JPH0573545B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、磁気デイスク、光デイスク等のデイ
スク基板の表面を平滑に仕上げるために用いられ
るデイスク基板の研摩装置に関するものである。

［従来の技術］ デイスク基板として、例えば磁気デイスクは、
アルミニウム等からなるデイスク基板の表面に蒸
着等の手段で磁性体の被膜を形成することによつ
て製造されるが、この磁性体被膜を均一に形成す
るために、該被膜の形成前にデイスク基板の表面
を極めて平滑となるように研摩仕上げがなされ
る。また、この磁性体被膜を形成した後も該磁性
体被膜の膜厚を一定にするために、その研摩が行
われるが、かかる磁性体被膜の形成前または形成
後におけるデイスク基板の研摩を行うために、デ
イスク基板の研摩装置が用いられる。

このデイスク基板の研摩装置としては、第６図
に示したものが従来から用いられている。図中に
おいて、１はデイスク基板を示し、該デイスク基
板１はその内周縁をチヤツク部材２に支持される
ようになつており、該チヤツク部材２はモータ等
の駆動手段３に連結されて、該駆動手段３によつ
てチヤツク部材２を回転駆動することによりデイ
スク基板１が回転せしめられるようになつてい
る。そして、デイスク基板１の表面を研摩するた
めに、ラツピングテープ等からなる研摩テープ４
が用いられ、該研摩テープ４を加圧ヘツド５によ
つてデイスク基板１の表面に押し付けるようにな
し、該研摩テープ４とそれをデイスク基板１に押
し付ける加圧ヘツド５とを往復動部材６によつて
デイスク基板１の半径方向に往復動可能に支持さ
せて設け、該デイスク基板１をその駆動手段３に
よつて回転させる間に該往復動部材６を作動さ
せ、研摩テープ４を加圧ヘツド５と共にデイスク
基板１の半径方向に往復動させることによりデイ
スク基板１の表面の研摩を行うようにしている。

ここで、前述の加圧ヘツド５による研摩テープ
４のデイスク基板１への押し付け力を与えるため
に、該加圧ヘツド５は板ばね７を介して片持ち状
態にしてレシプロケータ６に連結し、該板ばね７
のばね力によつて加圧ヘツド５をデイスク基板１
の表面に押し付けるように構成している。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、前述した研摩テープによるデイスク
基板の表面研摩を効率的に行うためには、該研摩
テープをデイスク基板に面接触させる必要があ
り、このために、加圧ヘツドの研摩テープへの当
接部は平面形状となつている。そして、このよう
な加圧ヘツドを板ばねにより片持ち状態で支持さ
せ、該板ばねによつて加圧ヘツドに加圧力を与え
るようにすると、該加圧ヘツドの加圧が不均一と
なつて片当りすることになり、研摩効率が低下す
るだけでなく、その研摩仕上げにむらが生じる欠
点があつた。また、研摩作業時においては、デイ
スク基板を回転させるが、このデイスク基板の回
転中に該デイスク基板がその板厚方向に振れるこ
とがあり、このようなデイスク基板の振れがある
と、板ばねによつて支持された加圧ヘツドが共振
してしまい、このためにも研摩むらを生じること
になり、従つて前述した従来技術によるデイスク
基板の研摩装置にあつては、デイスク基板を必ず
しも厳格に研摩仕上げを行うことができない欠点
があつた。

本発明は以上の点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、加圧ヘツドによる研摩テ
ープのデイスク基板表面への加圧力を均一に保つ
ことができ、かつこの加圧力を容易に、しかも微
細に制御できるようになし、もつて効率的かつ正
確な研摩仕上げを行うことができるようにしたデ
イスク基板の研摩装置を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前述の目的を達成するために、本発明は、デイ
スク基板が装架されて、該デイスク基板を回転駆
動する回転駆動手段と、該デイスク基板の表面を
研摩加工する研摩テープと、前記研摩テープをデ
イスク基板の表面に当接させる加圧ヘツド及び該
加圧ヘツドに連結されて、研摩テープをデイスク
基板に対する押し付け力を発生させる平行板ばね
からなる加圧部材と、該加圧部材の加圧ヘツドを
前記デイスク基板の板厚方向に変位させるガイド
を設け、該ガイドに沿つて前記加圧部材を変位さ
せることによつて、前記加圧ヘツドのデイスク基
板への押し付け力を調整する加圧力調整手段とか
ら構成したことをその特徴とするものである。

［作用］ 本発明は前述のように構成されるもので、この
研摩装置を使用してデイスク基板の研摩を行うに
は、デイスク基板の適宜の回転駆動手段に支持さ
せた状態に設置する。そして、このデイスク基板
の一側または両側の表面に研摩テープを供給し、
該研摩テープの加圧部材の加圧ヘツドによつてデ
イスク基板の表面に押し付けるようにする。この
状態で、デイスク基板を回転させると共に、研摩
テープを走行させることによつて、デイスク基板
の表面の研摩が行われる。また、研摩テープがデ
イスク基板の半径方向の全長に及ばない場合に
は、研摩テープ及び加圧部材を往復動部材によつ
て、このデイスク基板の半径方向に往復動させる
ようにする。

而して、加圧ヘツドをデイスク基板に押し付け
るために、支持アームを構成する平行板ばねを撓
ませるように変位させることによつて、該支持ア
ームに取付けられた加圧ヘツドがデイスク基板に
押し付けられるが、この平行板ばねの作用によつ
て、該加圧ヘツドはデイスク基板の表面に対して
直交する方向に押し付けられつことになり、加圧
ヘツドの研摩テープとの接触面全体に均一な加圧
力が加わり、その片当りが防止されて、該研摩テ
ープによるデイスク基板の表面研摩を効率よく行
うことができ、しかも研摩むらが生じることはな
い。また、デイスク基板の回転中にそれが板厚方
向に振れるようなことがあつても、加圧ヘツドは
平行板ばねに支持されているから、該加圧ヘツド
がこの振動に共振することを防止することができ
るようになる。従つて、このデイスク基板の振動
による研摩むらの発生をも防止することができる
ようになるので、全体としてデイスク基板の研摩
仕上げの精度を著しく向上させることができるよ
うになる。

しかも、この加圧部材は加圧力調整手段に連結
されているから、この加圧力調整手段により加圧
ヘツドのデイスク基板に対して所望の押し付け力
を与える状態に調整できるので、デイスク基板に
対する精密な研摩仕上げが可能となる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

まず、第１図及び第２図において、１０はデイ
スク基板を示し、該デイスク基板１０はアルミニ
ウム等の部材を円環状に形成してなるもので、そ
の表裏の各面には磁性体の被膜が形成されるよう
になつている。そして、研摩装置を使用して、こ
のデイスク基板１０の表面に磁性体被膜の形成前
における研摩仕上げが行われるようになつてい
る。この研摩装置としては、該デイスク基板１０
の内周縁部を支持するチヤツク部材１１を有し、
該チヤツク部材１１は回転駆動手段としてのモー
タ１２の出力軸１２ａに取付けられて、該モータ
１２を回転駆動することによつて、デイスク基板
１０を回転させることができるようになつてい
る。

次に、１３はラツピングテープ等からなる研摩
テープを示し、該研摩テープ１３は送り出しリー
ル１４から巻取りリール１５に向けて走行せしめ
られるようになつており、この研摩テープ１３の
走行経路における途中の位置で該研摩テープ１０
はデイスク基板１０の表面に当接せしめられるよ
うになつている。そして、この研摩テープ１０の
デイスク基板１０への当接部には研摩テープ１３
をデイスク基板１０に押し付けるための加圧ヘツ
ド１６を備えた加圧部材１７が装着されている。
該加圧部材１７の加圧ヘツド１７は、第３図に示
したように、平面形状をなした研摩テープ１３へ
の当接面１６ａを有するＬ字状のブロツク部材か
らなり、その曲折部が取付け部１６ｂとなつて、
該取付け部１６ｂには２枚の板ばね１８ａ，１８
ａからなる支持アーム１８の先端がビス１９によ
つて取付けられている。これら板ばね１８ａ，１
８ａはデイスク基板１０と平行に配設されて平行
板ばねを構成している。

さらに、２０は往復動部材を構成するボールね
じ装置を示し、該ボールねじ装置２０は駆動モー
タ２１によつて回転駆動せしめられるボールねじ
２２と、該ボールねじ２２に嵌合したボールナツ
ト２３とを有し、該ボールナツト２３に設けた支
持部材２４に前記加圧部材１７の支持アーム１８
を構成する板ばね１８ａの基端部がビス２５によ
つて取付けられるようになつている。そして、支
持部材２４はボールナツト２３に形成したレール
２６に沿つてデイスク基板１０に近接・離間する
方向に変位可能となつており、該ボールナツト２
３と支持部材２４とにそれぞれブラケツト２７，
２８を取付け、該各ブラケツト２７，２８間に調
整ねじ２９を螺挿することによつて、加圧ヘツド
１６をレール２６に沿つてデイスク基板１０の板
厚方向に位置調整されて、デイスク基板１０に対
する加圧力を調整することができるようになつて
いる。従つて、調整ねじ２９と加圧部材１７をガ
イドするレール２６とにより加圧力調整手段が構
成される。このようにして、加圧部材１７はそれ
を往復動させるボールナツト２３に支持されるよ
うになつており、また研摩テープ１３の送り出し
リール１４や巻取りリール１５等も加圧部材１７
と共にボールナツト２３に支持されている。

本実施例は前述のように構成されるもので、こ
の研摩装置を使用してデイスク基板１０の研摩を
行うには、該デイスク基板１０をチヤツク部材１
１に嵌合することによつて、その内周縁部を支持
させた状態に設置する。そして、このデイスク基
板１０の表面に研摩テープ１３を送り込み、該研
摩テープ１３を加圧部材１７の加圧ヘツド１６に
よつてデイスク基板１０の表面に押し付けるよう
になし、この状態でモータ１２を作動させること
によつてデイスク基板１０を回転させると共に、
ボールねじ装置２０の駆動モータ２１を駆動する
ことによつて、ボールナツト２３に支持された研
摩テープ１３及び加圧部材１７を該デイスク基板
１０の半径方向に往復動させ、さらに研摩テープ
１３をその送り出しリール１４側から巻取りリー
ル１５側に向けて走行させることによつて、デイ
スク基板１０の表面に対する研摩が行われる。

ここで、研摩テープ１３によるデイスク基板１
０の表面研摩を効率的に、しかも精度良く行うた
めには、該研摩テープ１３を加圧ヘツド１６によ
つてデイスク基板１０に所定の加圧力をもつて押
し付けなければならない。この加圧力の調整は、
調整ねじ２９を螺回することによつて加圧部材１
７をレール２６に沿つて適宜の位置まで変位させ
る。これによつて、加圧ヘツド１６をデイスク基
板１０に押し付けた時に、支持アーム１８を構成
する板ばね１８ａ，１８ａが、第４図ａに示した
自由状態から撓んで第４図ｂに示した状態となる
が、この板ばね１８ａの撓み量が調整できるよう
になり、もつて支持アーム１８に取付けられた加
圧ヘツド１６がデイスク基板１０の表面に対して
所定の加圧力で押し付けられる。これにより、デ
イスク基板１０の研摩量を制御することができ
る。

而して、支持アーム１８の２枚の板ばね１８
ａ，１８ａをデイスク基板１０と平行に配設する
ことにより平行板ばねを構成するようにしている
から、該支持アーム１８の先端に取付けた加圧ヘ
ツド１６はデイスク基板１０の表面に対して常に
直交する方向に押し付けられることになり、加圧
ヘツド１６の研摩テープ１３への当接面１６ａ全
体に均一な加圧力が加わつて、該研摩テープ１３
をデイスク基板１０の表面に面接触させることが
できるようになり、その片当りが防止されて、デ
イスク基板１０の表面研摩を効率よく、しかも研
摩むらが生じることなく行うことができるように
なる。

また、デイスク基板１０はその内周縁部をチヤ
ツク部材１１によつて支持された状態で、しかも
比較的高速で回転せしめられるようになつている
ので、この回転中に該デイスク基板１０がその板
厚方向に振れることがある。しかしながら、加圧
ヘツド１６は前述した如く平行板ばねを構成する
支持アーム１８によつて支持されているから、該
加圧ヘツド１６がこの振動によつて共振すること
がなく、確実にデイスク基板１０に押し当てた状
態に保持することができるようになり、従つて、
このデイスク基板の振動による研摩むらの発生を
も防止することができるようになり、デイスク基
板１０を極めて精度良く仕上げることができるよ
うになる。

次に、第５図は本発明の第２の実施例を示し、
この実施例ではデイスク基板１０の表裏の両面を
研摩するようにした研摩装置が示されている。

而して、この研摩装置は前述の第１の実施例で
示した送り出しリール１４、巻取りリール１５及
びその間を走行する研摩テープ１３と、該研摩テ
ープ１３をデイスク基板の表裏各面に押し付ける
ための加圧部材１７を各一対設け、これらの各部
材を単一のボールねじ装置３０のボールねじ３１
に嵌合されて、往復動せしめられるボールナツト
３２に支持される構成となつている。

また、この第２の実施例においても、デイスク
基板１０の表裏各面に対して研摩テープ１３を押
し付ける加圧ヘツド１６を備えた加圧部材１７，
１７は、それぞれ調整ねじ２９を備えた加圧力調
整手段を備えている。

このように構成すれば、デイスク基板１０を加
圧部材１７，１７によつて挟持した状態でその表
裏両面を同時に研摩することができるようにな
り、研摩効率がさらに向上する。そして、この場
合、各加圧部材１７のそれぞれの加圧ヘツド１６
がその当接面１６ａ全体でデイスク基板１０を両
側から挟み込むように押圧するので、該デイスク
基板１０に余分な力が加わることがない。しか
も、加圧力調整手段によつて、表裏両側の加圧部
材１７，１７における加圧力を正確に等しくなる
ように調整できる。

なお、前述の各実施例においては、磁性体被膜
を形成する前のデイスク基板を研摩するための装
置として説明したが、この磁性体被膜形成後にお
いて、その膜厚を一定にするための研摩を行うた
めの装置としても用いることができ、また光デイ
スク等他のデイスク部材の研摩にも使用すること
ができるのはいうまでもない。さらに、往復動部
材はボールねじ装置に限らず、シリンダ装置等に
よつてもそれを構成することができる。

［発明の効果］ 以上詳述した如く、本発明に係るデイスク基板
の研摩装置は、研摩テープをデイスク基板に押し
付ける加圧ヘツドを平行板ばねを備えた加圧部材
に取付け、またこの加圧部材における加圧ヘツド
のデイスク基板への押し付け力を調整する加圧力
調整手段を設ける構成としたので、研摩テープを
デイスク基板に面接触させた状態で該研摩テープ
をそのデイスク基板への当接面全体に均一な加圧
力をもつて押し付けることができるようになり、
研摩むらを生じることなく、効率的に研摩するこ
とができるようになり、またデイスク基板が回転
中にその板厚方向に振動しても加圧部材に共振を
生じさせることがなくなり、該デイスク基板を極
めて高精度に研摩仕上げを行えるようになり、し
かも加圧力調整手段により研摩テープのデイスク
基板への押し付け力の調整を容易に行うことがで
きるようになり、研摩精度の向上が図られる等の
諸効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明の第１の実施例を示
し、第１図は研摩装置の全体構成図、第２図は第
１図の平面図、第３図は加圧部材の拡大斜視図、
第４図ａ及びｂはそれぞれ異なる作動状態を示す
加圧部材の作動説明図、第５図は本発明の第２の
実施例を示す研摩装置の全体構成図、第６図は従
来技術の研摩装置の構成説明図である。 １０……デイスク基板、１１……チヤツク部
材、１２……モータ、１３……研摩テープ、１６
……加圧ヘツド、１７……加圧部材、１８……支
持アーム、１８ａ……板ばね、２０，３０……ボ
ールねじ装置、２２，３１……ボールねじ、２
３，３２……ボールナツト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ デイスク基板が装架されて、該デイスク基板
   を回転駆動する回転駆動手段と、 該デイスク基板の表面を研摩加工する研摩テー
   プと、 前記研摩テープをデイスク基板の表面に当接さ
   せる加圧ヘツド及び該加圧ヘツドに連結されて、
   研摩テープをデイスク基板に対する押し付け力を
   発生させる平行板ばねからなる加圧部材と、 該加圧部材の加圧ヘツドを前記デイスク基板の
   板厚方向に変位させるガイドを設け、該ガイドに
   沿つて前記加圧部材を変位させることによつて、
   前記加圧ヘツドのデイスク基板への押し付け力を
   調整する加圧力調整手段とから構成したことを特
   徴とするデイスク基板の研摩装置。