JPH0569190B2 - - Google Patents
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- JPH0569190B2 JPH0569190B2 JP60142066A JP14206685A JPH0569190B2 JP H0569190 B2 JPH0569190 B2 JP H0569190B2 JP 60142066 A JP60142066 A JP 60142066A JP 14206685 A JP14206685 A JP 14206685A JP H0569190 B2 JPH0569190 B2 JP H0569190B2
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- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 58
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 claims description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 20
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 description 9
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- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はICの電気的特性を測定するICハンド
ラの測定部に係り、特にリードが環状に湾曲した
新しい形状のICに適用することができるICハン
ドラの測定部に関する。
ラの測定部に係り、特にリードが環状に湾曲した
新しい形状のICに適用することができるICハン
ドラの測定部に関する。
従来のICは第５図ａ示のようにリード８ａの
先端が切り放し状態になつているDILP型のもの
が主流であつた。このDILP型のIC５ａはプリン
ト基板（図示せず）にスルーホールを穿孔し、自
動機にてリード８ａをスルーホールに挿通し、ス
ルーホールにリード８ａを半田付けし、余分のリ
ード先端を切断していた。ところがリード８ａの
先端が切り放し状態になつていて曲がり易いため
自動化工程でスルーホールにリード８ａを自動挿
入する際、リード先端が曲がつて挿入できないこ
とがあつた。またスルーホールにリード８ａを挿
通するのであるからプリント基板の実装は片面し
か行われず、電装部品の実装密度が低いという問
題点もあつた。
先端が切り放し状態になつているDILP型のもの
が主流であつた。このDILP型のIC５ａはプリン
ト基板（図示せず）にスルーホールを穿孔し、自
動機にてリード８ａをスルーホールに挿通し、ス
ルーホールにリード８ａを半田付けし、余分のリ
ード先端を切断していた。ところがリード８ａの
先端が切り放し状態になつていて曲がり易いため
自動化工程でスルーホールにリード８ａを自動挿
入する際、リード先端が曲がつて挿入できないこ
とがあつた。またスルーホールにリード８ａを挿
通するのであるからプリント基板の実装は片面し
か行われず、電装部品の実装密度が低いという問
題点もあつた。
そこで登場したのが第５図ｂに示すIC５で、
PLCC型ICと呼ばれるものであり、リード８の先
端が環状に湾曲してIC本体内に埋設されている
ものである。かかる形状のIC５はスルーホール
を用いず、プリント基板（図示せず）の表面に直
接半田付けされるためプリント基板の実装密度は
従来の倍となるものである。
PLCC型ICと呼ばれるものであり、リード８の先
端が環状に湾曲してIC本体内に埋設されている
ものである。かかる形状のIC５はスルーホール
を用いず、プリント基板（図示せず）の表面に直
接半田付けされるためプリント基板の実装密度は
従来の倍となるものである。
しかしながら従来のICハンドラの測定部は
DILP型IC５ａの電気的特性の測定に適合した構
造であつたため、DILP型IC５ａとはその形状を
全く異にするPLCC型IC５の電気的特性の測定に
適用することができない。
DILP型IC５ａの電気的特性の測定に適合した構
造であつたため、DILP型IC５ａとはその形状を
全く異にするPLCC型IC５の電気的特性の測定に
適用することができない。
そこで、本発明はリードが環状に湾曲した形状
のPLCC型ICに適用できるICハンドラの測定部を
提供するため、第１図示のようにIC供給・排出
位置である上死点、IC測定位置直上の下死点の
２停止点間を昇降し、下面にIC５のガイド溝２
４を有する昇降屋根ガイド部２及び当該昇降屋根
ガイド部２の昇降手段Ａと、上死点に位置する昇
降屋根ガイド部２の下方で開閉し、昇降屋根ガイ
ド部２が上死点に位置する間は閉状態を保つて
IC５を支え、昇降屋根ガイド部２が昇降する間
は開成している一対の可動レール部４及び当該可
動レール部４の開閉手段Ｂと、昇降屋根ガイド部
２が上死点より下降する直前に上昇してIC５を
昇降屋根ガイド部２との間で挟持し、挟持したま
ま昇降屋根ガイド部２と共に上死点と下死点間を
昇降し、昇降屋根ガイド部２の上昇完了後に下降
してICの挟持状態を解除するIC腹支え部６及び
当該IC腹支え部６の昇降手段Ｃと、昇降屋根ガ
イド部２に上下動自在に設けられ、上死点での
IC供給以前に下動しガイド溝２４より突出して
IC５の停止位置を決定し、上死点でのIC５の排
出時に上動しガイド溝２４より没入してIC５を
フリーにするストツパ７及び当該ストツパ７の上
下動手段Ｄと、IC測定位置に設けられ下死点で
のIC停止時にIC５のリード８が係合してIC５の
電気的特性を測定し、下死点よりのIC上昇によ
りIC５のリード８が離脱する測定用接点３５を
備えたソケツト１とよりなる構成としたものであ
る。
のPLCC型ICに適用できるICハンドラの測定部を
提供するため、第１図示のようにIC供給・排出
位置である上死点、IC測定位置直上の下死点の
２停止点間を昇降し、下面にIC５のガイド溝２
４を有する昇降屋根ガイド部２及び当該昇降屋根
ガイド部２の昇降手段Ａと、上死点に位置する昇
降屋根ガイド部２の下方で開閉し、昇降屋根ガイ
ド部２が上死点に位置する間は閉状態を保つて
IC５を支え、昇降屋根ガイド部２が昇降する間
は開成している一対の可動レール部４及び当該可
動レール部４の開閉手段Ｂと、昇降屋根ガイド部
２が上死点より下降する直前に上昇してIC５を
昇降屋根ガイド部２との間で挟持し、挟持したま
ま昇降屋根ガイド部２と共に上死点と下死点間を
昇降し、昇降屋根ガイド部２の上昇完了後に下降
してICの挟持状態を解除するIC腹支え部６及び
当該IC腹支え部６の昇降手段Ｃと、昇降屋根ガ
イド部２に上下動自在に設けられ、上死点での
IC供給以前に下動しガイド溝２４より突出して
IC５の停止位置を決定し、上死点でのIC５の排
出時に上動しガイド溝２４より没入してIC５を
フリーにするストツパ７及び当該ストツパ７の上
下動手段Ｄと、IC測定位置に設けられ下死点で
のIC停止時にIC５のリード８が係合してIC５の
電気的特性を測定し、下死点よりのIC上昇によ
りIC５のリード８が離脱する測定用接点３５を
備えたソケツト１とよりなる構成としたものであ
る。
IC５の電気的特性の測定に際し、昇降屋根ガ
イド部２と一対の可動レール部４は上死点にあ
り、一対の可動レール部４は閉じた状態にある。
また、ストツパ７はガイド溝２４より突出した状
態にある。
イド部２と一対の可動レール部４は上死点にあ
り、一対の可動レール部４は閉じた状態にある。
また、ストツパ７はガイド溝２４より突出した状
態にある。
このような状態でIC５が測定部１３に供給さ
れると、当該IC５は昇降屋根ガイド部２のガイ
ド溝２４と一対の可動レール部４との間で一対の
可動レール部４上を滑走してきてストツパ７に衝
突し停止する（第１図参照）。
れると、当該IC５は昇降屋根ガイド部２のガイ
ド溝２４と一対の可動レール部４との間で一対の
可動レール部４上を滑走してきてストツパ７に衝
突し停止する（第１図参照）。
次いでIC腹支え部６を昇降手段Ｃにより下死
点より上死点まで上昇し、昇降屋根ガイド部２の
ガイド溝２４とIC腹支え部６とでIC５を挟持す
る（第３図ａ及び第４図ｂ参照）。しかる後、一
対の可動レール部４が開閉手段Ｂにより開いて
IC５から外れる（第４図ｂ参照）。
点より上死点まで上昇し、昇降屋根ガイド部２の
ガイド溝２４とIC腹支え部６とでIC５を挟持す
る（第３図ａ及び第４図ｂ参照）。しかる後、一
対の可動レール部４が開閉手段Ｂにより開いて
IC５から外れる（第４図ｂ参照）。
次いで昇降屋根ガイド部２を昇降手段Ａにより
上死点から下死点まで下降させて停止させると、
IC腹支え部６もガイド溝２４との間でIC５を挟
持したまま、昇降手段Ｃにより上死点から下死点
まで下降し、IC５のリード８をソケツト１の測
定用接点３５に係合してIC５の電気的特性を測
定する（第３図ｂ及び第４図ｃ参照）。
上死点から下死点まで下降させて停止させると、
IC腹支え部６もガイド溝２４との間でIC５を挟
持したまま、昇降手段Ｃにより上死点から下死点
まで下降し、IC５のリード８をソケツト１の測
定用接点３５に係合してIC５の電気的特性を測
定する（第３図ｂ及び第４図ｃ参照）。
測定が完了したら、昇降屋根ガイド部２を昇降
手段Ａにより下死点から上死点まで上昇させ停止
させると、IC腹支え部６もガイド溝２４との間
でIC５を挟持したまま昇降手段Ｃにより下死点
から上死点まで上昇し停止する。次いで一対の可
動レール部４を開閉手段Ｂにより閉じてIC５を
支える。
手段Ａにより下死点から上死点まで上昇させ停止
させると、IC腹支え部６もガイド溝２４との間
でIC５を挟持したまま昇降手段Ｃにより下死点
から上死点まで上昇し停止する。次いで一対の可
動レール部４を開閉手段Ｂにより閉じてIC５を
支える。
しかる後、IC腹支え部６を昇降手段Ｃにより
上死点から下死点まで下降させる。次にストツパ
７を上下動手段Ｄにより上動すると、ストツパ７
がガイド溝２４より引つ込み、IC５をフリーに
する。フリーになつたIC５は自重で一対の可動
レール部４より滑落して排出されることになる。
上死点から下死点まで下降させる。次にストツパ
７を上下動手段Ｄにより上動すると、ストツパ７
がガイド溝２４より引つ込み、IC５をフリーに
する。フリーになつたIC５は自重で一対の可動
レール部４より滑落して排出されることになる。
第１図は本発明測定部の一実施例を示す正面
図、第２図は第１図の本発明測定部の一実施例を
適用したICハンドラの正面図である。
図、第２図は第１図の本発明測定部の一実施例を
適用したICハンドラの正面図である。
まず、ICハンドラについて説明する。
第２図において９はローダで、第５図ｂ示の
IC５を充填したマガジン１９が積載されている。
１０はこのローダ９よりマガジン１９を１本ずつ
傾動アーム２０に供給するIC供給装置で、傾動
アーム２０を傾動することによりマガジン１９内
のIC５を供給シユート１２に滑落させるもので
ある。１１は供給シユート１２に滑落したIC５
を個別化する個別化装置で、個別化されたIC５
は本発明に係る測定部１３に供給される。１４は
テストステーシヨン、１５は操作部である。
IC５を充填したマガジン１９が積載されている。
１０はこのローダ９よりマガジン１９を１本ずつ
傾動アーム２０に供給するIC供給装置で、傾動
アーム２０を傾動することによりマガジン１９内
のIC５を供給シユート１２に滑落させるもので
ある。１１は供給シユート１２に滑落したIC５
を個別化する個別化装置で、個別化されたIC５
は本発明に係る測定部１３に供給される。１４は
テストステーシヨン、１５は操作部である。
測定部１３は供給されたIC５の電気的特性を
測定する。測定後のIC５は分類シユート１７に
排出され、特性別に分類されて所定のアンローダ
１６に滑入し、空のマガジン１９に収納される。
なお、１８は架台である。
測定する。測定後のIC５は分類シユート１７に
排出され、特性別に分類されて所定のアンローダ
１６に滑入し、空のマガジン１９に収納される。
なお、１８は架台である。
次にこのようなICハンドラにおいて供給シユ
ート１２と分類シユート１７との間に配設される
本発明測定部１３の一実施例の構成を第１図によ
り詳述する。
ート１２と分類シユート１７との間に配設される
本発明測定部１３の一実施例の構成を第１図によ
り詳述する。
第１図において２はIC供給・排出位置である
上死点、IC測定位置直上の下死点の２停止点間
を昇降する昇降屋根ガイド部で、下面にはIC５
の背部の形状に合つたガイド溝２４を設けてあ
る。ベース２１を貫通する一対の昇降軸２３の下
端部は昇降屋根ガイド部２に連結され、その上端
部は昇降軸連結バー３１で連結されている。この
連結バー３１とベース２１と間には屋根駆動シリ
ンダ２２が連結されている。
上死点、IC測定位置直上の下死点の２停止点間
を昇降する昇降屋根ガイド部で、下面にはIC５
の背部の形状に合つたガイド溝２４を設けてあ
る。ベース２１を貫通する一対の昇降軸２３の下
端部は昇降屋根ガイド部２に連結され、その上端
部は昇降軸連結バー３１で連結されている。この
連結バー３１とベース２１と間には屋根駆動シリ
ンダ２２が連結されている。
このシリンダ２２と一対の昇降軸２３と連結バ
ー３１等は屋根ガイド部２の昇降手段Ａを構成し
ている。
ー３１等は屋根ガイド部２の昇降手段Ａを構成し
ている。
４は昇降屋根ガイド部２の下方で開閉される一
対の可動レール部で、昇降屋根ガイド部２が上死
点に位置する間は閉状態を保つてIC５を支え、
昇降屋根ガイド部２が昇降する間は開いており、
開状態ではIC５の支えを解放するものである。
この一対の可動レール部４は、一対の揺動アーム
２７の下端に設けられ、この一対の揺動アーム２
７はベース２１に枢支されている。一対の揺動ア
ーム２７の端部はベース２１に取付けた開閉用シ
リンダ３７とリンク機構３８で連結されており、
これによつて一対の可動レール部４は開閉できる
ようになつている。一対の揺動アーム２７と開閉
用シリンダ３７とリンク機構３８等は一対の可動
レール部４の開閉手段Ｂを構成している。
対の可動レール部で、昇降屋根ガイド部２が上死
点に位置する間は閉状態を保つてIC５を支え、
昇降屋根ガイド部２が昇降する間は開いており、
開状態ではIC５の支えを解放するものである。
この一対の可動レール部４は、一対の揺動アーム
２７の下端に設けられ、この一対の揺動アーム２
７はベース２１に枢支されている。一対の揺動ア
ーム２７の端部はベース２１に取付けた開閉用シ
リンダ３７とリンク機構３８で連結されており、
これによつて一対の可動レール部４は開閉できる
ようになつている。一対の揺動アーム２７と開閉
用シリンダ３７とリンク機構３８等は一対の可動
レール部４の開閉手段Ｂを構成している。
６は昇降屋根ガイド部２と共に上死点と下死点
間を昇降するIC腹支え部で、昇降屋根ガイド部
２が上死点より下降する直前に上昇してIC５を
昇降屋根ガイド部２との間で挟持し、昇降屋根ガ
イド部２の上昇完了後に下降してIC５の挟持状
態を解除するものである。
間を昇降するIC腹支え部で、昇降屋根ガイド部
２が上死点より下降する直前に上昇してIC５を
昇降屋根ガイド部２との間で挟持し、昇降屋根ガ
イド部２の上昇完了後に下降してIC５の挟持状
態を解除するものである。
このIC腹支え部６は第４図ａ示のような形状
で、IC５を支えたとき、リード８が逃げること
ができる位置に逃げ孔３２と逃げ溝３３を構成し
てあり、中央に腹支持突起３４を有している。本
実施例ではリード８はIC５の４辺に設けた場合
を示してあるが、勿論これに限定されるものでは
なく、逃げ孔３２と逃げ溝３３はリード８に合わ
せて係合されることになる。
で、IC５を支えたとき、リード８が逃げること
ができる位置に逃げ孔３２と逃げ溝３３を構成し
てあり、中央に腹支持突起３４を有している。本
実施例ではリード８はIC５の４辺に設けた場合
を示してあるが、勿論これに限定されるものでは
なく、逃げ孔３２と逃げ溝３３はリード８に合わ
せて係合されることになる。
IC腹支え部６の両端はベース２１及び昇降軸
連結バー３１を挿通した一対の昇降シヤフト２８
の下端に取付けられ、この一対の昇降シヤフト２
８の上端はシヤフト連結バー２９に連結されてい
る。このシヤフト連結バー２９に取付けられた腹
支え昇降用シリンダ３０は昇降軸連結バー３１に
連結されている。一対の昇降シヤフト２８、シヤ
フト連結バー２９及び腹支え昇降用シリンダ３０
等はIC腹支え部６の昇降手段Ｃを構成している。
連結バー３１を挿通した一対の昇降シヤフト２８
の下端に取付けられ、この一対の昇降シヤフト２
８の上端はシヤフト連結バー２９に連結されてい
る。このシヤフト連結バー２９に取付けられた腹
支え昇降用シリンダ３０は昇降軸連結バー３１に
連結されている。一対の昇降シヤフト２８、シヤ
フト連結バー２９及び腹支え昇降用シリンダ３０
等はIC腹支え部６の昇降手段Ｃを構成している。
７は昇降屋根ガイド部２の通孔２６に上下動自
在に設けられたストツパで、上死点でのIC供給
以前に下動しガイド溝２４より突出してIC５の
停止位置を決定し、上死点でのIC排出時に上動
しガイド溝２４より没入してIC５をフリーにす
るためのものである。３９は屋根ガイド部２の上
面に設けられたストツパ７の上下動手段、例えば
ストツパ駆動シリンダである。
在に設けられたストツパで、上死点でのIC供給
以前に下動しガイド溝２４より突出してIC５の
停止位置を決定し、上死点でのIC排出時に上動
しガイド溝２４より没入してIC５をフリーにす
るためのものである。３９は屋根ガイド部２の上
面に設けられたストツパ７の上下動手段、例えば
ストツパ駆動シリンダである。
１はIC測定位置に設けられたソケツトで、下
死点でのIC停止時にIC５のリード８が湾曲部３
６に係合してIC５の電気的特性を測定し、下死
点よりのIC５の上昇によりIC５のリード８が湾
曲部３６より離脱する測定用接点３５を備えてい
る。ソケツト１の上面にはIC腹支え部６の形状
に合わせて切り込み部が形成されている。
死点でのIC停止時にIC５のリード８が湾曲部３
６に係合してIC５の電気的特性を測定し、下死
点よりのIC５の上昇によりIC５のリード８が湾
曲部３６より離脱する測定用接点３５を備えてい
る。ソケツト１の上面にはIC腹支え部６の形状
に合わせて切り込み部が形成されている。
以下、本発明測定部の一実施例の作用を説明す
る。
る。
IC５の電気的特性の測定に際し、昇降屋根ガ
イド部２と一対の可動レール部４は上死点に位置
していて、屋根ガイド部２は固定屋根部２５に、
可動レール部４は固定レール部に接続されてお
り、一対の可動レール部４は閉じた状態にある。
また、ストツパ７はガイド溝２４より突出した状
態にある。
イド部２と一対の可動レール部４は上死点に位置
していて、屋根ガイド部２は固定屋根部２５に、
可動レール部４は固定レール部に接続されてお
り、一対の可動レール部４は閉じた状態にある。
また、ストツパ７はガイド溝２４より突出した状
態にある。
このような状態でIC５が測定部１３に供給シ
ユート１２により供給されると、当該IC５は昇
降屋根ガイド部２のガイド溝２４と一対の可動レ
ール部４との間で一対の可動レール部４上を滑走
してきてストツパ７に衝突し停止する（第１図参
照）。
ユート１２により供給されると、当該IC５は昇
降屋根ガイド部２のガイド溝２４と一対の可動レ
ール部４との間で一対の可動レール部４上を滑走
してきてストツパ７に衝突し停止する（第１図参
照）。
次いで腹支え昇降用シリンダ３０が作動し、こ
れによつて連結バー２９及び一対の昇降シヤフト
２８を経てIC腹支え部６が、下死点から上死点
まで上昇し昇降屋根ガイド部２のガイド溝２４と
IC腹支え部６とでIC５を挟持する（第３図ａ及
び第４図ｂ参照）。しかる後、開閉用シリンダ３
７が作動し、これによつてリンク機構３８を経て
一対の揺動アーム２７を開き、一対の可動レール
部４を開いてIC５の支えを解放する（第３図ａ
参照）。次いで、屋根駆動シリンダ２２が作動し、
これによつて連結バー３１及び一対の昇降軸２３
を経て昇降屋根ガイド部２が、上死点より下死点
まで下降し停止する。これと同時に昇降用シリン
ダ３０が作動し、これによつて連結バー２９及び
一対の昇降シヤフト２８を経てIC腹支え部６も
ガイド溝２４との間でIC５を挟持したまま、上
死点より下死点まで下降し停止する（第３図ｂ及
び第４図ｃ参照）。
れによつて連結バー２９及び一対の昇降シヤフト
２８を経てIC腹支え部６が、下死点から上死点
まで上昇し昇降屋根ガイド部２のガイド溝２４と
IC腹支え部６とでIC５を挟持する（第３図ａ及
び第４図ｂ参照）。しかる後、開閉用シリンダ３
７が作動し、これによつてリンク機構３８を経て
一対の揺動アーム２７を開き、一対の可動レール
部４を開いてIC５の支えを解放する（第３図ａ
参照）。次いで、屋根駆動シリンダ２２が作動し、
これによつて連結バー３１及び一対の昇降軸２３
を経て昇降屋根ガイド部２が、上死点より下死点
まで下降し停止する。これと同時に昇降用シリン
ダ３０が作動し、これによつて連結バー２９及び
一対の昇降シヤフト２８を経てIC腹支え部６も
ガイド溝２４との間でIC５を挟持したまま、上
死点より下死点まで下降し停止する（第３図ｂ及
び第４図ｃ参照）。
昇降屋根ガイド部２とIC腹支え部６が下死点
で停止したところで、IC５のリード８はソケツ
ト１の測定用接点３５の湾曲部３６と係合する
（第３図ｂ及び第４図ｃ参照）。次いでIC５のリ
ード８に測定用接点３５を通して通電して電気的
特性の測定を行う。
で停止したところで、IC５のリード８はソケツ
ト１の測定用接点３５の湾曲部３６と係合する
（第３図ｂ及び第４図ｃ参照）。次いでIC５のリ
ード８に測定用接点３５を通して通電して電気的
特性の測定を行う。
測定が完了すると、屋根駆動シリンダ２２が逆
方向に作動し、これによつて昇降屋根ガイド部２
を下死点より上死点まで上昇させ停止させると、
IC腹支え部６も腹支え昇降用シリンダ３０によ
り連結バー２９及び一対の昇降シヤフト２８を経
て下死点より上昇してIC５をソケツト１から離
脱させた後、IC腹支え部６をガイド溝２４との
間でIC５を挟持したまま、上死点まで上昇し停
止する（第３図ａ及び第４図ａ参照）。次いで開
閉用シリンダ３２が逆方向に作動して一対の可動
レール部４をリンク機構３８を介して閉じ、IC
５を支える（第１図及び第４図ａ参照）。
方向に作動し、これによつて昇降屋根ガイド部２
を下死点より上死点まで上昇させ停止させると、
IC腹支え部６も腹支え昇降用シリンダ３０によ
り連結バー２９及び一対の昇降シヤフト２８を経
て下死点より上昇してIC５をソケツト１から離
脱させた後、IC腹支え部６をガイド溝２４との
間でIC５を挟持したまま、上死点まで上昇し停
止する（第３図ａ及び第４図ａ参照）。次いで開
閉用シリンダ３２が逆方向に作動して一対の可動
レール部４をリンク機構３８を介して閉じ、IC
５を支える（第１図及び第４図ａ参照）。
しかる後、腹支え昇降用シリンダ３０が逆の方
向に作動し、これによつて連結バー２９及び一対
の昇降シヤフト２８を経てIC腹支え部６を上死
点から下死点まで下降させる。次にストツパ駆動
シリンダ３９が逆の方向に作動し、これによつて
ストツパ７が上動すると、ストツパ７はガイド溝
２４より引つ込み、IC５をフリーにする。フリ
ーになつたIC５は自重で一対の可動レール部４
より滑落して分類シユート１７に排出することに
なる。
向に作動し、これによつて連結バー２９及び一対
の昇降シヤフト２８を経てIC腹支え部６を上死
点から下死点まで下降させる。次にストツパ駆動
シリンダ３９が逆の方向に作動し、これによつて
ストツパ７が上動すると、ストツパ７はガイド溝
２４より引つ込み、IC５をフリーにする。フリ
ーになつたIC５は自重で一対の可動レール部４
より滑落して分類シユート１７に排出することに
なる。
なお、本発明における昇降手段Ａ、開閉手段
Ｂ、昇降手段Ｃ及び上下動手段Ｄは実施例の構造
に限定されるものではない。
Ｂ、昇降手段Ｃ及び上下動手段Ｄは実施例の構造
に限定されるものではない。
上述のように本発明によれば、IC供給・排出
位置である上死点とIC測定位置直上の下死点と
の間では、昇降屋根ガイド部２とIC腹支え部６
の間でIC５を挟持して昇降させ、IC測定位置の
ソケツト１の測定用接点３５にIC５のリード８
を係合しあるいはこれより離脱できるようにした
ので、たとえリード８がIC５の四辺に設けられ
ていても、ソケツト１にIC５を自由に脱着でき、
IC５の電気的特性の測定を行うことができ、新
しい形状のPLCC型ICにも適用することができる
ばかりでなく、IC５の昇降中は一対の可動レー
ル部４を開状態に保持しているので、IC５の昇
降を妨げるおそれはない。
位置である上死点とIC測定位置直上の下死点と
の間では、昇降屋根ガイド部２とIC腹支え部６
の間でIC５を挟持して昇降させ、IC測定位置の
ソケツト１の測定用接点３５にIC５のリード８
を係合しあるいはこれより離脱できるようにした
ので、たとえリード８がIC５の四辺に設けられ
ていても、ソケツト１にIC５を自由に脱着でき、
IC５の電気的特性の測定を行うことができ、新
しい形状のPLCC型ICにも適用することができる
ばかりでなく、IC５の昇降中は一対の可動レー
ル部４を開状態に保持しているので、IC５の昇
降を妨げるおそれはない。
第１図は本発明測定部の一実施例を示す正面
図、第２図は第１図の本発明測定部の一実施例を
適用したICハンドラの正面図、第３図ａ，ｂは
それぞれ本発明におけるソケツトにICを装着す
る前の状態及び装着時の状態を示す断面図、第４
図ａ〜ｃはそれぞれ同じくソケツトへのICの装
着を開始する前の状態、途中の状態及び装着時の
状態を示す斜視図、第５図ａ，ｂはそれぞれ従来
のDILP型ICの斜視図及び新しく登場したPLCC
型ICを下方より見た斜視図である。 １……ソケツト、２……昇降屋根ガイド部、４
……可動レール部、５……IC、６……IC腹支え
部、７……ストツパ、８……リード、１３……測
定部、２２……屋根駆動シリンダ、２３……昇降
軸、２４……ガイド溝、２７……揺動アーム、２
８……昇降シヤフト、２９……シヤフト連結バ
ー、３０……腹支え昇降用シリンダ、３１……昇
降軸連結バー、３５……測定用接点、３６……湾
曲部、３７……開閉用シリンダ、３８……リンク
機構、３９……ストツパ駆動シリンダ、Ａ……昇
降屋根ガイド部２の昇降手段、Ｂ……可動レール
部４の開閉手段、Ｃ……IC腹支え部６の昇降手
段、Ｄ……ストツパ７の上下動手段。
図、第２図は第１図の本発明測定部の一実施例を
適用したICハンドラの正面図、第３図ａ，ｂは
それぞれ本発明におけるソケツトにICを装着す
る前の状態及び装着時の状態を示す断面図、第４
図ａ〜ｃはそれぞれ同じくソケツトへのICの装
着を開始する前の状態、途中の状態及び装着時の
状態を示す斜視図、第５図ａ，ｂはそれぞれ従来
のDILP型ICの斜視図及び新しく登場したPLCC
型ICを下方より見た斜視図である。 １……ソケツト、２……昇降屋根ガイド部、４
……可動レール部、５……IC、６……IC腹支え
部、７……ストツパ、８……リード、１３……測
定部、２２……屋根駆動シリンダ、２３……昇降
軸、２４……ガイド溝、２７……揺動アーム、２
８……昇降シヤフト、２９……シヤフト連結バ
ー、３０……腹支え昇降用シリンダ、３１……昇
降軸連結バー、３５……測定用接点、３６……湾
曲部、３７……開閉用シリンダ、３８……リンク
機構、３９……ストツパ駆動シリンダ、Ａ……昇
降屋根ガイド部２の昇降手段、Ｂ……可動レール
部４の開閉手段、Ｃ……IC腹支え部６の昇降手
段、Ｄ……ストツパ７の上下動手段。
Claims (1)
- １ IC供給・排出位置である上死点、IC測定位
置直上の下死点の２停止点間を昇降し、下面に
IC５のガイド溝２４を有する昇降屋根ガイド部
２及び当該昇降屋根ガイド部２の昇降手段Ａと、
上死点に位置する昇降屋根ガイド部２の下方で開
閉し、昇降屋根ガイド部２が上死点に位置する間
は閉状態を保つてIC５を支え、昇降屋根ガイド
部２が昇降する間は開成している一対の可動レー
ル部４及び当該可動レール部４の開閉手段Ｂと、
昇降屋根ガイド部２が上死点より下降する直前に
上昇してIC５を昇降屋根ガイド部２との間で挟
持し、挟持したまま昇降屋根ガイド部２と共に上
死点と下死点間を昇降し、昇降屋根ガイド部２の
上昇完了後に下降してICの挟持状態を解除する
IC腹支え部６及び当該IC腹支え部６の昇降手段
Ｃと、昇降屋根ガイド部２に上下動自在に設けら
れ、上死点でのIC供給以前に下動しガイド溝２
４より突出してIC５の停止位置を決定し、上死
点でのIC５の排出時に上動しガイド溝２４より
没入してIC５をフリーにするストツパ７及び当
該ストツパ７の上下動手段Ｄと、IC測定位置に
設けられ下死点でのIC停止時にIC５のリード８
が係合してIC５の電気的特性を測定し、下死点
よりのIC上昇によりIC５のリード８が離脱する
測定用接点３５を備えたソケツト１とよりなる
ICハンドラの測定部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60142066A JPS622173A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Ｉｃハンドラの測定部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60142066A JPS622173A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Ｉｃハンドラの測定部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622173A JPS622173A (ja) | 1987-01-08 |
| JPH0569190B2 true JPH0569190B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=15306634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60142066A Granted JPS622173A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Ｉｃハンドラの測定部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622173A (ja) |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP60142066A patent/JPS622173A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS622173A (ja) | 1987-01-08 |
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