JPH0571537B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0571537B2 JPH0571537B2 JP1324890A JP32489089A JPH0571537B2 JP H0571537 B2 JPH0571537 B2 JP H0571537B2 JP 1324890 A JP1324890 A JP 1324890A JP 32489089 A JP32489089 A JP 32489089A JP H0571537 B2 JPH0571537 B2 JP H0571537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- temperature
- dispersant
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子部品搭載用基板の製造方法に関し、
非酸化性雰囲気中でグリーンシートを焼成して
も残留炭素が少なく、曲げ強さ、および寸法精度
のばらつきが小さい電子部品搭載用基板の製造方
法を提供することを目的とし、 ガラスセラミツク粉末100重量部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エス
テル２重量部以下を加えたスラリーから成形した
焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、 この積層体を非酸化性雰囲気中、400〜500℃の
第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２
の温度より高い第３の温度で本焼成するように構
成する。
も残留炭素が少なく、曲げ強さ、および寸法精度
のばらつきが小さい電子部品搭載用基板の製造方
法を提供することを目的とし、 ガラスセラミツク粉末100重量部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エス
テル２重量部以下を加えたスラリーから成形した
焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、 この積層体を非酸化性雰囲気中、400〜500℃の
第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２
の温度より高い第３の温度で本焼成するように構
成する。
本発明は特に表面状態が良好なグリーンシート
を焼成して、電子部品搭載用に必要な特性を具備
する基板の製造方法に関する。
を焼成して、電子部品搭載用に必要な特性を具備
する基板の製造方法に関する。
グリーンシート組成物は、非酸化性雰囲気中で
焼成する場合、残留炭素を減少させるために、有
機成分が少ないことが望ましいので、スラリーに
分散剤を添加しないことがある。しかし分散剤を
添加すれば、スラリーの均一性が向上し、グリー
ンシートを焼成して得た基板の機械的強さが向上
し、そのばらつきも低減される。このとき添加す
る分散剤の種類によつては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣と
なる量が多いものがある。このような分散剤に関
する従来技術として、MIT Indus trial Liaison
Program Report ６−15−84がある、これには
分散剤としてフイツシユオイルおよびグリセロー
ルトリオレイドが記載されている。
焼成する場合、残留炭素を減少させるために、有
機成分が少ないことが望ましいので、スラリーに
分散剤を添加しないことがある。しかし分散剤を
添加すれば、スラリーの均一性が向上し、グリー
ンシートを焼成して得た基板の機械的強さが向上
し、そのばらつきも低減される。このとき添加す
る分散剤の種類によつては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣と
なる量が多いものがある。このような分散剤に関
する従来技術として、MIT Indus trial Liaison
Program Report ６−15−84がある、これには
分散剤としてフイツシユオイルおよびグリセロー
ルトリオレイドが記載されている。
非酸化性雰囲気中でグリーンシートを焼成して
も残留炭素が少なく、曲げ強さ、および寸法精度
のばらつきが小さい電子部品搭載用基板の製造方
法を提供することである。
も残留炭素が少なく、曲げ強さ、および寸法精度
のばらつきが小さい電子部品搭載用基板の製造方
法を提供することである。
上記問題点は、ガラスセラミツク粉末100重量
部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エス
テル２重量部以下を加えたスラリーから成形した
焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、 この積層体を非酸化性雰囲気中、400〜500℃の
第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２
の温度より高い第３の温度で本焼成して焼成物を
得る工程とを有することを特徴とする電子部品搭
載用基板の製造方法によつて解決することができ
る。
部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エス
テル２重量部以下を加えたスラリーから成形した
焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、 この積層体を非酸化性雰囲気中、400〜500℃の
第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２
の温度より高い第３の温度で本焼成して焼成物を
得る工程とを有することを特徴とする電子部品搭
載用基板の製造方法によつて解決することができ
る。
本発明の分散剤ポリエチレングリコール型界面
活性剤添加の影響を調べるために、 アルミナ（平均粒径約３〜4μｍ） 200ｇ ホウケイ酸ガラス（平均粒径約４〜5μｍ）
200ｇ 石英ガラス（平均粒径約４〜５mm） 200ｇ のガラスセラミツク粉末混合物600ｇに対し、 アクリル系バインダ 70ｇ ジブチルフタレート可塑剤 20ｇ ポリエチレングリコールオレイン酸エステル
分散剤（分子量480） ０〜12ｇ を添加し、ボールミルで12時間混練して、スラリ
ーを調製した。
活性剤添加の影響を調べるために、 アルミナ（平均粒径約３〜4μｍ） 200ｇ ホウケイ酸ガラス（平均粒径約４〜5μｍ）
200ｇ 石英ガラス（平均粒径約４〜５mm） 200ｇ のガラスセラミツク粉末混合物600ｇに対し、 アクリル系バインダ 70ｇ ジブチルフタレート可塑剤 20ｇ ポリエチレングリコールオレイン酸エステル
分散剤（分子量480） ０〜12ｇ を添加し、ボールミルで12時間混練して、スラリ
ーを調製した。
第１図は分散剤添加量とスラリー粘度との関係
を示す。ガラスセラミツク100重量部に対して０
〜２重量部（ガラスセラミツク600ｇに対して10
〜12ｇ）において粘度が極小となる。
を示す。ガラスセラミツク100重量部に対して０
〜２重量部（ガラスセラミツク600ｇに対して10
〜12ｇ）において粘度が極小となる。
第２図はグリーンシートの表面あらさを接触式
表面あらさ計で測定した最大表面あらさと分散剤
との関係を示す。分散剤添加量０〜２重量部にお
いて最大表面あらさが極小となる。
表面あらさ計で測定した最大表面あらさと分散剤
との関係を示す。分散剤添加量０〜２重量部にお
いて最大表面あらさが極小となる。
次に、上記グリーンシートを15cm角に切り、こ
れを30枚重ねて30MPaの圧力で積層した。この
積層体を窒素雰囲気中で、まず400℃でバインダ
抜きし、次に840℃、４時間仮焼成し、最後に
1020℃、４時間本焼成して焼成物を得た。第３図
はこの焼成物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加
量の関係を示す。
れを30枚重ねて30MPaの圧力で積層した。この
積層体を窒素雰囲気中で、まず400℃でバインダ
抜きし、次に840℃、４時間仮焼成し、最後に
1020℃、４時間本焼成して焼成物を得た。第３図
はこの焼成物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加
量の関係を示す。
第４図は同一焼成物内の収縮率のばらつきと分
散剤添加量の関係を示す。第３および４図から明
らかなように、焼成物の機械的強さは添加量０〜
２重量部において、ばらつきが約1/2に減少して
いることがわかる。
散剤添加量の関係を示す。第３および４図から明
らかなように、焼成物の機械的強さは添加量０〜
２重量部において、ばらつきが約1/2に減少して
いることがわかる。
第５図の曲線Ａは分散剤として使用したポリエ
チレングリコールオレイン酸エステルを単独で昇
温速度10℃／minで窒素雰囲気中で加熱したとき
の残渣量を示し、500℃において飛散することが
わかる。曲線Ｂは従来技術のフイツシユオイル単
独の加熱曲線であつて、1000℃においてもまだ炭
素残渣があることを示す。本発明のポリエチレン
グリコールオレイン酸エステル界面活性剤は窒素
雰囲気中の低温で飛散するので、積層体の焼成に
おいて残留炭素が少なく、電子部品搭載用基板と
しての電気的特性がすぐれている。
チレングリコールオレイン酸エステルを単独で昇
温速度10℃／minで窒素雰囲気中で加熱したとき
の残渣量を示し、500℃において飛散することが
わかる。曲線Ｂは従来技術のフイツシユオイル単
独の加熱曲線であつて、1000℃においてもまだ炭
素残渣があることを示す。本発明のポリエチレン
グリコールオレイン酸エステル界面活性剤は窒素
雰囲気中の低温で飛散するので、積層体の焼成に
おいて残留炭素が少なく、電子部品搭載用基板と
しての電気的特性がすぐれている。
なお、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法
は、特開昭59−995に記載の「熱解重合型樹脂を
含むバインダを使用してガラスセラミツク層を形
成し、この層の上に銅導体層を形成し、多層化し
た未焼結体を、ガラスセラミツクに含まれるガラ
ス成分が加熱による変化を示さない温度におい
て、水蒸気分圧を0.005〜0.3気圧に制御した窒素
雰囲気中で焼成してバインダを飛散させることを
特徴とする、銅導体多層構造体の製造方法。」或
いは、特開昭60−254697に記載の「熱解重合型樹
脂を含むバインダを使用してガラスセラミツク層
を形成し、この層の上に銅導体層を形成し、多層
化した未焼結体を、ガラスセラミツクに含まれる
ガラス成分が加熱による変化を示さない温度にお
いて、水蒸気分圧を0.005〜0.3気圧に制御した不
活性雰囲気中で焼成してバインダを飛散させる多
層セラミツク回路基板の製法であつて、ガラスセ
ラミツク原料として、20重量％以上、50重量％未
満のアルミナと、10重量％以上、60重量％未満の
石英ガラスと、20重量％以上、40重量％未満の、
銅の融点より低い温度で焼成可能なガラスまたは
結晶化ガラスとを混合して使用することを特徴と
する、多層セラミツク回路基板の製法。」等の導
体として銅を用いる多層セラミツク回路基板の製
法に好ましく適用しうるものである。
は、特開昭59−995に記載の「熱解重合型樹脂を
含むバインダを使用してガラスセラミツク層を形
成し、この層の上に銅導体層を形成し、多層化し
た未焼結体を、ガラスセラミツクに含まれるガラ
ス成分が加熱による変化を示さない温度におい
て、水蒸気分圧を0.005〜0.3気圧に制御した窒素
雰囲気中で焼成してバインダを飛散させることを
特徴とする、銅導体多層構造体の製造方法。」或
いは、特開昭60−254697に記載の「熱解重合型樹
脂を含むバインダを使用してガラスセラミツク層
を形成し、この層の上に銅導体層を形成し、多層
化した未焼結体を、ガラスセラミツクに含まれる
ガラス成分が加熱による変化を示さない温度にお
いて、水蒸気分圧を0.005〜0.3気圧に制御した不
活性雰囲気中で焼成してバインダを飛散させる多
層セラミツク回路基板の製法であつて、ガラスセ
ラミツク原料として、20重量％以上、50重量％未
満のアルミナと、10重量％以上、60重量％未満の
石英ガラスと、20重量％以上、40重量％未満の、
銅の融点より低い温度で焼成可能なガラスまたは
結晶化ガラスとを混合して使用することを特徴と
する、多層セラミツク回路基板の製法。」等の導
体として銅を用いる多層セラミツク回路基板の製
法に好ましく適用しうるものである。
本発明によれば、グリーンシート中のガラスセ
ラミツク粉末と有機成分の分散性を良好にし、か
つ積層体を窒素雰囲気中で焼成した焼成物は残留
炭素が少なく、かつ収縮率のばらつき、および、
曲げ強さのばらつきを低減する効果がある。
ラミツク粉末と有機成分の分散性を良好にし、か
つ積層体を窒素雰囲気中で焼成した焼成物は残留
炭素が少なく、かつ収縮率のばらつき、および、
曲げ強さのばらつきを低減する効果がある。
第１図はスラリー粘度と分散剤添加量の関係を
示すグラフであり、第２図はグリーンシート最大
表面あらさと分散剤添加量の関係を示すグラフで
あり、第３図は焼成物曲げ強さの標準偏差と分散
剤添加量の関係を示すグラフであり、第４図は同
一焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加量の
関係を示すグラフであり、第５図は分散剤残渣量
と加熱温度の関係を示すグラフである。
示すグラフであり、第２図はグリーンシート最大
表面あらさと分散剤添加量の関係を示すグラフで
あり、第３図は焼成物曲げ強さの標準偏差と分散
剤添加量の関係を示すグラフであり、第４図は同
一焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加量の
関係を示すグラフであり、第５図は分散剤残渣量
と加熱温度の関係を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラスセラミツク粉末100重量部に、 バインダ ５〜20重量部 可塑剤 ２〜10重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エス
テル２重量部以下を加えたスラリーから成形した
焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、 この積層体を非酸化性雰囲気中、400〜500℃の
第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２
の温度より高い第３の温度で本焼成して焼成物を
得る工程と を有することを特徴とする電子部品搭載用基板の
製造方法。 ２ 前記ガラスセラミツク粉末が アルミナ粉末 20〜60重量％ ホウケイ酸ガラス粉末 20〜50重量％ 石英ガラス粉末 20〜40重量％ からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324890A JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324890A JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59274534A Division JPS61155243A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | グリ−ンシ−ト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192452A JPH02192452A (ja) | 1990-07-30 |
| JPH0571537B2 true JPH0571537B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=18170767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1324890A Granted JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192452A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100291534B1 (ko) * | 1998-09-07 | 2001-07-12 | 박호군 | 내열패턴형성용세라믹시트,그의제조방법및조성물 |
| JP4748435B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2011-08-17 | 日本電気硝子株式会社 | 積層ガラスセラミック材料及び積層ガラスセラミック焼結体 |
-
1989
- 1989-12-16 JP JP1324890A patent/JPH02192452A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02192452A (ja) | 1990-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |