応じて所望数を設けてもよく、かつストライプをつづら折り状に形成す る等、本考案の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。

【００１１】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の磁気センサによれば、基板の表面に 略磁気検知部のみが形成され、リード電極等を形成しなくても良いことから、チ ップ面積が小さくなり小型化が可能となってコストを低減させることができると 共に、リード電極に対する磁気的影響を解消することができる。また、チップ面 積が小さいことから、封止によるピンホールが生じ難くなって不良を減少させる ことができる利点がある。

【００１１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる磁気センサの一実施例を示す斜
視図である。

【図２】同上磁気センサの要部断面図である。

【図３】従来の磁気センサを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ 貫通電極 １２ 銀ペースト １３ 磁気検知部 １４ 端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面には磁気検知部を形成すると
   共に、裏面には端子を形成し、上記基板の表裏方向に貫
   通して導電性を有する貫通電極を設け、この貫通電極の
   一端面に上記磁気検知部の少なくとも一部を重合接続し
   てなる磁気センサ。