JPH08236896A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH08236896A JPH08236896A JP7033792A JP3379295A JPH08236896A JP H08236896 A JPH08236896 A JP H08236896A JP 7033792 A JP7033792 A JP 7033792A JP 3379295 A JP3379295 A JP 3379295A JP H08236896 A JPH08236896 A JP H08236896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- hole
- lead terminal
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上に電子部品を実装したプリン
ト基板装置に関し、シートの追加不要を目的とする。 【構成】 プリント基板１６の貫通孔１５について、プ
リント基板裏面側１９の孔径をプリント基板表面側１８
よりも小さくすると共に、このプリント基板表面側１８
の孔径を拡開してあるので、リフロー時にクリームはん
だ１７の毛細管現象があってもプリント基板１６の孔１
５とリード端子６の隙間が狭いため、クリームはんだ１
７の金属粒はプリント基板上面のプリント基板表面側１
８に吸い上がらなくなる。
ト基板装置に関し、シートの追加不要を目的とする。 【構成】 プリント基板１６の貫通孔１５について、プ
リント基板裏面側１９の孔径をプリント基板表面側１８
よりも小さくすると共に、このプリント基板表面側１８
の孔径を拡開してあるので、リフロー時にクリームはん
だ１７の毛細管現象があってもプリント基板１６の孔１
５とリード端子６の隙間が狭いため、クリームはんだ１
７の金属粒はプリント基板上面のプリント基板表面側１
８に吸い上がらなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に電子部
品を実装したプリント基板装置に関するものである。
品を実装したプリント基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のプリント基板装置について
説明する。
説明する。
【０００３】従来のプリント基板装置は図３に示すよう
に、貫通孔１を有するプリント基板２上に電子部品３を
実装していた。電子部品３は、金属ケース５の内部に素
子４を有していた。素子４には、電気的接続されるリー
ド端子６を有し、そのリード端子６は金属ケース５より
導出されプリント基板２の孔１に挿入される。プリント
基板２には、クリームはんだ７をプリント基板裏面９に
あらかじめ塗布しておき（クリームはんだの塗布状態は
図示せず）、電子部品３をプリント基板２に実装後リフ
ローはんだ付けを行っていた。
に、貫通孔１を有するプリント基板２上に電子部品３を
実装していた。電子部品３は、金属ケース５の内部に素
子４を有していた。素子４には、電気的接続されるリー
ド端子６を有し、そのリード端子６は金属ケース５より
導出されプリント基板２の孔１に挿入される。プリント
基板２には、クリームはんだ７をプリント基板裏面９に
あらかじめ塗布しておき（クリームはんだの塗布状態は
図示せず）、電子部品３をプリント基板２に実装後リフ
ローはんだ付けを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、リフロー時にクリームはんだ７の
一部がプリント基板２の孔１とリード端子６との隙間を
伝わって孔１内を上昇し、金属ケース５の端部１０とリ
ード端子６間がクリームはんだ７ａで短絡するというこ
とが考えられた。その理由として、クリームはんだ７は
金属粒と液体状のフラックスを混ぜたものであり、リフ
ロー時に液体状のフラックスがプリント基板２の孔１内
を毛細管現象で吸い上がり同時に金属粒も持ち上げる。
更に、電子部品３の金属ケース５と基板２の境界面１１
をクリームはんだ７が広がり、金属ケース５の端部１０
とリード端子６がクリームはんだ７ａで短絡するという
ことが考えられた。これを防止するため図４に示すよう
に、電子部品３の金属ケース５とプリント基板２の境界
面１１間に絶縁性を有するシート１２を挿入してはんだ
付けしていた。シート１２は図５に示すように、電子部
品３のリード端子６が挿入できるように、リード端子６
と略同一間隔を有する孔１３が設けられている。この孔
１３は、リード端子６と略同一孔径をしているため、た
とえ、クリームはんだ７がプリント基板の孔１とリード
端子６との隙間を伝って上昇してもシート１２の下面１
４で遮断され、それ以上クリームはんだ７が上昇するこ
とはない。よって、金属ケース５の端部１０とリード端
子６間がクリームはんだ７ａで短絡することはない。し
かし、上記シート１２を挿入する方法ではシート１２が
必要であり、更に、電子部品３のリード端子６を挿入す
る手間がかかるという問題があった。
うな従来の構成では、リフロー時にクリームはんだ７の
一部がプリント基板２の孔１とリード端子６との隙間を
伝わって孔１内を上昇し、金属ケース５の端部１０とリ
ード端子６間がクリームはんだ７ａで短絡するというこ
とが考えられた。その理由として、クリームはんだ７は
金属粒と液体状のフラックスを混ぜたものであり、リフ
ロー時に液体状のフラックスがプリント基板２の孔１内
を毛細管現象で吸い上がり同時に金属粒も持ち上げる。
更に、電子部品３の金属ケース５と基板２の境界面１１
をクリームはんだ７が広がり、金属ケース５の端部１０
とリード端子６がクリームはんだ７ａで短絡するという
ことが考えられた。これを防止するため図４に示すよう
に、電子部品３の金属ケース５とプリント基板２の境界
面１１間に絶縁性を有するシート１２を挿入してはんだ
付けしていた。シート１２は図５に示すように、電子部
品３のリード端子６が挿入できるように、リード端子６
と略同一間隔を有する孔１３が設けられている。この孔
１３は、リード端子６と略同一孔径をしているため、た
とえ、クリームはんだ７がプリント基板の孔１とリード
端子６との隙間を伝って上昇してもシート１２の下面１
４で遮断され、それ以上クリームはんだ７が上昇するこ
とはない。よって、金属ケース５の端部１０とリード端
子６間がクリームはんだ７ａで短絡することはない。し
かし、上記シート１２を挿入する方法ではシート１２が
必要であり、更に、電子部品３のリード端子６を挿入す
る手間がかかるという問題があった。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、シートの挿入を不要としたプリント基板装置を提供
することを目的としたものである。
で、シートの挿入を不要としたプリント基板装置を提供
することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のプリント基板装置の貫通孔は、その孔を電
子部品が装着されるプリント基板表面側よりプリント基
板裏面側の孔径を小さくすると共に、このプリント基板
裏面側の孔径を前記リード端子径と略等しくした構成と
したものである。
に、本発明のプリント基板装置の貫通孔は、その孔を電
子部品が装着されるプリント基板表面側よりプリント基
板裏面側の孔径を小さくすると共に、このプリント基板
裏面側の孔径を前記リード端子径と略等しくした構成と
したものである。
【０００７】
【作用】この構成により、電子部品のリード端子を挿入
するプリント基板の貫通孔は、基板裏面の孔径（クリー
ムはんだ塗布面の孔径）を小さくしたので、たとえ、リ
フロー時にクリームはんだの毛細管現象があってもプリ
ント基板の貫通孔とリード端子の隙間が狭いため、クリ
ームはんだの金属粒はプリント基板表面に吸い上がらな
くなる。もし、吸い上がったとしてもプリント基板の貫
通孔は、電子部品装置側が拡開しているのでプリント基
板の貫通孔とリード端子の隙間が広くなり毛細管現象は
絶たれる。よって、クリームはんだの金属粒は吸い上が
らないため電子部品の金属ケース端部とリード端子間は
短絡しない。従って、電子部品とプリント基板の境界面
にシートの追加が不要となる。
するプリント基板の貫通孔は、基板裏面の孔径（クリー
ムはんだ塗布面の孔径）を小さくしたので、たとえ、リ
フロー時にクリームはんだの毛細管現象があってもプリ
ント基板の貫通孔とリード端子の隙間が狭いため、クリ
ームはんだの金属粒はプリント基板表面に吸い上がらな
くなる。もし、吸い上がったとしてもプリント基板の貫
通孔は、電子部品装置側が拡開しているのでプリント基
板の貫通孔とリード端子の隙間が広くなり毛細管現象は
絶たれる。よって、クリームはんだの金属粒は吸い上が
らないため電子部品の金属ケース端部とリード端子間は
短絡しない。従って、電子部品とプリント基板の境界面
にシートの追加が不要となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例によるプリント基
板装置の断面図である。図１において、貫通孔１５を有
するプリント基板１６上に電子部品３を実装する。電子
部品３は金属ケース５の内部に素子４を有している。素
子４には電気的、及び機械的に接続されたリード端子６
を有しており、そのリード端子６は金属ケース５より導
出されプリント基板１６の孔１５に挿入される。プリン
ト基板１６には、クリームはんだ１７をプリント基板裏
面１９のはんだ付けランド２０にあらかじめ塗布してお
き（クリームはんだの塗布状態は図示せず）、電子部品
３のリード端子６を基板１６の貫通孔１５に挿入後リフ
ローはんだ付けを行って、電子部品３のリード端子６と
プリント基板１６のはんだ付けランド２０とをはんだ接
続する。
板装置の断面図である。図１において、貫通孔１５を有
するプリント基板１６上に電子部品３を実装する。電子
部品３は金属ケース５の内部に素子４を有している。素
子４には電気的、及び機械的に接続されたリード端子６
を有しており、そのリード端子６は金属ケース５より導
出されプリント基板１６の孔１５に挿入される。プリン
ト基板１６には、クリームはんだ１７をプリント基板裏
面１９のはんだ付けランド２０にあらかじめ塗布してお
き（クリームはんだの塗布状態は図示せず）、電子部品
３のリード端子６を基板１６の貫通孔１５に挿入後リフ
ローはんだ付けを行って、電子部品３のリード端子６と
プリント基板１６のはんだ付けランド２０とをはんだ接
続する。
【００１０】図２は、図１に於けるプリント基板１６の
貫通孔１５、及びリード端子６のはんだ付け状態を示す
部分拡大断面図である。電子部品３のリード端子６を挿
入するためのプリント基板１６の貫通孔１５は、電子部
品３が装着されるプリント基板表面１８側の孔径Ａより
プリント基板裏面１９側の孔径Ｂを小さくすると共にＢ
寸法はリード端子６の径と略等しくしている。このＢ寸
法はリード端子６の径に比べて１．５から２．０倍程度
とし、好ましくは１．５倍程度である。即ち、貫通孔１
５はＡ＞Ｂとなる関係が重要でありプリント基板表面１
８側の孔径を拡開している。即ち、プリント基板裏面か
ら表面に向かって広がったテーパを有している。これは
リード端子６の挿入性を高めるのにも役立っている。
貫通孔１５、及びリード端子６のはんだ付け状態を示す
部分拡大断面図である。電子部品３のリード端子６を挿
入するためのプリント基板１６の貫通孔１５は、電子部
品３が装着されるプリント基板表面１８側の孔径Ａより
プリント基板裏面１９側の孔径Ｂを小さくすると共にＢ
寸法はリード端子６の径と略等しくしている。このＢ寸
法はリード端子６の径に比べて１．５から２．０倍程度
とし、好ましくは１．５倍程度である。即ち、貫通孔１
５はＡ＞Ｂとなる関係が重要でありプリント基板表面１
８側の孔径を拡開している。即ち、プリント基板裏面か
ら表面に向かって広がったテーパを有している。これは
リード端子６の挿入性を高めるのにも役立っている。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板の貫通孔をプリント基板裏面側の孔径をプリント基
板表面側よりも小さくすると共にこのプリント基板表面
側の孔径を拡開しているので、たとえ、リフロー時にク
リームはんだの毛細管現象があってもプリント基板の孔
とリード端子の隙間が狭いため、クリームはんだの金属
粒はプリント基板上面に吸い上がらなくなる。もし吸い
上がっても、プリント基板の貫通孔はプリント基板表面
側が拡開しているのでプリント基板の孔とリード端子の
隙間が広くなり毛細管現象は絶たれる。よって、クリー
ムはんだの金属粒は吸い上がらないから電子部品の金属
ケース端部とリード端子間は短絡しない。従って、電子
部品とプリント基板の境界面にシートの追加が不要とな
る。
基板の貫通孔をプリント基板裏面側の孔径をプリント基
板表面側よりも小さくすると共にこのプリント基板表面
側の孔径を拡開しているので、たとえ、リフロー時にク
リームはんだの毛細管現象があってもプリント基板の孔
とリード端子の隙間が狭いため、クリームはんだの金属
粒はプリント基板上面に吸い上がらなくなる。もし吸い
上がっても、プリント基板の貫通孔はプリント基板表面
側が拡開しているのでプリント基板の孔とリード端子の
隙間が広くなり毛細管現象は絶たれる。よって、クリー
ムはんだの金属粒は吸い上がらないから電子部品の金属
ケース端部とリード端子間は短絡しない。従って、電子
部品とプリント基板の境界面にシートの追加が不要とな
る。
【００１２】また、プリント基板表面側の孔径をテーパ
状にすれば、リード端子をプリント基板の貫通孔へ挿入
する作業性も良くなる。
状にすれば、リード端子をプリント基板の貫通孔へ挿入
する作業性も良くなる。
【図１】本発明の一実施例によるプリント基板装置の要
部断面図
部断面図
【図２】図１の要部拡大断面図
【図３】従来のプリント基板装置の断面図
【図４】従来の電子部品の金属ケースと基板の境界面に
シートを挿入した状態を示す断面図
シートを挿入した状態を示す断面図
【図５】従来のシートの斜視図
３ 電子部品 ４ 素子 ６ リード端子 １５ 貫通孔 １６ プリント基板 １８ プリント基板表面側 １９ プリント基板裏面側
フロントページの続き (72)発明者 肥塚 信義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 貫通孔を有するプリント基板と、この基
板上面に装着されると共に金属ケース内部に収納された
素子に接続されたリード端子が前記貫通孔を貫通して前
記プリント基板に装着される電子部品を備え、前記貫通
孔はその孔径を電子部品が装着されるプリント基板表面
側よりプリント基板裏面側を小さくすると共に、このプ
リント基板裏面側の孔径を前記リード端子径と略等しく
したプリント基板装置。 - 【請求項２】 貫通孔は、プリント基板裏面からプリン
ト基板表面に向かって広がったテーパを有した請求項１
記載のプリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033792A JPH08236896A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033792A JPH08236896A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | プリント基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236896A true JPH08236896A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12396331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7033792A Pending JPH08236896A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
| CN119549824A (zh) * | 2025-01-27 | 2025-03-04 | 四川英特丽电子科技有限公司 | 一种防溅射smt焊接设备 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP7033792A patent/JPH08236896A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
| CN119549824A (zh) * | 2025-01-27 | 2025-03-04 | 四川英特丽电子科技有限公司 | 一种防溅射smt焊接设备 |
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