JPH02192452A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02192452A JPH02192452A JP1324890A JP32489089A JPH02192452A JP H02192452 A JPH02192452 A JP H02192452A JP 1324890 A JP1324890 A JP 1324890A JP 32489089 A JP32489089 A JP 32489089A JP H02192452 A JPH02192452 A JP H02192452A
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- Japan
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
電子部品搭載用基板の製造方法に関し、非酸化性雰囲気
中でグリーンシートを焼成しても残留炭素が少なく、曲
げ強さ、および寸法精度のばらつきが小さい電子部品搭
載用基板の製造方法を提供することを目的とし、 ガラスセラミック粉末１００重量部に、バインダ
５〜２０重量部可 塑 剤
２〜１０重量部分散剤ポリエチレングリコールオレイ
ン酸エステル２重量部以下を加えたスラリーから成形し
た焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、この積
層体を非酸化性雰囲気中、４００〜５００℃の第１の温
度でバインダ抜きし、次に該第１の温度より高温の第２
の温度で仮焼成し、さらに該第２の温度より高い第３の
温度で本焼成するように構成する。
中でグリーンシートを焼成しても残留炭素が少なく、曲
げ強さ、および寸法精度のばらつきが小さい電子部品搭
載用基板の製造方法を提供することを目的とし、 ガラスセラミック粉末１００重量部に、バインダ
５〜２０重量部可 塑 剤
２〜１０重量部分散剤ポリエチレングリコールオレイ
ン酸エステル２重量部以下を加えたスラリーから成形し
た焼成可能なグリーンシートを積層する工程と、この積
層体を非酸化性雰囲気中、４００〜５００℃の第１の温
度でバインダ抜きし、次に該第１の温度より高温の第２
の温度で仮焼成し、さらに該第２の温度より高い第３の
温度で本焼成するように構成する。
本発明は特に表面状態が良好なグリーンシートを焼成し
て、電子部品搭載用に必要な特性を具備する基板の製造
方法に関する。
て、電子部品搭載用に必要な特性を具備する基板の製造
方法に関する。
グリーンシート組成物は、非酸化性雰囲気中で焼成する
場合、残留炭素を減少させるために、有機成分が少ない
ことが望ましいので、スラリーに分散剤を添加しないこ
とがある。しかし分散剤を添加すれば、スラリーの均一
性が向上し、グリーンシートを焼成して得た基板の機械
的強さが向上し、そのばらつきも低減される。このとき
添加する分散剤の種類によっては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣となる量
が多いものがある。このような分散剤に関する従来技術
として、ＭＩＴ Ｉｎｄｕｓ ｔｒｉａｌ Ｌｉａｉｓ
ｏｎＰｒｏｇｒａｍ Ｒｅｐｏｒｔ ６−１５−８４が
ある、これには分散剤としてフィッシュオイルおよびグ
リセロールトリオレイドが記載されている。
場合、残留炭素を減少させるために、有機成分が少ない
ことが望ましいので、スラリーに分散剤を添加しないこ
とがある。しかし分散剤を添加すれば、スラリーの均一
性が向上し、グリーンシートを焼成して得た基板の機械
的強さが向上し、そのばらつきも低減される。このとき
添加する分散剤の種類によっては非酸化性雰囲気中で加
熱するときに、飛散しないで残留し、炭素残渣となる量
が多いものがある。このような分散剤に関する従来技術
として、ＭＩＴ Ｉｎｄｕｓ ｔｒｉａｌ Ｌｉａｉｓ
ｏｎＰｒｏｇｒａｍ Ｒｅｐｏｒｔ ６−１５−８４が
ある、これには分散剤としてフィッシュオイルおよびグ
リセロールトリオレイドが記載されている。
非酸化性雰囲気中でグリーンシートを焼成しても残留炭
素が少なく、曲げ強さ、および寸法精度のばらつきが小
さい電子部品搭載用基板の製造方法を提供することであ
る。
素が少なく、曲げ強さ、および寸法精度のばらつきが小
さい電子部品搭載用基板の製造方法を提供することであ
る。
上記問題点は、ガラスセラミック粉末１００重量部に、
バインダ ５〜２０重量部可 塑 剤
２〜１０重量部分散剤ポリエチレング
リコールオレイン酸エステル２重量部以下を加えたスラ
リーから成形した焼成可能なグリーンシートを積層する
工程と、この積層体を非酸化性雰囲気中、４００〜５０
０℃の第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２の温度
より高い第３の温度で本焼成して焼成物を得る工程とを
有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法
によって解決することができる。
２〜１０重量部分散剤ポリエチレング
リコールオレイン酸エステル２重量部以下を加えたスラ
リーから成形した焼成可能なグリーンシートを積層する
工程と、この積層体を非酸化性雰囲気中、４００〜５０
０℃の第１の温度でバインダ抜きし、次に該第１の温度
より高温の第２の温度で仮焼成し、さらに該第２の温度
より高い第３の温度で本焼成して焼成物を得る工程とを
有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法
によって解決することができる。
本発明の分散剤ポリエチレングリコール型界面活性剤添
加の影響を調べるために、 アルミナ（平均粒径約３〜４ｍ） ２００ｇホ
ウケイ酸ガラス（平均粒径約４〜５ｉｌＩａ）００ ｇ 石英ガラス（平均粒径約４〜５Ｊ１ｍ）２００ｇのガラ
スセラミック粉末混合物６００ｇに対し、アクリル系バ
インダ ７０ｇジブチルフタレート
可塑剤 ２０ｇホリエチレングリコールオ
レイン酸エステル分散剤（分子量４８０）
０〜１２ｇを添加し、ボールミルで１２時間混練
して、スラリーを調製した。
加の影響を調べるために、 アルミナ（平均粒径約３〜４ｍ） ２００ｇホ
ウケイ酸ガラス（平均粒径約４〜５ｉｌＩａ）００ ｇ 石英ガラス（平均粒径約４〜５Ｊ１ｍ）２００ｇのガラ
スセラミック粉末混合物６００ｇに対し、アクリル系バ
インダ ７０ｇジブチルフタレート
可塑剤 ２０ｇホリエチレングリコールオ
レイン酸エステル分散剤（分子量４８０）
０〜１２ｇを添加し、ボールミルで１２時間混練
して、スラリーを調製した。
第１図は分散剤添加量とスラリー粘度との関係を示す。
ガラスセラミック１００重量部に対して０〜２重量部（
ガラスセラミック６００ｇに対して１０〜１２ｇ）にお
いて粘度が極小となる。
ガラスセラミック６００ｇに対して１０〜１２ｇ）にお
いて粘度が極小となる。
第２図はグリーンシートの表面あらさを接触式表面あら
さ計で測定した最大表面あらさと分散剤との関係を示す
。分散剤添加量０〜２重量部において最大表面あらさが
極小となる。
さ計で測定した最大表面あらさと分散剤との関係を示す
。分散剤添加量０〜２重量部において最大表面あらさが
極小となる。
次に、上記グリーンシートを１５ｃｍ角に切り、−これ
を３０枚重ねて３０ Ｍ Ｐ ａの圧力で積層した。こ
の積層体を窒素雰囲気中で、まず４００℃でバインダ抜
きし、次に８４０℃、４時間仮焼成し、最後に１０２０
℃、４時間本焼成して焼成物を得た。第３図はこの焼成
物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係を示す。
を３０枚重ねて３０ Ｍ Ｐ ａの圧力で積層した。こ
の積層体を窒素雰囲気中で、まず４００℃でバインダ抜
きし、次に８４０℃、４時間仮焼成し、最後に１０２０
℃、４時間本焼成して焼成物を得た。第３図はこの焼成
物の曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係を示す。
第４図は同−焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加
量の関係を示す。第３および４図から明らかなように、
焼成物の機械的強さは添加量０〜２重量部において、ば
らつきが約１／２に減少していることがわかる。
量の関係を示す。第３および４図から明らかなように、
焼成物の機械的強さは添加量０〜２重量部において、ば
らつきが約１／２に減少していることがわかる。
第５図の曲線Ａは分散剤として使用したポリエチレング
リコールオレイン酸エステルを単独で昇温速度１０℃／
（Ｉｌｉｎで窒素雰囲気中で加熱したときの残渣量を示
し、５００℃において飛散することがわかる。曲線Ｂは
従来技術のフィッシュオイル単独の加熱曲線であって、
１０００℃においてもまだ炭素残渣があることを示す。
リコールオレイン酸エステルを単独で昇温速度１０℃／
（Ｉｌｉｎで窒素雰囲気中で加熱したときの残渣量を示
し、５００℃において飛散することがわかる。曲線Ｂは
従来技術のフィッシュオイル単独の加熱曲線であって、
１０００℃においてもまだ炭素残渣があることを示す。
本発明のポリエチレングリコールオレイン酸エステル界
面活性剤は窒素雰囲気中の低温で飛散するので、積層体
の焼成にふいて残留炭素が少なく、電子部品搭載用基板
としての電気的特性がすぐれている。
面活性剤は窒素雰囲気中の低温で飛散するので、積層体
の焼成にふいて残留炭素が少なく、電子部品搭載用基板
としての電気的特性がすぐれている。
なお、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、特開
昭５９−９９５に記載の 「熱解重合型樹脂を含むバインダを使用してガラスセラ
ミック層を形成し、この層の上に銅導体層を形成し、多
層化した未焼結体を、ガラスセラミックに含まれるガラ
ス成分が加熱による変化を示さない温度において、水蒸
気分圧を０．００５〜０．３気圧に制御した窒素雰囲気
中で焼成してバインダを飛散させることを特徴とする、
銅導体多層構造体の製造方法。」或いは、特開昭６０−
２５４６９７に記載の 「熱解重合型樹脂を含むバインダを使用してガラスセラ
ミック層を形成し、この層の上に銅導体層を形成し、多
層化した未焼結体を、ガラスセラミックに含まれるガラ
ス成分が加熱による変化を示さない温度において、水蒸
気分圧を０．００５〜０．３気圧に制御した不活性雰囲
気中で焼成してバインダを飛散させる多層セラミック回
路基板の製法であって、ガラスセラミック原料として、
２０重量％以上、５０重量％未滴のアルミナと、１０重
量％以上、６０重量％未渦の石英ガラスと、２０重量％
以上、４０重量％未滴の、銅の融点より低い温度で焼成
可能なガラスまたは結晶化ガラスとを混合して使用する
ことを特徴とする、多層セラミック回路基板の製法。」
等の導体として銅を用いる多層セラミック回路基板の製
法に好ましく適用しうるちのである。
昭５９−９９５に記載の 「熱解重合型樹脂を含むバインダを使用してガラスセラ
ミック層を形成し、この層の上に銅導体層を形成し、多
層化した未焼結体を、ガラスセラミックに含まれるガラ
ス成分が加熱による変化を示さない温度において、水蒸
気分圧を０．００５〜０．３気圧に制御した窒素雰囲気
中で焼成してバインダを飛散させることを特徴とする、
銅導体多層構造体の製造方法。」或いは、特開昭６０−
２５４６９７に記載の 「熱解重合型樹脂を含むバインダを使用してガラスセラ
ミック層を形成し、この層の上に銅導体層を形成し、多
層化した未焼結体を、ガラスセラミックに含まれるガラ
ス成分が加熱による変化を示さない温度において、水蒸
気分圧を０．００５〜０．３気圧に制御した不活性雰囲
気中で焼成してバインダを飛散させる多層セラミック回
路基板の製法であって、ガラスセラミック原料として、
２０重量％以上、５０重量％未滴のアルミナと、１０重
量％以上、６０重量％未渦の石英ガラスと、２０重量％
以上、４０重量％未滴の、銅の融点より低い温度で焼成
可能なガラスまたは結晶化ガラスとを混合して使用する
ことを特徴とする、多層セラミック回路基板の製法。」
等の導体として銅を用いる多層セラミック回路基板の製
法に好ましく適用しうるちのである。
本発明によれば、グリーンシート中のガラスセラミック
粉末と有機成分の分散性を良好にし、かつ積層体を窒素
雰囲気中で焼成した焼成物は残留炭素が少なく、かつ収
縮率のばらつき、および、曲げ強さのばらつきを低減す
る効果がある。
粉末と有機成分の分散性を良好にし、かつ積層体を窒素
雰囲気中で焼成した焼成物は残留炭素が少なく、かつ収
縮率のばらつき、および、曲げ強さのばらつきを低減す
る効果がある。
第１図はスラリー粘度と分散剤添加量の関係を示すグラ
フであり、 第２図はグリーンシート最大表面あらさと分散剤添加量
の関係を示すグラフであり、 第３図は焼成物曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関
係を示すグラフであり、 第４図は同−焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加
量の関係を示すグラフであり、第５図は分散剤残渣量と
加熱温度の関係を示すグラフである。 第１図 スラリー粘度と分散剤添加量の関係 分散剤添加蛍 第２図 グリーンシート最大表面あ らさと分散剤添加量の関係 分散剤添加量 第Ｌｌ−図 同一焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加量の関係
分散剤添加量 （重量部） 第 図 焼成物曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係分散剤
添加量 第５図 分散剤 残渣量と加熱温度の関係 加熱温度（０Ｃ）
フであり、 第２図はグリーンシート最大表面あらさと分散剤添加量
の関係を示すグラフであり、 第３図は焼成物曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関
係を示すグラフであり、 第４図は同−焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加
量の関係を示すグラフであり、第５図は分散剤残渣量と
加熱温度の関係を示すグラフである。 第１図 スラリー粘度と分散剤添加量の関係 分散剤添加蛍 第２図 グリーンシート最大表面あ らさと分散剤添加量の関係 分散剤添加量 第Ｌｌ−図 同一焼成物内の収縮率のばらつきと分散剤添加量の関係
分散剤添加量 （重量部） 第 図 焼成物曲げ強さの標準偏差と分散剤添加量の関係分散剤
添加量 第５図 分散剤 残渣量と加熱温度の関係 加熱温度（０Ｃ）
Claims (2)
- １．ガラスセラミック粉末１００重量部に、バインダ５
〜２０重量部 可塑剤２〜１０重量部 分散剤ポリエチレングリコールオレイン酸エステル２重
量部以下を加えたスラリーから成形した焼成可能なグリ
ーンシートを積層する工程と、この積層体を非酸化性雰
囲気中、４００〜５００℃の第１の温度でバインダ抜き
し、次に該第１の温度より高温の第２の温度で仮焼成し
、さらに該第２の温度より高い第３の温度で本焼成して
焼成物を得る工程と を有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法。 - ２．前記ガラスセラミック粉末が アルミナ粉末２０〜６０重量％ ホウケイ酸ガラス粉末２０〜５０重量％ 石英ガラス粉末２０〜４０重量％ からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324890A JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1324890A JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59274534A Division JPS61155243A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | グリ−ンシ−ト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192452A true JPH02192452A (ja) | 1990-07-30 |
| JPH0571537B2 JPH0571537B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=18170767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1324890A Granted JPH02192452A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100291534B1 (ko) * | 1998-09-07 | 2001-07-12 | 박호군 | 내열패턴형성용세라믹시트,그의제조방법및조성물 |
| JP2003055034A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 積層ガラスセラミック材料及び積層ガラスセラミック焼結体 |
-
1989
- 1989-12-16 JP JP1324890A patent/JPH02192452A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100291534B1 (ko) * | 1998-09-07 | 2001-07-12 | 박호군 | 내열패턴형성용세라믹시트,그의제조방법및조성물 |
| JP2003055034A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 積層ガラスセラミック材料及び積層ガラスセラミック焼結体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0571537B2 (ja) | 1993-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |