JPH0572404U - 木質系基材の端末バリ無し成形型構造 - Google Patents
木質系基材の端末バリ無し成形型構造Info
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- JPH0572404U JPH0572404U JP2082492U JP2082492U JPH0572404U JP H0572404 U JPH0572404 U JP H0572404U JP 2082492 U JP2082492 U JP 2082492U JP 2082492 U JP2082492 U JP 2082492U JP H0572404 U JPH0572404 U JP H0572404U
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 人手によるバリ仕上げを排除することができ
る木質系基材の成形型の構造を提案する。 【構成】 下型7と上型2とにより木質系基材をスタン
ピングして同木質系基材の余材をパーティングする成形
型1において、前記上型2の下面には成形凸部4を形成
し、前記下型7には成形凸部4に嵌合する開口部9を形
成し、かつこの開口部9の周縁より連続してアンダーカ
ット状に成形凹部8を形成し、この成形凹部8の上部の
開口部を形成する凸部10と前記上型2の成形凸部4と
により木質系基材の余材をパーティング可能にする。
る木質系基材の成形型の構造を提案する。 【構成】 下型7と上型2とにより木質系基材をスタン
ピングして同木質系基材の余材をパーティングする成形
型1において、前記上型2の下面には成形凸部4を形成
し、前記下型7には成形凸部4に嵌合する開口部9を形
成し、かつこの開口部9の周縁より連続してアンダーカ
ット状に成形凹部8を形成し、この成形凹部8の上部の
開口部を形成する凸部10と前記上型2の成形凸部4と
により木質系基材の余材をパーティング可能にする。
Description
【0001】
この考案は、木質系基材の成形型の構造に関し、特に、端末のいわゆるバリを 形成しない成形型の構造に関する。
【0002】
木質系基材を比較的平板な形状に成形するには、通常必要量以上の木質系基材 を加熱された成形型によりプレスして成形する。この場合、図4及び図5に示さ れるような成形型によって成形されている。このような成形型においては、木質 系基材は下型の成形凹部に押し込まれるとともに、余る材料が上型に設けられ端 末処理凹部に分離されていく。そして、この分離(パーティング)は成形空間を 形成するための上型と下型の合わせ面の間において行われる。
【0003】 この合わせ面(いわゆるパーティング面)同士が成形時に密着すれば、完全に 余材と成形体とを分離することができるが、成形型の加熱によって型が熱膨張す るため、成形体と余材の完全な分離は技術的に非常に困難であった。 そこで、図4及び図5に示されるような分離端部(いわゆるバリ)を伴う成形 方法しかないのが現状である。
【0004】 図4の成形型21による成形法においては、下型22に形成された成形凹部2 3と上型24の押圧面25によって成形空間が構成される。したがって、端材と 成形体とを分離するパーティング部位26は成形凹部23の外周のパーティング 面23aと上型24の押圧面25の外周のパーティング面25aとによって形成 される。したがって、バリ26が成形体の全周に外側方向に向かって形成されて いた。
【0005】 また、図5の成形型27による成形法では、成形凹部28を成形体の形状より も深く形成し、成形凹部28の上側に上型から下方に凸設された押圧部の押圧面 29が位置することにより、成形空間を構成する。したがって、パーティング部 位は下型のパーティング面は成形凹部の上方の内周面であり、上型のパーティン グ面は押圧部の外周面によって形成される。この結果、バリ26は成形体の全周 に上方に向かって形成されていた。
【0006】
しかしながら、上記の成形方法において形成されるバリ26、30は、成形体 の外周端部にあるため、木質成形基材にPVC表皮材あるいはファブリック表皮 材を真空成形又は接着によって包着する際、製品の端末を凸凹にしてしまって見 栄えが悪かった。このため、この成形体の全周のバリをヤスリやペーパー等で人 手により処理しなければならず、手間と時間がかかっていた。
【0007】 そこで、本考案では、人手によるバリ仕上げを排除することができる木質系基 材の成形型の構造を提案することを目的とする。
【0008】
本考案では、上記技術的課題を解決すための手段として、下型と上型とにより 木質系基材をスタンピングして同木質系基材の余材をパーティングする成形型に おいて、前記上型の下面には成形凸部を形成し、前記下型には成形凸部に嵌合す る開口部を形成し、かつの開口部の周縁より連続してアンダーカット状に成形凹 部を形成し、この成形凹部の上部の開口部を形成する凸部と前記上型の成形凸部 とにより木質系基材の余材をパーティング可能に構成した木質系基材の端末バリ 無し成形型構造を創作した。
【0009】
上記の構造によれば、上型成形凸部に嵌合する開口部が下型に形成され、この 開口部の下方にはアンダーカット状に成形凹部が形成されることにより、開口部 は成形凹部の外周よりもやや小さく形成されることになる。このため、成形空間 はアンダーカット部を有して上方に周り込むような下型の成形凹部と上型の凸部 の下面により形成されるとともに、成形凸部の外周面と開口部を形成する凸部の 内周面とにより木質系基材の余材がパーティングされることになる。このパーテ ィング部位は成形空間の外周端部よりも内側になるようになっている。このため 、パーティング部位においてパーティング面の方向に沿って形成されるバリ(合 わせバリ)は常に成形体の外周端部よりも内側に形成されることになる。
【0010】
以下、本考案の一実施例として、図1示す成形型1の構造について説明する。 成形型1は従来と同様上型2と下型7とからなっている。上型2は下型7に対 向配設されるとともに、図示しない駆動装置により上下動可能に構成されている 。この上型2の下面2aの外周に沿って余剰の木質系の基材17を逃がして、成 形を妨げないようにするための端末逃がし凹部3が形成されている。この逃がし 凹部3から上型2の中央部寄りに垂直下方へ突出した所定の形状の成形凸部4が 形成されている。この成形凸部4は上型2の下面2aよりも下方へ突出し、成形 時には下型7の開口部9に嵌合セットされるものである。そして、この成形凸部 4の下面は押圧面5とされている。
【0011】 下型7は基台上に載置され、その上面には下型2の成形凸部4を嵌合する開口 部9が形成されている。さらに、この開口部9の下方の周縁から連続してアンダ ーカット状に開口部9よりも外周方向に彫り込まれるように成形凹部8が形成さ れている。この結果、下型7の断面形状は上方の開口部9が狭まり、下方が膨ら んだような成形凹部8による空間が形成されたようになっている。
【0012】 この成形凹部8の表面は成形面11とされ、成形面11は開口部9の下端縁か ら緩い曲面を形成しつつに斜め下方に向かい、成形凹部8の底面と連続されてい る。このように開口部9の下端縁からアンダーカット状になった部分11aの奥 行きDは2〜3mmとされている。 なお、このようにアンダーカットされるのは、開口部9の全周ではなく、所定 の部分のみである。すなわち、バリを形成したくないような外周にのみ形成され ている。
【0013】 また、アンダーカット状に成形凹部8を形成することで、凸部10が形成され 、開口部9は凸部10によって形成されることになる。本実施例では、結果とし て3方向にこのような凸部10が形成されている。
【0014】 このように形成された下型7の開口部9に上型2の成形凸部4が嵌合されるこ とにより、成形上型2の成形凸部4の下面である押圧面5と、開口部9より下方 に彫り込まれて形成された成形面11とにより成形体16の外形形状に一致する 成形空間12が形成されることになる。すなわち、下型7の成形面11はアンダ ーカット部分11aを含むことにより、この成形面11は成形体16の上方側の 外周部にも及ぶ一方、この押圧面5は成形空間12の上面全部を覆うものでなく 、下型7の成形面11が上方に回り込んできた外周部分以外についてのみ覆うと ともに押圧することになる。 また、余材17のパーティングは成形凸部4の外周面6と凸部10の内周面1 0aとにより行われることになる。すなわち、外周面6と内周面10aとがそれ ぞれパーティング面となっている。
【0015】 次に、このような成形型1を用いて、木質系の基材を成形する工程について説 明する。 木質系の基材は所定の木質ファイバーやその他の添加物等が加えられて、均一 に混合されたものと、所定の割合で木質ファイバーの量を増加して、同様に均一 に混合されてものとからなる。このような2種類に木質系の基材は、所定の量の 木質ファイバーの多く含む基材を、アンダーカット部分11aが形成された箇所 に対応する外周方向15aに配し、その他の部分には通常の混合割合の基材を配 した状態で、所定の形状にマット状に緩く成形され、マット状木質系基材15と なっている。マット状に成形するのは、成形性を考慮しているためである。 なお、この増量は、所定の強度及び成形性が維持される範囲で行われている。 また、木質系の基材は、通常成形に先立って成形しやすいように所定の形状にマ ット状に緩く成形される。
【0016】 このマット状木質系基材15が所定の温度に加熱された下型7の上面に、開口 部9を覆うように載置セットされる。そして、上型2の成形凸部4が下型7の開 口部9に嵌合可能に下型7の上方にセットされた後、上型2を降下させる。上型 2の押圧面5はマット状木質系基材15に当接するとともに、徐々に成形凹部8 内に押さえ込む。さらに、成形凸部4の外周面6と凸部10の内周面10aとに より、余分なマット状木質系基材15が分離されていく。
【0017】 このとき、マット状木質系基材15の外周側15aに木質ファイバーが多く含 まれているために、外周側15aの流動性が高くなっている。このため、パーテ ィング面6,10aによるマット状木質系基材15の分離の際、マット状木質系 基材15が崩壊して凸部10下端縁下方のアンダーカット部11aにも充分に木 質系基材15を行き渡らせることができる。
【0018】 このように、成形空間12の全体に充分量の木質系基材15が存在する状態で 、上型2の押圧面5が所定の位置まで達し、下型7の成形面11とにより所定の 成形空間12が形成され、圧締され、成形される。 このとき、アンダーカット部分11aにも充分量の木質系基材15が存在する ために、この部分にも上型2による圧力の分圧が働くことになる。したがって、 この部分11aを所定の形状及び強度に成形することができる。
【0019】 また、このアンダーカット部分11aは下型7の成形面11の一部となってい るため、成形面11と上型2の押圧面5とが合わせられる箇所はアンダーカット 部分11aの上端部にある。このため、上下型のパーティング面6,10aによ る木質系基材15のパーティング部位18は成形体16の上面のやや内周側に位 置することになる。すなわち、成形体16の最も外周よりも、必ずこの奥行きD の分は内側にパーティング部位18が位置することになる。
【0020】 さらに、このパーティング部位18は垂直な2つのパーティング面6,10a によって形成されるので、木質系基材15は成形体16上面のアンダーカット部 11aの上凸部に上方に向かって分離17され、そしてバリ19が成形される。
【0021】 しかる後、上型2を上動させ、成形体16をやや撓ませることによりアンダー カット部分11aから外し、下型7より取り出す。
【0022】 このようにして形成された成形体16には、従来と違ってバリ19が成形体1 6の外周凸部に形成されていない。したがって、表皮の貼着の際に、表面から見 えないところに凸凹を発生させることができる。 また、アンダーカット部分11aは従来と同程度の強度を持っており、外周側 に僅かな丸みがでるが製品として全く問題とならない。 また、型の加熱膨張等によってバリ19の形状や大きさがかわっても、バリ1 9の形成される位置そのものが表皮の貼着や外観に問題となりにくい部位である ので作業上面の大きな問題とはならない。
【0023】 なお、成形空間12の構成は本実施例に限定するものではなく、例えば図3に 示されるように、押圧面5の中央部をパーティング面6よりもやや下方に延ばし 、パーティング面6との間に斜面5aを形成することもできる。このため、上型 2による圧力がよりアンダーカット部分11aにも分圧されるようになる。 また、この考案は成形体16の外周端部のバリ19についてだけでなく、1個 の成形体に貫設された孔部の外周のバリについても同様に成形空間の構成をする ことにより、適用することができる。
【0024】
この考案によれば、下型には上型の成形凸部を嵌合する開口部を形成し、この 開口部からアンダーカット状に成形凹部を形成し、木質系基材の余材のパーティ ングを成形凸部の外周面と開口部を形成する凸部の内周面によって行うこととし たので、バリが成形体の最も外周よりもアンダーカット部分の奥行きの分だけは 内側に形成されることになる。したがって、成形体の一側(表面側)は常に滑ら かに成形される。したがって、表皮の貼着作業に先立っての手作業によるバリ取 りを排除することができ、時間及びコストの低減を図ることができる。
【図1】成形型により木質系基材が成形された状態の断
面図(a)と成形型から取り出された成形体の断面図
(b)である。
面図(a)と成形型から取り出された成形体の断面図
(b)である。
【図2】上下成形型とマット状木質系基材の断面図であ
る。
る。
【図3】押圧部の押圧面の形状を変えた上型による成形
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図4】従来の成形型と成形体を示す断面図である。
【図5】従来の他の成形型と成形体を示す断面図であ
る。
る。
1…成形型 4…成形凸部 2…上型 7…下型 8…成形凹部 9…開口部 10…凸部
Claims (1)
- 【請求項1】 下型と上型とにより木質系基材をスタン
ピングして同木質系基材の余材をパーティングする成形
型において、 前記上型の下面には成形凸部を形成し、前記下型には成
形凸部に嵌合する開口部を形成し、かつの開口部の周縁
より連続してアンダーカット状に成形凹部を形成し、こ
の成形凹部の上部の開口部を形成する凸部と前記上型の
成形凸部とにより木質系基材の余材をパーティング可能
に構成した木質系基材の端末バリ無し成形型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082492U JPH0572404U (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 木質系基材の端末バリ無し成形型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082492U JPH0572404U (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 木質系基材の端末バリ無し成形型構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572404U true JPH0572404U (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=12037793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082492U Pending JPH0572404U (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 木質系基材の端末バリ無し成形型構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572404U (ja) |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP2082492U patent/JPH0572404U/ja active Pending
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