JPH0573066B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0573066B2 JPH0573066B2 JP60110722A JP11072285A JPH0573066B2 JP H0573066 B2 JPH0573066 B2 JP H0573066B2 JP 60110722 A JP60110722 A JP 60110722A JP 11072285 A JP11072285 A JP 11072285A JP H0573066 B2 JPH0573066 B2 JP H0573066B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- wiring board
- lsi chip
- chip
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、LSIパツケージ、特に、複数個の
LSIチツプを配線基板に実装するためのLSIパツ
ケージに関する。
LSIチツプを配線基板に実装するためのLSIパツ
ケージに関する。
従来、この種のパツケージは、配線基板に多数
個のLSIチツプが裸のままで搭載され、さらに、
熱放散や保護のため、ヒートシンクやカバーなど
が取付けられた構造となつていた。（例えば、
『LSIの高密度実装を可能にするIBM3081の熱伝
導モジユール』日経エレクトロニクス1982、７、
19号または、『IBM4381中型コンピユータの実装
技術』日経エレクトロニクス1984、３、26号）。
個のLSIチツプが裸のままで搭載され、さらに、
熱放散や保護のため、ヒートシンクやカバーなど
が取付けられた構造となつていた。（例えば、
『LSIの高密度実装を可能にするIBM3081の熱伝
導モジユール』日経エレクトロニクス1982、７、
19号または、『IBM4381中型コンピユータの実装
技術』日経エレクトロニクス1984、３、26号）。
上述した従来のパツケージは、LSIチツプが裸
のまま配線基板に搭載されているので、外部から
機械的ストレスが加えられるとLSIチツプ本体が
破損したり、クラツクが入つたりしやすく、また
配線基板とLSIチツプの接続が不完全になつたり
しやすい。
のまま配線基板に搭載されているので、外部から
機械的ストレスが加えられるとLSIチツプ本体が
破損したり、クラツクが入つたりしやすく、また
配線基板とLSIチツプの接続が不完全になつたり
しやすい。
従つて、搭載されたLSIチツプには、機械的ス
トレスが加わらないよう配慮する必要があり、特
に放熱のためには、特殊で複雑な加工が必要にな
つたり、ストレスが加わらないようにクリアラン
スを取るために熱伝導径路の熱抵抗が大きくなつ
てしまい熱放散の効率が低下してしまうという欠
点がある。
トレスが加わらないよう配慮する必要があり、特
に放熱のためには、特殊で複雑な加工が必要にな
つたり、ストレスが加わらないようにクリアラン
スを取るために熱伝導径路の熱抵抗が大きくなつ
てしまい熱放散の効率が低下してしまうという欠
点がある。
本発明のLSIパツケージは、複数個のLSIチツ
プと、前記複数個のLSIチツプをフエイスダウン
で搭載する配線基板とを備え、前記複数個のLSI
チツプのそれぞれに、該LSIチツプを前記配線基
板上に保持するために、該LSIチツプを覆うよう
に該LSIチツプの裏面と接合するとともに、その
一部が前記配線基板と固着する、熱伝導性の良い
材料からなる複数の保護カバーを設けている。
プと、前記複数個のLSIチツプをフエイスダウン
で搭載する配線基板とを備え、前記複数個のLSI
チツプのそれぞれに、該LSIチツプを前記配線基
板上に保持するために、該LSIチツプを覆うよう
に該LSIチツプの裏面と接合するとともに、その
一部が前記配線基板と固着する、熱伝導性の良い
材料からなる複数の保護カバーを設けている。
次に、本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す部分的斜視
図、第２図は第１図に示すＢ−B′部の断面図で
ある。
図、第２図は第１図に示すＢ−B′部の断面図で
ある。
第１図および第２図に示すLSIパツケージにお
いて、配線基板１には接続のための配線１２、入
出力ピン１１および、ボンデイングするための電
極１３が設けられている。LSIチツプ３には、配
線基板１の電極１３とボンデイング接続するため
のリード３１があり、LSIチツプ３は、配線基板
１に対してフエースダウンで搭載され、LSIチツ
プ３の端子３２はリード３１を介して配線基板１
の電極１３にボンデイングされ電気的接続が形成
される。
いて、配線基板１には接続のための配線１２、入
出力ピン１１および、ボンデイングするための電
極１３が設けられている。LSIチツプ３には、配
線基板１の電極１３とボンデイング接続するため
のリード３１があり、LSIチツプ３は、配線基板
１に対してフエースダウンで搭載され、LSIチツ
プ３の端子３２はリード３１を介して配線基板１
の電極１３にボンデイングされ電気的接続が形成
される。
保護カバー２は、熱伝導性の良好な材料、例え
ば、銅／タングステン、銅／モリブデン金属やシ
リコンカーバイドまたはベリリアなどで作られ、
４隅に脚２１を有し、LSIチツプ３の裏面を覆う
ように熱伝導性接着剤や、ハンダなどで接合し、
さらに脚２１を配線基板１に接着またはハンダ付
けすることにより固着し、LSIチツプ３を、配線
基板１に保持するように取付けられている。
ば、銅／タングステン、銅／モリブデン金属やシ
リコンカーバイドまたはベリリアなどで作られ、
４隅に脚２１を有し、LSIチツプ３の裏面を覆う
ように熱伝導性接着剤や、ハンダなどで接合し、
さらに脚２１を配線基板１に接着またはハンダ付
けすることにより固着し、LSIチツプ３を、配線
基板１に保持するように取付けられている。
本発明のLSIパツケージは、保護カバーのよう
な機構部品で各LSIチツプを機械的に配線基板に
保持し、保護することによつて、多少の機械的ス
トレスが加わつてもLSIチツプが破損することな
く、また、熱放散のために複雑な加工の機構部品
が不要でしかも、効率良く放熱ができるという効
果がある。
な機構部品で各LSIチツプを機械的に配線基板に
保持し、保護することによつて、多少の機械的ス
トレスが加わつてもLSIチツプが破損することな
く、また、熱放散のために複雑な加工の機構部品
が不要でしかも、効率良く放熱ができるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す部分的斜視
図、第２図は第１図に示す実施例のＢ−B′部の
断面図である。 １……配線基板、２……保護カバー、１１……
入出力ピン、２１……脚、１２……配線、３……
LSIチツプ、１３……電極、３１……リード、３
２……端子。
図、第２図は第１図に示す実施例のＢ−B′部の
断面図である。 １……配線基板、２……保護カバー、１１……
入出力ピン、２１……脚、１２……配線、３……
LSIチツプ、１３……電極、３１……リード、３
２……端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数個のLSIチツプと、 前記複数個のLSIチツプをフエイスダウンで搭
載する配線基板とを備え、 前記複数個のLSIチツプのそれぞれに、該LSI
チツプを前記配線基板上に保持するために、該
LSIチツプを覆うように該LSIチツプの裏面と接
合するとともに、その一部が前記配線基板と固着
する、熱伝導性の良い材料からなる複数の保護カ
バーを設けたことを特徴とするLSIパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110722A JPS61268049A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | Ｌｓｉパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60110722A JPS61268049A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | Ｌｓｉパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268049A JPS61268049A (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0573066B2 true JPH0573066B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=14542827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60110722A Granted JPS61268049A (ja) | 1985-05-23 | 1985-05-23 | Ｌｓｉパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268049A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112969U (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-19 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4829373A (ja) * | 1971-05-04 | 1973-04-18 | ||
| JPS59198737A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | Nec Corp | リ−ドレスマルチチツプチツプキヤリア |
| US4598308A (en) * | 1984-04-02 | 1986-07-01 | Burroughs Corporation | Easily repairable, low cost, high speed electromechanical assembly of integrated circuit die |
-
1985
- 1985-05-23 JP JP60110722A patent/JPS61268049A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61268049A (ja) | 1986-11-27 |
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