JPH02270359A - ピーエルシーシーパッケージ - Google Patents
ピーエルシーシーパッケージInfo
- Publication number
- JPH02270359A JPH02270359A JP9220689A JP9220689A JPH02270359A JP H02270359 A JPH02270359 A JP H02270359A JP 9220689 A JP9220689 A JP 9220689A JP 9220689 A JP9220689 A JP 9220689A JP H02270359 A JPH02270359 A JP H02270359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminals
- plcc
- tips
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子等のパッケージに関し、特にビー
エルシーシーパッケージに関する。
エルシーシーパッケージに関する。
従来のプラスチック・リープイツト・チップ・キャリア
（ＰＬＣＣ）パッケージはパッケージ本体の各辺からＪ
形リード端子が突出した形状をしている。
（ＰＬＣＣ）パッケージはパッケージ本体の各辺からＪ
形リード端子が突出した形状をしている。
第４図はかかる従来を一例を示すＰＬＣＣパッケージの
斜視図である。
斜視図である。
第４図に示すように、かかるＰＬＣＣパッケージ１′は
パッケージ４の四辺からＪ形リード端子３が突出して構
成されており、特に端子３の側面部は体体４から露出さ
れている。
パッケージ４の四辺からＪ形リード端子３が突出して構
成されており、特に端子３の側面部は体体４から露出さ
れている。
第５図は第４図に示すＰＬＣＣパッケージを基板上には
んだ付けした状態のＢ−Ｂ’線断面図である。
んだ付けした状態のＢ−Ｂ’線断面図である。
第５図に示すように、このＰＬＣＣパッケージ１′はＪ
形リード端子３の端子側面部３Ａが本体４から露出され
たまま、基板５上に被着された基板パッド６に搭載され
、その状態で印刷されたはんだ７によりはんだ付けされ
る。
形リード端子３の端子側面部３Ａが本体４から露出され
たまま、基板５上に被着された基板パッド６に搭載され
、その状態で印刷されたはんだ７によりはんだ付けされ
る。
上述した従来のＰＬＣＣパッケージは、四側面から出て
いる端子の側面部がパッケージ本体４より露出している
ので、はんだ付は時に端子３の温度上昇がはんだ付けす
る基板５上のパッド６の温度上昇よりも早いと、溶けた
はんだ７が、第５図に示すように端子３の側面部３Ａま
で吸い上がりてしまう、従って、端子先端部３Ｂにはん
だ７が残らないので、はんだ付は不良を起こすという欠
点がある。
いる端子の側面部がパッケージ本体４より露出している
ので、はんだ付は時に端子３の温度上昇がはんだ付けす
る基板５上のパッド６の温度上昇よりも早いと、溶けた
はんだ７が、第５図に示すように端子３の側面部３Ａま
で吸い上がりてしまう、従って、端子先端部３Ｂにはん
だ７が残らないので、はんだ付は不良を起こすという欠
点がある。
本発明の目的は、かかるはんだ付は不良を生ずることの
ないＰＬＣＣパッケージを提供することにある。
ないＰＬＣＣパッケージを提供することにある。
本発明のＰＬＣＣパッケージは、本体の四側面から出て
いるＪ形リード端子の先端部を除いたすべてにコーティ
ングを施して構成される。
いるＪ形リード端子の先端部を除いたすべてにコーティ
ングを施して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すＰＬＣＣパッケージの
斜視図であり、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第１図
に示すパッケージのＡ−Ａ’線断面図および一辺部分の
側面図である。
斜視図であり、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第１図
に示すパッケージのＡ−Ａ’線断面図および一辺部分の
側面図である。
第１図および第２１Ｍ（ａ）、（ｂ）に示すように、本
実施例のＰＬＣＣパッケージ１は端子３のはんだ付けす
る先端部３Ｂを除きパッケージ本体４の表面と端子側面
部３Ａとをすべて樹脂コーティング２を施している。こ
の樹脂コーティング２は、例えば、フェノールコーティ
ングで実施することができる。尚、このコーティング方
法については、例えば、第４図に示す従来のビーエルシ
ーシーＰＬＣＣパッケージを端子先端部３Ｂが上向きに
なるようにして液体フェノール樹脂に浸す。
実施例のＰＬＣＣパッケージ１は端子３のはんだ付けす
る先端部３Ｂを除きパッケージ本体４の表面と端子側面
部３Ａとをすべて樹脂コーティング２を施している。こ
の樹脂コーティング２は、例えば、フェノールコーティ
ングで実施することができる。尚、このコーティング方
法については、例えば、第４図に示す従来のビーエルシ
ーシーＰＬＣＣパッケージを端子先端部３Ｂが上向きに
なるようにして液体フェノール樹脂に浸す。
次に、端子先端部３Ｂがコーティングされない程度パッ
ケージ本体４をつけた後、取り出して乾燥させればコー
ティング２が施される。
ケージ本体４をつけた後、取り出して乾燥させればコー
ティング２が施される。
第３図は第２図（ａ）に示したようなパッケージをはん
だ付けした状態の断面図である。
だ付けした状態の断面図である。
第３図に示すように、まずはんだ７を基板５のパッド６
に印刷する０次に、ＰＬＣＣパッケージ１を基板５に搭
載し、しかる後はんだ付けを行なう。このはんだ付けを
行なうには、温度を上昇させパッド６に印刷したはんだ
７を溶かし、端子先端部３Ｂと基板パッド６とをはんだ
接続させる。
に印刷する０次に、ＰＬＣＣパッケージ１を基板５に搭
載し、しかる後はんだ付けを行なう。このはんだ付けを
行なうには、温度を上昇させパッド６に印刷したはんだ
７を溶かし、端子先端部３Ｂと基板パッド６とをはんだ
接続させる。
このとき、端子先端部３Ｂの温度上昇が基板パッド６の
温度上昇よ・りも早いと、はんだ７が溶けて端子先端部
３Ｂから端子側面部３Ａに吸い上がろうとするが、本実
施例のＰＬＣＣパッケージ１には端子先端部３Ｂを除い
てすべてコーティング２が施されているなめ、はんだ７
は端子側面部３Ａに吸い上がることができ、端子先端部
３Ｂとパッド６とが確実にはんだ付けされる。
温度上昇よ・りも早いと、はんだ７が溶けて端子先端部
３Ｂから端子側面部３Ａに吸い上がろうとするが、本実
施例のＰＬＣＣパッケージ１には端子先端部３Ｂを除い
てすべてコーティング２が施されているなめ、はんだ７
は端子側面部３Ａに吸い上がることができ、端子先端部
３Ｂとパッド６とが確実にはんだ付けされる。
以上説明したように、本発明のＰＬＣＣパッケージは、
本体の四側面から出ているＪ形リード端子の先端部を除
いたすべての表面にコーティングを施すことにより、は
んだ付は時に前記端子の温度上昇がはんだ付けする基板
パッドの温度上昇より早くても、溶けたはんだが前記端
子の側面部まで吸い上がらず、且つ確実にはんだ付けを
することができるという効果がある。
本体の四側面から出ているＪ形リード端子の先端部を除
いたすべての表面にコーティングを施すことにより、は
んだ付は時に前記端子の温度上昇がはんだ付けする基板
パッドの温度上昇より早くても、溶けたはんだが前記端
子の側面部まで吸い上がらず、且つ確実にはんだ付けを
することができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すＰＬＣＣパッケージの
斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第１図に示す
パッケージのＡ−Ａ’線断面図および一辺部分の側面図
、第３図は第２図（ａ）におけるパッケージをはんだ付
けしな状態の断面図、第４図は従来の一例を示すＰＬＣ
Ｃパッケージの斜視図、第５図は第４図におけるパッケ
ージを基板上にはんだ付けした状態のＢ−Ｂ’線断面図
である。 １・・・ＰＬＣＣパッケージ、２・・・コーティング、
３・・・端子、３Ａ・・・端子側面部、３Ｂ・・・端子
先端部、４・・・パッケージ本体、７・・・はんだ。
斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第１図に示す
パッケージのＡ−Ａ’線断面図および一辺部分の側面図
、第３図は第２図（ａ）におけるパッケージをはんだ付
けしな状態の断面図、第４図は従来の一例を示すＰＬＣ
Ｃパッケージの斜視図、第５図は第４図におけるパッケ
ージを基板上にはんだ付けした状態のＢ−Ｂ’線断面図
である。 １・・・ＰＬＣＣパッケージ、２・・・コーティング、
３・・・端子、３Ａ・・・端子側面部、３Ｂ・・・端子
先端部、４・・・パッケージ本体、７・・・はんだ。
Claims (1)
- 本体の四側面から出ているＪ形リード端子の先端部を除
いたすべてにコーティングを施したことを特徴とするピ
ーエルシーシーパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220689A JPH02270359A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | ピーエルシーシーパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220689A JPH02270359A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | ピーエルシーシーパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270359A true JPH02270359A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14047973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220689A Pending JPH02270359A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | ピーエルシーシーパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270359A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177867A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9220689A patent/JPH02270359A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177867A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置 |
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