JPH0572551A - 表示素子の端子接続方法 - Google Patents

表示素子の端子接続方法

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JPH0572551A
JPH0572551A JP23754891A JP23754891A JPH0572551A JP H0572551 A JPH0572551 A JP H0572551A JP 23754891 A JP23754891 A JP 23754891A JP 23754891 A JP23754891 A JP 23754891A JP H0572551 A JPH0572551 A JP H0572551A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display element
electrode terminals
anisotropic conductive
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP23754891A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ishiwatari
宏 石渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0572551A publication Critical patent/JPH0572551A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】異方性導電膜3,3aを対向する電極端子2,
5部のみに配置し隣近する異方性導電膜3,3a間にア
クリル系可とう性接着剤6を配置する。 【効果】加熱,圧着により容易に接続が出来、高電圧,
大電流で動作する表示素子においても隣接する各電極端
子間の絶縁抵抗を高く保持でき、接続の信頼性が極めて
高い表示素子の端子接続が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表示素子の端子接続方法
に関し、特に異方性導電膜で接続する表示素子の端子接
続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、表示素子の薄形化および表示素子
の機器組立工程の簡易化を目的として、フレキシブルプ
リント基板が用いられている。
【0003】表示素子電極端子とフレキシブルプリント
基板電極端子の接続方法は、図3(a)にその接続前の
断面構造を示すように、表示素子基板1のシール部(図
示せず)から導出した表示素子電極端子2の上に直交す
るテープ状の異方性導電膜3を配置し、予備加圧した
後、フレキシブルプリント基板4のフレキシブル基板電
極端子5と表示素子基板1の表示素子電極端子2の相互
の位置合せをした後、加熱圧着することにより、図3
(b)にその接続後の断面構造を示すように、それぞれ
の電極端子2,5の間に配置された異方性導電膜が加
熱,圧着され、内部導電性物質(半田やニッケル)が相
互に接続し、一方、電極端子2,5以外の部分の異方性
導電膜3aは、同通性を持たず、電極端子2,5部のみ
が電気的に接続する方法である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の異方性導電
膜3をフレキシブルプリント基板4と表示素子基板1の
隣接する電極端子5,2間にも配置する方法では、対向
する電極2,5間からはみ出した異方性導電膜3および
隣接する電極端子2,5間の異方性導電膜3a自体の電
気的特性、特に、絶縁特性が対向する電極端子2,5間
の厚みが薄い場合、異方性導電膜3が全面的に圧接さ
れ、絶縁特性が悪化し、隣接する電極端子2,5間のリ
ークが増大したり、対向する電極端子2,5間の加熱,
圧着不充分による接続抵抗が高くなる等、接続強度,作
業条件,電極端子構造の制約を有し、接続の信頼性上の
問題点がある。
【0005】特に、この問題点は、表示素子として高電
圧や大電流の条件で動作するエレクトロミネセンスディ
スプレイやプラズマディスプレイにおいて顕著であっ
た。
【0006】本発明の目的は、接続信頼性の高い表示素
子の端子接続方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、表示素子電極
端子と、外部電極端子とフレキシブルプリント基板電極
端子とのうちのいずれか一方の電極端子とを異方性導電
膜で接続する表示素子の端子接続方法において、少くと
も予め前記表示素子電極端子上に供給された前記異方性
導電膜の厚みを持つ可とう性接着剤を前記表示素子電極
端子間に配置し、圧着して前記表示素子電極端子と前記
外部電極端子と前記フレキシブルプリント基板電極端子
とのうちのいずれか一方の電極端子とを前記異方性導電
膜で導電接続する。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例による表示素子電
極端子部の部分拡大斜視図、図2(a),(b)は本発
明の一実施例を説明する工程順に示した断面図である。
【0010】図1に示すように、表示素子基板1のシー
ル部7から導出した各表示素子電極端子2毎に異方性導
電膜3を配置した後、隣接する各表示素子電極端子2の
間隙に異方性導電膜3の厚みより厚い可とう性接着剤6
を配置する。この可とう性接着剤6は絶縁抵抗が高く、
加熱,圧着する際に熱硬化するアクリル系の材質からな
る。
【0011】一方、図2(a)に示すように、表示素子
電極端子2と等間隔で同一形状のフレキシブルプリント
基板電極端子5を配置したフレキシブルプリント基板4
は、それぞれの電極端子2と5の位置合せの後、180
℃,45Kg/cm2 ,20秒間の条件で加熱,加圧を
行い、図2(b)に示すように、対向する表示素子電極
端子2とフレキシブルプリント基板電極端子5間に導電
性の異方性導電膜3aが形成され、隣接する異方性導電
膜3a間に絶縁抵抗の高い可とう性接着剤6が充填され
た接続信頼性の高い接続構造が得られる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、異方性導
電膜を接続する電極端子部のみに配置し、電極端子間の
間隙には絶縁性の良好なアクリル系の可とう性接着剤を
配置したので、対向する電極端子の接続が良く、異方性
導電膜の電極端子部からのはみ出しも少なくなり、ま
た、アクリル系可とう性接着剤で隣接電極端子間の間隙
が充填されているため隣接する電極端子間の絶縁抵抗の
劣化不良は皆無となった。しかも、アクリル系可とう性
接着材により、表示素子基板とフレキシブルプリント基
板の接着も補強され、加熱,圧着作業のみで充分な接続
強度を有し、従来行なっていた後工程の補強仕上工程も
省略できるなど極めて有効な端子接続が得られるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による表示素子電極端子部の
部分拡大斜視図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図3】従来の表示素子の端子接続方法の一例を説明す
る工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
1,1a 表示素子基板 2 表示素子電極端子 3,3a 異方性導電膜 4 フレキシブルプリント基板 5 フレキシブルプリント基板電極端子 6 可とう性接着剤 7 シール部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表示素子電極端子と、外部電極端子とフ
    レキシブルプリント基板電極端子とのうちのいずれか一
    方の電極端子とを異方性導電膜で接続する表示素子の端
    子接続方法において、少くとも予め前記表示素子電極端
    子上に供給された前記異方性導電膜の厚みを持つ可とう
    性接着剤を前記表示素子電極端子間に配置し、圧着して
    前記表示素子電極端子と前記外部電極端子と前記フレキ
    シブルプリント基板電極端子とのうちのいずれか一方の
    電極端子とを前記異方性導電膜で導電接続することを特
    徴とする表示素子の端子接続方法。
JP23754891A 1991-09-18 1991-09-18 表示素子の端子接続方法 Pending JPH0572551A (ja)

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Cited By (4)

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EP0710058A2 (en) * 1994-10-14 1996-05-01 Samsung Display Devices Co., Ltd. Inhibiting short-circuits between electrically conductive paths
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