JPH0572199U - チップ状回路部品吸着ノズルの吸着位置修正装置 - Google Patents

チップ状回路部品吸着ノズルの吸着位置修正装置

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JPH0572199U
JPH0572199U JP019277U JP1927792U JPH0572199U JP H0572199 U JPH0572199 U JP H0572199U JP 019277 U JP019277 U JP 019277U JP 1927792 U JP1927792 U JP 1927792U JP H0572199 U JPH0572199 U JP H0572199U
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JP
Japan
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chip
shaped circuit
circuit component
suction nozzle
suction
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JP019277U
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豊 長井
喜久司 深井
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 簡単なメカニズムでチップ状回路部品の吸着
位置の修正が可能なチップ状回路部品吸着位置修正装
置。 【構成】 弾性膨張体21、21が空気搬送パイプ2
2、22を通して搬送される気体の圧力により膨張する
と、弾性膨張体21、21の外面の間隔が狭くなるた
め、同外面の間にチップ状回路部品aが挟持される。弾
性膨張体21、21は、吸着ノズル5の中心軸に対して
対称に配置されているため、チップ状回路部品aが吸着
ノズル5からずれて吸着されていた場合、同チップ状回
路部品aの中心が吸着ノズル5の中心軸上に移動し、そ
の吸着位置が修正される。その後、弾性膨張体21、2
1に与えていた圧力を解除すれば、同膨張体21、21
が弾性で収縮してチップ状回路部品aから離れる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】 本考案は、チップ状回路部品を真空状態の負圧にて吸着し、保持するチップ状 回路部品の部品吸着ノズルにおいて、その先端に吸着されたチップ状回路部品の 吸着位置を修正する吸着位置修正装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
所定の位置に搬送されてくるチップ状回路部品を吸着ノズルの先端で吸着、保 持し、これを回路基板上に搬送し、そこに搭載することが行なわれている。この 場合、チップ状回路部品を一つづつ吸着ノズルで吸着保持し、搬送する、いわゆ るシングルマウント方式と、回路基板への搭載パターンに従って予め配置された 状態で搬送されてくるチップ状回路部品を、同搭載パターンに従って配置された 吸着ノズルで吸着し、その配置のまま回路基板に搭載する、いわゆるマルチマウ ント方式とがある。
【0003】 前者のシングルマウント方式のマウンターに使用される従来の吸着ノズル5を 図3に示す。この図面に示すように、送り軸71の回転によって移動される移動 体77の下に昇降機構8が設けられ、この昇降機構8から吸着ノズル5が突設さ れている。この吸着ノズル5は、図示されてない真空機構により、その先端にチ ップ状回路部品aを吸着するとき、先端吸着口が負圧にされ、チップ状回路部品 aの吸着を解除するとき、先端吸着口の負圧が解除され、大気圧に戻される。
【0004】 この吸着ノズル5には、それに吸着、保持したチップ状回路部品aの吸着位置 を修正する位置修正装置が備えられている。すなわち、図3で示すように、移動 体77から下方に2対のアーム23、23が突設され、このうち1対のアーム2 3、23は、図3において左右に対向しており、他の1対のアーム23、23は 、図3において紙面の前後方向に対向している。これら各々の対のアーム23、 23の先端の吸着ノズル5の中心軸からの距離は、互いに等しく対称位置に設定 されている。図3で示すように、昇降機構8により吸着ノズル5の先端が上昇さ れているとき、同ヘッド5の先端に吸着されたチップ状回路部品a側に向くよう 、前記アーム23、23の先端が対向する方向に曲がっている。そして、このア ーム23、23は、前記移動体77に内蔵した図示されてない往復機構により、 前記吸着ノズル5の中心軸からの等距離関係を維持したまま、対称に往復移動す る。これにより、アーム23、23が矢印方向に移動したとき、その先端が吸着 ノズル5の先端に吸着されたチップ状回路部品aを前後及び左右から挟持し、チ ップ状回路部品aが吸着ノズル5の先端からずれて吸着されていた場合に、チッ プ状回路部品aの中心が吸着ノズル5の中心軸上に移動するよう、その吸着位置 を修正する。 その後、移動体77を回路基板へと移動させて、吸着ノズル5に吸着したチッ プ状回路部品aを回路基板上に搭載する。
【0005】
【考案が解決しようとしている課題】
この従来のチップ状回路部品の吸着位置修正装置では、前記アーム23、23 を往復移動させる機構が複雑であるため、移動体77が大型化し、重量が重くな り、そのスライド動作に慣性の影響を受ける。さらに、アーム23、23の往復 機構による振動も加わるため、移動体の停止位置精度が悪く、チップ状回路部品 aの搭載位置に誤差が出てしまう。さらに、往復機構が複雑かつ細密であるため 、製品コストが高くなると共に、故障時の修理や調整に手数がかかるという課題 があった。 本考案は、前記従来の課題に鑑み、簡単なメカニズムでチップ状回路部品の吸 着位置の修正が可能なチップ状回路部品吸着位置修正装置を提供することを目的 とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち本考案では、前記目的を達成するため、負圧により先端にチップ状回 路部aを吸着、保持する吸着ノズル5と、該吸着ノズル5の先端に吸着したチッ プ状回路部品aを両側から挟持してその吸着位置を修正する挟持機構とを備える チップ状回路部品吸着ノズルの吸着位置修正装置において、前記挟持機構が、吸 着ノズル5を挟んで対向するよう配置された2対の空気搬送パイプ22、22と 、該空気搬送パイプ22、22の先端に設けられると共に、該空気搬送パイプ2 2、22を通して搬送される気体の圧力により膨張、収縮する弾性膨張体21、 21とを有し、該弾性膨張体21、21は、前記吸着ノズル5の先端に吸着され るチップ状回路部品aの高さにあり、かつ各々の対のものが吸着ノズル5の中心 軸に対して対称に対向する位置に配置されていることを特徴とするチップ状回路 部品吸着ノズルの吸着位置修正装置を提供する。
【0007】
【作用】
前記チップ状回路部品搭載装置では、弾性膨張体21、21が空気搬送パイプ 22、22を通して搬送される気体の圧力により膨張すると、弾性膨張体21、 21の外面の間隔が狭くなる。この結果、弾性膨張体21、21の外面でチップ 状回路部品aが挟持される。弾性膨張体21、21は、吸着ノズル5の中心軸に 対して対称に配置されているため、弾性膨張体21、21に同じ圧力を与えれば 、その膨張量は同じであるから、チップ状回路部品aが吸着ノズル5からずれて 吸着されていた場合、同チップ状回路部品aの中心が吸着ノズル5の中心軸上に 移動し、その吸着位置が修正される。その後、弾性膨張体21、21に与えてい た圧力を解除すれば、同膨張体21、21が弾性で収縮してチップ状回路部品a から離れるため、吸着ノズル5を伸ばしてチップ状回路部品aを下降させること ができる。
【0008】
【実施例】
次に、図1と図2を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する 。 図1は、本考案が適用されるマウンターであって、特にシングルマウント方 式のマウンターの概要を示している。同図において、3はコンベアーであり、そ の中間に基板受台41が配置されている。コンベアー3から図1において左から 右に搬送される回路基板2が、その途中で基板受台41の上に載せられる。 この基板受台41に回路基板2が載せられる位置の側方に、シュート等の部品 供給部1が配置され、ここに一列にチップ状回路部品aが搬送される。
【0009】 前記基板受台41は、XYテーブル4の上に保持され、このXYテーブル4は 、XY移動機構6により、図に矢印で示す方向、つまりX及びY方向に移動され る。すなわち、XYテーブル4は、X方向テーブル61にスライド自在に装着さ れ、さらにX方向テーブル61は、Y方向テーブル62にスライド自在に装着さ れている。そして、これらXYテーブル4及びX方向テーブル61は、駆動モー タ63と64とにより、各々X方向テーブル61及びY方向テーブル62に沿っ てスライドする。これらX方向テーブル61とY方向テーブル62とは、コンベ アー3と基板受台41との間で回路基板2を受渡しするのに十分なストロークを 有すると共に、コンベアー3側から前記部品供給部1に基板受台41を移動させ るのに十分なストロークを有している。
【0010】 図1において、5はチップ状回路部品aを吸着して保持する真空式の吸着ノズ ルであり、この吸着ノズル5は昇降機構8を介してXY移動機構7の移動体77 に取り付けられている。 前記XY移動機構7は、前記移動体77をX及びY方向に移動させる。すなわ ち、X方向送り軸71が軸受75、76の間に回転自在に架設され、モータ73 で回転される。そしてこのX方向送り軸71は、ネジ対偶をなすよう前記移動体 77に貫通しており、前記モーター73の駆動により、移動体77がX方向に移 動される。さらに、このX方向送り軸71と直交する方向に対向して配置された 軸受75と76及び軸受76と76との間にY方向送り軸72、72が回転自在 に架設され、これら送り軸72、72がモーター74、74で回転される。そし てこのY方向送り軸72、72は、ネジ対偶をなすよう前記X方向送り軸71の 両端を支持する軸受75、76に貫通しており、前記モーター74、74の駆動 により、移動体77がY方向に移動される。これらX方向送り軸71とY方向送 り軸72とは、移動体77を前記部品供給部1側からコンベアー3に移動体77 を移動させるのに十分なストロークが確保できる長さを有している。
【0011】 図2は、この装置のチップ状回路部品aを吸着する吸着ノズル5の構成を示し ている。同図に示すように、移動体77から吸着ノズル5を挟んで対向するよう 2対の空気搬送パイプ22、22が下方へ向けて突設されている。この空気搬送 パイプ22、22は、剛性体や反発力の強い弾性体とするのがよい。さらに、吸 着ノズル5の中心軸に対して対称に対向するよう前記空気搬送パイプ22、22 の先端に弾性膨張体21、21が設けられている。この弾性膨張体21、21は 、弾性を有する球状の袋からなり、前記空気搬送パイプ22、22を通して図示 しない高圧源から搬送される空気の圧力により、実線で示すように膨張し、逆に 弾性膨張体21、21から空気搬送パイプ22、22を通して空気を逃がすと、 自らの弾力により、二点鎖線で示すように収縮する。これにより、図2で示すよ うに、昇降機構8で吸着ノズル5を上昇した状態のとき、弾性膨張体21、21 が実線で示すように膨張し、その先端に吸着されたチップ状回路部品aを挟み、 その吸着位置を修正する。
【0012】 この装置では、まず、XY移動機構6により、基板受け台41がコンベアー3 からの回路基板2の受入位置に移動させられ、そこでコンベアー3で搬送されて 来た回路基板2が基板受台41に載せられる。このとき、吸着ノズル5を備えた 移動体77は、部品供給部1側にあり、そこで先頭のチップ状回路部品aを吸着 し、保持する。 ここで、第2図に示すように、吸着ノズル5が昇降機構8で上昇され、その先 端に吸着されたチップ状回路部品aが弾性膨張体21、21の間に位置せしめら れる。そして、空気搬送パイプ22、22を通して弾性膨張体21、21に空気 が送られ、同弾性膨張体21、21が二点鎖線で示す状態から実線で示すように 膨張し、その対向する外面の間にチップ状回路部品aを挟持する。これにより、 チップ状回路部品aの吸着位置が修正される。
【0013】 続いて、図1に示すXY移動機構6により、基板受台41が回路基板2を受け 入れた位置と部品供給部1とを結ぶ仮想線に沿って、部品供給部1側へ向けて移 動すると共に、XY移動機構7により、移動体77が前記仮想線に沿って回路基 板2側へ移動する。そして、その仮想線のほぼ中間で基板受台41と移動体77 とが上下に対向し、続いて昇降機構8により吸着ノズル5の先端が下降し、回路 基板2の所定の位置にチップ状回路部品aが搭載される。以下、移動体77が部 品供給部1と回路基板2との間を往復し、チップ状回路部品aを回路基板2の所 定の位置に搭載する。 その後、XY移動機構6により、回路基板2がコンベアー3の送出位置に移動 し、回路基板2をコンベアー3に送り出す。
【0014】 次に、図4に示す実施例は、いわゆるマルチマウント方式の吸着ヘッド80に 本考案の吸着位置修正装置を適用したものである。この場合、チップ状回路部品 aの搭載位置パターンに合わせて吸着ヘッド80から下方に向けて吸着ノズル8 1が複数設けられている。また、この吸着ヘッド80は、固定されており、昇降 しないが、その両側に前記と同じ空気搬送パイプ22、22が突設され、その先 端に弾性膨張体21、21が取り付けられている。弾性膨張体21、21は吸着 ノズル5の中心軸に対して対称に対向するよう配置されていると共に、吸着ノズ ル81の先端に吸着されるチップ状回路部品aを囲む高さに配置されている。こ の弾性膨張体21、21は、実線で示すように膨張し、その先端に吸着されたチ ップ状回路部品aを挟み、その吸着位置を修正することは、前記の実施例と実質 的に同じである。 なお、前記実施例では、弾性膨張体21、21を4個ずつ用い、2個ずつ対向 させたが、吸着ノズル3の先端を囲んで弾性膨張体21、21を3つ或は5つ以 上配置してもよい。
【0015】
【考案の効果】
以上説明した通り、本考案によれば、空気の供給と排気により、弾性膨張体を 膨張、収縮させることで吸着ヘッドの先端に吸着したチップ状回路部品の吸着位 置を修正することができるため、簡便な構造、機構により低コストで装置が構成 できると共に、振動や慣性による移動体の停止位置等の誤差の小さなチップ状回 路部品吸着ヘッドの吸着位置修正装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品吸着ヘ
ッドの吸着位置修正装置が適用されるチップ状回路部品
搭載装置の要部のみを示す斜視図である。
【図2】本考案の実施例によるチップ状回路部品吸着ヘ
ッドの吸着位置修正装置を示す要部側面図である。
【図3】従来例によるチップ状回路部品吸着ヘッドの吸
着位置修正装置を示す要部側面図である。
【図4】本考案の他の実施例によるチップ状回路部品吸
着ヘッドの吸着位置修正装置を示す要部側面図である。
【符号の説明】
5 吸着ノズル 8 昇降機構 21 弾性膨張体 22 空気搬送パイプ a チップ状回路部品

Claims (1)

    【整理番号】 0030730−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 負圧により先端にチップ状回路部(a)
    を吸着、保持する吸着ノズル(5)と、該吸着ノズル
    (5)の先端に吸着したチップ状回路部品(a)を挟持
    してその吸着位置を修正する挟持機構とを備えるチップ
    状回路部品吸着ノズルの吸着位置修正装置において、前
    記挟持機構が、吸着ノズル(5)を中心に正多角形をな
    すように配置された2対の空気搬送パイプ(22)、
    (22)と、該空気搬送パイプ(22)、(22)の先
    端に設けられると共に、該空気搬送パイプ(22)、
    (22)を通して搬送される気体の圧力により膨張、収
    縮する弾性膨張体(21)、(21)とを有し、該弾性
    膨張体(21)、(21)は、前記吸着ノズル(5)の
    先端に吸着されるチップ状回路部品(a)の高さにある
    ことを特徴とするチップ状回路部品吸着ノズルの吸着位
    置修正装置。
JP019277U 1992-02-29 1992-02-29 チップ状回路部品吸着ノズルの吸着位置修正装置 Pending JPH0572199U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS637291A (ja) * 1986-06-24 1988-01-13 松下電器産業株式会社 保持装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS637291A (ja) * 1986-06-24 1988-01-13 松下電器産業株式会社 保持装置

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Effective date: 19980106