JPH0142616B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は半田耐熱性を有し、電気特性の優れた
チツプ状フイルムコンデンサーに関するものであ
る。 従来例の構成とその問題点 電気・電子機器の小型化に伴ない電子部品の高
密度実装が推進されてきているが、その有力な手
段の一つとしてチツプ実装が行なわれている。こ
れまでチツプ化できるコンデンサーとしてはセラ
ミツクコンデンサーのみであつたものが、最近で
はタンタル電解コンデンサーやアルミ電解コンデ
ンサーまでもチツプ化が進行してきた。この中に
あつて、フイルムコンデンサーだけはチツプ化へ
の対応が遅れていた。その最大の原因は、プラス
チツクフイルムコンデンサーの誘電体となるプラ
スチツクフイルム自体の耐熱性の弱さであつて、
半田浴中に浸漬すると素子の変形、容量ヌケ、リ
ード線間の短絡等の致命的不良が続出した。一
方、現在市販されている耐熱性フイルムは膜厚が
厚すぎて容量が不足したり、電気特性、特に誘電
正接が大きすぎたり、価格が高すぎたりするた
め、単体ではコンデンサーの誘電体としては不適
当である。 発明の目的 本発明は耐熱性フイルムを誘電体としてではな
く基材としてのみ利用することで耐熱性フイルム
自体の持つ欠点を解消し、その優れた熱安定性を
十分に活用したものであり、これにより優れた電
気特性を有するチツプ状フイルムコンデンサーを
提供することを目的とするものである。 発明の構成 上記目的を達成するため、本発明のチツプ状フ
イルムコンデンサーは、耐熱性プラスチツクフイ
ルムの両面に同一方向の一端部を残して他の全面
に蒸着金属電極を形成し、この上からフイルムの
縁に近接する蒸着金属電極部のみが露出されるよ
うに一方の面では熱硬化性樹脂層を形成し、他方
の面では耐熱性熱可塑性樹脂層を形成し、これら
蒸着金属電極及び樹脂層を持つプラスチツクフイ
ルムを、一層毎に前記露出した電極部が逆方向に
なるように且つ熱硬化性樹脂層と耐熱性熱可塑性
樹脂層とが重なり合うように積層し、この積層体
の両側面に露出した蒸着金属電極上に溶融金属層
を設けたものである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面に基づ
いて説明する。 先ず図面による実施例説明の前に本発明の基本
説明を行なう。 両面に金属電極を蒸着した耐熱性フイルムに前
記金属電極の上から両面に夫々耐熱性熱可塑性樹
脂と、熱硬化性樹脂とを片面づつに塗布し、これ
を定寸に切断したフイルムを多層積層した構造と
なつており、電極は両側面への金属溶射により蒸
着電極から引き出す。ここで耐熱性フイルムと
は、260℃で溶融したり極端な変形を生じないフ
イルムをいい、具体的にはポリイミド、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド等のプラスチツクフイルム
をさす。又、耐熱性熱可塑性樹脂は熱変形温度
170℃以上で、且つ1KHzでの誘電正接が0.01以下
のプラスチツクであり、具体的にはポリスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリフエニレンオキ
シド、フツ素樹脂等である。一方、熱硬化性樹脂
は熱分解温度300℃以上、1KHzでの誘電正接が
0.02以下のもので、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリブタジエン、シリコン樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、トリアジン系樹脂等をい
う。耐熱性熱可塑性樹脂の役割は優れた誘電特性
を活かしてコンデンサーの性能向上を図ることで
あり、且つ各層間を接着することである。一方熱
硬化性樹脂層は半田デイツプ時等の高温下におけ
る熱可塑性樹脂のクリープや流動による耐電圧や
絶縁抵抗の低下の歯止めとして働く。 以下本発明の実施例について図面を参照して説
明する。第１図に示すように、耐熱性フイルム１
を幅Ａが４mm、長さＢが３mmとなるように切り出
し、その両面に幅方向の同一側の一端部から0.5
mmづつを残して全面にアルミニウムを蒸着し、電
極２，３を形成する。次に第２図に示すように、
電極２の存在する側には熱可塑性樹脂ラツカーを
塗布したのち加熱乾燥することにより耐熱性フイ
ルム１の幅方向の端端に隣接する電極２の一部が
露出するように0.5mmを残して3.5mmの幅に熱可塑
性樹脂層４を形成し、一方電極３の側には熱硬化
性樹脂層５を同じく塗布法で形成し、完全に硬化
せしめる。同様にして電極２′，３′、熱可塑性樹
脂層４′、熱硬化性樹脂層５′を形成した耐熱性フ
イルム１′と前記耐熱性フイルム１とを第２図に
示すように、一方の熱硬化性樹脂層５と他方の熱
可塑性樹脂層４′とが接触し合うように貼り合わ
せる。このとき一層毎に逆方向に電極が露出する
ようにする。又このとき対向する蒸着電極３と
２′との重なり合う部分は長さ３mm、幅３mmであ
る。以下、同様にして次々にフイルムを積層し、
100層のフイルムを積層した後、積層方向の上下
から軽くプレスしつつ200〜240℃にて10分間加熱
する。これにより各層間は完全に接着し合う。積
層したフイルムの幅方向の両側面に0.3〜0.5mm厚
にアルミニウムを溶射し、第３図に示すように一
方向に向く蒸着電極２，３から電極６を、逆方向
に向く蒸着電極２′，３′から電極７を夫々引き出
す。次に第４図に示すように、電極６及び７にニ
ツケル製コムリード８，９を夫々溶接し、素子全
体を市販の成型樹脂１０で外装後、成型樹脂１０
から突出するコムリード８，９を第５図に示すよ
うに曲げ加工することにより本発明のチツプ状フ
イルムコンデンサーが完成する。以上の実施例に
使用した耐熱性フイルム、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂の具体的な組み合わせを第１表に示す。又
各組み合わせ例の初期特性と、260℃の半田浴中
に10秒間浸漬した後の特性を第２表に示す。尚

【表】

【表】 比較のために、市販のポリエステルフイルムコン
デンサーの性能をも第２表に併記する。 発明の効果 以上のように本発明によれば次の効果を得るこ
とができる。即ち、第１表、第２表から分かるよ
うに本発明のチツプ状フイルムコンデンサーは市
販のフイルムコンデンサーと比較して非常に低い
誘電正接を有し、しかも260℃、10秒間の半田浴
中浸漬テスト後に市販品が大幅な容量減少や絶縁
抵抗の劣化を来たすのに対し、本発明品は特性劣
化が殆んど無い等、優れた電気特性を有する新し
いチツプ状フイルムコンデンサーとして非常に有
益なものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は両面
に電極を蒸着した耐熱性フイルムの斜視図、第２
図は二層積層の様子を示す断面図、第３図は金属
溶射した状態を示す断面図、第４図はコムリード
を溶接した状態を示す斜視図、第５図は外装して
完成した状態を示す断面図である。 １，１′……耐熱性フイルム、２，２′，３，
３′……蒸着電極、４，４′……熱可塑性樹脂層、
５，５′……熱硬化性樹脂層、６，７……電極、
８，９……コムリード、１０……成型樹脂。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性プラスチツクフイルムの両面に同一方
   向の一端部を残して他の全面に蒸着金属電極を形
   成し、この上からフイルムの縁に近接する蒸着金
   属電極部のみが露出されるように一方の面では熱
   硬化性樹脂層を形成し、他方の面では耐熱性熱可
   塑性樹脂層を形成し、これら蒸着金属電極及び樹
   脂層を持つプラスチツクフイルムを、一層毎に前
   記露出した電極部が逆方向になるように且つ熱硬
   化性樹脂層と耐熱性熱可塑性樹脂層とが重なり合
   うように積層し、この積層体の両側面に露出した
   蒸着金層電極上に溶融金属層を設けたチツプ状フ
   イルムコンデンサー。 ２ 耐熱性プラスチツクフイルムが、260℃で溶
   融や極端な変形を生じないフイルムである特許請
   求の範囲第１項記載のチツプ状フイルムコンデン
   サー。 ３ 耐熱性熱可塑性樹脂層の樹脂が、熱変形温度
   170℃以上で、且つ1KHzで測定した誘電正接が
   0.01以下の耐熱性熱可塑性樹脂である特許請求の
   範囲第１項記載のチツプ状フイルムコンデンサ
   ー。 ４ 熱硬化性樹脂層の樹脂が、熱分解温度300℃
   以上で、且つ1KHzでの誘電正接が0.02以下の熱
   硬化性樹脂である特許請求の範囲第１項記載のチ
   ツプ状フイルムコンデンサー。