JPS62193764A - デイスク基板の研摩装置 - Google Patents

デイスク基板の研摩装置

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JPS62193764A
JPS62193764A JP3190186A JP3190186A JPS62193764A JP S62193764 A JPS62193764 A JP S62193764A JP 3190186 A JP3190186 A JP 3190186A JP 3190186 A JP3190186 A JP 3190186A JP S62193764 A JPS62193764 A JP S62193764A
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JP
Japan
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disk substrate
pressure
polishing
abrasive tape
pressure head
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JP3190186A
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JPH0573545B2 (ja
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Tsuneo Morita
森田 宜夫
Hiroichi Suzuki
博一 鈴木
Masunobu Sonoda
園田 益伸
Shunei Miyajima
宮島 俊英
Yasunori Fukuyama
福山 保則
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Hitachi High Tech Corp
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Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は、磁気ディスク、光ディスク等のディスク基板
の表面を平滑に仕上げるために用いられるディスク基板
の研摩装置に関するものである。
(従来の技術1 ディスク基板として、例えば磁気ディスクは、アルミニ
ウム等からなるディスク基板の表面に蒸着等の手段で磁
性体の被膜を形成することによって製造されるか、この
磁性体被膜を均一に形成するために、該被膜の形成前に
ディスク基板の表面を極めて平滑となるように研摩仕上
げかなされる。また、この磁性体被膜を形成した後も該
磁性体被膜の膜圧を一定にするために、その研摩か行わ
れるか、かかる磁性体被膜の形成前または形成後におけ
るディスク基板の研摩を行うために、ディスク基板の研
摩装置が用いられる。
このディスク基板の研摩装置としては、第6図に示した
ものか従来から用いられている。図中において、1はデ
ィスク基板を示し、該ディスク基板lはその内周縁をチ
ャック部材2に支持されるようになっており、該チャッ
ク部材2はモータ等の駆動手段3に連結されて、該駆動
手段3によってチャック部材2を回転駆動することによ
りディスク基板1か回転せしめられるようになっている
。そして、ディスク基板lの表面を研摩するために、ラ
ッピンクテープ等からなる研摩テープ4か用いられ、該
研摩テープ4を加圧ヘッド5によってディスク基板1の
表面に押し付けるようになし、該研摩テープ4とそれを
ディスク基板1に押し付ける加圧へラド5とを往復動部
材6によってディスク基板1の半径方向に往復動可能に
支持させて設け、該ディスク基板1をその駆動手段3に
よって回転させる間に該往復動部材6を作動させて、研
摩テープ4を加圧ヘッド5と共にディスク基板1の半径
方向に往復動させることによりディスク基板1の表面の
研摩を行うようにしている。
ここて、前述の加圧ヘッド5による研摩テープ4のディ
スク基板1への押し付は力を与えるために、該加圧ヘッ
ド5は板ばね7を介して片持ち状態にしてレシプロケー
タ6に連結し、鎖板はね7のばね力によって加圧へラド
5をディスク基板1の表面に押し付けるように構成して
いる。
[発明が解決しようとする問題点] ところて、前述した研摩テープによるディスク基板の表
面研摩を効率的に行うためには、該研摩テープをディス
ク基板に面接触させる必要かあり、このために、加圧ヘ
ッドの研摩テープへの当接部は平面形状となっている。
そして、このような加圧ヘッドを板ばねにより片持ち状
態で支持させ、鎖板ばねによって加圧ヘッドに加圧力を
与えるようにすると、該加圧ヘッドの加圧か不均一とな
って片当りすることになり、研摩効率か低下するたけで
なく、その研摩仕上げにむらか生じる欠点があった。ま
た、研摩作業時においては、ディスク基板を回転させる
か、このディスク基板の回転中に該ディスク基板かその
板厚方向に振れることがあり、このようなディスク基板
の振れかあると、板ばねによって支持された加圧ヘッド
が共振してしまい、このためにも研摩むらを生じること
になり、従って前述した従来技術によるディスク基板の
研摩装置にあっては、ディスク基板を必ずしも厳格に研
摩仕上げを行うことがてきない欠点かあった。
本発明は叙上の点に鑑みてなされたものて、その目的と
するところは、加圧ヘッドによる研摩テープのディスク
基板表面への加圧力を均一に保つことかできるようにな
し、もって効率的かつ正確な研摩仕上げを行うことがて
きるようにしたディスク基板の研摩装置を提供すること
にある。
[問題点を解決するための手段] 前述の目的を達成するために、本発明に係るディスク基
板の研摩装置は、ディスク基板を回転させながら、加圧
部材により研摩テープを該ディスク基板の表面に押し当
て、該加圧部材及び研摩テープを往復動部材に連結させ
ることにより前記ディスク基板の半径方向に往復動させ
ることによってその表面を研摩するものであって、加圧
部材を、基端部を往復動部材に支持させた支持アームの
先端部に研摩テープをディスク基板に押し当てる加圧ヘ
ッドを装着することによっ゛C形成し、この支持アーム
をディスク基板と平行となるように設置した2枚の板ば
ねからなる平行板ばねで形成し、該平行板ばねによって
加圧ヘッドにディスク基板に対する押し付は力を付与す
る構成としたことをその特徴とするものである。
[作用J 本発明は前述のように構成されるもので、この研摩装置
を使用してディスク基板の研摩を行うには、ディスク基
板を適宜の回転駆動手段に支持させた状態に設置する。
そして、このディスク基板の一側または両側の表面に研
摩テープを供給し、該研摩テープを加圧部材の加圧ヘッ
ドによってディスク基板の表面に押し付けるようにする
。この状態で、ディスク基板を回転させると共に、研摩
テープ及び加圧部材を往復動部材によって該ディスク基
板の半径方向に往復動させ、さらに研摩テープを走行さ
せることにより、ディスク基板の表面の研摩か行われる
而して、加圧ヘッドをディスク基板に押し付けるために
、支持アームを構成する平行板ばねを撓ませるようにし
て往復動部材に取付ける。これによって、該支持アーム
に取イ」けられた加圧ヘットかディスク基板に押し付け
られるが、この平行板ばねの作用によって、該加圧ヘッ
ドはディスク基板の表面に対して直交する方向に押し付
けられることになり、加圧ヘッドの研摩テープとの接触
面全体に均一な加圧力か加わり、その片当りか防止され
て、該研摩テープによるディスク基板の表面研摩を効率
よく行うことかてき、しかも研摩むらか生しることはな
い。また、ディスク基板の回転中にそれが板厚方向に振
れるようなことかあっても、加圧ヘッドは平行板ばねに
支持されているから、該加圧ヘッドがこの振動に共振す
ることを防止することかてきるようになる。従って、こ
のディスク基板の振動による研摩むらの発生をも防止す
ることがてきるようになるのて、全体としてディスク基
板の研摩仕上げの精度を著しく向上させることができる
ようになる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
まず、第1図及び第2図において、10はディスク基板
を示し、該ディスク基板lOはアルミニウム等の部材を
円環状に形成してなるもので、その表裏の各面には磁性
体の被膜が形成されるようになっている。そして、研摩
装置を使用して、このディスク基板10の表面に磁性体
被膜の形成前における研摩仕上げが行われるようになっ
ている。この研摩装置としては、該ディスク基板]、0
の内周縁部を支持するチャック部材11を有し、該チャ
ック部材11は回転駆動手段としてのモータ12の出力
軸12aに取付けられて、該モータ12を回転駆動する
ことによって、ディスク基板10を回転させることがで
きるようになっている。
次に、13はラッピンクテープ等からなる研摩テープを
示し、該研摩テープ13は送り出しリール14から巻取
りリール15に向けて走行せしめられるようになってお
り、この研摩テープ13の走行の途中で該研摩テープ1
0はディスク基板1oの表面に当接せしめられるように
なっている。そして、この研摩テープ10のディスク基
板10への当接部には研摩テープ13をディスク基板1
oに押し付けるための加圧ヘッド16を備えた加圧部材
17が装着されている。該加圧部材17の加圧ヘット1
7は、第3図に示したように、平面形状をなした研摩テ
ープ13への当接面16aを有するL字状のツロック部
材からなリ、その曲折部か取付は部16bとなって、該
取付は部1[ibには2枚の板ばね18a 、 18a
からなる支持アーム18の先端がビス19によって取付
けられている。これら板ばね18a 、 18aはディ
スク基板1゜と平行に配設されて平行板ばねを構成して
いる。
さらに、20は往復動部材を構成するボールねし装置を
示し、該ボールねし装置20は駆動モータ21によって
回転駆動せしめられるボールねし22と、該ボールねし
22に嵌合したボールナツト23とを有し、該ポールナ
ツト23に設けた支持部材24に前記支持アーム18を
構成する板ばね18aの基端部がビス25によって取付
けられるようになっている。そして、支持部材24はポ
ールナツト23に形成したレール26に沿ってディスク
基板lOに近接・離間する方向に変位可能となっており
、該ポールナツト23と支持部材24とにそれぞれブラ
ケット27.28を取付け、該各ブラケット27.28
間に調整ねし29を螺挿することによって、加圧ヘット
16のディスク基板10への加圧力を調整する調整機構
を構成している。このようにして、加圧部材17はそれ
を往復動させるポールナツト23に支持されるようにな
っており、また研摩テープ13の送り出しリール14や
巻取りリール15等も加圧部材17と共にポールナツト
23に支持されている。
本実施例は前述のように構成されるもので、この研摩装
置を使用してディスク基板lOの研摩を行うには、該デ
ィスク基板10をチャック部材11に嵌合することによ
って、その内周縁部を支持させた状態に設置する。そし
て、このディスク基板10の表面に研摩テープ13を送
り込み、該研摩テープ13を加圧部材17の加圧ヘット
16によってディスク基板10の表面に押し付けるよう
になし、この状態でモータ12を作動させることによっ
てディスク基板10を回転させると共に、ボールねし装
置2oの駆動モータ21を駆動することによって、ポー
ルナツト23に支持された研摩テープ13及び加圧部材
17を該ディスク基板10の半径方向に往復動させ、さ
らに研摩テープ13をその送り出しリール14側から巻
取りリール15側に向けて走行させることによって、デ
ィスク基板10の表面に対する研摩か行われる。
ここで、研摩テープ13によるディスク基板IOの表面
研摩を効率的に行うためには、該研摩テープ13を加圧
ヘッド16によってディスク基板10に押し付けなけれ
ばならない。そこで、調整ねじ29を螺回することによ
って加圧部材17をディスク基板10に近接する方向に
変位させる。これによって、加圧へラド16がディスク
基板10に押し付けられると共に、支持アーム18を構
成する板ばね18a 、 18aか、第4図(a)に示
した自由状態から撓んで第4図(b)に示した状態とな
り、この板ばね18aの撓み量に応じて、該支持アーム
18に取付けられた加圧へラド16かディスク基板lO
の表面に押し付けられることになる。従って、この加圧
力を調整することによって、ディスク基板lOの研摩量
を調整することができるようになる。
而して、支持アーム18は2枚の板ばね18a。
18aをディスク基板10と平行に配設することにより
平行板ばねな構成するようにしているから、該支持アー
ム18の先端に取付けた加圧ヘッド16はディスク基板
lOの表面に対して直交する方向に押し付けられること
になり、加圧へラド16の研摩テープ13への当接面1
6a全体に均一な加圧力が加わって、該研摩テープ13
をディスク基板10の表面に面接触させることかできる
ようになり、その片当りが防止されて、ディスク基板1
0の表面研摩を効率よく、しかも研摩むらが生じること
なく行うことができるようになる。
また、ディスク基板10はその内周縁部をチャック部材
11によって支持された状態で、しかも比較的高速で回
転せしめられるようになっているので、この回転中に該
ディスク基板10がその板厚方向に振れるようなことが
ある。しかしながら、加圧ヘッド16は前述した如く平
行板ばねを構成する支持アーム18によって支持されて
いるから、該加圧へラド16がこの振動によって共振し
たりすることがなく、確実にディスク基板10に押し当
てた状態に保持することかできるようになり、従って、
このディスク基板の振動による研摩むらの発生をも防止
することができるようになり、ディスク基板10を極め
て精度良く仕上げることができるようになる。
次に、第5図は本発明の第2の実施例を示し、この実施
例ではディスク基板10の表裏の両面を研摩するように
した研摩装置が示されている。
而して、この研摩装置は前述の第1の実施例で示した送
り出しリール14.巻取りリール15及びその間を走行
する研摩テープ13と、該研摩テープ13をディスク基
板10の表裏各面に押し付けるための加圧部材17を各
一対設け、これらの各部材を単一のボールねし装置30
のボールねじ31に嵌合されて、往復動せしめられるボ
ールナツト32に支持される構成となっている。
このように構成すれば、ディスク基板1oを加圧部材1
7.17によって挟持した状態でその表裏両面を同時に
研摩することができるようになり、研摩効率がさらに向
上する。そして、この場合、各加圧部材17のそれぞれ
の加圧ヘッド16がその当接面16a全体でディスク基
板10を両側から挟み込むように押圧するので、該ディ
スク基板lOに余分な力が加わることがない。
なお、前述の各実施例においては、磁性体被膜を形成す
る前のディスク基板を研摩するための装置として説明し
たか、この磁性体被膜形成後において、その膜厚を一定
にするための研摩を行うための装置としても用いること
かでき、また光ディスク等信のディスク部材の研摩にも
使用することかできるのはいうまでもない。さらに、加
圧部材をその加圧力を調整する調整機構を介して往復動
部材に取付けるようにしたものを示したが、それを直接
往復動部材に取付けるようにしてもよい。
さらにまた、往復動部材はボールねじ装置に限らず、シ
リンダ装置等によってもそれを構成することができる。
[発明の効果] 以上詳述した如く、本発明に係るディスク基板の研摩装
置は、研摩テープをディスク基板に押し付ける加圧ヘッ
トを平行板ばねかうなる支持アームに取付けることによ
って加圧部材を形成し、この加圧部材を往復動部材によ
り支持させるように構成したから、研摩テープをディス
ク基板に面接触させた状態で該研摩テープをそのディス
ク基板への当接面全体に均一な加圧力をもって押し付け
ることができるようになり、研摩むらを生じることなく
、効率的に研摩することができるようになり、またディ
スク基板が回転中にその板厚方向に振動しても加圧部材
に共振を生じさせることがなくなり、該ディスク基板を
極めて高精度に研摩仕上げを行うことができるようにな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明の第1の実施例を示し、第1
図は研摩装置の全体構成図、第2図は第1図の平面図、
第3図は加圧部材の拡大斜視図。 第4図(a)及び(b)はそれぞれ異なる作動状態を示
す加圧部材の作動説明図、第5図は本発明の第2の実施
例を示す研摩装置の全体構成図、第6図は従来技術の研
摩装置の構成説明図である。 10:ディスク基板、11:チャック部材、12:モー
タ、13:研摩テープ、16:加圧ヘッド、17:加圧
部材、18:支持アーム、18a:板ばね、20,30
:ボールねじ装置、22,31:ボールねじ、23,3
2:ボールナツト。 第1図 第2図 I 第3図 第4図 (b) 第5図 第6図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ディスク基板を回転させながら、加圧部材により
    研摩テープを該ディスク基板の表面に押し当てて、該加
    圧部材及び研摩テープを往復動部材に連結させることに
    より前記ディスク基板の半径方向に往復動させることに
    よってその表面を研摩するものにおいて、基端部を前記
    往復動部材に支持させた支持アームの先端部に前記研摩
    テープをディスク基板に押し当てる加圧ヘッドを装着す
    ることによって前記加圧部材を形成し、該支持アームを
    前記ディスク基板と平行となるように設置した2枚の板
    ばねからなる平行板ばねで形成し、該平行板ばねによっ
    て前記加圧ヘッドに前記ディスク基板に対する加圧力を
    加える構成としたことを特徴とするディスク基板の研摩
    装置。
  2. (2)前記加圧部材を一対設け、該各加圧部材のそれぞ
    れの加圧ヘッドにより前記研摩テープを前記ディスク基
    板の表裏各面に押し当てることによって該ディスク基板
    の両面を研摩するように構成したことを特徴とする特許
    請求範囲第(1)項記載のディスク基板の研摩装置。
  3. (3)前記支持アームによる前記加圧ヘッドの前記ディ
    スク基板への加圧力を調整する調整部材を介して該支持
    アームを前記往復動部材に連結したことを特徴とする特
    許請求範囲第(1)項または第(2)項のいずれかに記
    載のディスク基板の研摩装置。
JP3190186A 1986-02-18 1986-02-18 デイスク基板の研摩装置 Granted JPS62193764A (ja)

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JPH0573545B2 JPH0573545B2 (ja) 1993-10-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009208214A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Ebara Corp 研磨装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6219368A (ja) * 1985-07-19 1987-01-28 Hitachi Ltd テ−プ加工装置

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