JPH06333655A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH06333655A JPH06333655A JP5124466A JP12446693A JPH06333655A JP H06333655 A JPH06333655 A JP H06333655A JP 5124466 A JP5124466 A JP 5124466A JP 12446693 A JP12446693 A JP 12446693A JP H06333655 A JPH06333655 A JP H06333655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- fixing
- contact
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面実装型のプリント基板面上に容易に実装
できるようにする。 【構成】 フレーム1 と、ＩＣ3 の複数本のリード足3a
と同一ピッチで配列されるとともにプリント基板4 面に
設けた導電回路パターン4a上に面実装されるよう同一平
面上に位置させた面実装片2aを有してフレーム1 から導
出されたコンタクト2 と、を備え、プリント基板4 に固
着される固着面5aと、固着面5aの反対側であって平坦に
形成された吸着面5bと、を有した固着部材5 が、固着面
5aをコンタクト2 の面実装片2aが位置する同一平面と略
同じ面上に位置させてフレーム1 に装着されている。従
って、その吸着面5bを吸引方式で吸着して自動搬送でき
るとともに、固着面5aはプリント基板4 とは略接する状
態になるので、その固着面5aに接着剤を塗布することに
よって両面実装型のプリント基板4 の下面であってもリ
フローを行う時まで落下しないよう仮固定できる。
できるようにする。 【構成】 フレーム1 と、ＩＣ3 の複数本のリード足3a
と同一ピッチで配列されるとともにプリント基板4 面に
設けた導電回路パターン4a上に面実装されるよう同一平
面上に位置させた面実装片2aを有してフレーム1 から導
出されたコンタクト2 と、を備え、プリント基板4 に固
着される固着面5aと、固着面5aの反対側であって平坦に
形成された吸着面5bと、を有した固着部材5 が、固着面
5aをコンタクト2 の面実装片2aが位置する同一平面と略
同じ面上に位置させてフレーム1 に装着されている。従
って、その吸着面5bを吸引方式で吸着して自動搬送でき
るとともに、固着面5aはプリント基板4 とは略接する状
態になるので、その固着面5aに接着剤を塗布することに
よって両面実装型のプリント基板4 の下面であってもリ
フローを行う時まで落下しないよう仮固定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板面に設け
た導電回路パターン上に各コンタクトが面実装される面
実装型のＩＣ用ソケットに関する。
た導電回路パターン上に各コンタクトが面実装される面
実装型のＩＣ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣ用ソケットとして図
６及び図７に示す構成のものが存在する。このものは、
絶縁材料よりなるフレーム1 と、ＩＣ3 の複数本のリー
ド足3aと同一ピッチで配列されるとともにプリント基板
面4 に設けた導電回路パターン4a上に面実装されるよう
同一平面上に位置させた面実装片2aを有してフレーム1
から導出されたコンタクト2 と、を備えてなっている。
６及び図７に示す構成のものが存在する。このものは、
絶縁材料よりなるフレーム1 と、ＩＣ3 の複数本のリー
ド足3aと同一ピッチで配列されるとともにプリント基板
面4 に設けた導電回路パターン4a上に面実装されるよう
同一平面上に位置させた面実装片2aを有してフレーム1
から導出されたコンタクト2 と、を備えてなっている。
【０００３】さらに詳しくは、フレーム1 は、ＩＣ3 の
本体の両側から導出された複数本のリード足3aが挿入可
能なようそのリード足3aと同一ピッチの孔1bを列設した
角棒状のコンタクト装着片1a,1a が、長手方向の対称位
置に設けた端部連結片1c,1c及び中央連結片1d,1d によ
り連結されて２列に配設されている。
本体の両側から導出された複数本のリード足3aが挿入可
能なようそのリード足3aと同一ピッチの孔1bを列設した
角棒状のコンタクト装着片1a,1a が、長手方向の対称位
置に設けた端部連結片1c,1c及び中央連結片1d,1d によ
り連結されて２列に配設されている。
【０００４】コンタクト2 は、ＩＣ3 のリード足3aが挿
抜可能なようチューリップ状に形成された歯受け部2bが
フレーム1 のコンタクト装着片1aに設けた各孔1bにそれ
ぞれ装着されるとともに、そのコンタクト装着片1aの孔
1bとは反対側の面から外部に導出された後に外側にＬ字
状に折曲して面実装片2aが形成されており、これら複数
本の面実装片2aの外側面は同一平面上に位置するように
なっている。
抜可能なようチューリップ状に形成された歯受け部2bが
フレーム1 のコンタクト装着片1aに設けた各孔1bにそれ
ぞれ装着されるとともに、そのコンタクト装着片1aの孔
1bとは反対側の面から外部に導出された後に外側にＬ字
状に折曲して面実装片2aが形成されており、これら複数
本の面実装片2aの外側面は同一平面上に位置するように
なっている。
【０００５】なお、このものは、面実装片2aが形成され
ないようコンタクト2 を折曲せずにそのまままっすぐに
導出した状態にしておけば、面実装型でない通常のフロ
ーハンダ付けタイプつまり端子挿入孔を有したプリント
基板にハンダ接続するタイプのものにも使用することが
できる。
ないようコンタクト2 を折曲せずにそのまままっすぐに
導出した状態にしておけば、面実装型でない通常のフロ
ーハンダ付けタイプつまり端子挿入孔を有したプリント
基板にハンダ接続するタイプのものにも使用することが
できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のＩＣ用
ソケットにあっては、プリント基板4 に面実装するに
は、クリームハンダを印刷したプリント基板4 の導電回
路パターン4a上にコンタクト2 の面実装片2aを載せた状
態で赤外線リフロー等により加熱してクリームハンダを
溶融することによって、面実装片2aと導電回路パターン
4aとをハンダ接続するわけであるが、そのプリント基板
4 が両面実装型である場合、このＩＣ用ソケットをプリ
ント基板4 の下面に搭載しなければならないこともあ
り、そのときにはリフロー時点までＩＣ用ソケットが落
下しないようプリント基板4 の下面に仮固定しておく必
要がある。
ソケットにあっては、プリント基板4 に面実装するに
は、クリームハンダを印刷したプリント基板4 の導電回
路パターン4a上にコンタクト2 の面実装片2aを載せた状
態で赤外線リフロー等により加熱してクリームハンダを
溶融することによって、面実装片2aと導電回路パターン
4aとをハンダ接続するわけであるが、そのプリント基板
4 が両面実装型である場合、このＩＣ用ソケットをプリ
ント基板4 の下面に搭載しなければならないこともあ
り、そのときにはリフロー時点までＩＣ用ソケットが落
下しないようプリント基板4 の下面に仮固定しておく必
要がある。
【０００７】通常、この仮固定には接着剤を使用する
が、このＩＣ用ソケットは、フローハンダ付けタイプの
まっすぐなコンタクト2 をフレーム1 から導出した途中
でＬ字状に折曲して面実装片2aが形成されているため、
フレーム1 とプリント基板4 の面とは離れており、接着
剤をフレーム1 に塗布してもそのフレーム1 をプリント
基板4 の下面には仮固定できない。そこで、ＩＣ用ソケ
ットをＩＣ装着方向から覆うようにして耐熱性を有する
粘着テープにより仮固定される。そうすると、粘着テー
プが占める分だけプリント基板4 に搭載できるスペース
が少なくなるとともに、ハンダ接続後に粘着テープを取
り除く必要もあり手間を要する。
が、このＩＣ用ソケットは、フローハンダ付けタイプの
まっすぐなコンタクト2 をフレーム1 から導出した途中
でＬ字状に折曲して面実装片2aが形成されているため、
フレーム1 とプリント基板4 の面とは離れており、接着
剤をフレーム1 に塗布してもそのフレーム1 をプリント
基板4 の下面には仮固定できない。そこで、ＩＣ用ソケ
ットをＩＣ装着方向から覆うようにして耐熱性を有する
粘着テープにより仮固定される。そうすると、粘着テー
プが占める分だけプリント基板4 に搭載できるスペース
が少なくなるとともに、ハンダ接続後に粘着テープを取
り除く必要もあり手間を要する。
【０００８】さらには、プリント基板4 の導電回路パタ
ーン4a上にコンタクト2 の面実装片2aを載せる際、作業
者が行うと位置精度を確保するのが難しくやはり手間を
要する作業となる。
ーン4a上にコンタクト2 の面実装片2aを載せる際、作業
者が行うと位置精度を確保するのが難しくやはり手間を
要する作業となる。
【０００９】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、両面実装型のプリント基
板面上に容易に実装できるＩＣ用ソケットを提供するこ
とにある。
で、その目的とするところは、両面実装型のプリント基
板面上に容易に実装できるＩＣ用ソケットを提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、絶縁材料よりなるフレ
ームと、ＩＣの複数本のリード足と同一ピッチで配列さ
れるとともにプリント基板面に設けた導電回路パターン
上に面実装されるよう同一平面上に位置させた面実装片
を有してフレームから導出されたコンタクトと、を備え
たＩＣ用ソケットにおいて、プリント基板面に固着され
る固着面と、固着面の反対側であって平坦に形成された
吸着面と、を有した固着部材が、固着面をコンタクトの
面実装片が位置する同一平面と略同じ面上に位置させて
フレームに装着されてなる構成になっている。
ために、請求項１記載のものは、絶縁材料よりなるフレ
ームと、ＩＣの複数本のリード足と同一ピッチで配列さ
れるとともにプリント基板面に設けた導電回路パターン
上に面実装されるよう同一平面上に位置させた面実装片
を有してフレームから導出されたコンタクトと、を備え
たＩＣ用ソケットにおいて、プリント基板面に固着され
る固着面と、固着面の反対側であって平坦に形成された
吸着面と、を有した固着部材が、固着面をコンタクトの
面実装片が位置する同一平面と略同じ面上に位置させて
フレームに装着されてなる構成になっている。
【００１１】また、請求項２記載のものは、前記固着部
材が、前記フレームに係止する抜け止め部を有して前記
フレームに嵌装されてなる構成になっている。
材が、前記フレームに係止する抜け止め部を有して前記
フレームに嵌装されてなる構成になっている。
【００１２】
【作用】請求項１記載のものによれば、フレームに装着
された固着部材は、吸着面が平坦に形成されているか
ら、その吸着面を吸引方式で吸着可能となるので、自動
搬送によりプリント基板の導電回路パターン上にコンタ
クトの面実装片を位置精度よく容易に搭載することがで
きるとともに、その搭載した際、固着面はコンタクトの
面実装片が位置する同一平面と略同じ面上に位置させて
あるためにプリント基板とは略接する状態になるので、
その固着面に接着剤を塗布することによって両面実装型
のプリント基板の下面であってもリフローを行う時まで
落下しないよう仮固定できる。
された固着部材は、吸着面が平坦に形成されているか
ら、その吸着面を吸引方式で吸着可能となるので、自動
搬送によりプリント基板の導電回路パターン上にコンタ
クトの面実装片を位置精度よく容易に搭載することがで
きるとともに、その搭載した際、固着面はコンタクトの
面実装片が位置する同一平面と略同じ面上に位置させて
あるためにプリント基板とは略接する状態になるので、
その固着面に接着剤を塗布することによって両面実装型
のプリント基板の下面であってもリフローを行う時まで
落下しないよう仮固定できる。
【００１３】また、請求項２記載のものによれば、固着
部材は、フレームに嵌装された際、抜け止め部によりフ
レームに係止されるから、抜けることなくフレームに確
実に固定できる。
部材は、フレームに嵌装された際、抜け止め部によりフ
レームに係止されるから、抜けることなくフレームに確
実に固定できる。
【００１４】
【実施例】本発明の第１実施例を図１乃至図３に基づい
て以下に説明する。なお、従来例と実質的に同一の機能
を有する部材には同一の符号を付してある。
て以下に説明する。なお、従来例と実質的に同一の機能
を有する部材には同一の符号を付してある。
【００１５】フレーム1 は、絶縁材料よりなり、ＩＣ3
の本体の両側から導出された複数本のリード足3aが挿入
可能なようそのリード足3aと同一ピッチの孔1bを列設し
た角棒状のコンタクト装着片1a,1a が、長手方向の対称
位置に設けた端部連結片1c,1c 及び中央連結片1d,1d に
より連結されて２列に配設されている。
の本体の両側から導出された複数本のリード足3aが挿入
可能なようそのリード足3aと同一ピッチの孔1bを列設し
た角棒状のコンタクト装着片1a,1a が、長手方向の対称
位置に設けた端部連結片1c,1c 及び中央連結片1d,1d に
より連結されて２列に配設されている。
【００１６】コンタクト2 は、ＩＣ3 のリード足3aが挿
抜可能なようチューリップ状に形成された歯受け部2bが
フレーム1 のコンタクト装着片1aに設けた各孔1bにそれ
ぞれ装着されるとともに、そのコンタクト装着片1aの孔
1bとは反対側の面から外部に導出された後に外側にＬ字
状に折曲して面実装片2aが形成されており、これら複数
本の面実装片2aの外側面はプリント基板面4 に設けた導
電回路パターン4a上に面実装されるよう同一平面上に位
置させてある。
抜可能なようチューリップ状に形成された歯受け部2bが
フレーム1 のコンタクト装着片1aに設けた各孔1bにそれ
ぞれ装着されるとともに、そのコンタクト装着片1aの孔
1bとは反対側の面から外部に導出された後に外側にＬ字
状に折曲して面実装片2aが形成されており、これら複数
本の面実装片2aの外側面はプリント基板面4 に設けた導
電回路パターン4a上に面実装されるよう同一平面上に位
置させてある。
【００１７】なお、このものは、面実装片2aが形成され
ないようコンタクト2 を折曲せずにそのまままっすぐに
導出した状態にしておけば、面実装型でない通常のフロ
ーハンダ付けタイプつまり端子挿入孔を有したプリント
基板にハンダ接続するタイプのものにも使用することが
できる。
ないようコンタクト2 を折曲せずにそのまままっすぐに
導出した状態にしておけば、面実装型でない通常のフロ
ーハンダ付けタイプつまり端子挿入孔を有したプリント
基板にハンダ接続するタイプのものにも使用することが
できる。
【００１８】固着部材5 は、絶縁材料により、成形加工
性を考慮して偏肉にならないよう一方面側に凹部を設け
て長方形状の有底箱型に形成され、その平坦な一方面が
固着面5a、反対側の平坦な他方面が吸着面5bである。そ
して、短手方向の両外側面5d,5e にはそれぞれ２本づつ
高さ方向に沿った凸条5cが設けられ、外側面5dの凸条5c
と外側面5eの凸条5cとの頂点間の差し渡し寸法はフレー
ム1 の両コンタクト装着片1a,1a 間の距離よりも若干大
きく形成され、また長手方向の両外側面5f,5g間の差し
渡し寸法はフレーム1 の両中央連結片1d,1d 間の距離よ
りも小さく形成されている。
性を考慮して偏肉にならないよう一方面側に凹部を設け
て長方形状の有底箱型に形成され、その平坦な一方面が
固着面5a、反対側の平坦な他方面が吸着面5bである。そ
して、短手方向の両外側面5d,5e にはそれぞれ２本づつ
高さ方向に沿った凸条5cが設けられ、外側面5dの凸条5c
と外側面5eの凸条5cとの頂点間の差し渡し寸法はフレー
ム1 の両コンタクト装着片1a,1a 間の距離よりも若干大
きく形成され、また長手方向の両外側面5f,5g間の差し
渡し寸法はフレーム1 の両中央連結片1d,1d 間の距離よ
りも小さく形成されている。
【００１９】この固着部材5 は、凸条5cの頂点が両コン
タクト装着片1a,1a の内側面に圧入されるよう装着して
固定される。このとき、固着面5aがコンタクト2 の複数
本の面実装片2aが位置する同一平面と略同じ面上に位置
させてある。
タクト装着片1a,1a の内側面に圧入されるよう装着して
固定される。このとき、固着面5aがコンタクト2 の複数
本の面実装片2aが位置する同一平面と略同じ面上に位置
させてある。
【００２０】上記したＩＣ用ソケットは、両面実装型の
プリント基板4 に以下のようにして実装される。まず、
固着部材5 は、即乾性の接着剤6 を固着面5aに塗布され
るとともに、その直後に平坦な吸着面5bを吸引方式によ
り吸着して自動搬送され、クリームハンダを印刷したプ
リント基板4 の導電回路パターン4a上にコンタクト2の
面実装片2aをパターン認識等を利用して正確に位置決め
して載せられる。そうすると、接着剤6 を塗布された固
着面5aはコンタクト2 の複数本の面実装片2aが位置する
同一平面と略同じ面上に位置させてあるから、プリント
基板4 の面と略接するようになり、固着面5aは接着剤6
によってプリント基板4 の面に仮固定される。そうする
と、プリント基板4 が両面実装型であって、図１とは上
下が逆の状態つまりＩＣ用ソケットがプリント基板4 の
下面側になるような場合でも上記の仮固定により落下さ
せずに、反対の上面側に他の電子部品を搭載できる。そ
して、その状態で赤外線リフロー等により加熱してクリ
ームハンダを溶融することによって、ＩＣ用ソケットの
面実装片2aが導電回路パターン4aにハンダ接続される。
プリント基板4 に以下のようにして実装される。まず、
固着部材5 は、即乾性の接着剤6 を固着面5aに塗布され
るとともに、その直後に平坦な吸着面5bを吸引方式によ
り吸着して自動搬送され、クリームハンダを印刷したプ
リント基板4 の導電回路パターン4a上にコンタクト2の
面実装片2aをパターン認識等を利用して正確に位置決め
して載せられる。そうすると、接着剤6 を塗布された固
着面5aはコンタクト2 の複数本の面実装片2aが位置する
同一平面と略同じ面上に位置させてあるから、プリント
基板4 の面と略接するようになり、固着面5aは接着剤6
によってプリント基板4 の面に仮固定される。そうする
と、プリント基板4 が両面実装型であって、図１とは上
下が逆の状態つまりＩＣ用ソケットがプリント基板4 の
下面側になるような場合でも上記の仮固定により落下さ
せずに、反対の上面側に他の電子部品を搭載できる。そ
して、その状態で赤外線リフロー等により加熱してクリ
ームハンダを溶融することによって、ＩＣ用ソケットの
面実装片2aが導電回路パターン4aにハンダ接続される。
【００２１】かかるＩＣ用ソケットにあっては、上記し
たように、フローハンダ付けタイプのまっすぐなコンタ
クト2 をフレーム1 から導出した途中でＬ字状に折曲し
て面実装片2aが形成されているため、フレーム1 とプリ
ント基板4 の面とは離れているが、固着部材5 が固着面
5aをコンタクト2 の複数の面実装片2aが位置する同一平
面と略同じ面上に位置させてフレーム1 に装着されてあ
るから、その固着面5aはプリント基板4 と略接する状態
になるので、そこに接着剤6 を塗布することによって両
面実装型のプリント基板4 の下面であってもリフローを
行う時まで落下しないよう仮固定でき、また、固着部材
5 の吸着面5bが平坦に形成されているから、その吸着面
5bを吸引方式で吸着可能となるので、自動搬送によりプ
リント基板4 の導電回路パターン4a上にコンタクト2 の
面実装片2aを位置精度よく容易に搭載することもでき
る。
たように、フローハンダ付けタイプのまっすぐなコンタ
クト2 をフレーム1 から導出した途中でＬ字状に折曲し
て面実装片2aが形成されているため、フレーム1 とプリ
ント基板4 の面とは離れているが、固着部材5 が固着面
5aをコンタクト2 の複数の面実装片2aが位置する同一平
面と略同じ面上に位置させてフレーム1 に装着されてあ
るから、その固着面5aはプリント基板4 と略接する状態
になるので、そこに接着剤6 を塗布することによって両
面実装型のプリント基板4 の下面であってもリフローを
行う時まで落下しないよう仮固定でき、また、固着部材
5 の吸着面5bが平坦に形成されているから、その吸着面
5bを吸引方式で吸着可能となるので、自動搬送によりプ
リント基板4 の導電回路パターン4a上にコンタクト2 の
面実装片2aを位置精度よく容易に搭載することもでき
る。
【００２２】次に、第２実施例を図４及び図５に基づい
て以下に説明する。このものは、第１実施例のものと固
着部材5 の構成が一部相違するだけであり、実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付してある。
て以下に説明する。このものは、第１実施例のものと固
着部材5 の構成が一部相違するだけであり、実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付してある。
【００２３】この固着部材5 は、第１実施例と同様に長
方形状の箱型をなしているが、その長手方向の両外側面
5f,5g には、突出部5iとその突出部5iに対してフレーム
1 に設けた中央連結片1d,1d の高さ寸法と略同じ間隔を
あけた断面三角状の抜け止め部5hとが形成されている。
そして固着部材5 は、フレーム1 の中央連結片1d,1dの
間に嵌装されると、抜け止め部5hが中央連結片1d,1d に
係止して抜けなくなるとともに、第１実施例と同様に、
短手方向の両外側面5d,5e に設けた凸条5cの頂点がフレ
ーム1 の両コンタクト装着片1a,1a の内側面に圧入され
るよう装着して固定され、このとき、固着面5aがコンタ
クト2 の複数本の面実装片2aが位置する同一平面と略同
じ面上に位置するようになる。
方形状の箱型をなしているが、その長手方向の両外側面
5f,5g には、突出部5iとその突出部5iに対してフレーム
1 に設けた中央連結片1d,1d の高さ寸法と略同じ間隔を
あけた断面三角状の抜け止め部5hとが形成されている。
そして固着部材5 は、フレーム1 の中央連結片1d,1dの
間に嵌装されると、抜け止め部5hが中央連結片1d,1d に
係止して抜けなくなるとともに、第１実施例と同様に、
短手方向の両外側面5d,5e に設けた凸条5cの頂点がフレ
ーム1 の両コンタクト装着片1a,1a の内側面に圧入され
るよう装着して固定され、このとき、固着面5aがコンタ
クト2 の複数本の面実装片2aが位置する同一平面と略同
じ面上に位置するようになる。
【００２４】かかるＩＣ用ソケットにあっては、第１実
施例の作用効果に加えて、上記したように、固着部材5
は、フレーム1 に嵌装された際、圧入固定されるととも
に、抜け止め部5hによりフレーム1 に係止されるから、
抜けることなくフレーム1 にさらに確実に固定できる。
施例の作用効果に加えて、上記したように、固着部材5
は、フレーム1 に嵌装された際、圧入固定されるととも
に、抜け止め部5hによりフレーム1 に係止されるから、
抜けることなくフレーム1 にさらに確実に固定できる。
【００２５】
【発明の効果】請求項１記載のものは、フレームに装着
された固着部材は、吸着面が平坦に形成されているか
ら、その吸着面を吸引方式で吸着可能となるので、自動
搬送によりプリント基板の導電回路パターン上にコンタ
クトの面実装片を位置精度よく容易に搭載することがで
きるとともに、その搭載した際、固着面はコンタクトの
面実装片が位置する同一平面と略同じ面上に位置させて
あるためにプリント基板とは略接する状態になるので、
その固着面に接着剤を塗布することによって両面実装型
のプリント基板の下面であってもリフローを行う時まで
落下しないよう仮固定できる。
された固着部材は、吸着面が平坦に形成されているか
ら、その吸着面を吸引方式で吸着可能となるので、自動
搬送によりプリント基板の導電回路パターン上にコンタ
クトの面実装片を位置精度よく容易に搭載することがで
きるとともに、その搭載した際、固着面はコンタクトの
面実装片が位置する同一平面と略同じ面上に位置させて
あるためにプリント基板とは略接する状態になるので、
その固着面に接着剤を塗布することによって両面実装型
のプリント基板の下面であってもリフローを行う時まで
落下しないよう仮固定できる。
【００２６】また、請求項２記載のものは、固着部材
は、フレームに嵌装された際、抜け止め部によりフレー
ムに係止されるから、抜けることなくフレームに確実に
固定できる。
は、フレームに嵌装された際、抜け止め部によりフレー
ムに係止されるから、抜けることなくフレームに確実に
固定できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す断面正面図である。
【図２】同上の断面側面図である。
【図３】同上の平面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示す断面側面図である。
【図５】同上の平面図である。
【図６】従来例を示す断面正面図である。
【図７】同上の平面図である。
1 フレーム 2 コンタクト 2a 面実装片 3 ＩＣ 3a リード足 4 プリント基板 4a 導電回路パターン 5 固着部材 5a 固着面 5b 吸着面 5h 抜け止め部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁材料よりなるフレームと、ＩＣの複
数本のリード足と同一ピッチで配列されるとともにプリ
ント基板面に設けた導電回路パターン上に面実装される
よう同一平面上に位置させた面実装片を有してフレーム
から導出されたコンタクトと、を備えたＩＣ用ソケット
において、 プリント基板面に固着される固着面と、固着面の反対側
であって平坦に形成された吸着面と、を有した固着部材
が、固着面をコンタクトの面実装片が位置する同一平面
と略同じ面上に位置させてフレームに装着されてなるこ
とを特徴とするＩＣ用ソケット。 - 【請求項２】 前記固着部材が、前記フレームに係止す
る抜け止め部を有して前記フレームに嵌装されてなるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5124466A JPH06333655A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5124466A JPH06333655A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333655A true JPH06333655A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14886228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5124466A Pending JPH06333655A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250476A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Espec Corp | Ｉｃソケット |
| WO2011140994A1 (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Xie Guohua | 一种具有双层引脚的芯片 |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP5124466A patent/JPH06333655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250476A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Espec Corp | Ｉｃソケット |
| WO2011140994A1 (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Xie Guohua | 一种具有双层引脚的芯片 |
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