JPH056931U - 表面実装型圧電部品 - Google Patents
表面実装型圧電部品Info
- Publication number
- JPH056931U JPH056931U JP5091691U JP5091691U JPH056931U JP H056931 U JPH056931 U JP H056931U JP 5091691 U JP5091691 U JP 5091691U JP 5091691 U JP5091691 U JP 5091691U JP H056931 U JPH056931 U JP H056931U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- terminal
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型圧電部品において、端子の外部引
き出し部をケースの表面に沿って平行な状態で正確に曲
げ加工でき、かつ、ケースの開口部を封止する樹脂の剥
離を防止すること。 【構成】 ケース1の開口部3に端子引き出し部10
a,11bを所定の高さH1,H2に保持するガイド部
材21を設けた。引き出し部10a,11bはガイド部
材21の角部22a’、22b’を位置決め部として下
方に折り曲げられる。
き出し部をケースの表面に沿って平行な状態で正確に曲
げ加工でき、かつ、ケースの開口部を封止する樹脂の剥
離を防止すること。 【構成】 ケース1の開口部3に端子引き出し部10
a,11bを所定の高さH1,H2に保持するガイド部
材21を設けた。引き出し部10a,11bはガイド部
材21の角部22a’、22b’を位置決め部として下
方に折り曲げられる。
Description
【0001】
本考案は、圧電素子、端子を含む内部部品がケースに収納された表面実装型圧 電部品に関する。
【0002】
近年、配線基板上に実装される種々の機器は表面実装型のものが要求され、ラ ダーフィルタにあっても種々の対策が講じられている。図4はそのような表面実 装型のラダーフィルタの一部を示し、ケース30の開口部には絶縁紙31がセッ トされ、エポキシ樹脂32がポッティングによって充填、硬化されている。入出 力端子33,34は樹脂32から外部に突出し、矢印A,Bで示す2箇所で折り 曲げられている。この場合、端子33,34の引き出し部33a,34aはケー ス30の底面にできるだけ平行に位置することが好ましい。
【0003】 しかし、従来のラダーフィルタにおいては、絶縁紙31の位置ずれやエポキシ 樹脂32の充填量のばらつきにより、図5に示す如く、実際上、端子引き出し部 33a,34aがケース30の底面から浮き上がった状態で曲げ加工が行われて しまうことがある。なお、35aはアース端子の引き出し部である。このような 製品では配線基板への半田付けが不良となったり、実装高さが規格よりも高くな ってしまう問題点を有している。また、曲げ加工時にエポキシ樹脂32に生じる 応力で樹脂32がケース30の内面から剥離し(多くの場合、矢印cで示す箇所 が剥離する)、あるいは樹脂32と端子33,34との間で剥離が生じ、ケース 30内部の密封性が損なわれる。
【0004】
そこで、本考案の目的は、端子の外部引き出し部をケースの表面に沿って平行 な状態で正確に曲げ加工でき、しかも封止用の樹脂が剥離するおそれのない表面 実装型圧電部品を提供することにある。 以上の目的を達成するため、本考案に係る表面実装型圧電部品は、ケースの開 口部に端子の引き出し部を所定の高さに保持するガイド部材を設け、このガイド 部材の角部を位置決め部として端子の引き出し部を折り曲げたことを特徴とする 。
【0005】 端子の引き出し部はガイド部材によって正確な位置に保持され、その位置を基 準として曲げ加工が施される。従って、曲げ加工の精度が向上し、引き出し部が ケースにほぼ密着することとなる。また、封止用の樹脂は曲げ加工の後にケース の開口部に充填すればよく、曲げ加工時に生じる応力でケースから剥離すること はない。勿論、曲げ加工の前に封止用の樹脂を開口部に充填しておいてもよい。 この場合にあっても、端子に加わる曲げ力はガイド部材で受け止められ、樹脂に は作用することがなく、いずれにしても樹脂の剥離は生じない。
【0006】
以下、本考案に係る表面実装型圧電部品の実施例につき、添付図面を参照して 説明する。なお、以下に説明する実施例はラダーフィルタである。 図1において、ラダーフィルタは、ケース1と、4枚の圧電素子5,6,7, 8と、入力端子10及び出力端子11と、中継端子12と、アース端子15と、 ばね板19とで構成されている。圧電素子5,6,7,8はそれぞれ表裏面に電 極を設けた周知のものである。
【0007】 ケース1は、ポリフェニレンサルファイド、エポキシ等の樹脂材によって一体 成形したもので、一方の側面は開口部3とされている。 各端子10,11,12,15は、図3に示すように、それぞれ突起を備え、 これらの突起によって圧電素子5,6,7,8を挟着し、全体的にはばね板19 によってケース1内で弾性的に保持されている。アース端子15はケース1の他 方の側壁部2にインサート成形によってあるいは挿入によって予め取り付けられ ており、他の部品は開口部3からケース1内に収納される。
【0008】 ケース1の開口部3には、端子10,11の引き出し部10a,11aが真直 に伸ばされている状態で絶縁紙20がセットされると共にガイド部材21がセッ トされる。 ガイド部材21は、図2に示すように、引き出し部10a,11aに対応する 高さH1,H2の台座部22a、22bを備えたブロック上のもので、比較的剛 性のあるフェノール、エポキシ等の樹脂から成形されている。引き出し部10a ,11aはガイド部材21の台座部22a,22bで所定の高さに保持された状 態で、即ち、角部22a’,22b’が位置決め部として機能した状態で下方に 折り曲げられ、さらにケース1の底面と平行になるように折り曲げられる。アー ス端子15の引き出し部15aも同様にケース1の表面に沿って折り曲げられる 。この引き出し部15aはケース1自体が位置決め部となって折り曲げられるた め、曲げ加工は正確に行われる。
【0009】 その後、開口部3にはエポキシ樹脂25がポッティングされ、ケース1の内部 が封止される。樹脂25のポッティング時に溶融樹脂が絶縁紙20とガイド部材 21との間に充填しやすいように、ガイド部材21には切欠き23a,23b, 23cを任意の箇所に形成しておくことが好ましい。引き出し部10a,11a とガイド部材21との間には溶融樹脂が毛細管現象によって流入し、ケース内部 の密封性が確保される。
【0010】 以上の構成によれば、端子10,11の引き出し部10a,11aはガイド部 材21で位置決めされて折り曲げられるため、従来の如く、絶縁紙20の位置ず れやポッティング樹脂の充填量のばらつきに影響されることなく、正確な曲げ加 工が施され、引き出し部10a,11aがケース1の底面から浮き上がり、配線 基板への実装時に半田付け不良が生じたり、実装高さが規格外となってしまう不 都合はない。
【0011】 また、封止用の樹脂25は曲げ加工の後でポッティングされるため、曲げ加工 時に応力が発生することはなく、ケース1の内面あるいは端子10,11との間 で剥離が生じることはない。 あるいは、樹脂25をポッティングしてその硬化の後、引き出し部10a,1 1aに曲げ加工を施してもよい。このような工程においても、曲げ加工力はガイ ド部材21に加わるのみで樹脂25に加わることはなく、前記同様に樹脂25の 剥離が生じることはなく、ケース19内部の密封性が確保される。
【0012】
以上の説明で明らかなように、本考案によれば、ケースの開口部にガイド部材 を設けて端子の引き出し部の曲げ加工時の位置決め部として機能させたため、引 き出し部の曲げ加工が正確に行われることとなり、配線基板への実装時のトラブ ル(半田付け不良、実装高さのばらつき)が除去される。また、ケースの開口部 に充填される封止用の樹脂に曲げ加工による応力が生じることがなく、封止用樹 脂の剥離やそれに起因するケース内部の密封不良が発生することはない。
【図1】本考案の一実施例であるラダーフィルタを示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図2】図1に示したラダーフィルタの端子曲げ加工の
直前の正面図。
直前の正面図。
【図3】図1に示したラダーフィルタの完成品を示す断
面図、図中左部分は図2のX−X線に対応した断面とし
て示されている。
面図、図中左部分は図2のX−X線に対応した断面とし
て示されている。
【図4】従来のラダーフィルタの部分的な断面図。
【図5】従来のラダーフィルタの側面図。
1…ケース 5,6,7,8…圧電素子 10…入力端子 10a…引き出し部 11…出力端子 11a…引き出し部 20…絶縁紙 21…ガイド部材 22a,22b…台座部 22a’,22b’…角部 25…封止用樹脂
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 圧電素子、端子を含む内部部品がケース
に収納され、端子をケースの開口部から外部に延在させ
てケースの側面に沿って折り曲げ、かつ、ケースの開口
部を樹脂で封止した表面実装型圧電部品において、 前記ケースの開口部に端子の引き出し部を所定の高さに
保持するガイド部材を設け、このガイド部材の角部を位
置決め部として端子の引き出し部を折り曲げたこと、 を特徴とする表面実装型圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5091691U JPH056931U (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 表面実装型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5091691U JPH056931U (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 表面実装型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056931U true JPH056931U (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=12872118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5091691U Pending JPH056931U (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 表面実装型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056931U (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564255A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device sealed up with resin |
| JPS582048A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | 樹脂封止半導体装置 |
| JPS648835B2 (ja) * | 1980-11-19 | 1989-02-15 | Yamaha Corp | |
| JPH01312859A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | Dip型電子部品の製造方法 |
| JPH0238820B2 (ja) * | 1985-04-10 | 1990-09-03 | Tooru Hirano | |
| JPH0254244B2 (ja) * | 1984-10-02 | 1990-11-21 | Ooshima Kamotsu Kk | |
| JPH0323703U (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-12 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP5091691U patent/JPH056931U/ja active Pending
Patent Citations (7)
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| JPH0323703U (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-12 |
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