JPH0241894Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241894Y2 JPH0241894Y2 JP1983170594U JP17059483U JPH0241894Y2 JP H0241894 Y2 JPH0241894 Y2 JP H0241894Y2 JP 1983170594 U JP1983170594 U JP 1983170594U JP 17059483 U JP17059483 U JP 17059483U JP H0241894 Y2 JPH0241894 Y2 JP H0241894Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- display
- connection end
- lead frame
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Clocks (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は主にデジタル時計等に使用される
VFD、プラズマ、EL、等のガラス基板を採用し
た表示素子回路基板に関するものである。従来に
於いては第1図に示す如くガラス基板1,2から
成るVFD等の表示素子3と、電子回路4を配設
したプリント基板5とを別体にて構成し、該表示
素子3とプリント基板5とをリードフレーム6に
て半田付け7するものであり、余分にスペースを
とるため表示装置の小型化、薄型化が難かしく、
大嵩となる等の欠点があつた。
VFD、プラズマ、EL、等のガラス基板を採用し
た表示素子回路基板に関するものである。従来に
於いては第1図に示す如くガラス基板1,2から
成るVFD等の表示素子3と、電子回路4を配設
したプリント基板5とを別体にて構成し、該表示
素子3とプリント基板5とをリードフレーム6に
て半田付け7するものであり、余分にスペースを
とるため表示装置の小型化、薄型化が難かしく、
大嵩となる等の欠点があつた。
本考案はこれらの点に鑑みなされたもので、特
に従来技術のプリント基板5の削除による製品の
コストダウン、及び表示素子回路基板の小型化、
薄型化を達成せしめたものであり、以下に図示の
実施例に基づきその内容について説明する。
に従来技術のプリント基板5の削除による製品の
コストダウン、及び表示素子回路基板の小型化、
薄型化を達成せしめたものであり、以下に図示の
実施例に基づきその内容について説明する。
第一の実施例(第2図)について。
11は表示素子本体であり、表示側ガラス基板
12と裏側ガラス基板13とを低融点ガラス、又
はエポキシ等から成るシーリング材14でもつて
結合してある。
12と裏側ガラス基板13とを低融点ガラス、又
はエポキシ等から成るシーリング材14でもつて
結合してある。
前記裏側ガラス基板13の表面15及び裏面1
6には導電膜17A及び17B(AgPb,In2O3,
SnO2等)を蒸着法、スパツタリング、導体ペー
スト印刷等により夫々適宜配設してあり、夫々内
部回路部18と外部回路部19とを形成してあ
る。
6には導電膜17A及び17B(AgPb,In2O3,
SnO2等)を蒸着法、スパツタリング、導体ペー
スト印刷等により夫々適宜配設してあり、夫々内
部回路部18と外部回路部19とを形成してあ
る。
20は前記内部回路部18と外部回路部19と
を接続する為の略〓形状の弾力性を有するリード
フレーム端子(42アロイ等を採用している)であ
り、他方の接続端部23の長さを、一方の接続端
部21の長さよりも略長目に採つて、裏側ガラス
基板13の表面15上の奥所にある内部回路部1
8に届くように成してある。
を接続する為の略〓形状の弾力性を有するリード
フレーム端子(42アロイ等を採用している)であ
り、他方の接続端部23の長さを、一方の接続端
部21の長さよりも略長目に採つて、裏側ガラス
基板13の表面15上の奥所にある内部回路部1
8に届くように成してある。
一方の接続端部21は前記外部回路部19の一
部を構成する処の導電膜17Bの一部に半田22
等によつて熱溶着してある。
部を構成する処の導電膜17Bの一部に半田22
等によつて熱溶着してある。
又、他方の接続端部23は内部回路部18の一
部を構成する処の導電膜17Aに圧接してある。
24はIC回路であり、リード端子25を導電膜
17B間に半田付け26してある。
部を構成する処の導電膜17Aに圧接してある。
24はIC回路であり、リード端子25を導電膜
17B間に半田付け26してある。
次に叙上の如き構成より成る本考案の作用につ
いて説明する。
いて説明する。
先づ、裏側ガラス基板13の側面に略L字型の
リードフレーム端子20を挿入し、該裏側ガラス
基板13の裏面16に配設した外部回路部19の
導電膜17Bとリードフレーム端子20の接続端
部21とを半田22等にて溶着する。
リードフレーム端子20を挿入し、該裏側ガラス
基板13の裏面16に配設した外部回路部19の
導電膜17Bとリードフレーム端子20の接続端
部21とを半田22等にて溶着する。
一方、裏側ガラス基板13の表面15の内部回
路部18である導電膜17Aとリードフレーム端
子20の接続端部23とを圧接し、該外部回路部
19と導通せしめる。
路部18である導電膜17Aとリードフレーム端
子20の接続端部23とを圧接し、該外部回路部
19と導通せしめる。
従つて、リードフレーム端子20の弾性復元力
によつて内部回路部18と接続端部23とは圧接
することとなる。
によつて内部回路部18と接続端部23とは圧接
することとなる。
第二の実施例(第3図)について。
本実施例に於いて第一の実施例と同じ部分には
同じ番号を附してある。
同じ番号を附してある。
本実施例の特徴は前記リードフレーム端子20
の接続端部21にばね性を附与すべく適宜折曲形
成し、該リードフレーム端子20をばね方式にて
内部回路部18と外部回路部19とに挟持圧接せ
しめた点にある。
の接続端部21にばね性を附与すべく適宜折曲形
成し、該リードフレーム端子20をばね方式にて
内部回路部18と外部回路部19とに挟持圧接せ
しめた点にある。
従つて、裏側ガラス基板13の側面から内方
へ、ばね性を附与したリードフレーム端子20を
挿入し、裏側ガラス基板13の導電膜17Aと1
7B同志を挟持して内部回路部18と外部回路部
19とを導通接続するものである。
へ、ばね性を附与したリードフレーム端子20を
挿入し、裏側ガラス基板13の導電膜17Aと1
7B同志を挟持して内部回路部18と外部回路部
19とを導通接続するものである。
而して、第一及び第二の実施例に示した如く本
考案では、弾力性を有するリードフレーム端子2
0の略長目の接続端部23を、表示側ガラス基板
12によつて覆い隠されて見えない裏側ガラス基
板13表面15上の奥所にある内部回路部18に
点圧接すべく成したので、表面15上の表示側ガ
ラス基板12によつて見え難い隘路での半田付作
業が不要となり、少なくとも片方のみの半田付作
業のみで済み、その導通も確実なものとなり、小
型化薄型化にも適する効果がある。
考案では、弾力性を有するリードフレーム端子2
0の略長目の接続端部23を、表示側ガラス基板
12によつて覆い隠されて見えない裏側ガラス基
板13表面15上の奥所にある内部回路部18に
点圧接すべく成したので、表面15上の表示側ガ
ラス基板12によつて見え難い隘路での半田付作
業が不要となり、少なくとも片方のみの半田付作
業のみで済み、その導通も確実なものとなり、小
型化薄型化にも適する効果がある。
第1図は従来技術に於ける要部の縦断側面図、
第2図乃至第3図は本考案を示し、第2図は第一
の実施例を示す要部の縦断側面図、第3図は同じ
く本考案の第二の実施例を示す要部の縦断側面図
である。 12……表示側ガラス基板、13……裏側ガラ
ス基板、17A,17B……導電膜、20……リ
ードフレーム端子。
第2図乃至第3図は本考案を示し、第2図は第一
の実施例を示す要部の縦断側面図、第3図は同じ
く本考案の第二の実施例を示す要部の縦断側面図
である。 12……表示側ガラス基板、13……裏側ガラ
ス基板、17A,17B……導電膜、20……リ
ードフレーム端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表示側ガラス基板12と裏側ガラス基板13
とを適宜間隙を隔ててシーリング材14にて結
合重合せしめると共に、該裏側ガラス基板13
の表面15及び裏面16に夫々内部回路部18
及び外部回路部19を設ける一方、弾力性を有
するリードフレーム端子20の接続端部21と
該接続端部21よりも略長目の接続端部23と
によつて、前記両回路部18,19を該裏側ガ
ラス基板13の縁部から挟持接続せしめ、該接
続端部23を裏側ガラス基板13の表面15上
であつて、前記表示側ガラス基板12によつて
覆い隠された奥所の内部回路部18の一部分に
点圧接すべく成したことを特徴とする蛍光表
示、プラズマ表示等の表示素子回路基板。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項の記載に於い
て、リードフレーム端子20の接続端部21を
外部回路部19に半田等で熱溶着すると共に、
接続端部23を内部回路部18に圧接せしめた
蛍光表示、プラズマ表示等の表示素子回路基
板。 (3) 実用新案登録請求の範囲第1項の記載に於い
て、リードフレーム端子20の接続端部21に
ばね性を附与すべく適宜折曲形成し、外部回路
部19と内部回路部18とを挟持接続すべく成
した蛍光表示、プラズマ表示等の表示素子回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17059483U JPS6078188U (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 表示素子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17059483U JPS6078188U (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 表示素子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078188U JPS6078188U (ja) | 1985-05-31 |
| JPH0241894Y2 true JPH0241894Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=30372378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17059483U Granted JPS6078188U (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 表示素子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078188U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4670855B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および時計 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626487A (en) * | 1980-01-21 | 1981-03-14 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Bothhside wiring board |
| JPS5895890A (ja) * | 1981-12-01 | 1983-06-07 | 富士通株式会社 | 両面プリント板 |
| JPS58164179A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-29 | 日本精機株式会社 | 導電部分と他の電装品との接続構造 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP17059483U patent/JPS6078188U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6078188U (ja) | 1985-05-31 |
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