JPH0566411B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、プラスチツクフイルムへの細孔の形
成方法に関し、さらに詳しくは、孔径を小さくコ
ントロールすることができるとともに孔の配置を
もコントロールすることができるようなプラスチ
ツクフイルムへの細孔の形成方法に関する。

発明の技術的背景ならびにその問題点 プラスチツクフイルムに通気性を付与したり、
あるいはプラスチツクフイルムを通過する気体に
方向性を付与したりすることが、求められる場合
がある。たとえば農作業用手袋、台所用手袋、サ
ポータ、指サツク、通気性粘着テープなどを形成
するプラスチツクフイルムは、通気性を有するこ
とが望まれている。

プラスチツクフイルムに通気性を付与するため
には、プラスチツクフイルムに細孔の多数形成す
ればよいことが知られており、プラスチツクフイ
ルムに細孔を形成するための方法も従来多数提案
されている。たとえばプラスチツクフイルム中に
充填剤を配合して延伸成形する方法、あるいはプ
ラスチツクフイルムに針付きロールなどを用いて
機械的に穿孔する方法、プラスチツクフイルムに
レーザーを照射する方法、プラスチツクフイルム
に直接コロナ放電処理を施す方法などが知られて
いる。ところがプラスチツクフイルム中に充填剤
を配合して延伸成形する方法は、充填剤の種類に
よつてあるいは充填剤条件によつて形成される孔
の大きさにバラツキが生じたり、また充填剤の配
合工程が必要になるため製造工程に手間がかかる
という問題点があつた。またプラスチツクフイル
ムに機械的に穿孔する方法あるいはレーザーを照
射する方法では、やはり形成される孔の大きさあ
るいは形状を正確にコントロールすることはでき
ず、しかも装置自体も高価でありかつ生産性が悪
いという問題点があつた。さらにプラスチツクフ
イルムに直接コロナ放電処理を施す方法では、形
成される孔の大きさあるいは形状を正確にコント
ロールすることができないという問題点があつ
た。また上記の方法では、小さくかつ揃つた孔径
を有する細孔を形成することは特に困難であつ
た。

本発明者らは、上記のような問題点を解決する
ため鋭意研究したところ、プラスチツクフイルム
に特定の処理を加えた後に放電処理を施し、次い
で該プラスチツクフイルムを加熱収縮させれば、
形成される孔の形状あるいは配置状態を正確にコ
ントロールしうるとともに、非常に孔径が小さく
しかも大きさの揃つた孔を形成しうることを見出
して、本発明を完成するに至つた。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、プラ
スチツクフイルムに形成される孔の大きさ、形状
あるいはその配置状態を正確にコントロールする
ことができるとともに非常に孔径の小さい細孔を
形成でき、しかも生産性に優れているとともに高
価な装置を必要としないような、プラスチツクフ
イルムへの細孔の形成方法を提供することを目的
としている。

発明の概要 本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法は、プラスチツクフイルムを弾性限度以
上に延伸した後、このプラスチツクフイルムにエ
ンボス加工を加えてエンボスされた部分のフイル
ム厚をエンボスされていない部分のフイルム厚の
１／２〜1/5とし、次いで、このプラスチツクフイル
ムに放電処理を施してプラスチツクフイルムのエ
ンボスされていない部分に細孔を形成した後、プ
ラスチツクフイルムを加熱処理して収縮させるこ
とを特徴としている。

本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法によれば、プラスチツクフイルムを弾性
限度以上に延伸した後、このプラスチツクフイル
ムにエンボス加工を加えてエンボスされた部分の
フイルム厚をエンボスされていない部分のフイル
ム厚の1/2〜1/5とした後、プラスチツクフイルム
に放電処理を施して細孔を形成し、次いでこのプ
ラスチツクフイルムを加熱処理して収縮させてい
るので、形成される細孔の形状あるいはその配置
状態を正確にコントロールすることができるとと
もに非常に孔径の小さい細孔を形成でき、しかも
生産性に優れているとともに高価な装置を必要と
しない。

発明の具体的説明 以下本発明に係るプラスチツクフイルムへの細
孔の形成方法について具体的に説明する。

プラスチツクフイルム 本発明に係るプロセスによつて細孔が形成され
るプラスチツクフイルムとしては、具体的には、
ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイル
ム、ポリ塩化ビニルフイルム、ポリスチレンフイ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポ
リカーボネートフイルム、ポリイミドフイルム、
ナイロン系フイルム、ポリ塩化ビニリデンフイル
ム、ポリビニルアルコールフイルムなどの従来プ
ラスチツクフイルムとして知られているものが広
く用いられる。

このようなプラスチツクフイルムは、その膜厚
が10〜100μｍ好ましくは20〜60μｍ程度であるこ
とが望ましい。

延伸処理 上記のようなプラスチツクフイルムには、ま
ず、弾性限度以上の延伸処理が加えられる。プラ
スチツクフイルムの延伸処理は、従来公知の装置
および条件下で二軸方向あるいは一軸方向に行な
われるが、その延伸倍率は２倍以上好ましくは３
〜８倍であることが好ましい。

また延伸時の温度は、プラスチツクフイルムの
融点以下であることが好ましく、ポリエチレンフ
イルムの場合には115〜127℃好ましくは120〜125
℃程度の低温であることが望ましい。

エンボス加工 上記のようにして延伸処理がなされたプラスチ
ツクフイルムには、エンボス加工が加えられる。
プラスチツクフイルムにエンボス加工を加える
と、このプラスチツクフイルムにはエンボスされ
た部分（以下エンボス部ということがある）とエ
ンボスされていない部分（以下非エンボス部とい
うことがある）とが形成される。

プラスチツクフイルムのエンボス部は、非エン
ボス部と比較してその部分の厚みは薄くなる。プ
ラスチツクフイルムの非エンボス部の厚みをｔと
すると、エンボス部の厚みは1/2〜1/5ｔ好ましく
は1/3〜1/5ｔとなることが望ましい。

プラスチツクフイルムにエンボス加工を加える
には、従来公知の方法を広く採用することができ
る。たとえばプラスチツクフイルムを、加熱しな
がら一対の型押ロールとゴムロールとの間に通過
させ、型押ロールの凸部形状に対応したエンボス
部をプラスチツクフイルムに形成すればよい。

後述するように、プラスチツクフイルムのエン
ボス部にコロナ放電処理により細孔が形成され
る。したがつてプラスチツクフイルムにどのよう
な形状および密度でエンボス部を形成するかによ
つて、プラスチツクフイルムに形成される細孔の
密度をコントロールすることができる。またプラ
スチツクエンボス加工する際に、エンボス部に方
向性を与えれば、後に形成される細孔にも方向性
が与えられ、この細孔を通過する気体にも方向性
が与えられる。

放電処理 上記のようにしてプラスチツクフイルムにエン
ボス加工を加えて、プラスチツクフイルムにエン
ボス部と非エンボス部とを形成した後、このプラ
スチツクフイルムに放電処理を施してエンボス部
に選択的に細孔を形成する。この際非エンボス部
には細孔は形成されない。

放電処理は、従来公知の装置を用いて行なわれ
るが、放電の条件は、プラスチツクフイルムのエ
ンボス部には細孔が形成され、非エンボス部には
細孔が形成されないような条件が採用される。た
とえば膜厚30μｍのポリエチレンに延伸処理をし
た後エンボス加工を加えてエンボス部の膜厚が
10μｍであり非エンボス部の膜厚が20μｍである
ような場合には、電極間の距離を１mmとし、約
7KVの電圧をかけて放電処理を施せばよい。

放電処理に際して、電極としては、たとえば、
銅線を複数本束ねたものをプラス極として用い、
またマイナス極としては平面状のものを用い、プ
ラス極のそれぞれの銅線から放電を発生させるこ
とができる。具体的には直径0.21mmに銅線をプラ
ス極とし、平板状の銅板をマイナス極として放電
処理をプラスチツクフイルムに施すと、プラスチ
ツクフイルムのエンボス部には約0.12〜0.17mmの
細孔が形成される。

加熱収縮処理 上記のようにして放電処理が加えられて、エン
ボス部に細孔が形成されたプラスチツクフイルム
は、次いで加熱ロールと接触せしめられたり、加
熱室を通過せしめられるなどして加熱されて収縮
される。この加熱は、プラスチツクフイルムの融
点以下の温度で行なわれ、ポリエチレンなどのポ
リオレフインフイルムの場合には、115〜120℃程
度であることが好ましい。

プラスチツクフイルムは、すでに延伸処理が加
えられているので、加熱されるとかなり収縮し
て、放電によつて形成された細孔の大きさは小さ
くなり、微細でしかも孔径の揃つた細孔が形成さ
れる。たとえば加熱前の孔径が0.12〜0.17mmであ
る場合には、加熱収縮処理によつて0.08〜0.1mm
程度となる。

本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法は、各工程を別々に行なつてもよいが、
一連のプロセスを連続的に行なつてもよい。

発明の効果 本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法によれば、プラスチツクフイルムを弾性
限度以上に延伸した後、このプラスチツクフイル
ムにエンボス加工を加えてエンボスされた部分の
フイルム厚をエンボスされていない部分のフイル
ム厚の1/2〜1/5とした後、プラスチツクフイルム
に放電処理を施して細孔を形成し、次いでこのプ
ラスチツクフイルムを加熱処理して収縮させてい
るので、形成される細孔の形状あるいはその配置
状態を正確にコントロールするとができるととも
に非常に孔径の小さい細孔を形成でき、しかも生
産性に優れているとともに高価な装置を必要とし
ない。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。

実施例 １ 膜厚50μｍのポリエチレンフイルムを延伸倍率
３に１軸延伸した後、このポリエチレンフイルム
にエンボス加工を加えて、エンボス部の膜厚が
10μｍであり、非エンボス部の膜厚が20μｍとな
るようにした。

次にエンボス加工が加えられたプラスチツクフ
イルムに放電処理を施した。放電処理は、プラス
極として直径0.21mmの銅線を複数本用い、マイナ
ス極として平板状の銅板を用いて、両電極間距離
を１mmとして約7KVの電圧をかけることによつ
て行なつた。

プラスチツクフイルムの非エンボス部には細孔
は形成されなかつたが、エンボス部には直径約
0.12〜0.17mmの細孔が複数個形成されていた。

次に放電処理が加えられたプラスチツクフイル
ムを115℃に加熱して収縮させたところ、細孔の
直径は約0.08mmとなつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プラスチツクフイルムを弾性限度以上に延伸
   した後、このプラスチツクフイルムにエンボス加
   工を加えてエンボスされた部分のフイルム厚をエ
   ンボスされていない部分のフイルム厚の1/2〜1/5
   とし、次いでこのプラスチツクフイルムに放電処
   理を施してプラスチツクフイルムのエンボスされ
   た部分に細孔を形成した後、プラスチツクフイル
   ムを加熱処理して収縮させることを特徴とするプ
   ラスチツクフイルムへの細孔の形成方法。 ２ プラスチツクフイルムが、ポリエチレンフイ
   ルムまたはポリプロピレンフイルムである特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。