JPH0568794B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0568794B2 JPH0568794B2 JP61133701A JP13370186A JPH0568794B2 JP H0568794 B2 JPH0568794 B2 JP H0568794B2 JP 61133701 A JP61133701 A JP 61133701A JP 13370186 A JP13370186 A JP 13370186A JP H0568794 B2 JPH0568794 B2 JP H0568794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- hda
- disk assembly
- height
- head disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ヘツドデイスクアセンブリ（以下
HDAと略す）にサーボデータを書込むためのサ
ーボトラツクライタにおいて該HDAを支持する
装置に関する。
HDAと略す）にサーボデータを書込むためのサ
ーボトラツクライタにおいて該HDAを支持する
装置に関する。
HDA用サーボトラツクライタでは、HDA内の
磁気デイスクにサーボパターンを書込む際、高精
度な書込みを確保するため、HDAをサーボトラ
ツクライタ上において垂直方向、水平方向に夫々
高精度に位置決めしておくことが必要である。
磁気デイスクにサーボパターンを書込む際、高精
度な書込みを確保するため、HDAをサーボトラ
ツクライタ上において垂直方向、水平方向に夫々
高精度に位置決めしておくことが必要である。
このうちHDAを垂直方向に位置決めするため
には、例えば、高さの固定された４個の支持台を
具えた支持装置をサーボトラツクライタ上に設
け、HDAを該支持装置の各支持台に載せ、その
HDAの上面を押付け手段により下方に押付ける、
という方式を従来採用していた。
には、例えば、高さの固定された４個の支持台を
具えた支持装置をサーボトラツクライタ上に設
け、HDAを該支持装置の各支持台に載せ、その
HDAの上面を押付け手段により下方に押付ける、
という方式を従来採用していた。
しかし、垂直方向の位置決め基準点が４点以上
あるHDAを、それに対応した数の高さの固定さ
れた各支持台に載せた場合にはHDAの各基準を
結ぶ平面と、サーボトラツクライタの各支持台を
結ぶ平面が完全に一致しないかぎり、言い換えれ
ばHDAのハウジング下面の加工精度が悪い場合
HDAは３点でのみ支持され残りの支持台が浮く
状態となる。この状態でHDAを上面から押し付
けると全ての支持台が密着する過程でHDAハウ
ジングに歪を与え、HDAの寸法精度の低下のみ
ならずスピンドル軸を歪ませスピンドル回転精度
の劣化となる。また押付力の不足やHDAの剛性
の高さや浮き上り量の大きさにより全ての支持台
が密着できない場合は不安定な支持を原因として
HDAが支持台上で振動し、サーボパターンの書
込み精度が悪化することがあつた。
あるHDAを、それに対応した数の高さの固定さ
れた各支持台に載せた場合にはHDAの各基準を
結ぶ平面と、サーボトラツクライタの各支持台を
結ぶ平面が完全に一致しないかぎり、言い換えれ
ばHDAのハウジング下面の加工精度が悪い場合
HDAは３点でのみ支持され残りの支持台が浮く
状態となる。この状態でHDAを上面から押し付
けると全ての支持台が密着する過程でHDAハウ
ジングに歪を与え、HDAの寸法精度の低下のみ
ならずスピンドル軸を歪ませスピンドル回転精度
の劣化となる。また押付力の不足やHDAの剛性
の高さや浮き上り量の大きさにより全ての支持台
が密着できない場合は不安定な支持を原因として
HDAが支持台上で振動し、サーボパターンの書
込み精度が悪化することがあつた。
この発明は上述の点に鑑みてなされたもので、
HDAのハウジングの加工精度にかかわらずサー
ボパターンの高精度な書込みを確保しうる支持装
置を提供しようとするものである。
HDAのハウジングの加工精度にかかわらずサー
ボパターンの高精度な書込みを確保しうる支持装
置を提供しようとするものである。
この発明は、ヘツドデイスクアセンブリを４箇
所以上で分散して支持する複数の支持台を基盤上
に具えたヘツドデイスクアセンブリの支持装置に
おいて、 前記基盤上に固定されて設けられた第１の支持
部材と、前記ヘツドデイスクアセンブリを載せる
支持面を有し、前記第１の支持部材との間で滑り
移動可能に設けられ、その滑り移動によつて前記
支持面の高さを変化させる第２の支持部材と、こ
の支持部材の支持面に加えられた荷重に応じて伸
縮することにより前記支持面の高さを決定する弾
性部材と、前記第２の支持部材を前記第１の支持
部材に押圧することによつて該支持面の高さを固
定する固定手段とからなる高さ調整可能支持台で
前記複数の支持台の少なくとも１つが構成されて
いることを特徴としている。
所以上で分散して支持する複数の支持台を基盤上
に具えたヘツドデイスクアセンブリの支持装置に
おいて、 前記基盤上に固定されて設けられた第１の支持
部材と、前記ヘツドデイスクアセンブリを載せる
支持面を有し、前記第１の支持部材との間で滑り
移動可能に設けられ、その滑り移動によつて前記
支持面の高さを変化させる第２の支持部材と、こ
の支持部材の支持面に加えられた荷重に応じて伸
縮することにより前記支持面の高さを決定する弾
性部材と、前記第２の支持部材を前記第１の支持
部材に押圧することによつて該支持面の高さを固
定する固定手段とからなる高さ調整可能支持台で
前記複数の支持台の少なくとも１つが構成されて
いることを特徴としている。
HDAを支持台に載せると、このHDAの荷重が
各支持台で分散して支持され、高さ調節可能支持
台の高さは、そこに加わるHDAの分散された荷
重に応じて弾性部材が圧縮されることにより最適
の高さに自動的に調整される。すなわち、例えば
４ヶ所の支持台があり、３ケ所が基準支持台で１
ケ所が伸縮台の場合、３ケ所の基準支持台が密着
する高さに自動的に調整される。これにより、
HDA下面の加工精度にかかわらずHDAと各支持
台とが夫々十分に密着し、HDAが各支持台によ
り均等に支持されるようになる。したがつて、そ
の状態で高さ調整可能支持台の高さを固定手段に
より固定すれば、磁気デイスクの回転時にHDA
の振動が生じることがないので、サーボパターン
の高精度な書込みを確保することができるように
なる。
各支持台で分散して支持され、高さ調節可能支持
台の高さは、そこに加わるHDAの分散された荷
重に応じて弾性部材が圧縮されることにより最適
の高さに自動的に調整される。すなわち、例えば
４ヶ所の支持台があり、３ケ所が基準支持台で１
ケ所が伸縮台の場合、３ケ所の基準支持台が密着
する高さに自動的に調整される。これにより、
HDA下面の加工精度にかかわらずHDAと各支持
台とが夫々十分に密着し、HDAが各支持台によ
り均等に支持されるようになる。したがつて、そ
の状態で高さ調整可能支持台の高さを固定手段に
より固定すれば、磁気デイスクの回転時にHDA
の振動が生じることがないので、サーボパターン
の高精度な書込みを確保することができるように
なる。
以下、添付図面を参照してこの発明の実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図はこの発明に係る支持装置の一実施例を
示す。この支持装置は、HDA用サーボトラツク
ライタの石定盤１上に設けられており、石定盤１
上に取付けられたコの字型台２及び該コの字型台
２上でHDAの四隅に対応する４点のうち３点に
設けられた支持台３，４，５と残りの１点に設け
られた高さ調整可能支持台６とから成つている。
示す。この支持装置は、HDA用サーボトラツク
ライタの石定盤１上に設けられており、石定盤１
上に取付けられたコの字型台２及び該コの字型台
２上でHDAの四隅に対応する４点のうち３点に
設けられた支持台３，４，５と残りの１点に設け
られた高さ調整可能支持台６とから成つている。
支持台３，４，５は、円筒形を成した、高さの
固定された支持台である。
固定された支持台である。
高さ調整可能支持台６は、第２図に示すよう
に、HDAを載せる支持面７を上部に設けた中筒
８と、該中筒８を上下方向に移動可能に挿入し且
つ側面に窓９を設けた外筒１０とを含んでいる。
外筒１０内には、中筒８を外筒１０内において支
持する圧縮スプリング１１が設けられている。中
筒８の傾きを防ぐようにするために、例えば４個
の圧縮スプリング１１を中筒８の周囲に等間隔に
（すなわち90度ずつの間隔で）設けるようにすれ
ば好ましい（図ではそのうちの２個のスプリング
１１のみが示されている）。スプリング１１は、
支持面７に加えられた荷重に応じて伸縮すること
により支持面７の高さ（すなわち支持台６の高
さ）を変化させる役割を果す。なお、このスプリ
ング１１の強さは、４点に分散されたHDAの荷
重の１つをそのうち１点でバランスよく受けとめ
るようにするために、HDAのほぼ１／４程度の荷重 に対応しうるような強さとすれば好ましい。
に、HDAを載せる支持面７を上部に設けた中筒
８と、該中筒８を上下方向に移動可能に挿入し且
つ側面に窓９を設けた外筒１０とを含んでいる。
外筒１０内には、中筒８を外筒１０内において支
持する圧縮スプリング１１が設けられている。中
筒８の傾きを防ぐようにするために、例えば４個
の圧縮スプリング１１を中筒８の周囲に等間隔に
（すなわち90度ずつの間隔で）設けるようにすれ
ば好ましい（図ではそのうちの２個のスプリング
１１のみが示されている）。スプリング１１は、
支持面７に加えられた荷重に応じて伸縮すること
により支持面７の高さ（すなわち支持台６の高
さ）を変化させる役割を果す。なお、このスプリ
ング１１の強さは、４点に分散されたHDAの荷
重の１つをそのうち１点でバランスよく受けとめ
るようにするために、HDAのほぼ１／４程度の荷重 に対応しうるような強さとすれば好ましい。
支持台６において、外筒１０の側方には、横方
向に伸びたロツド１２の先端を窓９に向けたシリ
ンダ１３が設けられている。シリンダ１３は、窓
９を介して中筒８の側面をロツド１２で押圧する
ことにより、ロツド１２と中筒８との間の摩擦及
び中筒８と外筒１０との間の摩擦によつて中筒８
の位置を固定する（すなわち支持面７の高さ（支
持台６の高さ）を固定する）役割を果す。
向に伸びたロツド１２の先端を窓９に向けたシリ
ンダ１３が設けられている。シリンダ１３は、窓
９を介して中筒８の側面をロツド１２で押圧する
ことにより、ロツド１２と中筒８との間の摩擦及
び中筒８と外筒１０との間の摩擦によつて中筒８
の位置を固定する（すなわち支持面７の高さ（支
持台６の高さ）を固定する）役割を果す。
この支持装置によるHDAの支持動作を示すと、
次の通りである。
次の通りである。
シリンダ１３のロツド１２を中筒８の側面から
離隔した状態で、第３図に示すように、HDA１
４を支持台３〜５及び支持台６の支持面７に載せ
る。すると、支持台６では、支持面７の高さ（す
なわち支持台６の高さ）が、スプリング１１の収
縮によりHDA１４の加重に応じて低くなる。こ
れにより、HDA１４下面の加工精度にかかわら
ずHDA１４と各支持台３〜６とが夫々十分に密
着し、HDA１４が各支持台３〜６により均等に
支持されるようになる。
離隔した状態で、第３図に示すように、HDA１
４を支持台３〜５及び支持台６の支持面７に載せ
る。すると、支持台６では、支持面７の高さ（す
なわち支持台６の高さ）が、スプリング１１の収
縮によりHDA１４の加重に応じて低くなる。こ
れにより、HDA１４下面の加工精度にかかわら
ずHDA１４と各支持台３〜６とが夫々十分に密
着し、HDA１４が各支持台３〜６により均等に
支持されるようになる。
次に、シリンダ１３を駆動して、第２図に２点
鎖線１２′で示すように、ロツド１２の先端で中
筒８の側面を押圧する。すると、HDA１４が上
記のように均等に支持された状態で、支持台６の
高さが固定される。
鎖線１２′で示すように、ロツド１２の先端で中
筒８の側面を押圧する。すると、HDA１４が上
記のように均等に支持された状態で、支持台６の
高さが固定される。
続いて、サーボトラツクライタでは、上記のよ
うに支持されたHDA１４の上面を押付け手段
（図示せず）により下方に押付けることによつて
HDA１４の垂直方向での位置決めを完了する。
その後サーボトラツクライタでは、HDA１４内
の磁気デイスク１５を回転させ、サーボヘツド
（図示せず）によりデイスク１５に対しサーボパ
ターンの書込みを行なう。デイスク１５のこの回
転時、各支持台３〜６に均等に支持されたHDA
１４には振動が生じることがないので、この書込
みではデイスク１５に高精度にサーボパターンを
書込むことが可能となる。
うに支持されたHDA１４の上面を押付け手段
（図示せず）により下方に押付けることによつて
HDA１４の垂直方向での位置決めを完了する。
その後サーボトラツクライタでは、HDA１４内
の磁気デイスク１５を回転させ、サーボヘツド
（図示せず）によりデイスク１５に対しサーボパ
ターンの書込みを行なう。デイスク１５のこの回
転時、各支持台３〜６に均等に支持されたHDA
１４には振動が生じることがないので、この書込
みではデイスク１５に高精度にサーボパターンを
書込むことが可能となる。
尚、この実施例では、上述のように、高さ調整
可能支持台が中筒及び外筒を含む構造を成し、弾
性部材、固定手段が夫々圧縮スプリング、シリン
ダから成つているが、高さ調整可能支持台は他の
適宜の構造を成したものであつてよく、弾性部
材、固定手段も夫々他の適宜の部材、手段から成
るものであつてよい。
可能支持台が中筒及び外筒を含む構造を成し、弾
性部材、固定手段が夫々圧縮スプリング、シリン
ダから成つているが、高さ調整可能支持台は他の
適宜の構造を成したものであつてよく、弾性部
材、固定手段も夫々他の適宜の部材、手段から成
るものであつてよい。
また、この実施例では、４個の支持台を具え、
そのうち１個の支持台が高さ調整可能な支持台で
あるが、２以上の適宜の数の支持台を具え、その
うちに適宜の数の高さ調整可能支持台を含めるよ
うにしてよい。
そのうち１個の支持台が高さ調整可能な支持台で
あるが、２以上の適宜の数の支持台を具え、その
うちに適宜の数の高さ調整可能支持台を含めるよ
うにしてよい。
また、この実施例では、サーボトラツクライタ
においてHDAを位置決めするためにこの支持装
置を用いているが、その他のHDA支持装置にお
いてこの発明を用いてよい。
においてHDAを位置決めするためにこの支持装
置を用いているが、その他のHDA支持装置にお
いてこの発明を用いてよい。
以上の通り、この発明に係る支持装置によれ
ば、HDAハウジングの加工精度にかかわらず、
HDAを各支持台により均等に支持することがで
きる。したがつて、例えばこの支持装置をHDA
用サーボトラツクライタにおいてHDAを位置決
めするために用いれば、HDA内の磁気デイスク
の回転時にHDAが支持台上で振動することがな
いので、サーボパターンの高精度な書込みを確保
することができるようになる。
ば、HDAハウジングの加工精度にかかわらず、
HDAを各支持台により均等に支持することがで
きる。したがつて、例えばこの支持装置をHDA
用サーボトラツクライタにおいてHDAを位置決
めするために用いれば、HDA内の磁気デイスク
の回転時にHDAが支持台上で振動することがな
いので、サーボパターンの高精度な書込みを確保
することができるようになる。
第１図はこの発明に係る支持装置の一実施例を
示す図であり、ａは上面図、ｂは側面図、第２図
は第１図の支持装置の高さ調整可能支持台を詳細
に示す図であり、ａは支持面を一部切欠いた上面
図、ｂはハウジングを一部切欠いた側断面図、第
３図は第１図の支持装置によりHDAを支持した
状態を示す図であり、ａは上面図、ｂは側面図で
ある。 １……石定盤、２……コの字型台、３，４，５
……支持台、６……高さ調整可能支持台、７……
支持面、８……中筒、９……窓、１０……外筒、
１１……圧縮スプリング、１２……ロツド、１３
……シリンダ、１４……HDA、１５……磁気デ
イスク。
示す図であり、ａは上面図、ｂは側面図、第２図
は第１図の支持装置の高さ調整可能支持台を詳細
に示す図であり、ａは支持面を一部切欠いた上面
図、ｂはハウジングを一部切欠いた側断面図、第
３図は第１図の支持装置によりHDAを支持した
状態を示す図であり、ａは上面図、ｂは側面図で
ある。 １……石定盤、２……コの字型台、３，４，５
……支持台、６……高さ調整可能支持台、７……
支持面、８……中筒、９……窓、１０……外筒、
１１……圧縮スプリング、１２……ロツド、１３
……シリンダ、１４……HDA、１５……磁気デ
イスク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ヘツドデイスクアセンブリを４箇所以上で分
散して支持する複数の支持台を基盤上に具えたヘ
ツドデイスクアセンブリの支持装置において、 前記基盤上に固定されて設けられた第１の支持
部材と、 前記ヘツドデイスクアセンブリを載せる支持面
を有し、前記第１の支持部材との間で滑り移動可
能に設けられ、その滑り移動によつて前記支持面
の高さを変化させる第２の支持部材と、 この支持部材の支持面に加えられた荷重に応じ
て伸縮することにより前記支持面の高さを決定す
る弾性部材と、 前記第２の支持部材を前記第１の支持部材に押
圧することによつて該支持面の高さを固定する固
定手段と からなる高さ調整可能支持台で前記複数の支持
台の少なくとも１つが構成されていることを特徴
とするヘツドデイスクアセンブリの支持装置。 ２ 前記第１の支持部材は端部を前記基盤上に固
定され、側面に窓を有する円筒体で構成され、 前記第２の支持部材は前記円筒内を上下方向に
移動可能に挿入された円柱体で構成され、 前記弾性部材は前記円筒体内において前記基盤
と前記円柱体との間に設けられ、前記円柱体を支
持する圧縮スプリングで構成され、 前記固定手段は前記窓を介して前記円柱体の側
面をロツドで押圧するシリンダで構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヘ
ツドデイスクアセンブリの支持装置。 ３ ヘツドデイスクアセンブリ用サーボトラツク
ライタにおいて、サーボパターンの書込みの際に
ヘツドデイスクアセンブリを位置決めするために
用いられるものである特許請求の範囲第１項又は
第２項記載のヘツドデイスクアセンブリの支持装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13370186A JPS62291716A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | ヘツドデイスクアセンブリの支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13370186A JPS62291716A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | ヘツドデイスクアセンブリの支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291716A JPS62291716A (ja) | 1987-12-18 |
| JPH0568794B2 true JPH0568794B2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=15110866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13370186A Granted JPS62291716A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | ヘツドデイスクアセンブリの支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291716A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100463681B1 (ko) * | 1997-05-23 | 2005-04-19 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크드라이브어셈블리의클램핑장치 |
| KR100506120B1 (ko) * | 1997-12-22 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | 하드디스크 드라이브 어셈블리의 클랭핑장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144292Y2 (ja) * | 1979-10-08 | 1986-12-13 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP13370186A patent/JPS62291716A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62291716A (ja) | 1987-12-18 |
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