JPH0572197U - 電子部品の組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バットマークの位置に合わせて検出装置の位
置を自動で変更できるようにすることを目的とする。 【構成】 ＣＰＵ（６８）はＲＡＭ（６９）に記憶され
た受継コンベア（４）上のプリント基板（２）が不良品
である旨のバットマーク（７）の位置にバットマーク検
出センサ（６）を移動させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、作業テーブル上のプリント基板に所定作業を施す電子部品の組立装 置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

此種の従来技術としては、本出願人が先に出願した実開平２−３６１００号公 報に開示されたものがある。

【０００３】 しかし、バッドマークの位置に合わせて検出装置の取り付け位置をネジにより 調整していたため、作業者の熟練を要していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従って、バッドマークの位置に合わせて検出装置の位置を自動で変更できるよ うにすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

このため本考案は、作業テーブル上のプリント基板に所定作業を施す電子部品 の組立装置に於いて、前記作業テーブルに前記基板を供給する受継コンベアと、 該受継コンベア上の基板に該基板が不良品である旨のバッドマークが付されてい るか否か検出するバッドマーク検出装置と、該バッドマークの付される位置を記 憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶されたバッドマークの位置に前記バッドマ ーク検出装置を移動させるように制御する制御装置とを設けたものである。

【０００６】

【作用】

以上の構成から、制御装置は記憶装置に記憶された受継コンベア上の基板が不 良品である旨のバッドマークの位置にバッドマーク検出装置を移動させる。

【０００７】

【実施例】

以下本発明の一実施例を図面に基づき詳述する。

【０００８】 （１）は同一の基板パターンを複数有する割り基板（２）に電子部品（３）を 装着する部品装着装置である。

【０００９】 （４）は図示しない上流側装置から順次供給される基板（２）を受け継いで、 部品装着作業を施す作業テーブルとしてのＸＹテーブル（５）に受け渡す受継コ ンベアである。

【００１０】 （６）は前記受継コンベア（４）上に待機された基板（２）に付された不良品 であることを示すバッドマーク（７）を検出するバッドマーク検出センサである 。尚、該バッドマーク検出センサ（６）はＸＹ移動機構（８）によりＸＹ移動さ れるため、バッドマーク（７）の位置が異なる基板（２）にも対応できる。該Ｘ Ｙ移動機構（８）は、Ｘ軸モータ（９）の回動によりボールネジ（１０）が回動 されスライダ（１１）の移動によりＸテーブル（１２）がリニアガイド（１３） （１３）に沿ってＸ方向に移動される。また、該Ｘテーブル（１２）上をＹ軸モ ータ（１４）の回動によりボールネジ（１５）を回動させスライダ（１６）をリ ニアガイド（１７）に沿って移動させて、該スライダ（１６）に取り付け金具（ １８）を介して取り付けられたバッドマーク検出センサ（６）を所定位置に移動 させる。

【００１１】 ここで、前記ＸＹテーブル（５）について説明する。

【００１２】 （２０）はＸＹテーブル駆動部で、基台（２１）と、該基台（２１）上に第１ のガイドレール（２２）とスライダ（２３）及びＸ軸モータ（２４）を介してＸ 方向に移動可能に載置されたＸ方向移動テーブル（２５）と、該Ｘ方向移動テー ブル（２５）上に第２のガイドレール（２６）とスライダ（２７）及びＹ軸モー タ（２８）を介してＹ方向に移動可能に載置されたＹ方向移動テーブル（２９） とで構成されている。

【００１３】 そして、該ＸＹテーブル駆動部（２０）上には、基板支持テーブル（３１）が 設置され、該基板支持テーブル（３１）は、ガイド軸（３２）を介して昇降装置 （３３）により昇降制御可能になっている。

【００１４】 該昇降装置（３３）は、支軸（３４）を回動中心として上下方向に回動する圧 接レバー（３５）を上下方向に押し上げ回動させる駆動シリンダ（３６）と、前 記圧接レバー（３５）の自由端部に設けられ、かつ前記基板支持テーブル（３１ ）の下部に圧接させてなる圧接軸（３７）とで構成されている。

【００１５】 更に、（３８）（３８）は前記基板支持テーブル（３１）上に互いに対向させ て設置された左右一対の基板搬送シュートで、それらの上端部には、搬送ベルト （３９）（３９）が組み込まれた基板支持用搬送路（４０）（４０）が形成され ている。

【００１６】 更に、（４１）は前記基板搬送シュート（３８）（３８）間に相当する基板支 持テーブル（３１）上に設置された基板バックアップ装置としてのバックアップ ベースである。該バックアップベース（４１）は、ガイド軸（４２）により上下 方向のＺ方向に昇降可能に案内され、かつ送りネジ軸（４３）と、該送りネジ軸 （４３）をタイミングプーリ（４４）（４４）及びタイミングベルト（４５）を 介して正逆回転駆動させる駆動モータ（４６）とにより昇降可能に駆動制御され るようになっている。尚、図中（４７）（４７）は前記バックアップベース（４ １）上に植設されたバックアップピンである。

【００１７】 （５０）は図示しない部品供給装置から所望の吸着ノズル（５１）で取り出し た部品（３）をＸＹテーブル（５）上の基板（２）に装着する図示しない上下動 機構により上下動される装着ヘッドである。該ヘッド（５０）には、四本のノズ ル（５１）が搭載されており、図示しない回転機構によりノズル搭載部（５２） を回転させて、所望のノズル（５１）を選択する。

【００１８】 （５４）はＸＹテーブル（５）上で部品装着が施された基板（２）を図示しな い下流側装置に搬送する装着装置の受渡コンベアである。

【００１９】 （５５）は前記受継コンベア（４）上を搬送されて来る基板（２）を該コンベ ア（４）上の所定位置に規制する図示しない上下動機構により上下動可能なスト ッパで、（５６）は基板（２）をＸＹテーブル（５）上の所定位置に規制する同 じく上下動可能なストッパである。

【００２０】 （５７）はＸＹテーブル（５）上に基板（２）が搬送されて来たことを検知す るセンサで、（５８）は受渡コンベア（５４）上に基板（２）が搬送されて来た ことを検知するセンサである。

【００２１】 （６０）は操作部で、データを入力するテンキー（６１）、カーソルキー（６ ２）、データ入力の際に後述のＣＲＴ（６７）の画面内のデータを選択設定する ＳＥＴキー（６３）、各種データの入力モードにするための教示キー（６４）、 運転を開始させる始動キー（６５）等を有する。

【００２２】 （６６）はインターフェースで、前記バッドマーク検出センサ（６）、Ｘ軸モ ータ（９），（２４）、Ｙ軸モータ（１４），（２８）、駆動シリンダ（３６） 、駆動モータ（４６）、センサ（５７），（５８）及びＣＲＴ（６７）等が接続 されている一方、これらの各々の制御要素は制御装置としてのＣＰＵ（６８）で 制御されるようになっている。

【００２３】 （６９）は記憶装置としてのＲＡＭで、基板（２）上のバットマーク（７）の 位置に関するデータ、装着位置に関するマウントＭデータや繰り返しパターンの 各位置に関するマウントＡデータ等のＮＣデータを記憶する。また、（７０）は 同じく記憶装置としてのＲＯＭで、動作プログラムを記憶する。

【００２４】 以下、動作について説明する。

【００２５】 先ず、教示キー（６４）を押してＣＲＴ（６７）に図４で示されるＮＣ ＤＡ ＴＡ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮの画面を表示させる。この画面にて、図示しない カーソルをカーソルキー（６２）にて「１．ＰＣＢ−１」位置に合わせＳＥＴキ ー（６３）を押して、これから扱う基板（２）の種類を選択する。

【００２６】 そして、始動キー（６５）を押すと、以下、図５及び図６に示すマウントＭデ ータ及びマウントＡデータに基づいて装着動作が開始される。

【００２７】 ここで、図５に示す基板名ＰＣＢ−１の基板（２）に対するマウントＭデータ について説明する。

【００２８】 先ず、ステップ１（Ｍ００１）のコントロールコマンド（Ｃ）にバットマーク 検出指令「Ｂ」が出されており、バットマーク位置である基板（２）上の座標位 置（Ｘ１，Ｙ１）が入力されている。該座標位置（Ｘ１，Ｙ１）はバットマーク 検出センサ（６）の原点位置からの位置である。

【００２９】 ステップ２（Ｍ００２）乃至ステップ７（Ｍ００７）は基板（２）上の部品装 着位置を示している。

【００３０】 ステップ８（Ｍ００８）のコントロールコマンド（Ｃ）に入力された「Ｐ」は 装着位置データの終了及び繰り返しパターンがあることを示す。

【００３１】 また、図６に示す基板名ＰＣＢ−１の基板（２）に対するマウントＡデータに ついて説明する。

【００３２】 ステップ１（Ｍ００１）は第一の基板パターンに対するオフセット位置を示し 、ステップ２（Ｍ００２）は第二の基板パターンに対するオフセット位置を示す 。

【００３３】 ステップ３（Ｍ００３）のコントロールコマンド（Ｃ）に入力された「Ｅ」は 全てのデータの終了を示す。即ち、該基板（２）は、一組の基板パターンから成 る割り基板である。

【００３４】 上下動機構によりストッパ（５５）を上昇させた状態で、上流側装置より受継 コンベア（４）に基板（２）が搬送されて来ると、該ストッパ（５５）によりそ の移動が規制される。

【００３５】 この位置で、ＣＰＵ（６８）はＲＡＭ（６９）からバットマーク（７）の位置 に関するデータを読み出してＸＹ移動機構（８）を制御して基板（２）上のバッ ドマーク（７）上方にバットマーク検出センサ（７）を移動させ、初めに基板（ ２）の左側の基板パターンにバッドマーク（７）が付されているか否か検出させ る。次に、右側の基板パターン上のその基板が不良品であるかどうかについてバ ッドマーク（７）が付されているだろう位置に前記ＸＹ移動機構（８）によりバ ッドマーク検出センサ（６）を移動させて、続けてバッドマーク（７）の検出作 業が行われる。即ち、図５及び図６に示すマウントＭデータ及びマウントＡデー タの各ステップ１（Ｍ００１）に入力された基板（２）上の座標位置（Ｘ１，Ｙ １）と（００００，００００）を加えた座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に該センサ（６ ）を移動させて、バットマーク（７）の有無を検出する。更に、マウンタＭデー タのステップ１（Ｍ００１）の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）にマウントＡデータのス テップ２（Ｍ００２）の座標位置（１０００，００００）を加えた座標位置にセ ンサ（６）を移動させて、右側の基板パターンのバックマーク（７）の有無を検 出するが、次のステップ３（Ｍ００３）のコントロールコマンドが「Ｅ」である ため（割り基板（２）が一組の基板パターンから成る。）、検出作業は終了する 。

【００３６】 これらの検出結果は、ＲＡＭ（６９）に記憶される。

【００３７】 次に、図２に示すＸＹテーブル（５）上の基板（２）へ図５に示すステップ２ （Ｍ００２）乃至ステップ７（Ｍ００７）の装着作業が終了したら、該基板（２ ）は受渡コンベア（５４）側へ搬送されると共にストッパ（５５）による規制が 解除されて、受継コンベア（４）上の基板（２）がＸＹテーブル（５）側へ搬送 される。センサ（５７）により基板（２）の先端が検知されたら、ストッパ（５ ６）が上昇されて、該基板（２）を所定位置に規制する。ここで、前記ＲＡＭ（ ６９）に記憶されたバッドマーク（７）の有無データに基づいて、バッドマーク （７）の付されていない基板パターンに部品（３）が装着されて行くこととなる 。

【００３８】 以下、両方の基板パターンにバットマーク（７）が無い場合について説明する 。

【００３９】 この場合、駆動シリンダ（３６）の駆動によりガイド軸（３２）を介して基板 支持テーブル（３１）が下降される。更に、駆動モータ（４６）の回動によりバ ックアップベース（４１）が上昇されて図３に示すように基板（２）の裏面にバ ックアップピン（４７）（４７）が当接される。尚、基板厚の異なる基板（２） には、駆動モータ（４６）の回動量を調整することにより対処できる。

【００４０】 ここで、図５のマウントＭデータのステップ２（Ｍ００２）より左側の基板パ ターン上に順次部品装着が行われる。このとき、マウントＭデータの各ステップ の座標位置にマウントＡデータのステップ１（Ｍ００１）の座標位置（００００ ，００００）が常に加えられる。即ち、Ｘ軸モータ（２４）の駆動によりＸ方向 移動テーブル（２５）やＹ軸モータ（２８）の駆動によりＹ方向移動テーブル（ ２９）が移動されて、吸着ノズル（５１）に吸着された部品（３）の下方に基板 （２）上の装着位置（Ｘ２，Ｙ２）が移動されて来る。そして、ノズル（５１） が下降されて来て図３に示すように基板（２）上に部品（３）が装着される。

【００４１】 以下、同様にステップ７（Ｍ００７）まで装着作業が続けられ、ステップ８（ Ｍ００８）のコントロールコマンドが「Ｐ」であるため、左側の基板パターンへ の装着作業が終了する。

【００４２】 次に、右側の基板パターンへの装着作業が行われる。このとき、前記マウント Ｍデータの各ステップの座標位置にマウントＡデータのステップ２（Ｍ００２） の座標位置（１０００，００００）が常に加えられた装着位置に部品（３）が順 次装着されて行く。

【００４３】 そして、両方の基板パターンへの装着作業が終了した基板（２）は、駆動モー タ（４６）の回動によりバックアップベース（４１）が下降され、駆動シリンダ （３６）の駆動により基板支持テーブル（３１）が上昇された後、受渡コンベア （５４）側へ搬送される。このとき、受継コンベア（４）上の基板（２）もＸＹ テーブル（５）側へ搬送される。

【００４４】 尚、バットマーク（７）が付された基板パターンには、部品装着作業は行わず 、スキップすることとなる。

【００４５】 また、本実施例は割り基板を例にして説明したが、このような多面取りをしな い通常の基板であっても同様に応用でき、バットマーク（７）が付されていれば 、部品装着作業は行わない。

【００４６】 更に、部品装着装置に限らず、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、半 田ペーストをスクリーンを介して印刷するスクリーン印刷機等に適用しても良い 。

【００４７】

【考案の効果】

以上、本考案によればバッドマークの位置に合わせて検出装置の位置を自動で 変更できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案装置の構成回路図である。

【図２】同じく斜視図である。

【図３】同じく側面図である。

【図４】装着に関するＮＣデータを示す図である。

【図５】装着に関するＮＣデータを示す図である。

【図６】装着に関するＮＣデータを示す図である。

【符号の説明】

（４） 受継コンベア （６） バッドマーク検出センサ （７） バッドマーク （８） ＸＹ移動機構 （６８） ＣＰＵ （６９） ＲＡＭ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 渡辺 昭夫 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 作業テーブル上のプリント基板に所定作
   業を施す電子部品の組立装置に於いて、前記作業テーブ
   ルに前記基板を供給する受継コンベアと、該受継コンベ
   ア上の基板に該基板が不良品である旨のバッドマークが
   付されているか否か検出するバッドマーク検出装置と、
   該バッドマークの付される位置を記憶する記憶装置と、
   該記憶装置に記憶されたバッドマークの位置に前記バッ
   ドマーク検出装置を移動させるように制御する制御装置
   とを設けたことを特徴とする電子部品の組立装置。