JPH0573931U - 貫通セラミックコンデンサ - Google Patents
貫通セラミックコンデンサInfo
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- JPH0573931U JPH0573931U JP2632692U JP2632692U JPH0573931U JP H0573931 U JPH0573931 U JP H0573931U JP 2632692 U JP2632692 U JP 2632692U JP 2632692 U JP2632692 U JP 2632692U JP H0573931 U JPH0573931 U JP H0573931U
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】貫通セラミックコンデンサのリード端子を折り
曲げるときの誘電体セラミック素体の損傷の確率を少な
くする。 【構成】誘電体セラミック素体の両端にリード端子付き
キャップを設ける。 【効果】リード端子の折り曲げの応力はその付け根に多
く集中し、そのほかキャップに生じても誘電体セラミッ
ク素体に局部応力は生じない。これにより小型化、高静
電容量化をはかることができる。
曲げるときの誘電体セラミック素体の損傷の確率を少な
くする。 【構成】誘電体セラミック素体の両端にリード端子付き
キャップを設ける。 【効果】リード端子の折り曲げの応力はその付け根に多
く集中し、そのほかキャップに生じても誘電体セラミッ
ク素体に局部応力は生じない。これにより小型化、高静
電容量化をはかることができる。
Description
【０００１】
本考案は、シャーシに取り付けられて使用される両端にリード端子を有する貫 通セラミックコンデンサに関する。
【０００２】
電気機器は、その電気回路をシャーシに電子部品を取り付けることにより構成 することも行われているが、この電子部品には図３に示すように、筒状の貫通孔 を有する誘電体セラミック素体１の外周面に第１の電極２を設け、これに鍔状の 歯止め端子３をはんだ付けにより取り付け、一方上記誘電体セラミック素体１の 内周面及びその一方端面に連続して第２の電極４を設け、上記貫通孔に挿通した 銅線をこの第２の電極にはんだ付けすることにより接続し、両端にリード端子５ 、５を有する貫通セラミックコンデンサも用いられている。 この貫通セラミックコンデンサをシャーシに取り付けるには、シャーシの取り 付け孔に挿入し、歯止め端子３をシャーシ上に支持して固定し、両端のリード端 子５を折り曲げて他の電子部品とはんだごてによりはんだ付けして接続する。
【０００３】
ところで、電気機器の小型化に伴って電子部品も小型化が要求され、貫通セラ ミックコンデンサもこの要求に応えるために一層の小型化が行われてきた。この 小型化を行うためには、図３において誘電体セラミック素体１の外径を小さくし なければならず、その肉厚も薄くなる。このように誘電体セラミック素体１の肉 厚の薄い貫通セラミックコンデンサをシャーシに取り付け、他の電子部品と接続 しようとしてリード端子５を折り曲げると、その付け根の部分で誘電体セラミッ ク素体１の機械的強度がその折り曲げに耐えず、損傷することがあり、その結果 所定のキャパシタンスが得られず、コンデンサとしての信頼性を低下させるとい う問題があった。
【０００４】 本考案の目的は、リード端子を折り曲げても誘電体セラミック素体が機械的損 傷を起こさないような貫通セラミックコンデンサを提供することにある。
【０００５】
本考案は、上記課題を解決するために、貫通孔を有する柱状誘電体セラミック 素体と、この柱状誘電体セラミック素体の外周面に形成された第１の電極と、少 なくとも上記貫通孔内周面に形成された第２の電極と、上記柱状誘電体セラミッ ク素体の両側端部に嵌合し上記第２の電極と接続して設けられたリード端子付き 導電体キャップと、上記第１の電極に鍔状に設けられた歯止め端子を有する貫通 セラミックコンデンサを提供するものである。
【０００６】
誘電体セラミック素体にリード端子付きキャップを用いたので、リード端子を 折り曲げてもその応力はリード端子のキャップとの付け根に多く集中し、そのほ かキャップに応力が生じてもこれを構成する例えば金属は強靭であるので、機械 的に脆い誘電体セラミック素体に局部的に応力が集中することを避けることがで きる。
【０００７】
次に本考案の実施例を図１、２に基づいて説明する。 実施例１ 金属酸化物等のセラミック材料とバインダー等からなるセラミックスラリーを 押出し成形して円筒状のセラミックグリーン素体を作製する。このセラミックグ リーン素体を焼成して誘電体セラミック素体を作製する。 次に、Ａｇ―Ｐｄの粉末、バインダー等からなる電極材料ペーストを誘電体セ ラミック素体１１の外周面の中央部及び両側端部に塗布するとともに、誘電体セ ラミック素体１１の内周面全面及び両側端面に塗布し、これら塗布膜を乾燥させ てから焼付け、図１、２に示すように、外周面中央部の第１の電極１２と、内周 面から両側端面及び外周面両側端部に至る第２の電極１３を形成する。
【０００８】 上記第１の電極に金属製の鍔状の歯止め端子１４を嵌挿し、浸漬法によりはん だ付けする。一方、有底円筒状の金属製のキャップ１５、１５を作製してその内 面にはんだ層を形成し、ついでこれらキャップに銅線のリード端子１６、１６を スポット溶接する。これらのキャップ１５、１５を誘電体セラミック素体１１の 両側端面及び外周面両側端部の第２の電極に嵌合し、加熱してはんだ付けする。
【０００９】 このようにして小型貫通セラミックコンデンサが得られるが、これを使用する ときは、図示省略したシャーシの取り付け孔に挿入して歯止め端子１４によりシ ャーシ上に支持し、リード端子１６、１６を折り曲げてシャーシ上の他の電子部 品とはんだ付け接続をする。 この際、リード端子１６、１６を折り曲げるときは、その応力がそのリード端 子のキャップとの付け根のはんだ付け部に多く集中し、その他キャップに応力が 生じても金属は強靭であるので、誘電体セラミック素体１１に局部的応力が生ぜ ず、その損傷を避けることができる。
【００１０】
本考案によれば、誘電体セラミック素体にリード端子付きキャップを用いるこ とにより貫通セラミックコンデンサを得られるようにしたので、これをシャーシ に取り付け、他の電子部品と接続するために折り曲げるときも、その応力はリー ド端子の付け根に多く集中し、そのほかキャップに生じることがあっても誘電体 セラミック素体に局部的な応力は生じないので、誘電体セラミック素体の損傷を 起こす確率を格段に少なくでき、コンデンサとしての信頼性を高めることができ る。 このように誘電体セラミック素体にリード端子の曲げに対する局部的応力が生 じないので、その肉厚を薄くすることができ、一層の小型化に寄与することがで きるとともに、静電容量を大きくすることに寄与することができる。
【図１】本考案の一実施例の小型貫通セラミックコンデ
ンサの斜視図である。
ンサの斜視図である。
【図２】その縦断面図である。
【図３】従来の小型貫通セラミックコンデンサの縦断面
図である。
図である。
１１ 誘電体セラミック素体 １２ 第１の電極 １３ 第２の電極 １４ 歯止め端子 １５ キャップ １６ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 貫通孔を有する柱状誘電体セラミック素
体と、この柱状誘電体セラミック素体の外周面に形成さ
れた第１の電極と、少なくとも上記貫通孔内周面に形成
された第２の電極と、上記柱状誘電体セラミック素体の
両側端部に嵌合し上記第２の電極と接続して設けられた
リード端子付き導電体キャップと、上記第１の電極に鍔
状に設けられた歯止め端子を有する貫通セラミックコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2632692U JPH0573931U (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 貫通セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2632692U JPH0573931U (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 貫通セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0573931U true JPH0573931U (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12190294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2632692U Withdrawn JPH0573931U (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 貫通セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0573931U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011096A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Panasonic Corporation | 電子部品とそのリード線、およびそれらの製造方法 |
| US8163997B2 (en) | 2007-07-19 | 2012-04-24 | Panasonic Corporation | Electronic component, lead-wire and their production methods |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP2632692U patent/JPH0573931U/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011096A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Panasonic Corporation | 電子部品とそのリード線、およびそれらの製造方法 |
| US8163997B2 (en) | 2007-07-19 | 2012-04-24 | Panasonic Corporation | Electronic component, lead-wire and their production methods |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19960606 |