JPH0583360B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、プラスチツクフイルムへの細孔の形
成方法に関し、さらに詳しくは、空孔率を高く形
成でき、しかも孔径を小さくかつ均一にコントロ
ールすることができるようなプラスチツクフイル
ムヘの細孔の形成方法に関する。

発明の技術的背景ならびにその問題点 プラスチツクフイルムに通気性を付与したり、
あるいはプラスチツクフイルムを通過する気体に
方向性を付与したりすることが、求められる場合
がある。たとえば農作業用手袋、台所用手袋、サ
ポータ、指サツク、通気性粘着テープなどを形成
するプラスチツクフイルムは、通気性を有するこ
とが望まれている。また、濾過材、気体分離材料
あるいは医療材料にも、細孔を有するプラスチツ
クフイルムが求められている。

プラスチツクフイルムに通気性を付与するため
には、プラスチツクフイルムに細孔を多数形成す
ればよいことが知られており、プラスチツクフイ
ルムに細孔を形成するための方法も従来多数提案
されている。たとえばプラスチツクフイルム中に
充填剤を配合して延伸成形する方法、あるいはプ
ラスチツクフイルムに針付きロールなどを用いて
機械的に穿孔する方法、プラスチツクフイルムに
レーザー、あるいはイオンビームを照射する方
法、プラスチツクフイルムに直接コロナ放電処理
を施す方法などが知られている。ところがプラス
チツクフイルム中に充填剤を配合して延伸成形す
る方法では、充填剤の種類によつてあるいは延伸
成形条件によつて形成される孔の大きさにバラツ
キが生じたり、また充填剤の配合工程が必要にな
るため製造工程に手間がかかるという問題点があ
つた。またプラスチツクフイルムに機械的に穿孔
する方法あるいはレーザーを照射する方法では、
やはり形成される孔の大きさあるいは形状を正確
にコントロールすることはできず、しかも装置自
体も高価でありかつ生産性が悪いという問題点が
あつた。さらにプラスチツクフイルムに通常の電
極を用いてコロナ放電処理を施す方法では、形成
される孔の大きさあるいは形状を正確にコントロ
ールすることができないという問題点があつた。
また上記の方法では、小さくかつ揃つた孔径を有
する細孔を形成することは特に困難であつた。

本発明者らは、上記のような問題点を解決する
ため鋭意研究したところ、プラスチツクフイルム
に特定の条件下に放電処理を施せば、空孔率が高
くしかも孔径が小さくしかも大きさの揃つた孔を
プラスチツクフイルムに形成しうることを見出し
て、本発明を完成するに至つた。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、プラ
スチツクフイルムに空孔率が高くしかも孔径が小
さくかつ大きさの揃つた細孔を形成でき、しかも
生産性に優れているとともに高価な装置を必要と
しないような、プラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法を提供することを目的としている。

発明の概要 本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法は、一対の放電電極間にプラスチツクフ
イルムを挿入してプラスチツクフイルム面に放電
処理を施すに際して、表面あるいは表面近傍に絶
縁性微粒子が設けられた放電電極を用いることを
特徴としている。

本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法によれば、一対の放電電極間にプラスチ
ツクフイルムを挿入してプラスチツクフイルム面
に放電処理を施すに際して、表面あるいは表面近
傍に絶縁性微粒子が設けられた放電電極を用いて
いるため、放電電極から発生する放電アークは絶
縁性微粒子の間隙を通過し、放電アークは局所に
集中することなく均等に分散し、このためプラス
チツクフイルムに空孔率が高く、しかも孔径が小
さくかつ大きさの揃つた細孔をプラスチツクフイ
ルムに形成でき、しかも生産性に優れているとと
もに高価な装置を必要としない。

発明の具体的説明 以下本発明に係るプラスチツクフイルムへの細
孔の形成方法について具体的に説明する。

プラスチツクフイルム 本発明に係るプロセスによつて細孔が形成され
るプラスチツクフイルムとしては、具体的には、
ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイル
ム、ポリ塩化ビニルフイルム、ポリスチレンフイ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポ
リカーボネートフイルム、ポリイミドフイルム、
ナイロン系フイルム、ポリ塩化ビニリデンフイル
ム、ポリビニルアルコールフイルムなどの従来プ
ラスチツクフイルムとして知られているものが広
く用いられる。

このようなプラスチツクフイルムは、その膜厚
が５〜100μｍ好ましくは10〜50μｍ程度であるこ
とが望ましい。

このプラスチツクフイルムを、本発明に係るプ
ロセスが施されるに先立つて、一軸方向あるいは
二軸方向に延伸することもできる。

放電処理 このようなプラスチツクフイルムは、一対の放
電電極間に挿入されて、プラスチツクフイルム面
に放電処理が施こされ、プラスチツクフイルムに
細孔が形成される。

本発明ではプラスチツクフイルムに放電処理を
施こすに際して、表面あるいは表面近傍に絶縁性
微粒子が設けられた放電電極を用いる。

プラスチツクフイルムに放電処理を施こす際の
模式図を第１図に示す。プラスチツクフイルム１
は、プラス側の放電電極２とマイナス側の放電電
極３との間に挿入されるが、プラス側の放電電極
２の表面あるいは表面近傍には、絶縁性微粒子４
が設けられている。絶縁性微粒子４上に、この絶
縁性微粒子４が放電電極２の表面から脱落しない
ように導体カバー５が設けられていることが好ま
しい。

またマイナス側の放電電極３もプラス側の放電
電極２と同様に、表面あるいは表面近傍に絶縁性
微粒子４が設けられ、この絶縁性微粒子４上に導
体カバー５が設けられていることが好ましい。

放電電極の表面あるいはその近傍に絶縁性微粒
子を設けるには、たとえば絶縁性微粒子を放電電
極上に封入あるいは溶射させればよい。

本発明で用いられる絶縁性微粒子４としては、
シリカ、シリカアルミナ、タルクなどが具体的に
用いられる。この絶縁性微粒子の粒径は0.01〜
10μｍ、好ましくは0.5〜2μｍ程度であることが望
ましい。この絶縁性微粒子の粒径を小さくする
と、プラスチツクフイルムに形成される細孔の孔
径も小さくなる傾向が認められる。

このような絶縁性微粒子４をどの程度の厚みで
放電電極の表面あるいは表面近傍に設けるかによ
つて、プラスチツクフイルムに形成される細孔の
密度あるいは大きさが変化する。絶縁性微粒子の
厚みを大きくすると、一般にプラスチツクフイル
ムに形成される細孔の密度および大きさは減少す
る。一般に本発明により形成される細孔の孔径は
0.05〜10μｍ程度であり、空孔率は5000〜150000
個／cm²程度であろう。

放電処理は、上記のような放電電極を用いて行
なわれる以外は、従来公知の装置を用いて従来公
知の条件下で行なわれる。たとえば膜厚30μｍの
ポリエチレンフイルムに平均粒径1.5μｍのタルク
などの絶縁微粒子を約１mm程度の厚みで設けて、
このポリエチレンフイルムに放電処理をするに
は、上記のような放電電極を用いてフイルムが移
動可能な範囲で電極間隙をできるだけ小さくし、
約7kvの電圧をかけて放電処理を施せばよい。こ
のようにして形成される細孔の孔径は約0.5μｍ程
度である。もし電極間距離が大きくなると、プラ
スチツクフイルムに形成される細孔の孔径が大き
くなる傾向が認められるため好ましくない。

このようにしてプラスチツクフイルムに形成さ
れた細孔は、もし必要であれば、プラスチツクフ
イルムを加熱することによつて収縮されることも
できる。

本発明に係るプラスチツクフイルムの細孔の形
成方法は、各工程を別々に行なつてもよいが、一
連のプロセスを連続的に行なつてもよい。

本発明に係る一連のプラスチツクフイルムへの
細孔の形成方法を連続的に行なう場合について、
図面を参照しながらその一例について説明する
と、第２図に示すように、プラスチツクフイルム
１は第１巻取りロール６から放電処理部７に導か
れる。この放電処理部７では、プラスチツクフイ
ルム１は、円筒状のプラス側放電電極２と、同じ
く円筒状のマイナス側放電電極３との間に挿入さ
れる。これらの放電電極２および３には、その表
面近傍に絶縁性微粒子４が設けられ、そしてこの
絶縁性微粒子４上には導体カバー５が設けられて
いる。これらの放電電極２および３間に高電圧を
印加すると放電アークが発生するが、この放電ア
ークは絶縁性微粒子４の間隙を通過してマイナス
側に導かれる。このため放電アークは局所に集中
することなくほぼ均等に分散して、プラスチツク
フイルム１に細孔を形成する。このためプラスチ
ツクフイルム１には、空孔率が高くしかも孔径が
小さくかつ大きさの揃つた細孔が形成される。

このようにしてプラスチツクフイルム１に細孔
が形成された後、このプラスチツクフイルム１は
第２巻取りロール８に巻取られる。

もし必要であれば、第１巻取りロール８でプラ
スチツクフイルムに加熱ロール（図示せず）など
により加熱処理をプラスチツクフイルムに施すこ
ともできる。

発明の効果 本発明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の
形成方法によれば、一対の放電電極間にプラスチ
ツクのフイルムを挿入してプラスチツクフイルム
面に放電処理を施こすに際して、表面あるいは表
面近傍に絶縁性微粒子が設けられた放電電極を用
いているため、放電電極から発生する電極アーク
は絶縁性微粒子の間隙を通過し、放電アークは局
所に集中することなく均等に分散し、このためプ
ラクチツクに空孔率が高く、しかも孔径が小さく
かつ大きさの揃つた細孔をプラスチツスフイルム
に形成でき、その上生産性に優れているとともに
高価な装置を必要としない。以下本発明を実施例
により説明するが、本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。

実施例 １ 膜厚40μｍのポリエチレンフイルムを、表面に
平均粒径1.5μｍのタルクが約１mmの厚さに設けら
れた一対の円筒状の放電電極間に挿入した。

一対の放電電極間距離をなるべく小さくし、こ
れらの電極間に7kvの電圧をかけて放電アークを
発生させてポリエチレンフイルムに細孔を形成し
た。

このポリエチレンフイルムを顕微鏡で調べたと
ころ、孔径約0.5μｍ程度の細孔が多数形成されて
いることがわかつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプラスチツクフイルムへ
の細孔の形成方法の説明図であり、第２図は本発
明に係るプラスチツクフイルムへの細孔の形成方
法を連続的に行なう場合の概略説明図である。 １……プラスチツクフイルム、２……放電電
極、３……放電電極、４……絶縁性微粒子、５…
…導体カバー、６……第１巻取りロール、７……
放電処理部、８……第２巻取りロール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一対の放電電極間にプラスチツクフイルムを
   挿入してプラスチツクフイルム面に放電処理を施
   して細孔を形成するに際して、表面あるいは表面
   近傍に絶縁性微粒子が設けられた放電電極を用い
   ることを特徴とするプラスチツクフイルムへの細
   孔の形成方法。 ２ プラスチツクフイルムが、ポリエチレンフイ
   ルムまたはポリプロピレンフイルムである特許請
   求の範囲第１項に記載の方法。