JPH0564993B2 - - Google Patents
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- JPH0564993B2 JPH0564993B2 JP63255561A JP25556188A JPH0564993B2 JP H0564993 B2 JPH0564993 B2 JP H0564993B2 JP 63255561 A JP63255561 A JP 63255561A JP 25556188 A JP25556188 A JP 25556188A JP H0564993 B2 JPH0564993 B2 JP H0564993B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、成形加工性、加硫特性に優れ、かつ
高導電性を有する上、ゴム弾性に優れた低硬度の
導電性シリコーンゴム硬化物を与える導電性シリ
コーンゴム組成物に関する。 従来の技術 従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導電性材
料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラツク等を配合
し、電気抵抗を105〜10ohm−cmの範囲にした導
電性ゴムが広い分野で応用されている。 一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つであるシリ
コーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、
電気絶縁性ゴムとして多く利用されているが、他
のゴム状物質と同様に導電性材料を添加すること
で、導電性シリコーンゴムとして実用化されてい
る。 この場合、導電性シリコーンゴムに添加する導
電性材料としては、例えばカーボンブラツクやグ
ラフアイト、銀、ニツケル、銅等の各種金属粉、
各種非銅電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処
理したもの、炭素繊維、金属繊維などを混合した
ものが、シリコーンゴムがもつ特異な特性を損な
うことなくその導電性材料の種類および充填量に
よりシリコーンゴムの体積固有抵抗を1010〜
10-3ohm−cm程度まで低下させ得ることから頻繁
に使用されており、特に105ohm−cm以下の高導
電性シリコーンゴムを得る場合には、これらのう
ちカーボンブラツクや銀、ニツケル等の金属粉が
多量に使用されている。 発明が解決しようとする課題 しかしながら、導電性材料としてアセチレンブ
ラツク等のカーボンブラツクを使用してその充填
量を増加させると、シリコーンゴムの体積抵抗率
を5ohm−cm程度まで下げることは可能であるが、
この場合、カーボンブラツクがシリコーンゴム中
に多量に充填されているためにロール加工性等の
成形加工性が悪くなり、またゴム弾性が劣化した
り、硬度が高くなつて脆い成形品になつてしまう
と共に、カーボンブラツク、更にはこれに含まれ
る不純物の影響で加硫特性が低下してしまうとい
う欠点がある。このため、カーボンブラツクを用
いて物性が良好で低硬度かつ高導電性のシリコー
ンゴムを得ることは困難であつた。 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、成
形加工性、加硫特性に優れ、かつゴム弾性が良好
であり、しかも低硬度で高い導電性を有するシリ
コーンゴム硬化物を与える導電性シリコーンゴム
組成物を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段及び作用 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討
を重ねた結果、下記平均組成式(1) RoSiO4-o/2 ……(1) （但し、式中Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素
基であり、ｎは1.95〜2.05の正数である。） で示されるジオルガノポリシロキサンと平均粒子
径が0.1〜40μｍの球状シリコーンエラストマー粒
子とを重量比率95／５〜50／50、好ましくは重量
比率90／10〜60／40で併用したものをオルガノポ
リシロキサン成分として使用し、このオルガノポ
リシロキサン成分100部（重量部、以下同様）に
対して導電性カーボンブラツク５〜100部、好ま
しくは10〜70部と通常量の硬化剤とを配合した場
合、導電性カーボンブラツクを多量に配合しなく
ても球状シリコーンエラストマー粒子の配合によ
り成形加工性、導電性、ゴム弾性を改良して体積
抵抗率が低く、高導電性のシリコーンゴム硬化物
が得られること、それ故、成形加工性、加硫特性
に優れ、高導電性を有する上、ゴム弾性に優れた
低硬度の導電性シリコーンゴム硬化物を与える導
電性シリコーンゴム組成物を得ることができるこ
とを知見し、本発明をなすに至つた。 従つて、本発明は、上記平均組成式(1)で示され
るジオルガノポリシロキサンと、平均粒子径が
0.1〜40μｍの球状シリコーンエラストマー粒子と
を重量比率95／５〜50／50で併用したもの100部
に対して導電性カーボンブラツク10〜70部と、ジ
オルガノポリシロキサンを硬化し得る量の硬化剤
とを配合してなることを特徴とする導電性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。 以下、本発明につき更に詳述する。 本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、オル
ガノポリシロキサン成分としてジオルガノポリシ
ロキサンと球状シリコーンエラストマー粒子との
混合物を使用する。 ここで、ジオルガノポリシロキサンは、下記平
均組成式(1) （ｎは1.95〜2.05の正数） で示されるもので、(1)式中Ｒは置換または非置換
の一価炭化水素基を表し、具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基のシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、シ
クロアルケニル基、フエニル基、トリル基等のア
リール基、あるいはこれらの基の水素原子が部分
的に塩素原子、シアノ基などの有機基で置換され
たハロゲン化炭化水素基、シアノ化炭化水素基等
が例示されるが、一般には該オルガノポリシロキ
サンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるも
のあるいはこのジメチルポリシロキサンの主鎖に
フエニル基、ビニル基、３−トリフロロピロピル
基等を導入したもの等が好適に使用できる。 なお、このジオルガノポリシロキサンの重合度
は、100以上であることが好ましく、重合度が100
未満では硬化物の機械的強度が低下し、成形加工
性が劣る場合がある。 また、球状シリコーンエラストマー粒子は、成
形加工性、導電性、ゴム弾性等を改良するため添
加するもので、その平均粒子径が0.1〜40μｍ、好
ましくは0.5〜40μｍであるものを使用する。平均
粒子径が0.1μｍ未満の粒子は、製造が困難である
と共に、その添加効果が十分に得られ難く、40μ
ｍを越えるとゴム硬化物の機械的強度が損なわれ
る。 この場合、球状シリコーンエラストマー粒子
は、上記平均粒子径を有するオルガノポリシロキ
サンの硬化物であれば、その種類やグレード、製
造方法等に何ら制限はなく、適宜なものを使用し
得る。具体的には、球状シリコーンエラストマー
粒子として、特に制限されるものではないが、硬
化性オルガノシロキサン組成物を230〜300℃のス
プレードライヤーの中で硬化させ、粒状のシリコ
ーンエラストマーを得る方法（特開昭59−96122
号公報）、あるいは硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物、例えばビニル基含有オルガノポリシロ
キサンとオルガノハイドロジエンポリシロキサン
とからなる付加反応型のオルガノポリシロキサン
組成物を水中に界面活性剤を用いてエマルジヨン
粒子が粒径20μｍ以下となるようにエマルジヨン
化し、付加反応用の白金系接触を添加し、スプレ
ードライ前またはスプレードライ終了までにこの
エマルジヨン粒子中に含まれているオルガノポリ
シロキサンを硬化させる方法（特開昭62−257939
号公報）などの方法によつて得られたものを使用
し得るが、特にビニル基含有オルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジエンポリシロキサンと
界面活性剤を用いてエマルジヨンとし、白金系接
触により付加反応させ硬化して製造されたものが
好ましい。なお、このエラストマー粒子として、
その表面を予め又はその製造途中にシラン、シロ
キサン等で処理したものを使用することもでき
る。 球状シリコーンエラストマー粒子の使用量は、
上記式(1)のジオルガノポリシロキサンと球状シリ
コーンエラストマー粒子の粒状比率が95／５〜
50／50となる量であるが、好ましくは90／10〜
60／40となる量である。球状シリコーンエラスト
マーの配合量が上記割合より少ないと、添加効果
が得られず、上記割合を越えると、硬化物の機械
的強度が低下する。 次いで、導電性カーボンブラツクとしては、通
常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用
し得、例えばアセチレンブラツク、コンダクテイ
ブフアーネスブラツク（CF）、スーパーコンダク
テイブフアーネスブラツク（SCF）、エクストラ
コンダクテイブフアーネスブラツク（XCF）、コ
ンダクテイブチヤンネルブラツク（CC）、1500℃
程度の高温で熱処理されたフアーネスブラツクや
チヤンネルブラツク等を挙げることができる。具
体的には、アセチレンブラツクとしては電化アセ
チレンブラツク（電気化学社製）、シヤウニガン
アセチレンブラツク（シヤウニガンケミカル社
製）等が、コンダクテイブフアーネスブラツクと
してはコンチネツクスCF（コンチネンタルカーボ
ン社製）、バルカンＣ（キヤボツト社製）等が、ス
ーパーコンダクテイブフアーネスブラツクとして
はコンチネツクスSCF（コンチネンタルカーボン
社製）、バルカンSC（キヤボツト社製）等が、エ
クストラコンダクテイブフアーネスブラツクとし
ては旭HS−500（旭カーボン社製）、バルカンXC
−72（キヤボツト社製）等が、コンダクテイブチ
ヤンネルブラツクとしてはコウラツクスＬ（デグ
ツサ社製）等が例示され、また、フアーネスブラ
ツクの一種であるケツチエンブラツクEC及びケ
ツチエンブラツクEC−600JD（ケツチエンブラツ
クインターナヨナル社製）を用いることもでき
る。なお、これらのうちでは、アセチレンブラツ
クが不純物含有量が少ない上、発達した二次スト
ラクチヤー構造を有することから導電製に優れて
おり、本発明において特に好適に用いられる。な
おまた、その卓越した比表面積から低充填量でも
優れた導電製を示すケツチエンブラツクECやケ
ツチエンブラツクEC−600JD等も好ましく使用
できる。 導電性カーボンブラツクの添加量は、上記オル
ガノポリシロキサン成分（即ち、式(1)のジオルガ
ノポリシロキサンと球状シリコーンエラストマー
粒子との合計量）100部に対して５〜100部である
が、特に10〜70部とすることが好ましく、添加量
が５部未満では所望の導電性を得ることができ
ず、100部を超えると組成物への配合が困難にな
ると共に、組成物が硬くなつて成形加工性が低下
したり、硬化物の機械的強度が劣ることになる。 更に、硬化剤には、通常導電性シリコーンゴム
の加硫に使用されるラジカル反応、付加反応、縮
合反応等を利用して加硫、硬化させるものであれ
ば、その硬化機構に制限はなく、従来公知の種々
の硬化剤を用いることができ、例えばジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等のアル
キル過酸化物、ジクミルパーオキサイド等のアル
アルキル過酸化物等の有機過酸化物が挙げられる
ほか、付加反応硬化剤として、一分子中に少なく
ともけい素原子に結合した水素原子を２個以上含
有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと
白金系触媒が、また、縮合硬化剤として、多官能
のアルコキシシラン又はシロキサンと有機金属酸
塩等が使用できる。なお、硬化剤のジオルガノポ
リシロキサンを硬化させ得る量であり、通常の導
電性シリコーンゴムと同様でよい。 本発明の組成物には、必要に応じてシリカヒド
ロゲル（含水けい酸）、シリカエアロゲル（無水
けい酸−煙霧質シリカ）などの補強性シリカ充填
剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう土、二酸
化チタン等の充填剤、低分子シロキサンエステ
ル、シラノール例えばジフエニルシランジオール
等の分散剤、酸化鉄、酸化セリウム、オクチル酸
鉄等の耐熱性向上剤、接着性や成形加工性を向上
させるための各種カーボンフアンクシヨナルシラ
ン、難燃性を付与させる白金化合物等を添加混合
してもよい。 本発明の組成物は、上記成分をロール、ニーダ
ー、バンバリーキミサー等の混合機を用いて混練
することにより得られるが、一般にはオルガノポ
リシロキサン成分と導電性カーボンブラツクとを
予め均一に混練し、これに硬化剤やその他の成分
を混練することが好ましい。 上記のようにして製造されたゴム組成物は、加
圧成形、移送成形、押出成形、射出成形、カレン
ダー成形等の通常の方法によつて成形加工して製
品することができ、このようにして得られる製品
は、高導電性で成形加工性、加硫特性、ゴム弾性
が良好で、低硬度である上、耐熱性、耐寒性等の
諸特性に優れ、乾式複写機用ロール、電卓用キー
ボード等の事務機器分野、コンピユーター端末装
置部品等の電子、電気工業分野、自動車部品等の
輸送機械分野など、きわめて広範囲に応用するこ
とができる。また、当然のことながらカーボンブ
ラツクの充填量を加減することによつて静電防
止、帯電除去等の半導電性用ゴムとして、多種の
用途、分野に使用することができる。 発明の効果 以上説明したように、本発明の導電性シリコー
ンゴム組成物から得られる高導電性シリコーンゴ
ム硬化物、耐熱性、耐寒性、耐候性等の諸特性に
優れている上、成形加工性、加硫特性、ゴム弾性
が良好でかつ低硬度のものである。 以下、実施例及び比較例の挙げて本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例の制限され
るものではない。 実施例１〜５、比較例１ ジメチルシロキサン単位99.85モル％とメチル
ビニルシロキサン単位0.15モル％とからなる平均
重合度が約8000のメチルビニルポリシロキサン
と、球状シリコーンエラストマー粒子Ｘ−52−
594（粒径３〜15μｍ、信越化学社製）とを第１表
に示すとおり配合した混合物100部にアセチレン
ブラツクを添加し、二本ロールを用いて混練し
た。更に、有機過酸化物の２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを
混練し、得られたゴムコンパウンドを温度165℃、
圧力30Kg／cm2の条件下で10分間圧縮成形して厚さ
１mmと２mmのシートを作成し、これを試料とし
た。 この試料シートを200℃で４時間加熱処理した
後、一般物性及び体積抵抗率を測定した。 結果を第１表に示す。
高導電性を有する上、ゴム弾性に優れた低硬度の
導電性シリコーンゴム硬化物を与える導電性シリ
コーンゴム組成物に関する。 従来の技術 従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導電性材
料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラツク等を配合
し、電気抵抗を105〜10ohm−cmの範囲にした導
電性ゴムが広い分野で応用されている。 一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つであるシリ
コーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、
電気絶縁性ゴムとして多く利用されているが、他
のゴム状物質と同様に導電性材料を添加すること
で、導電性シリコーンゴムとして実用化されてい
る。 この場合、導電性シリコーンゴムに添加する導
電性材料としては、例えばカーボンブラツクやグ
ラフアイト、銀、ニツケル、銅等の各種金属粉、
各種非銅電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処
理したもの、炭素繊維、金属繊維などを混合した
ものが、シリコーンゴムがもつ特異な特性を損な
うことなくその導電性材料の種類および充填量に
よりシリコーンゴムの体積固有抵抗を1010〜
10-3ohm−cm程度まで低下させ得ることから頻繁
に使用されており、特に105ohm−cm以下の高導
電性シリコーンゴムを得る場合には、これらのう
ちカーボンブラツクや銀、ニツケル等の金属粉が
多量に使用されている。 発明が解決しようとする課題 しかしながら、導電性材料としてアセチレンブ
ラツク等のカーボンブラツクを使用してその充填
量を増加させると、シリコーンゴムの体積抵抗率
を5ohm−cm程度まで下げることは可能であるが、
この場合、カーボンブラツクがシリコーンゴム中
に多量に充填されているためにロール加工性等の
成形加工性が悪くなり、またゴム弾性が劣化した
り、硬度が高くなつて脆い成形品になつてしまう
と共に、カーボンブラツク、更にはこれに含まれ
る不純物の影響で加硫特性が低下してしまうとい
う欠点がある。このため、カーボンブラツクを用
いて物性が良好で低硬度かつ高導電性のシリコー
ンゴムを得ることは困難であつた。 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、成
形加工性、加硫特性に優れ、かつゴム弾性が良好
であり、しかも低硬度で高い導電性を有するシリ
コーンゴム硬化物を与える導電性シリコーンゴム
組成物を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段及び作用 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討
を重ねた結果、下記平均組成式(1) RoSiO4-o/2 ……(1) （但し、式中Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素
基であり、ｎは1.95〜2.05の正数である。） で示されるジオルガノポリシロキサンと平均粒子
径が0.1〜40μｍの球状シリコーンエラストマー粒
子とを重量比率95／５〜50／50、好ましくは重量
比率90／10〜60／40で併用したものをオルガノポ
リシロキサン成分として使用し、このオルガノポ
リシロキサン成分100部（重量部、以下同様）に
対して導電性カーボンブラツク５〜100部、好ま
しくは10〜70部と通常量の硬化剤とを配合した場
合、導電性カーボンブラツクを多量に配合しなく
ても球状シリコーンエラストマー粒子の配合によ
り成形加工性、導電性、ゴム弾性を改良して体積
抵抗率が低く、高導電性のシリコーンゴム硬化物
が得られること、それ故、成形加工性、加硫特性
に優れ、高導電性を有する上、ゴム弾性に優れた
低硬度の導電性シリコーンゴム硬化物を与える導
電性シリコーンゴム組成物を得ることができるこ
とを知見し、本発明をなすに至つた。 従つて、本発明は、上記平均組成式(1)で示され
るジオルガノポリシロキサンと、平均粒子径が
0.1〜40μｍの球状シリコーンエラストマー粒子と
を重量比率95／５〜50／50で併用したもの100部
に対して導電性カーボンブラツク10〜70部と、ジ
オルガノポリシロキサンを硬化し得る量の硬化剤
とを配合してなることを特徴とする導電性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。 以下、本発明につき更に詳述する。 本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、オル
ガノポリシロキサン成分としてジオルガノポリシ
ロキサンと球状シリコーンエラストマー粒子との
混合物を使用する。 ここで、ジオルガノポリシロキサンは、下記平
均組成式(1) （ｎは1.95〜2.05の正数） で示されるもので、(1)式中Ｒは置換または非置換
の一価炭化水素基を表し、具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基のシクロアルキ
ル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、シ
クロアルケニル基、フエニル基、トリル基等のア
リール基、あるいはこれらの基の水素原子が部分
的に塩素原子、シアノ基などの有機基で置換され
たハロゲン化炭化水素基、シアノ化炭化水素基等
が例示されるが、一般には該オルガノポリシロキ
サンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるも
のあるいはこのジメチルポリシロキサンの主鎖に
フエニル基、ビニル基、３−トリフロロピロピル
基等を導入したもの等が好適に使用できる。 なお、このジオルガノポリシロキサンの重合度
は、100以上であることが好ましく、重合度が100
未満では硬化物の機械的強度が低下し、成形加工
性が劣る場合がある。 また、球状シリコーンエラストマー粒子は、成
形加工性、導電性、ゴム弾性等を改良するため添
加するもので、その平均粒子径が0.1〜40μｍ、好
ましくは0.5〜40μｍであるものを使用する。平均
粒子径が0.1μｍ未満の粒子は、製造が困難である
と共に、その添加効果が十分に得られ難く、40μ
ｍを越えるとゴム硬化物の機械的強度が損なわれ
る。 この場合、球状シリコーンエラストマー粒子
は、上記平均粒子径を有するオルガノポリシロキ
サンの硬化物であれば、その種類やグレード、製
造方法等に何ら制限はなく、適宜なものを使用し
得る。具体的には、球状シリコーンエラストマー
粒子として、特に制限されるものではないが、硬
化性オルガノシロキサン組成物を230〜300℃のス
プレードライヤーの中で硬化させ、粒状のシリコ
ーンエラストマーを得る方法（特開昭59−96122
号公報）、あるいは硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物、例えばビニル基含有オルガノポリシロ
キサンとオルガノハイドロジエンポリシロキサン
とからなる付加反応型のオルガノポリシロキサン
組成物を水中に界面活性剤を用いてエマルジヨン
粒子が粒径20μｍ以下となるようにエマルジヨン
化し、付加反応用の白金系接触を添加し、スプレ
ードライ前またはスプレードライ終了までにこの
エマルジヨン粒子中に含まれているオルガノポリ
シロキサンを硬化させる方法（特開昭62−257939
号公報）などの方法によつて得られたものを使用
し得るが、特にビニル基含有オルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジエンポリシロキサンと
界面活性剤を用いてエマルジヨンとし、白金系接
触により付加反応させ硬化して製造されたものが
好ましい。なお、このエラストマー粒子として、
その表面を予め又はその製造途中にシラン、シロ
キサン等で処理したものを使用することもでき
る。 球状シリコーンエラストマー粒子の使用量は、
上記式(1)のジオルガノポリシロキサンと球状シリ
コーンエラストマー粒子の粒状比率が95／５〜
50／50となる量であるが、好ましくは90／10〜
60／40となる量である。球状シリコーンエラスト
マーの配合量が上記割合より少ないと、添加効果
が得られず、上記割合を越えると、硬化物の機械
的強度が低下する。 次いで、導電性カーボンブラツクとしては、通
常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用
し得、例えばアセチレンブラツク、コンダクテイ
ブフアーネスブラツク（CF）、スーパーコンダク
テイブフアーネスブラツク（SCF）、エクストラ
コンダクテイブフアーネスブラツク（XCF）、コ
ンダクテイブチヤンネルブラツク（CC）、1500℃
程度の高温で熱処理されたフアーネスブラツクや
チヤンネルブラツク等を挙げることができる。具
体的には、アセチレンブラツクとしては電化アセ
チレンブラツク（電気化学社製）、シヤウニガン
アセチレンブラツク（シヤウニガンケミカル社
製）等が、コンダクテイブフアーネスブラツクと
してはコンチネツクスCF（コンチネンタルカーボ
ン社製）、バルカンＣ（キヤボツト社製）等が、ス
ーパーコンダクテイブフアーネスブラツクとして
はコンチネツクスSCF（コンチネンタルカーボン
社製）、バルカンSC（キヤボツト社製）等が、エ
クストラコンダクテイブフアーネスブラツクとし
ては旭HS−500（旭カーボン社製）、バルカンXC
−72（キヤボツト社製）等が、コンダクテイブチ
ヤンネルブラツクとしてはコウラツクスＬ（デグ
ツサ社製）等が例示され、また、フアーネスブラ
ツクの一種であるケツチエンブラツクEC及びケ
ツチエンブラツクEC−600JD（ケツチエンブラツ
クインターナヨナル社製）を用いることもでき
る。なお、これらのうちでは、アセチレンブラツ
クが不純物含有量が少ない上、発達した二次スト
ラクチヤー構造を有することから導電製に優れて
おり、本発明において特に好適に用いられる。な
おまた、その卓越した比表面積から低充填量でも
優れた導電製を示すケツチエンブラツクECやケ
ツチエンブラツクEC−600JD等も好ましく使用
できる。 導電性カーボンブラツクの添加量は、上記オル
ガノポリシロキサン成分（即ち、式(1)のジオルガ
ノポリシロキサンと球状シリコーンエラストマー
粒子との合計量）100部に対して５〜100部である
が、特に10〜70部とすることが好ましく、添加量
が５部未満では所望の導電性を得ることができ
ず、100部を超えると組成物への配合が困難にな
ると共に、組成物が硬くなつて成形加工性が低下
したり、硬化物の機械的強度が劣ることになる。 更に、硬化剤には、通常導電性シリコーンゴム
の加硫に使用されるラジカル反応、付加反応、縮
合反応等を利用して加硫、硬化させるものであれ
ば、その硬化機構に制限はなく、従来公知の種々
の硬化剤を用いることができ、例えばジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等のアル
キル過酸化物、ジクミルパーオキサイド等のアル
アルキル過酸化物等の有機過酸化物が挙げられる
ほか、付加反応硬化剤として、一分子中に少なく
ともけい素原子に結合した水素原子を２個以上含
有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと
白金系触媒が、また、縮合硬化剤として、多官能
のアルコキシシラン又はシロキサンと有機金属酸
塩等が使用できる。なお、硬化剤のジオルガノポ
リシロキサンを硬化させ得る量であり、通常の導
電性シリコーンゴムと同様でよい。 本発明の組成物には、必要に応じてシリカヒド
ロゲル（含水けい酸）、シリカエアロゲル（無水
けい酸−煙霧質シリカ）などの補強性シリカ充填
剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう土、二酸
化チタン等の充填剤、低分子シロキサンエステ
ル、シラノール例えばジフエニルシランジオール
等の分散剤、酸化鉄、酸化セリウム、オクチル酸
鉄等の耐熱性向上剤、接着性や成形加工性を向上
させるための各種カーボンフアンクシヨナルシラ
ン、難燃性を付与させる白金化合物等を添加混合
してもよい。 本発明の組成物は、上記成分をロール、ニーダ
ー、バンバリーキミサー等の混合機を用いて混練
することにより得られるが、一般にはオルガノポ
リシロキサン成分と導電性カーボンブラツクとを
予め均一に混練し、これに硬化剤やその他の成分
を混練することが好ましい。 上記のようにして製造されたゴム組成物は、加
圧成形、移送成形、押出成形、射出成形、カレン
ダー成形等の通常の方法によつて成形加工して製
品することができ、このようにして得られる製品
は、高導電性で成形加工性、加硫特性、ゴム弾性
が良好で、低硬度である上、耐熱性、耐寒性等の
諸特性に優れ、乾式複写機用ロール、電卓用キー
ボード等の事務機器分野、コンピユーター端末装
置部品等の電子、電気工業分野、自動車部品等の
輸送機械分野など、きわめて広範囲に応用するこ
とができる。また、当然のことながらカーボンブ
ラツクの充填量を加減することによつて静電防
止、帯電除去等の半導電性用ゴムとして、多種の
用途、分野に使用することができる。 発明の効果 以上説明したように、本発明の導電性シリコー
ンゴム組成物から得られる高導電性シリコーンゴ
ム硬化物、耐熱性、耐寒性、耐候性等の諸特性に
優れている上、成形加工性、加硫特性、ゴム弾性
が良好でかつ低硬度のものである。 以下、実施例及び比較例の挙げて本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例の制限され
るものではない。 実施例１〜５、比較例１ ジメチルシロキサン単位99.85モル％とメチル
ビニルシロキサン単位0.15モル％とからなる平均
重合度が約8000のメチルビニルポリシロキサン
と、球状シリコーンエラストマー粒子Ｘ−52−
594（粒径３〜15μｍ、信越化学社製）とを第１表
に示すとおり配合した混合物100部にアセチレン
ブラツクを添加し、二本ロールを用いて混練し
た。更に、有機過酸化物の２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを
混練し、得られたゴムコンパウンドを温度165℃、
圧力30Kg／cm2の条件下で10分間圧縮成形して厚さ
１mmと２mmのシートを作成し、これを試料とし
た。 この試料シートを200℃で４時間加熱処理した
後、一般物性及び体積抵抗率を測定した。 結果を第１表に示す。
【表】
【表】
第１表の結果より、実施例１〜３、比較例１か
ら明らかなように球状シリコーンエラストマー粒
子の添加量が増加するに伴つてゴムシートの体積
抵抗率が小さくなること、また、実施例４、５、
比較例１から明らかなように球状シリコーンエラ
ストマー粒子を添加すると、無添加の場合に比べ
てアセチレンブラツクの添加量が少量でも同等の
体積抵抗率が得られると共に、ゴム硬度を低下さ
せることができることが確認された。 実施例６、比較例２ アセチレンブラツクの代わりにケツチエンブラ
ツクEC（ケツチエンブラツクインターナシヨナル
社製）を使用する以外は実施例１と同様の原料を
第２表に示すとおり混合し、ゴムコンパウンドを
調製し、成形加硫して試料ゴムシートを作成し
た。この試料の物性測定結果を第２表に示す。
ら明らかなように球状シリコーンエラストマー粒
子の添加量が増加するに伴つてゴムシートの体積
抵抗率が小さくなること、また、実施例４、５、
比較例１から明らかなように球状シリコーンエラ
ストマー粒子を添加すると、無添加の場合に比べ
てアセチレンブラツクの添加量が少量でも同等の
体積抵抗率が得られると共に、ゴム硬度を低下さ
せることができることが確認された。 実施例６、比較例２ アセチレンブラツクの代わりにケツチエンブラ
ツクEC（ケツチエンブラツクインターナシヨナル
社製）を使用する以外は実施例１と同様の原料を
第２表に示すとおり混合し、ゴムコンパウンドを
調製し、成形加硫して試料ゴムシートを作成し
た。この試料の物性測定結果を第２表に示す。
【表】
【表】
第２表の結果より、ケツチエンブラツクを使用
した場合も、球状シリコーンエラストマー粒子を
添加するとゴムシートの体積抵抗率が小さくなる
ことが確認された。
した場合も、球状シリコーンエラストマー粒子を
添加するとゴムシートの体積抵抗率が小さくなる
ことが確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (イ) 下記平均組成式(1) RoSiO4-o/2 ……(1) （但し、式中Ｒは置換又は非置換の一価炭化水
素基であり、ｎは1.95〜2.05の正数である。） で示されるジオルガノポリシロキサンと、 (ロ) 平均粒子径0.1〜40μｍの球状シリコーンエラ
ストマー粒子と、 (ハ) 導電性カーボンブラツクと、 (ニ) 硬化剤と を配合してなり、(イ)成分と(ロ)成分との重量比率が
95／５〜50／50であり、(ハ)成分の配合量が(イ)成分
と(ロ)成分との合計100重量部に対して５〜100重量
部であることを特徴とする導電性シリコーンゴム
組成物。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255561A JPH02102263A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
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| DE3933979A DE3933979C2 (de) | 1988-10-11 | 1989-10-11 | Elektrisch leitende Siliconkautschukzusammensetzungen, ihre Herstellung und daraus hergestellte vulkanisierte Siliconkautschuk-Formkörper |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255561A JPH02102263A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
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|---|---|
| JPH02102263A JPH02102263A (ja) | 1990-04-13 |
| JPH0564993B2 true JPH0564993B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17280435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (4)
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| JP (1) | JPH02102263A (ja) |
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- 1989-10-11 DE DE3933979A patent/DE3933979C2/de not_active Expired - Fee Related
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| FR2637604A1 (ja) | 1990-04-13 |
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