JPH057098A - 実装基板搬送装置 - Google Patents

実装基板搬送装置

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JPH057098A
JPH057098A JP3150177A JP15017791A JPH057098A JP H057098 A JPH057098 A JP H057098A JP 3150177 A JP3150177 A JP 3150177A JP 15017791 A JP15017791 A JP 15017791A JP H057098 A JPH057098 A JP H057098A
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transport
chain
protruding
board
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JP3150177A
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English (en)
Inventor
Hideki Ishii
秀基 石井
Shunichi Kamimura
俊一 上村
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板の下面の片端部または両端部に搭
載部品やコンタクトを実装する場合でも、搬送治具を用
いずに良好な状態で搬送できるようにする。 【構成】対向する一対の搬送チェーン部２それぞれのチ
ェーンリンク４間を連結する連結搬送ピン６の一部を突
出搬送部６ａとなす。一方または両方の搬送チェーン部
２の突出搬送部６ａを軸体６ａ1 と円板部６ａ2 から構
成して凹入段差部１６を形成する。あるいは、一方また
は両方の搬送チェーン部２の突出搬送部６ａに凹入段差
部２０ａ，２０ｃを形成するのに、連結搬送ピン６から
ガイド軸６ａ3 を突出し、このガイド軸６ａ3 に搬送円
板１８を摺動自在に挿通することで、凹入段差部２０
ａ，２０ｃの長さを可変自在とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の両面
にＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタクトを実装す
る場合において、特に、プリント基板の下面端部（片端
部または両端部）にも搭載部品やコンタクトを実装する
ようにした実装システムに用いられる実装基板搬送装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来のこの種の実装基板搬送装
置を示す正面図、図１０は、図９における搬送チェーン
部の斜視図である。
【０００３】図において、２は左右に対向配置された一
対の搬送チェーン部であり、各搬送チェーン部２は、多
数のチェーンリンク４と、左右のチェーンリンク４間に
挿通されて両者を連結するとともに内方突出部が搬送部
６ａを構成する連結搬送ピン６と、左右のチェーンリン
ク４間に介在された状態で連結搬送ピン６を挿通するブ
ッシュ８とから構成されている。
【０００４】１０はプリント基板、１２はプリント基板
１０の両面に実装されたＩＣパッケージなどの搭載部
品、Ａはプリント基板１０に搭載部品１２を実装してな
る実装基板である。
【０００５】実装システムの概要は次のとおりである。
【０００６】まず、何も搭載していない裸のプリント基
板１０の表面に対して、ＩＣパッケージなどの搭載部品
１０を搭載する。その搭載は、搭載部品１２のリードを
プリント基板１０における配線パターンのランドに予備
ハンダで仮止めすることで行う。
【０００７】表面に搭載部品１２を仮止め搭載したプリ
ント基板１０を左右一対の搬送チェーン部２に載置支持
させる。すなわち、プリント基板１０の両端部を各搬送
チェーン部２における連結搬送ピン６の突出搬送部６ａ
間に掛け渡す状態で支持させる。このとき、搭載部品１
２を仮止めしている表面の方を上側にする。
【０００８】搭載部品１２を表面に仮止め搭載したプリ
ント基板１０を支持している搬送チェーン部２は、図示
しないリフロー炉に搬入される。そのリフロー炉を通過
する過程で、ハンダリフローが行われ、搭載部品１２が
プリント基板１０の表面に固着されて実装される。
【０００９】リフロー炉から搬出されてきたプリント基
板１０の表裏を反転し、裏面に対して上記と同様に搭載
部品１２を予備ハンダで仮止めする。そして、再び一対
の搬送チェーン部２の突出搬送部６ａに載置支持させ
る。今度は、裏面の方を上側にする。図９はこのときの
状態を示している。次いで、再度リフロー炉に搬入し、
ハンダリフローによって搭載部品１２をプリント基板１
０の裏面に実装する。
【００１０】以上によって、プリント基板１０の表裏両
面に対して搭載部品１２が実装されたことになり、実装
基板Ａが得られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のうち
プリント基板１０の表面の端部にＩＣパッケージなどの
搭載部品１２やコンタクト（図示せず）を実装し、２回
目の搬送の際にその端部に実装された搭載部品１２やコ
ンタクトが下側に位置する場合、すなわち、プリント基
板１０の下面端部（片端部または両端部）に搭載部品１
２やコンタクトが存在する状態で搬送しなければならな
い場合、端部にある搭載部品１２やコンタクトが連結搬
送ピン６の突出搬送部６ａに接触することになるため、
搬送することが困難となる。
【００１２】それは、ハンダリフロー時に、リフローハ
ンダが突出搬送部６ａに取ら去られてしまって固着がで
きなくなったり、あるいは、リフローハンダが突出搬送
部６ａによって引き伸ばされ本来接続してはならないパ
ターン間をブリッジ（ショート）してしまったりするお
それがあるからである。
【００１３】特に、搭載部品１２の場合は、突出搬送部
６ａと接触すると衝撃や振動によって破損するおそれが
あるため、現実には搭載部品１２を図９の状態での下面
端部（両端部とも）には実装することができないという
問題があった。
【００１４】搬送治具を使用すれば突出搬送部６ａとの
直接的な接触なしに搬送することができ、プリント基板
１０の下面端部（片端部または両端部）への搭載部品１
２やコンタクトの実装が可能とはなる。しかし、搬送治
具にイニシャルコストがかかるし、搬送治具のセットと
取り外しに手間がかかるために生産性が低下しコストア
ップの要因となる。
【００１５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るために創案されたものであって、プリント基板の下面
端部（片端部または両端部）に搭載部品やコンタクトを
実装する場合でも、搬送治具を用いることなしに、ハン
ダ不良やブリッジを生じることなく良好な状態で実装基
板を搬送することができる実装基板搬送装置を得ること
を課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る第１の実
装基板搬送装置は、ＩＣパッケージなどの搭載部品やコ
ンタクトをプリント基板の両面にかつ下面片端部にも実
装する実装基板を搬送対象とし、左右に対向配置された
一対の搬送チェーン部を有し、各搬送チェーン部はそれ
ぞれチェーンリンク間を連結するピンの一部を内方に突
出させた突出搬送部となしてあり、両搬送チェーン部の
突出搬送部間に掛け渡す状態で実装基板を載置支持して
搬送するように構成した実装基板搬送装置であって、前
記両搬送チェーン部のうち一方の搬送チェーン部におけ
る各突出搬送部に、実装基板の下面片端部に実装される
搭載部品やコンタクトを落とし込んで非接触とする凹入
段差部を形成したことを特徴とするものである。
【００１７】この発明に係る第２の実装基板搬送装置
は、ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタクトをプリ
ント基板の両面にかつ下面両端部にも実装する実装基板
を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の搬送チェ
ーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチェーンリ
ンク間を連結するピンの一部を内方に突出させた突出搬
送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬送部間に
掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送するように
構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬送チェー
ン部それぞれにおける各突出搬送部に、実装基板の下面
両端部に実装される搭載部品やコンタクトを各々落とし
込んで非接触とする凹入段差部を形成したことを特徴と
するものである。
【００１８】この発明に係る第３の実装基板搬送装置
は、ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタクトをプリ
ント基板の両面にかつ下面片端部にも実装する実装基板
を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の搬送チェ
ーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチェーンリ
ンク間を連結するピンの一部を内方に突出させた突出搬
送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬送部間に
掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送するように
構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬送チェー
ン部のうち一方の搬送チェーン部における各突出搬送部
に、実装基板の下面片端部に実装される搭載部品やコン
タクトを落とし込んで非接触とする凹入段差部を形成す
るとともに、この凹入段差部の長さを可変自在に構成し
たことを特徴とするものである。
【００１９】この発明に係る第４の実装基板搬送装置
は、ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタクトをプリ
ント基板の両面にかつ下面両端部にも実装する実装基板
を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の搬送チェ
ーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチェーンリ
ンク間を連結するピンの一部を内方に突出させた突出搬
送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬送部間に
掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送するように
構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬送チェー
ン部それぞれにおける各突出搬送部に、実装基板の下面
両端部に実装される搭載部品やコンタクトを各々落とし
込んで非接触とする凹入段差部を形成するとともに、こ
れら両凹入段差部のそれぞれの長さを可変自在に構成し
たことを特徴とするものである。
【００２０】
【作用】第１の実装基板搬送装置によれば、一方の搬送
チェーン部の各突出搬送部に凹入段差部を形成したの
で、プリント基板の下面片端部に搭載部品やコンタクト
を実装する実装基板であっても、その搭載部品やコンタ
クトは凹入段差部に対しては非接触となる。
【００２１】第２の実装基板搬送装置によれば、両方の
搬送チェーン部の各突出搬送部のそれぞれに凹入段差部
を形成したので、プリント基板の下面両端部それぞれに
搭載部品やコンタクトを実装する実装基板であっても、
それらの搭載部品やコンタクトはそれぞれの凹入段差部
に対しては非接触となる。
【００２２】第３の実装基板搬送装置によれば、一方の
搬送チェーン部の各突出搬送部に凹入段差部を形成し、
その凹入段差部の長さを可変自在としてあるので、プリ
ント基板の下面片端部に実装される搭載部品やコンタク
トの位置や大きさや個数が変化しても、それに合わせて
凹入段差部の長さを調整することにより、凹入段差部に
対する搭載部品やコンタクトの非接触状態を確保するこ
とが可能となる。
【００２３】第４の実装基板搬送装置によれば、両方の
搬送チェーン部の各突出搬送部のそれぞれに凹入段差部
を形成し、それぞれの凹入段差部の長さを可変自在とし
たので、プリント基板の下面両端部にそれぞれ実装され
る搭載部品やコンタクトの位置や大きさや個数が変化し
ても、それぞれに合わせて凹入段差部の長さを調整する
ことにより、いずれの凹入段差部においても搭載部品や
コンタクトの非接触状態を確保することが可能となる。
【００２４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【００２５】図１および図２には、この発明の第１の実
装基板搬送装置の実施例を示している。図において、２
は搬送チェーン部、４はチェーンリンク、６は連結搬送
ピン、６ａは突出搬送部、８はブッシュ、１０はプリン
ト基板、１２はＩＣパッケージなどの搭載部品、Ａは実
装基板であり、これらの構成は、図９で説明した従来例
と同様であるので、ここでは符号名称を記載するにとど
め、説明を省略する。１４はコンタクトである。
【００２６】図１，図２の両方とも、プリント基板１０
の表面側に対して両搬送チェーン部２で搬送し、ハンダ
リフローによりＩＣパッケージなどの搭載部品１２やコ
ンタクト１４を実装した後、プリント基板１０の表裏を
反転して裏面側に搭載部品１２やコンタクト１４を予備
ハンダで仮止めし、再び両搬送チェーン部２で搬送しよ
うとしている状態を示している。実装基板Ａは、両搬送
チェーン部２の突出搬送部６ａ間に掛け渡す状態で載置
支持されて搬送されている。
【００２７】図１の場合には、実装基板Ａの右側の下面
片端部にコンタクト１４が位置しており、また、図２の
場合には、実装基板Ａの右側の下面片端部にＩＣパッケ
ージなどの搭載部品１２ａが位置している。
【００２８】この下面片端部にコンタクト１４や搭載部
品１２ａを有する実装基板Ａを、搬送治具なしで搬送で
きるようにするために、右側の搬送チェーン部２におけ
る突出搬送部６ａにおいて、下面片端部に実装される搭
載部品１２ａやコンタクト１４を落とし込んで非接触と
する凹入段差部１６を形成してある。
【００２９】左側の搬送チェーン部２における突出搬送
部６ａは、左右のチェーンリンク４を連結している連結
搬送ピン６を同じ太さで突出延出したものであるが、右
側の搬送チェーン部２における突出搬送部６ａは、連結
搬送ピン６を突出延出するのに、図３のように、より細
い径の軸体６ａ1 として延出し、その延出端部を連結搬
送ピン６と同径の円板部６ａ2 に形成したものである。
細い径の軸体６ａ1 の部分が凹入段差部１６となってい
るのである。実装基板Ａの本体であるプリント基板１０
を直接に載置支持するのは円板部６ａ2 である。
【００３０】下面片端部にコンタクト１４やＩＣパッケ
ージなどの搭載部品１２ａを実装する実装基板Ａであっ
ても、その下面片端部のコンタクト１４や搭載部品１２
ａが凹入段差部１６の箇所に一致し、その落とし込みに
よって非接触となっているので、搬送治具を用いなくて
も、リフローハンダが突出搬送部６ａに取り去られるこ
とによるハンダ不良や、リフローハンダが突出搬送部６
ａに持ち回られることによるブリッジといった不具合を
生じることなく、良好な状態で実装基板Ａを搬送するこ
とができる。
【００３１】搬送治具を必要としないので、その分、イ
ニシャルコストを削減できる。また、面倒な搬送治具の
取り扱いが不要となるので、その分、下面片端部実装の
実装基板Ａの生産性がアップするとともに、生産コスト
を低減することができる。
【００３２】図４および図５には、この発明の第２の実
装基板搬送装置の実施例を示している。これらの図にお
いて、図１，図２と同一符号は同一要素を示すので、説
明を省略する。
【００３３】図４の場合には、実装基板Ａの下面両端部
にコンタクト１４が位置しており、また、図５の場合に
は、実装基板Ａの下面両端部にＩＣパッケージなどの搭
載部品１２ａが位置している。
【００３４】そして、左右の両搬送チェーン部２におけ
るいずれの突出搬送部６ａにおいても、図３と同様に、
各連結搬送ピン６を突出延出するのに、細い径の軸体６
ａ1として延出し、その延出端部を連結搬送ピン６と同
径の円板部６ａ2 に形成し、細い径の軸体６ａ1 の部分
をそれぞれ凹入段差部１６に構成している。
【００３５】両搬送チェーン部２ともその突出搬送部６
ａに凹入段差部１６を形成しているので、下面両端部に
コンタクト１４やＩＣパッケージなどの搭載部品１２ａ
を実装する実装基板Ａであっても、搬送治具を用いるこ
となく、かつ、ハンダ不良やブリッジを生じることな
く、良好な状態で実装基板Ａを搬送することができ、搬
送治具を用いないので、生産性向上とコストダウンとを
達成できる。
【００３６】なお、ＩＣパッケージなどの搭載部品１２
ａを下面の一方の端部に実装し、コンタクト１４を下面
の他方の端部に実装した実装基板Ａも同様に搬送するこ
とができる。
【００３７】図６には、この発明の第３の実装基板搬送
装置の実施例を示している。この図において、図１，図
２と同一符号は同一要素を示すので、説明を省略する。
【００３８】この場合、実装基板Ａの左側の下面片端部
は何も存在せず、連結搬送ピン６と同径の突出搬送部６
ａによって直接的に載置支持できる。しかし、左側下面
片端部を除いて、実装基板Ａの下面にはＩＣパッケージ
などの搭載部品１２ａが複数個並んで位置している。そ
のため、実装基板Ａをその端部で支持することができな
い。空間的に支持する余裕のある箇所で支持できるよう
にするため、次のような工夫をしている。
【００３９】右側の搬送チェーン部２における左右のチ
ェーンリンク４を連結している連結搬送ピン６から突出
搬送部６ａを延出させるのに、図８に示すように、連結
搬送ピン６の本体部分から細長いガイド軸６ａ3 を一体
的に延出している。そして、このガイド軸６ａ3 に対し
て、連結搬送ピン６と同径の搬送円板１８を軸方向に沿
って摺動自在でかつ非回転状態に外嵌挿通し、軸方向に
おいて搬送円板１８の外側と内側とのガイド軸６ａ3 の
部分をそれぞれ凹入段差部２０ａ，２０ｂとしている。
【００４０】外側（右側）の凹入段差部２０ａに３つの
搭載部品１２ａを非接触状態で落としこみ、内側（左
側）の凹入段差部２０ｂに１つの搭載部品１２ａを非接
触状態で落とし込んでいる。そして、３つ並んだ搭載部
品１２ａとその脇の搭載部品１２ａとの間において、実
装基板Ａを搬送円板１８で支持している。なお、落とし
込まれるものの一部がコンタクト１４であってもよい。
【００４１】この実施例の場合も、先の実施例と同様
に、一端部を除いて下面にＩＣパッケージなどの搭載部
品１２ａやコンタクト１４を実装する実装基板Ａであっ
ても、凹入段差部２０ａ，２０ｂへの落とし込みによっ
て非接触状態で支持できるので、搬送治具は不要であ
り、生産性向上とコストダウンを図ることができる。
【００４２】しかも、ガイド軸６ａ3 に対して搬送円板
１８を摺動自在として凹入段差部２０ａ，２０ｂの長さ
を可変自在としてあるので、搭載部品１２ａやコンタク
ト１４の位置や大きさや個数が変化しても、それに応じ
て凹入段差部２０ａ，２０ｂの長さを調整することがで
きる。つまり、搬送円板１８を空間的に余裕のあるとこ
ろまで摺動させて実装基板Ａを支持することができ、下
面の搭載部品１２ａやコンタクト１４に対する非接触状
態を確保することができる。
【００４３】図７には、この発明の第４の実装基板搬送
装置の実施例を示している。この図において、図１，図
２と同一符号は同一要素を示すので、説明を省略する。
【００４４】この場合、実装基板Ａの左側の下面片端部
にもＩＣパッケージなどの搭載部品１２ａが存在してい
る。そこで、右側の搬送チェーン部２においても左側の
搬送チェーン部２においても、それぞれの連結搬送ピン
６から細長いガイド軸６ａ3を一体的に延出し、各ガイ
ド軸６ａ3 それぞれに対して、連結搬送ピン６と同径の
搬送円板１８を軸方向に沿って摺動自在でかつ非回転状
態に外嵌挿通し、３つの凹入段差部２０ａ，２０ｂ，２
０ｃを形成するように構成してある。
【００４５】この実施例の場合、２つの搬送円板１８を
独立して位置調整することにより、３つの凹入段差部２
０ａ，２０ｂ，２０ｃの長さを可変できるため、下面両
端部に搭載部品１２ａやコンタクト１４がある実装基板
Ａであっても、搬送治具を用いることなく、かつ、ハン
ダ不良やブリッジを生じさせることなく、良好に搬送す
ることができ、生産性向上とコストダウンとを達成でき
る。
【００４６】なお、上記の各実施例において、軸体６ａ
1 やガイド軸６ａ3 の断面形状は任意である。また、一
方の突出搬送部６ａを軸体６ａ1 と円板部６ａ2 とから
構成し、他方の突出搬送部６ａをガイド軸６ａ3 と搬送
円板１８とから構成してもよい。
【００４７】
【発明の効果】この発明の第１の実装基板搬送装置によ
れば、一方の搬送チェーン部の各突出搬送部に凹入段差
部を形成したので、プリント基板の下面片端部に搭載部
品やコンタクトを実装する実装基板であっても、その搭
載部品やコンタクトを凹入段差部に対して非接触とで
き、搬送治具を用いることなく、かつ、ハンダ不良やブ
リッジを生じることなく、良好な状態で実装基板を搬送
することができる。したがって、下面片端部実装の実装
基板の生産性を向上できるとともに、コストダウンを図
ることができる。
【００４８】また、第２の実装基板搬送装置によれば、
両方の搬送チェーン部の各突出搬送部のそれぞれに凹入
段差部を形成したので、プリント基板の下面両端部それ
ぞれに搭載部品やコンタクトを実装する実装基板であっ
ても、それらの搭載部品やコンタクトをそれぞれの凹入
段差部に対して非接触とでき、搬送治具を用いることな
く、かつ、ハンダ不良やブリッジを生じることなく、良
好な状態で実装基板を搬送することができる。したがっ
て、下面両端部実装の実装基板の生産性を向上できると
ともに、コストダウンを図ることができる。
【００４９】さらに、第３の実装基板搬送装置によれ
ば、一方の搬送チェーン部の各突出搬送部に凹入段差部
を形成し、その凹入段差部の長さを可変自在としたの
で、プリント基板の下面片端部に実装される搭載部品や
コンタクトの位置や大きさや個数が変化しても、それに
合わせて凹入段差部の長さを調整することにより、凹入
段差部に対する搭載部品やコンタクトの非接触状態を確
保することができ、やはり搬送治具が不要となるので、
生産性向上とコストダウンとを達成することができる。
【００５０】また、第４の実装基板搬送装置によれば、
両方の搬送チェーン部の各突出搬送部のそれぞれに凹入
段差部を形成し、それぞれの凹入段差部の長さを可変自
在としたので、プリント基板の下面両端部に実装される
搭載部品やコンタクトの位置や大きさや個数が変化して
も、それぞれに合わせて凹入段差部の長さを調整するこ
とにより、いずれの凹入段差部においても搭載部品やコ
ンタクトの非接触状態を確保でき、上記同様に搬送治具
が不要となるので、生産性向上とコストダウンとを達成
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実装基板搬送装置の実施例の
一使用状態を示す正面図。
【図２】図１の実装基板搬送装置の別の使用状態を示す
正面図。
【図３】図１の実装基板搬送装置の搬送チェーン部を示
す斜視図。
【図４】この発明の第２の実装基板搬送装置の実施例の
一使用状態を示す正面図。
【図５】図４の実装基板搬送装置の別の使用状態を示す
正面図。
【図６】この発明の第３の実装基板搬送装置の実施例の
正面図。
【図７】この発明の第４の実装基板搬送装置の実施例の
正面図。
【図８】第３または第４の実装基板搬送装置の搬送チェ
ーン部を示す斜視図。
【図９】従来の実装基板搬送装置を示す正面図。
【図１０】図９の搬送チェーン部の斜視図。
【符号の説明】
Ａ 実装基板 ２ 搬送チェーン
部 ４ チェーンリンク ６ 連結搬送ピン ６ａ 突出搬送部 ６ａ1 軸体 ６ａ2 円板部 ６ａ3 ガイド軸 １０ プリント基板 １２ ＩＣパッケ
ージなどの搭載部品 １２ａ 下面端部の搭載部品 １４ コンタク
ト １６ 凹入段差部 １８ 搬送円板 ２０ａ 凹入段差部 ２０ｂ 凹入段差
部 ２０ｃ 凹入段差部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタク
    トをプリント基板の両面にかつ下面片端部にも実装する
    実装基板を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の
    搬送チェーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチ
    ェーンリンク間を連結するピンの一部を内方に突出させ
    た突出搬送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬
    送部間に掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送す
    るように構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬
    送チェーン部のうち一方の搬送チェーン部における各突
    出搬送部に、実装基板の下面片端部に実装される搭載部
    品やコンタクトを落とし込んで非接触とする凹入段差部
    を形成したことを特徴とする実装基板搬送装置。
  2. 【請求項２】ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタク
    トをプリント基板の両面にかつ下面両端部にも実装する
    実装基板を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の
    搬送チェーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチ
    ェーンリンク間を連結するピンの一部を内方に突出させ
    た突出搬送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬
    送部間に掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送す
    るように構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬
    送チェーン部それぞれにおける各突出搬送部に、実装基
    板の下面両端部に実装される搭載部品やコンタクトを各
    々落とし込んで非接触とする凹入段差部を形成したこと
    を特徴とする実装基板搬送装置。
  3. 【請求項３】ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタク
    トをプリント基板の両面にかつ下面片端部にも実装する
    実装基板を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の
    搬送チェーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチ
    ェーンリンク間を連結するピンの一部を内方に突出させ
    た突出搬送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬
    送部間に掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送す
    るように構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬
    送チェーン部のうち一方の搬送チェーン部における各突
    出搬送部に、実装基板の下面片端部に実装される搭載部
    品やコンタクトを落とし込んで非接触とする凹入段差部
    を形成するとともに、この凹入段差部の長さを可変自在
    に構成したことを特徴とする実装基板搬送装置。
  4. 【請求項４】ＩＣパッケージなどの搭載部品やコンタク
    トをプリント基板の両面にかつ下面両端部にも実装する
    実装基板を搬送対象とし、左右に対向配置された一対の
    搬送チェーン部を有し、各搬送チェーン部はそれぞれチ
    ェーンリンク間を連結するピンの一部を内方に突出させ
    た突出搬送部となしてあり、両搬送チェーン部の突出搬
    送部間に掛け渡す状態で実装基板を載置支持して搬送す
    るように構成した実装基板搬送装置であって、前記両搬
    送チェーン部それぞれにおける各突出搬送部に、実装基
    板の下面両端部に実装される搭載部品やコンタクトを各
    々落とし込んで非接触とする凹入段差部を形成するとと
    もに、これら両凹入段差部のそれぞれの長さを可変自在
    に構成したことを特徴とする実装基板搬送装置。
JP3150177A 1991-06-21 1991-06-21 実装基板搬送装置 Pending JPH057098A (ja)

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