JPH0566692B2 - - Google Patents
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- JPH0566692B2 JPH0566692B2 JP867986A JP867986A JPH0566692B2 JP H0566692 B2 JPH0566692 B2 JP H0566692B2 JP 867986 A JP867986 A JP 867986A JP 867986 A JP867986 A JP 867986A JP H0566692 B2 JPH0566692 B2 JP H0566692B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は、架空配電線の撚線導体内への水の侵
入による応力腐蝕割れによる断線などを防止でき
る水密絶縁電線の製造方法に関するものである。 ＜従来の技術＞ 架空配電線としては、架橋ポリエチレン絶縁体
を有する絶縁電線が用いられているが、導体に引
張応力等が加わつた状態で腐蝕性成分を含む水分
が接触すると、導体は所謂応力腐蝕を受けて急速
に浸蝕され断線等を引き起こす。 このため、撚線導体間に所謂水密コンパウンド
を充填して前記腐食を防止する方法が取られてい
る。そして、この水密コンパウンドとしては、絶
縁体として用いる架橋ポリエチレン及び撚線導体
の両者に対して密着性の良いものが好ましい。
又、撚線導体間の間〓に充填がし易いことも要求
される。このため、メルトイツデツクス（MI）
が比較的大きい例えばMIが30〜250のエチレン−
酢酸ビニル共重合体（以下、EVAと記す）から
なる水密コンパウンドがよく用いられている。し
かも、このようにMIの大きなEVAは高温時の流
動性等の問題から架橋することが行われている。
更に、電線使用中の熱劣化防止の為に適当量の老
化防止剤も添加される。又、このような水密絶縁
電線の構造上の問題としては、絶縁体と撚線導体
の間にも水密コンパウンドが完全に充填されてい
ることが好ましい。 そして、以上のような水密絶縁電線の製造方法
としては、同一押出機ヘツド内で、撚線導体への
水密コンパウンドの充填とポリエチレン絶縁体の
押出し被覆とを同時に行い、次いで加圧・加熱媒
体中で架橋を行なう方法が取られている。 つまり、この水密絶縁電線の製造方法にあつて
は、当然架橋剤と老化防止剤を添加した上記
EVA系水密コンパウンドと未架橋ポリエチレン
絶縁体とを同一温度で押出しする必要がある。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ ところが、上記のように架橋剤と老化防止剤を
添加したEVA系水密コンパウンドと未架橋ポリ
エチレン絶縁体とを同一温度で押出した場合、当
該押出温度は、これらの各樹脂の架橋開始温度よ
り低いため、通常当該押出し中に架橋が開始さる
ことはないはずであるが、一般にEVA系水密コ
ンパウンドの架橋開始温度は、未架橋ポリエチレ
ンのそれもりも低く、しかも、上記のように
EVA系水密コンパウンドには架橋剤が添加され
てあるため、長時間押出しを行うと、押出機ヘツ
ド内の部分的な温度上昇などにより、当該ヘツド
内において、EVAが架橋する所謂スコーチ（早
期架橋）が生じて、樹脂焼け起こり、この樹脂焼
け物が滞留して、製造不能となるような場合があ
つた。 ＜問題点を解決するための手段及びその作用＞ 本発明は、前述のような問題点を解決するため
に、撚線導体間へ充填する水密コンパウンドとし
ては、架橋剤、老化防止剤を添加したEVA系水
密コンパウンドを用いて、未架橋ポリエチレンの
押出し被覆工程とは別工程で先に充填を行い、未
架橋ポリエチレンの被覆は、架橋剤を添加してい
ないEVA系水密コンパウンドと同時押出しによ
つて押出し被覆するようにしたことにある。 即ち、以上の製造方法は、先ず、水密絶縁電線
の撚線導体中に、架橋剤と老化防止剤を配合した
EVA系水密コンパウンドを比較的低い温度例え
ば90〜110℃程度で充填する。 次いで、老化防止剤を配合した、架橋剤の含ま
れていないEVA系水密コンパウンドを未架橋ポ
リエチレンと２層同時押出しにより被覆する。 このようにすることにより、押出し温度を120
〜130℃としても、架橋剤の含まれていないこと
から、上記EVA系水密コンパウンドは、スコー
チが起こり難く、樹脂焼けの問題が生じることも
なく、撚線導体と架橋ポリエチレン被覆層の間に
充填される。 更に、その後加熱・加圧媒体（水蒸気や窒素ガ
ス等）中に導くと、上記撚線導体間へ充填された
架橋剤と老化防止剤の含まれたEVA系水密コン
パウンド及び未架橋ポリエチレンが架橋される。 この架橋の際、架橋剤の含まれていないEVA
系水密コンパウンド側には、撚線導体間へ充填さ
れた架橋剤を含むEVA系水密コンパウンド側の
当該架橋剤及びポリエチレン被覆層側の架橋剤が
移行してくるため、やはり架橋される。 この架橋剤の含まれていないEVA系水密コン
パウンドを未架橋ポリエチレンと同時押出しする
のは、既に撚線導体間へ充填されているEVA系
水密コンパウンドに対して、当該樹脂と同系の樹
脂層を介在させることにより、撚線導体側の水密
コンパウンドとポリエチレン被覆層との密着性を
向上させるためである。 これによつて、撚線導体間の水密コンパウンド
側においてスコーチの発生もなく、水密コンパウ
ンド及びポリエチレン被覆層との良好な密着性が
図られ、前述の問題点を解決した水密コンパウン
ドが充填された水密絶縁電線を得ることができ
る。 尚、前記の架橋剤を含まないEVA系水密コン
パウンドの層は、厚くても、0.5mm程度で十分で
ある。 又、前記の架橋剤としては、ジクミルパーオキ
サイド（DCP）や１，３−ビス（第３ブチル−
パーオキシ−イソプロピル）ベンゼン等が挙げら
れ、更に適当な架橋助剤、例えばトリアリルイソ
シアヌレート、Ｎ，N′−ｍ−フエニレンジマレ
イミドが組合わされて用いられる。 更に、前記老化防止剤としては、例えば４，
4′−チオビス（６−第３ブチル−３−メチルフエ
ノール）が用いられ、更に又前記水密コンパウン
ドには必要によりカーボンブラツクや防錆剤が添
加できる。 ＜実施例＞ EVA（VA％＝28％、MI＝150：三井デユポン
ケミカル社製）100重量部に対して、DCP15重量
部及び老化防止剤として４，4′−チオビス（６−
第３ブチル−３−メチルフエノール）0.3重量部
を添加したEVA系水密コンパウンドを導体断面
積60mm2の撚線中に100℃で押出し充填した。 次いで、前述のEVA（VA％＝28％、MI＝
150：三井デユポンケミカル社製）に前述の老化
防止剤〔４，4′−チオビス（６−第３ブチル−３
−メチルフエノール）〕0.3重量部を添加した
EVA系水密コンパウンド及びDCP1.7重量部及び
所定の老化防止剤とカーボンブラツクを配合した
未架橋ポリエチレンを前記導体上に夫々0.3mm、
2.5mm厚さに同時押出しによつて125℃で被覆し
た。 これを水蒸気中で、200℃で架橋処理して水密
コンパウンド入り架橋ポリエチレン絶縁電線を得
た。又、比較のため、前述の架橋剤入りEVA系
水密コンパウンドと未架橋ポリエチレンを125℃
で同一ヘツド内で充填及び押出し被覆した後、前
記と同様に架橋処理して水密架橋ポリエチレン絶
縁電線を作成した。 この水密電線について、水密性及び皮剥ぎ性、
更に樹脂焼けの状態を調べた。その結果は第１表
に示す通りである。
入による応力腐蝕割れによる断線などを防止でき
る水密絶縁電線の製造方法に関するものである。 ＜従来の技術＞ 架空配電線としては、架橋ポリエチレン絶縁体
を有する絶縁電線が用いられているが、導体に引
張応力等が加わつた状態で腐蝕性成分を含む水分
が接触すると、導体は所謂応力腐蝕を受けて急速
に浸蝕され断線等を引き起こす。 このため、撚線導体間に所謂水密コンパウンド
を充填して前記腐食を防止する方法が取られてい
る。そして、この水密コンパウンドとしては、絶
縁体として用いる架橋ポリエチレン及び撚線導体
の両者に対して密着性の良いものが好ましい。
又、撚線導体間の間〓に充填がし易いことも要求
される。このため、メルトイツデツクス（MI）
が比較的大きい例えばMIが30〜250のエチレン−
酢酸ビニル共重合体（以下、EVAと記す）から
なる水密コンパウンドがよく用いられている。し
かも、このようにMIの大きなEVAは高温時の流
動性等の問題から架橋することが行われている。
更に、電線使用中の熱劣化防止の為に適当量の老
化防止剤も添加される。又、このような水密絶縁
電線の構造上の問題としては、絶縁体と撚線導体
の間にも水密コンパウンドが完全に充填されてい
ることが好ましい。 そして、以上のような水密絶縁電線の製造方法
としては、同一押出機ヘツド内で、撚線導体への
水密コンパウンドの充填とポリエチレン絶縁体の
押出し被覆とを同時に行い、次いで加圧・加熱媒
体中で架橋を行なう方法が取られている。 つまり、この水密絶縁電線の製造方法にあつて
は、当然架橋剤と老化防止剤を添加した上記
EVA系水密コンパウンドと未架橋ポリエチレン
絶縁体とを同一温度で押出しする必要がある。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ ところが、上記のように架橋剤と老化防止剤を
添加したEVA系水密コンパウンドと未架橋ポリ
エチレン絶縁体とを同一温度で押出した場合、当
該押出温度は、これらの各樹脂の架橋開始温度よ
り低いため、通常当該押出し中に架橋が開始さる
ことはないはずであるが、一般にEVA系水密コ
ンパウンドの架橋開始温度は、未架橋ポリエチレ
ンのそれもりも低く、しかも、上記のように
EVA系水密コンパウンドには架橋剤が添加され
てあるため、長時間押出しを行うと、押出機ヘツ
ド内の部分的な温度上昇などにより、当該ヘツド
内において、EVAが架橋する所謂スコーチ（早
期架橋）が生じて、樹脂焼け起こり、この樹脂焼
け物が滞留して、製造不能となるような場合があ
つた。 ＜問題点を解決するための手段及びその作用＞ 本発明は、前述のような問題点を解決するため
に、撚線導体間へ充填する水密コンパウンドとし
ては、架橋剤、老化防止剤を添加したEVA系水
密コンパウンドを用いて、未架橋ポリエチレンの
押出し被覆工程とは別工程で先に充填を行い、未
架橋ポリエチレンの被覆は、架橋剤を添加してい
ないEVA系水密コンパウンドと同時押出しによ
つて押出し被覆するようにしたことにある。 即ち、以上の製造方法は、先ず、水密絶縁電線
の撚線導体中に、架橋剤と老化防止剤を配合した
EVA系水密コンパウンドを比較的低い温度例え
ば90〜110℃程度で充填する。 次いで、老化防止剤を配合した、架橋剤の含ま
れていないEVA系水密コンパウンドを未架橋ポ
リエチレンと２層同時押出しにより被覆する。 このようにすることにより、押出し温度を120
〜130℃としても、架橋剤の含まれていないこと
から、上記EVA系水密コンパウンドは、スコー
チが起こり難く、樹脂焼けの問題が生じることも
なく、撚線導体と架橋ポリエチレン被覆層の間に
充填される。 更に、その後加熱・加圧媒体（水蒸気や窒素ガ
ス等）中に導くと、上記撚線導体間へ充填された
架橋剤と老化防止剤の含まれたEVA系水密コン
パウンド及び未架橋ポリエチレンが架橋される。 この架橋の際、架橋剤の含まれていないEVA
系水密コンパウンド側には、撚線導体間へ充填さ
れた架橋剤を含むEVA系水密コンパウンド側の
当該架橋剤及びポリエチレン被覆層側の架橋剤が
移行してくるため、やはり架橋される。 この架橋剤の含まれていないEVA系水密コン
パウンドを未架橋ポリエチレンと同時押出しする
のは、既に撚線導体間へ充填されているEVA系
水密コンパウンドに対して、当該樹脂と同系の樹
脂層を介在させることにより、撚線導体側の水密
コンパウンドとポリエチレン被覆層との密着性を
向上させるためである。 これによつて、撚線導体間の水密コンパウンド
側においてスコーチの発生もなく、水密コンパウ
ンド及びポリエチレン被覆層との良好な密着性が
図られ、前述の問題点を解決した水密コンパウン
ドが充填された水密絶縁電線を得ることができ
る。 尚、前記の架橋剤を含まないEVA系水密コン
パウンドの層は、厚くても、0.5mm程度で十分で
ある。 又、前記の架橋剤としては、ジクミルパーオキ
サイド（DCP）や１，３−ビス（第３ブチル−
パーオキシ−イソプロピル）ベンゼン等が挙げら
れ、更に適当な架橋助剤、例えばトリアリルイソ
シアヌレート、Ｎ，N′−ｍ−フエニレンジマレ
イミドが組合わされて用いられる。 更に、前記老化防止剤としては、例えば４，
4′−チオビス（６−第３ブチル−３−メチルフエ
ノール）が用いられ、更に又前記水密コンパウン
ドには必要によりカーボンブラツクや防錆剤が添
加できる。 ＜実施例＞ EVA（VA％＝28％、MI＝150：三井デユポン
ケミカル社製）100重量部に対して、DCP15重量
部及び老化防止剤として４，4′−チオビス（６−
第３ブチル−３−メチルフエノール）0.3重量部
を添加したEVA系水密コンパウンドを導体断面
積60mm2の撚線中に100℃で押出し充填した。 次いで、前述のEVA（VA％＝28％、MI＝
150：三井デユポンケミカル社製）に前述の老化
防止剤〔４，4′−チオビス（６−第３ブチル−３
−メチルフエノール）〕0.3重量部を添加した
EVA系水密コンパウンド及びDCP1.7重量部及び
所定の老化防止剤とカーボンブラツクを配合した
未架橋ポリエチレンを前記導体上に夫々0.3mm、
2.5mm厚さに同時押出しによつて125℃で被覆し
た。 これを水蒸気中で、200℃で架橋処理して水密
コンパウンド入り架橋ポリエチレン絶縁電線を得
た。又、比較のため、前述の架橋剤入りEVA系
水密コンパウンドと未架橋ポリエチレンを125℃
で同一ヘツド内で充填及び押出し被覆した後、前
記と同様に架橋処理して水密架橋ポリエチレン絶
縁電線を作成した。 この水密電線について、水密性及び皮剥ぎ性、
更に樹脂焼けの状態を調べた。その結果は第１表
に示す通りである。
【表】
＜発明の効果＞
以上説明したように本発明によれば、水密コン
パウンドとして架橋剤を配合したものと配合しな
いものとを用いるので、撚線導体へ充填する水密
コンパウンドを、絶縁体押出し被覆の温度よりも
低い温度で充填することが可能となつた。このと
こにより、長時間連続作業を行つても水密コンパ
ウンドの樹脂焼け等の問題が生じない。 又、撚線導体と絶縁体の間に充填される架橋剤
を含まない水密コンパウンドも絶縁体中の架橋剤
及び導体に充填された架橋剤入り水密コンパウン
ドの架橋剤の移行によつて架橋されるので、撚線
導体及び絶縁体との密着性も良好であり、且つ剥
離性も適当なものであるから電線の接着や端末処
理等の口出し作業性も好ましいものである。
パウンドとして架橋剤を配合したものと配合しな
いものとを用いるので、撚線導体へ充填する水密
コンパウンドを、絶縁体押出し被覆の温度よりも
低い温度で充填することが可能となつた。このと
こにより、長時間連続作業を行つても水密コンパ
ウンドの樹脂焼け等の問題が生じない。 又、撚線導体と絶縁体の間に充填される架橋剤
を含まない水密コンパウンドも絶縁体中の架橋剤
及び導体に充填された架橋剤入り水密コンパウン
ドの架橋剤の移行によつて架橋されるので、撚線
導体及び絶縁体との密着性も良好であり、且つ剥
離性も適当なものであるから電線の接着や端末処
理等の口出し作業性も好ましいものである。
Claims (1)
- １ 架橋剤と老化防止剤を添加したエチレン−酢
酸ビニル共重合体を撚線導体に充填し、次いで老
化防止剤を添加したエチレン−酢酸ビニル共重合
体と未架橋ポリエチレン絶縁体を２層同時押出し
た後架橋処理することを特徴とする水密絶縁電線
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP867986A JPS62168304A (ja) | 1986-01-18 | 1986-01-18 | 水密絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP867986A JPS62168304A (ja) | 1986-01-18 | 1986-01-18 | 水密絶縁電線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168304A JPS62168304A (ja) | 1987-07-24 |
| JPH0566692B2 true JPH0566692B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=11699614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP867986A Granted JPS62168304A (ja) | 1986-01-18 | 1986-01-18 | 水密絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62168304A (ja) |
-
1986
- 1986-01-18 JP JP867986A patent/JPS62168304A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62168304A (ja) | 1987-07-24 |
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