JPH0566953U - 面実装用cr複合部品 - Google Patents

面実装用cr複合部品

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JPH0566953U
JPH0566953U JP1716692U JP1716692U JPH0566953U JP H0566953 U JPH0566953 U JP H0566953U JP 1716692 U JP1716692 U JP 1716692U JP 1716692 U JP1716692 U JP 1716692U JP H0566953 U JPH0566953 U JP H0566953U
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JP
Japan
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lead wire
plastic film
resin
film capacitor
metallized plastic
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Pending
Application number
JP1716692U
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English (en)
Inventor
恵一 横山
Original Assignee
日通工株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単で、量産性,経済性に適した面実
装用CR複合部品を提供すること。 【構成】 両端に金属溶射部21,23を設けた金属化
プラスチックフイルムコンデンサ素子20と、リード線
タイプの抵抗素子30とを具備する。金属化プラスチッ
クフイルムコンデンサ素子20の金属溶射部21と抵抗
素子30のリード線31を溶接し、これを2枚のシート
間に挾み込み、該シート間に樹脂50を注入し固化す
る。樹脂50から突出した抵抗素子30のリード線33
を注型樹脂50の端面に沿わせて折り曲げる。注型樹脂
50の両端面を研磨後に粗面化した後、金属溶射を行っ
て電極60,65を形成しその上に半田層70,75を
設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、コンデンサと抵抗とを組み合わせて一体化した面実装用CR複合部 品に関するものである。
【0002】
【従来技術】
従来、CR複合部品には、以下のようなものがあった。 金属化フイルムコンデンサ(メタライズドフイルムコンデンサ)とリード線 タイプの固定抵抗を直列に接続して一体に組み合わせた構造のもの。
【0003】 セラミックコンデンサの電極面に抵抗体を印刷して両者を並列に接続した構 造のもの。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記の構造のCR複合部品においては、従来、チップ形状のも のがなかった。
【0005】 また上記の構造のCR複合部品においては、CRがパラ接続であり、トライ アック等のサージ吸収用に用いるスナバ回路(コンデンサと抵抗を直列に接続し た回路であり、トライアック等と並列に接続されるもの)としては不適切であっ た。
【0006】 本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、構造が簡単でチ ップ型にでき、量産性,経済性に適した面実装用CR複合部品を提供することに ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本考案は、金属化プラスチックフイルムを巻き回す か或いは積層しその両端面に金属溶射を行なって金属溶射部21,23を設けた 金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子20と、リード線タイプの抵抗素子 30とを具備し、該金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子20の一方の金 属溶射部21と抵抗素子30の一方のリード線31とを溶接し、これを金属化プ ラスチックフイルムコンデンサ素子20の両金属溶射部21,23方向の幅より 所定寸法lだけ幅広の2枚のシート40,45間に挾み込み、該シート40,4 5間に樹脂50を注入し、該樹脂50から突出した抵抗素子30の他方のリード 線33を注型樹脂50の端面55に沿わせて折り曲げ且つ該リード線33が突出 しない側の金属溶射部21の端面56を注型樹脂50から露出させ、それぞれの 端面55,56を粗面化し、該両端面55,56に再び金属溶射を行って電極6 0,65を形成しその上に半田メッキ又は半田ディップを施して半田層70,7 5を設けて面実装用CR複合部品10を構成した。
【0008】
【作用】
金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子20に直列に接続した抵抗素子3 0のリード線33側にも金属溶射による電極60が形成できるので、面実装に好 適なチップ状の面実装用CR複合部品10が提供できる。
【0009】
【実施例】
以下、本考案の1実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図1はこの実施例にかかる面実装用CR複合部品10を示す概略側断面図であ る。同図に示すようにこの面実装用CR複合部品10は、両端面に金属溶射部2 1,23を設けた金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子20と、リード線 タイプの抵抗素子30とを具備し、金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子 20の一方の金属溶射部21と抵抗素子30の一方のリード線31とを溶接し、 その周囲に樹脂50を注型・固化し、該樹脂50から突出したリード線33を該 樹脂50の端面に沿わせて折り曲げ、且つ該樹脂50の両端面に電極60,65 を形成し、その上に半田層70,75を設けて構成されている。
【0010】 図2はこの面実装用CR複合部品10の製造工程を示す図である。まず同図( a)に示すように、金属化プラスチックフイルムを巻き回すか或いは積層しその 両端面に金属溶射(メタリコン)を行なって金属溶射部21,23を設けた金属 化プラスチックフイルムコンデンサ素子20を用意する。なおこの金属化プラス チックフイルムコンデンサ素子20には耐湿性を確保するためにエポキシ樹脂を 含浸させておいてもよい。
【0011】 次に同図(b)に示すように、リード線タイプの抵抗素子30を用意し、その 一方のリード線31の端部を一方の金属溶射部21に溶接する。このリード線タ イプの抵抗素子30は、ワット数が1/6W〜1/2Wと大きなものである。
【0012】 次に同図(c)に示すように、金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子2 0と抵抗素子30を一体化したものを複数組整列して2枚のシート40,45間 に挾み込むように貼り付ける。このとき抵抗素子30のリード線33は、同図( b)に示す状態からリード線31側に折り曲げておく。なおこのシート40,4 5の幅寸法L2は金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子20の両金属溶射 部21,23間の寸法L1(同図(a)参照)より1.5mm〜2.0mm程度幅広とし、 その材料としては例えばガラスエポキシ樹脂板を用いる。
【0013】 次に同図(d),(e)に示すように(なお両図はそれぞれ概略横断面図と概 略縦断面図を示している)、このシート40,45に挾んだ金属化プラスチック フイルムコンデンサ素子20を、抵抗素子30のリード線31を溶接しない側の 金属溶射部23を下にして、鋳型Aの中に挿入する。そして該鋳型A内に樹脂5 0を注入し、該樹脂50を硬化させる。なおこの樹脂50はシート40,45の ほぼ上辺まで、即ち樹脂50の上面が金属化プラスチックフイルムコンデンサ素 子20の金属溶射部21上を所定の厚みl(l=1.5〜2.0mm)だけ覆うように注 入する。この樹脂50としては熱硬化性のエポキシ樹脂等を用いる。
【0014】 次に同図(f),(g)に示すように、該硬化物を鋳型Aから取り出し、その 両端面55,56を研磨する。ここで端面55の研磨はリード線33に傷が付か ないようにその両側にできた角部a,bを平らにするように行う。一方、端面5 6の研磨は金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子20の金属溶射部23が 露出するまでその全面を研磨する。そして樹脂50から突出したリード線33を 適度な長さにカットする。
【0015】 次に同図(h),(i)に示すように(同図(h)はリード線33側から見た 斜視図、同図(i)は金属溶射部23側から見た斜視図である)、リード線33 を折り曲げて樹脂50の端面55に密着させた後に、両端面55,56を粗面化 する。この粗面化は、例えばニードル打ち等によって、幅0.05mm〜0.1mm、深さ0 .15mm〜0.2mm程度のくさび状の微細孔を多数(例えば密度500〜700個/cm2)形 成することで行う。
【0016】 次に同図(j),(k)に示すように、該粗面化した両端面55,56全体に 金属溶射を行って電極60,65を形成する。
【0017】 そして電極60,65の面上に半田メッキ或いは半田上げを施して半田層70 ,75を設け、しかる後にこれを切断して同図(l)に示すように個々の面実装 用CR複合部品10とする。これによって図1に示す面実装用CR複合部品10 が完成する。
【0018】
【考案の効果】
以上詳細に説明したように、本考案にかかる面実装用CR複合部品によれば、 金属化プラスチックフイルムコンデンサとリード線タイプの抵抗素子を接続した CR複合部品をチップ型に形成でき、しかもその構造が簡単で量産性,経済性を 向上させることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の1実施例にかかる面実装用CR複合部
品10を示す概略側断面図である。
【図2】面実装用CR複合部品10の製造工程を示す図
である。
【符号の説明】
10 面実装用CR複合部品 20 金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子 21,23 金属溶射部 30 抵抗素子 31,33 リード線 40,45 シート 50 樹脂 60,65 電極 70,75 半田層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属化プラスチックフイルムを巻き回す
    か或いは積層しその両端面に金属溶射を行なった金属化
    プラスチックフイルムコンデンサ素子と、リード線タイ
    プの抵抗素子とを具備し、 該金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子の一方の
    金属溶射部と抵抗素子の一方のリード線とを溶接し、こ
    れを金属化プラスチックフイルムコンデンサ素子の両金
    属溶射部方向の幅より所定寸法幅広の2枚のシート間に
    挾み込み、該シート間に樹脂を注入し、該樹脂から突出
    した抵抗素子の他方のリード線を注型樹脂面に沿わせて
    折り曲げ且つ該リード線が突出しない側の金属溶射部端
    面を注型樹脂から露出させ、それぞれの端面を粗面化
    し、両端面に再び金属溶射を行って電極を形成しその上
    に半田メッキ又は半田ディップを施したことを特徴とす
    る面実装用CR複合部品。
JP1716692U 1992-02-21 1992-02-21 面実装用cr複合部品 Pending JPH0566953U (ja)

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JP1716692U JPH0566953U (ja) 1992-02-21 1992-02-21 面実装用cr複合部品

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JPH0566953U true JPH0566953U (ja) 1993-09-03

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