JPH0572085U - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品間の配線において、部品点数を全体
として削減し、これにより組立工数および半田付け工数
を減らして作業性の向上およびこれに伴なう製造コスト
の低廉化を図ること。 【構成】 インシュレータ１３には電子部品３ａ搭載部
と、相手側コネクタとの嵌合部１２とが形成されてい
る。コンタクト１４はその一端に上記電子部品の端子部
との接続部を構成し、他端に相手側コネクタ２ａとコネ
クタ１との接触部を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はコネクタに関し、特に電子機器内の配線における電子部品とプリント 回路基板などの基板とを接続するコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子部品間の配線を行なう場合においては、プリント回路基板のような ２枚の基板上へそれぞれ電子部品を搭載し、各基板上の各電子部品のユニットを 結線もしくは離脱できるようにしている。即ち、図７に示すように２枚の基板４ ａ，４ｂにそれぞれ電子部品３ａ、３ｂを搭載し、その間をコネクタ２ａと相手 側コネクタ２ｂによって配線を行ない、ユニット間の結線もしくは離脱を行なえ るようにしている。

【０００３】 また、従来、図７に示すように、コネクタ２ａおよび相手側コネクタ２ｂを直 接接続していたが、図８に示すようにコネクタ２ａおよび相手側コネクタ２ｂの 間をＦＰＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）９を用いて結線することも行 なわれていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上述したような従来の電子部品３ａと電子部品３ｂとをユニット間 で結線を行う場合には、配線に要する部品として各電子部品を搭載する基板４ａ ，４ｂが２枚のほか、コネクタ２ａ及び相手側コネクタ２ｂやＦＰＣ９などが必 要となっていた。このため、どうしても部品点数が多くなり組立に要する工数や 半田６による半田付け工数も多くならざるをえないといった欠点があり、作業性 が悪く、ひいては製造コストの高騰化にもなっていた。

【０００５】 それ故に本考案の課題は、部品点数を全体として削減し、これにより組立工数 および半田付け工数を減らして作業性の向上およびこれに伴なう製造コストの低 廉化を図るコネクタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、インシュレータと、該インシュレータに配設した導電性のコ ンタクトと有し、上記インシュレータは電子部品を搭載して上記コンタクトに接 続する電子部品搭載部と、基板に搭載した相手側コネクタに嵌合する嵌合部とを 有し、該嵌合部は上電子部品記搭載部から一側にのびており、上記コンタクトの 一端部を上記嵌合部に設けたことを特徴とするコネクタが得られる。

【０００７】 また、本考案によれば、上記電子部品搭載部と上記嵌合部とが分離形成されて いるとともに、上記電子部品搭載部と上記嵌合部とが上記コンタクトを介して互 いに接続されていることを特徴とするコネクタが得られる。

【０００８】

【作用】

本考案によると、インシュレータが電子部品を搭載可能で、かつ、相手側コネ クタとの嵌合部を有するように構成されており、さらに、コンタクトの一端が電 子部品の端子部との接続部を構成し、他端が該電子部品と接続される他の電子部 品に導通接触する相手側コネクタとの接触部を構成しているので、コネクタは電 子部品を搭載可能な基板機能を有し、かつ、相手側コネクタとの嵌合接続が可能 となる。

【０００９】

【実施例】

図１および図２は本考案のコネクタの第１の実施例を示すもので、図１は分解 状態を示したもので、図２は組立状態ひいては接続状態を示したものである。

【００１０】 図１および図２を参照して、コネクタ１は板状のインシュレータ１３と、この インシュレータ１３に組み込まれた導電性のコンタクト１４とを有している。イ ンシュレータ１３は肉厚部（電子部品搭載部）１３ａと、この肉厚部１３ａから 一側に延在した肉薄部１３ｂとを有している。肉厚部１３ａには第１の電子部品 ３ａの端子部３０を挿嵌するための透通孔１０が形成されている。透通孔１０に はコンタクト１４の接続部１１が設けられている。即ち、コンタクト１４は肉薄 部１３ｂの表面から肉厚部１３ａの内部に侵入し、透通孔１０の内壁面に露出す るように形成されて、電子部品３ａの端子部３０と導通接触する。また、コンタ クト１４はインシュレータ１３ａをモールド成形する際にインシュレータ１３に 配設することができる。透通孔１０を貫通して露出した端子部３０は半田６によ ってコンタクト１４に固定保持される。もっとも、端子部３０が透通孔１０にあ るコンタクト１４によって挟持されるようにして保持される場合には、半田６に よる固定は必ずしも必要なものではない。この場合においても半田６を用いるの は、固定保持を確実にするためである。

【００１１】 インシュレータ１３の肉薄部１３ｂには後述する相手側コネクタ２ａと嵌合す る嵌合部１２が形成されている。嵌合部１２は肉薄部１３ｂと、この肉薄部１３ ｂの一面に設けたコンタクト１４の一端部で構成されている。また、肉薄部１３ ｂの中間部分には相手側コネクタ２ａと嵌合部１２とが嵌合した際に嵌合距離を 規定するストッパ突部１７が形成されている。

【００１２】 第１の電子部品３ａとユニットをなす第２の電子部品３ｂは、プリント回路基 板のような基板４ｂに半田付け固定されるものである。また、基板４ｂには相手 側コネクタａが搭載される。相手側コネクタ２ａは相手側インシュレータ２ｂと 、この相手側インシュレータ２ｂに組み込まれた導電性の相手コンタクト２１と を有している。相手コンタクト２１は相手側インシュレータ２ｂの内部でバネ性 をもつ接触部２１ａと、接触部２１ａの一端に接続されて、相手側インシュレー タ２ｂの外に導出されている端子部２１ｂとを有している。この相手側コネクタ ２ａにおいても、端子部２１ｂが基板４ｂに半田６によって半田付け固定される ものである。

【００１３】 図２に示すように、相手側コネクタ２ａにコネクタ１の嵌合部１２に差込んだ 場合に、相手側コンタクト２１の接触部２１ａが嵌合部１２の表面に露出されて いるコンタクト１４に導通接触する。

【００１４】 次に本考案の第２実施例について説明する。

【００１５】 第１実施例においてはインシュレータ１３の第１の電子部品３ａの搭載部であ る肉厚部１３ａと、相手側コネクタ２ａに嵌合する嵌合部１２である肉薄部１３ ｂを一体化したものについて説明した。しかし、本考案はこれに限定されるもの ではなく、図３に示すように、電子部品３ａの搭載部である肉厚部１３ａと、嵌 合部１２である肉薄部１３ｂとを分離させておいても良い。この場合には、コン タクト１４はインシュレータ１３の肉厚部１３ａである電子部品搭載部と、肉薄 部１３ｂとの嵌合部間に架け渡される部分１５に可撓性を持たせておくことが望 ましい。図４は第２の電子部品３ｂを搭載した基板４との接続状態を示したもの であり、図２と同様にコネクタ１と相手側コネクタ２ａとを接続させるものであ る。

【００１６】 図５および図６は第１の電子部品３ａの端子部３０とコネクタ１のコンタクト １４との接続構造の他の例を示したものである。即ち、第１および第２実施例の ものにおいては、電子部品３ａの端子部３０の挿嵌用の透通孔１０にコンタクト １４を折曲げ状にして第１の電子部品３ａの端子部３０を挟持するような格好で この端子部３０を透通孔１０内に保持する様にしたが、本実施例においてはこの ような折曲げ部を不要とし、半田６によって電子部品３ａの端子部３０を固定保 持させようとするものである。この場合には、前記第１実施例のものと異なり半 田６による固定保持は必須のものとなる。

【００１７】

【考案の効果】

以上、各実施例により説明したように、本考案のコネクタによれば、インシュ レータが電子部品を搭載可能に、かつ、相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部を有 しており、しかも、コンタクトの一端が電子部品の端子部との接続部を構成し、 他端が相手側コネクタとの接触部を構成しているので、コネクタが基板機能を有 し、かつ、相手側コネクタとを接続させることが可能となる。このため、基板が １枚で良く、配線に関わる部品点数が削減され、組立工数、半田付け工数を減ら すことが可能となる。また、作業性の向上およびこれに伴なう製造コストの低廉 化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例のコネクタと、これに接続
される電子部品側の組立前の各部品を示した断面図であ
る。

【図２】本考案の第１実施例のコネクタをと、これに接
続される電子部品側との組立接続状態を示した断面図で
ある。

【図３】本考案の第２実施例のコネクタと、これに接続
される電子部品側の組立前の各部品を示した断面図であ
る。

【図４】本考案の第２実施例のコネクタと、これに接続
される電子部品側との組立接続状態を示した断面図であ
る。

【図５】本考案の第３実施例のコネクタの組立前の状態
を示した断面図である。

【図６】本考案の第３実施例のコネクタの組立状態を示
した断面図である。

【図７】従来技術のコネクタと、これに接続される電子
部品側との接続状態を示した断面図である。

【図８】従来技術の他の形式のコネクタと、これに接続
される電子部品側との接続状態を示した断面図である。

【符号の説明】

１…コネクタ ２ａ…相手側コネクタ ３ａ，３ｂ…電子部品 ４ａ，４ｂ…基板 ６…半田 １０…透通孔 １２…嵌合部 １３…インシュレータ １４…コンタクト ２１…相手側コンタクト

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 インシュレータと、該インシュレータに
   配設した導電性のコンタクトと有し、上記インシュレー
   タは電子部品を搭載して上記コンタクトに接続する電子
   部品搭載部と、基板に搭載した相手側コネクタに嵌合す
   る嵌合部とを有し、該嵌合部は上電子部品記搭載部から
   一側にのびており、上記コンタクトの一端部を上記嵌合
   部に設けたことを特徴とすることを特徴とするコネク
   タ。
2. 【請求項２】 上記電子部品搭載部と上記嵌合部とが分
   離形成されているとともに、上記電子部品搭載部と上記
   嵌合部とが上記コンタクトを介して互いに接続されてい
   ることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。