JPH0569689U - Ｉｃテスト用クリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装タイプのＩＣの性能を簡単にテスト
することができるＩＣテスト用クリップを提供するこ
と。 【構成】 クリップ本体１１と、このクリップ本体１１
の少なくとも対向する２辺にＩＣのピン数だけ垂下さ
れ、そのＩＣのピン１５の垂直部１５ａを両側から弾性
挾持する挾持片１２とを備えた。また、クリップ本体の
底面にスポイト付き吸盤などの保持手段を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ（集積回路）を実装した状態でテストするためのＩＣテスト用 クリップに係り、とくに、表面実装タイプのＩＣに適用されるＩＣテスト用クリ ップに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣを実装した状態でテストするためのＩＣテスト用クリップとしては、基板 のスルーホールにピンを挿通した状態で実装されるディップタイプのＩＣ用のも のが、従来より知られていた。

【０００３】 図３は、ディップタイプのＩＣとそのＩＣテスト用クリップの外観斜視図であ る。同図において、１は、パッケージ部２と片側８本のピン３からなるディップ タイプのＩＣである。また、４は、ＩＣテスト用クリップであって、２枚の樹脂 板５の中間を蝶番６で連結し、図示しないばねで先端を閉じ方向に付勢するとと もに、ピン３に対応する数の金属製のテスト線７を設けてなっている。

【０００４】 クリップ４の使用に際しては、２枚の樹脂板５，５をばねに抗して開いて、そ の間にＩＣ１を挾持し、ピン３にテスト線６を接触させて、テスト線６のプロー ブ接続端子６ａを図示しないプローブに接続すれば、ＩＣ１の良、不良のテスト を行なうことができる。

【０００５】 ところで、ＩＣには、上述のようなディップタイプのＩＣの他に、Ｌ字状に折 り曲げたピンを、基板表面のランド部に接続するようにした、表面実装タイプの ＩＣがある。

【０００６】 しかしながら、表面実装タイプのＩＣ専用のテストクリップは知られておらず 、そのテストは、従来、ピンにテスト線を半田付けして行ない、テスト後は除去 してテスト線を分離していた。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来例の表面実装タイプＩＣのテスト方式では、高密度実装ＩＣに対 応することができず、また、ピンとテスト線の接触位置変更が容易でないという 欠点があった。

【０００８】 本考案は、このような背景に基づいてなされたものであり、表面実装タイプの ＩＣの性能を、簡単にテストすることができるＩＣテスト用クリップを提供する ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案では、上記の目的を達成するために、クリップ本体と、このクリップ本 体の少なくとも対向する２辺にＩＣのピン数だけ垂下され、そのＩＣのピンの垂 直部を両側から弾性挾持する導電性の挾持片とを備えたことを特徴としている。 また、クリップ本体は底面を有し、その底面にクリップ本体をＩＣのパッケー ジ部上面を保持する、吸盤などの保持手段とを備えたことを特徴としている。

【００１０】

【作用】

パッケージ部の２辺にピンを設けたＩＣにおいては、クリップ本体の対応する ２辺に、また、パッケージ部の４辺にピンを設けたＩＣにおいては、クリップ本 体の対応する４辺に、テスト線として機能する挾持片が設けられており、この挾 持片でピンを弾性挾持し、一方、挾持片を、又は挾持片と電気的に導通し、任意 個所（例えば、クリップ本体の上面側辺部）に設けられたプローブ接続端子を、 図示しないプローブに接続することで、ＩＣのテストが行われる。

【００１１】 保持手段は、挾持片を上方からピンの垂直部に圧入したとき、挾持片の弾性力 でクリップが上方にはじけ飛ばないように、クリップ本体をＩＣのパッケージ部 に保持する。

【００１２】

【実施例】

次に、本考案の実施例を図面に基づき説明する。

【００１３】 図１は、実施例に係るＩＣテスト用クリップを示す。クリップ１０は、絶縁樹 脂製でほぼ直方体状のクリップ本体１１と、このクリップ本体１１の底面の側辺 に垂下して設けられた、弾性を有する導電性の挾持片１２とを有している。

【００１４】 この挾持片１２は、ＩＣのピンの数だけ設けてあり、かつ、ピンがパッケージ の２辺に設けてあるＩＣに対しては、それに対応して２辺に、また、４辺に設け てあるＩＣに対しては、それに対応して４辺に、それぞれ設けてある。

【００１５】 テスト線として機能する挾持片１２の先端を外側上方に折り曲げて、プローブ 接続端子１２ａを形成することもできるし、より望ましくは、プローブ接続端子 は挾持片１２に設ける代わりに、挾持片１２をクリップ本体１１の上面まで延出 させ、その端部にプローブ端子１２ｂを設けることもできる。しかし、プローブ 接続端子は、必須ではない。

【００１６】 図２は、上記実施例のクリップの使用状態を示す側面図である。同図において 、１３は、パッケージ部１４と、ピン１５からなる表面実装タイプのＩＣであり 、ピン１５を基板Ｓに半田付けにより固定されている。このＩＣ１３の上方から 、ピン１５のＬ字状に折り曲げられた垂直部１５ａを挾持片１２で挾持するよう にして、クリップ１０を取付ける。

【００１７】 ここで、挾持片１２をピン１５の垂直部１５ａの外側に圧入する際、挾持片１ ２の弾性力でクリップ１０が上方にはじけ飛ばないように、クリップ本体１１の 底面に設けられた吸盤１６で、ＩＣ１３のパッケージ部１４上面を吸着して保持 し、両者を固定している。今日盤１６を押圧しただけでは吸引力が不十分な場合 がありうる。１７は吸引力を補助するため、下端が吸盤に連結されたスポイトで ある。なお、保持手段としては、吸盤１６の他に両面テープなど再利用性の高い ものが考えられる。

【００１８】 この状態で、上述したように、プローブ接続端子１２ｂ、あるいは１２ａをプ ローブに接続して、ＩＣ１３のテストが行われる。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、表面実装タイプＩＣに好適なＩＣテス ト用クリップを提供するので、ピンにテスト線を半田付けして行われる従来のＩ Ｃテスト方式に比べて、格段に操作性に優れ、かつ、高実装密度ＩＣにも対応す ることが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るＩＣテスト用クリップの外観斜視
図である。

【図２】その使用状態を示す側面図である。

【図３】ディップタイプＩＣと、そのＩＣに用いられる
従来のテスト用クリップの外観斜視図である。

【符号の説明】

１０ クリップ １１ クリップ本体 １２ 挾持片 １２ａ，１２ｂ プローブ接続端子 １３ 表面実装タイプのＩＣ １４ ＩＣのパッケージ部 １５ ＩＣのピン １５ａ ピンの垂直部 １６ 吸盤（保持手段） １７ スポイト

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｌ字状に折り曲げられることで垂直部を
   有するピンを基板表面のランド部に接続される表面実装
   タイプのＩＣのテスト用クリップであって、 クリップ本体と、このクリップ本体の少なくとも対向す
   る２辺に前記ＩＣのピン数だけ垂下され、そのＩＣのピ
   ンの垂直部を両側から弾性挾持する導電性の挾持片とを
   備えたことを特徴とするＩＣテスト用クリップ。
2. 【請求項２】 クリップ本体は底面を有し、その底面に
   クリップ本体をＩＣのパッケージ部上面に保持する保持
   手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のＩＣテス
   ト用クリップ。
3. 【請求項３】 保持手段は、スポイト付き吸盤であるこ
   とを特徴とする請求項２記載のＩＣテスト用クリップ。