JPH0573958U - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置Info
- Publication number
- JPH0573958U JPH0573958U JP2240392U JP2240392U JPH0573958U JP H0573958 U JPH0573958 U JP H0573958U JP 2240392 U JP2240392 U JP 2240392U JP 2240392 U JP2240392 U JP 2240392U JP H0573958 U JPH0573958 U JP H0573958U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component device
- adhesive
- groove
- external terminal
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に接着剤にて固着される表面実装用電
子部品装置に於て、接着剤の塗布量の制御を容易とし、
接着剤の塗布量が過剰な場合でも半田付け不良の無い表
面実装用電子部品装置を得ることを目標とする。 【構成】 樹脂ケース裏面の中央部に設けられた凹部
から外部端子の無い側面に開放された溝を設けたことを
特徴とする。
子部品装置に於て、接着剤の塗布量の制御を容易とし、
接着剤の塗布量が過剰な場合でも半田付け不良の無い表
面実装用電子部品装置を得ることを目標とする。 【構成】 樹脂ケース裏面の中央部に設けられた凹部
から外部端子の無い側面に開放された溝を設けたことを
特徴とする。
Description
【０００１】
本考案は、表面実装用電子部品装置、特にプリント配線板等の基板に接着剤に て固着される電子部品装置に関する。
【０００２】
従来の表面実装用電子部品装置としては、例えば図１の斜視図のような物があ り、基板への実装方法としては図２（ａ）に示すように基板１の所定の位置に一 定量に制御した接着剤２を塗布し、この上に樹脂ケース裏面の中央部に設けられ たキャビティーＮｏの凹部４が位置するようにセットされ接着剤２を加熱するこ とにより硬化させ、基板１と電子部品装置３を固着する。この後図２（ｂ）に示 すように基板を反転させ他の部品をセットし、溶融半田中に浸せきし外部端子５ と基板上のソルダリングパット６との半田付けと、図示はしないが基板上面にセ ットされた他の部品の半田付けを同時に行う。
【０００３】 しかし、接着剤２が過剰に塗布された場合、図３のように接着剤２がソルダリ ングパット６上に流れだし、付着してしまう。この部分が溶融半田に浸せきされ （２） た時に半田付けされず、半田付け不良の原因となっていた。 図１は従来の表面実装用電子部品装置裏面からの斜視図であり、図２（ａ）は 従来の実装方法，（ｂ）は半田付け状態。図３は接着剤が過剰に塗布されたとき の半田付け状態であり、１は基板，２は接着剤，３は電子部品装置，４はキャビ ティーＮｏの凹部，５は外部端子，６はソルダリングパット，７は半田である。
【０００４】
解決しようとする課題は、接着剤の塗布量の制御が困難であること、接着剤の塗 布量が過剰な場合半田付け不良の原因となることである。
【０００５】
樹脂ケース裏面の中央部に設けられたキャビティーＮｏの凹部から外部端子の 無い側面に開放された溝を設けたことを特徴とし、過剰な接着剤をこの溝より側 面に流出させ半田付け不良をなくし接着剤の塗布量の制御も容易となる。
【０００６】
図４は本考案構造の一例を示す電子部品装置裏面からの斜視図であり、本考案 構造の要部はキャビティーＮｏの凹部４より外部端子５の無い側面に開放された 溝８を設けたことを特徴とし、溝の幅、深さはキャビティーＮｏの凹部４の直径 ，深さと同一とした。
【０００７】 キャビティーＮｏとは、半導体素子，コンデンサー等の電子部品を内部端子に 接続し、樹脂封止工程で樹脂封止金型内の複数個有る電子部品装置の外形を形成 する凹部に示す番号であり、一般的にはイジェクターピンと呼ばれる樹脂封止金 型内から樹脂封止された電子部品装置を取り出すための樹脂封止金型内に具備さ れる円筒状の突き出しピンの先端で形成され、表面の凹凸で番号を明示するため 、キャビティーＮｏ部は電子部品装置裏面より例えば０．０５〜０．１mm程度深 くなっている。 （３）
【０００８】 本考案構造の溝は、樹脂封止金型の形状により樹脂封止時に成形した。 図４の実施例では溝の幅をキャビティーＮｏの直径と同一としたが電子部品装 置裏面の凸部の範囲内で広くでき、接着剤が流出出来る範囲内で狭くできる。深 さも設計に応じて任意に選択できる。
【０００９】
図５は、本考案構造の電子部品装置での一実施例である。 本考案構造により過剰な接着剤が溝部より外部端子の無い側面に流出するため 、ソルダリングパット上に付着せず半田付け不良の無い表面実装が可能となり、 接着剤塗布量の制御も容易となり産業上の効果大なるものである。
【図１】従来の電子部品装置裏面からの斜視図
【図２】（ａ）は従来の実装方法，（ｂ）は従来の半田
付け状態
付け状態
【図３】接着剤が過剰なときの半田付け状態
【図４】本考案構造の一例を示す電子部品装置裏面から
の斜視図
の斜視図
【図５】本考案構造の電子部品装置での一実施例（４）
１ 基板 ２ 接着剤 ３ 電子部品装置 ４ キャビティーＮｏの凹部 ５ 外部端子 ６ ソルダリングパット ７ 半田 ８ 本考案構造の溝部
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を内部端子に接続し、樹脂封止し
た後外部端子を表面実装可能な形状に加工した表面実装
用電子部品装置に於て、電子部品装置裏面の中央部に設
けられた凹部から外部端子の無い側面に開放された溝を
設けたことを特徴とする電子部品装置。 - 【請求項２】前記溝は、樹脂封止金型の形状により樹脂
封止時に成形し、溝の幅，深さを凹部の直径，深さと同
一としたことを特徴とする請求項１の電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240392U JPH0573958U (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240392U JPH0573958U (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0573958U true JPH0573958U (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12081703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240392U Pending JPH0573958U (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0573958U (ja) |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP2240392U patent/JPH0573958U/ja active Pending
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