JPH04134869U - 成形回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形回路基板１０において、はんだ流れ防止
のためのレジスト塗布および硬化工程を省略する。さら
に、パターンずれによる不良の解消を図り、成形回路基
板１０における実装部品の位置決めを可能とする。 【構成】 成形回路基板１０において印刷される回路部
の中のはんだ付け部１２ａ，１２ｂに沿って凸部１４を
形成する。また、回路部の中に、クリームはんだを入れ
るための凹部を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は成形回路基板に関し、特にたとえば、基板上に回路配線が印刷され 、所要部品が実装された、成形回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

成形回路基板の高密度化によって、成形回路基板には微細配線が施されるよう になった。このような成形回路基板にはんだ付けを行う場合、クリームはんだの リフロー時に、はんだ流れによる電気的ショートが発生する恐れがある。このよ うな電気的ショートを防止するために、エポキシなどによるレジスト塗布によっ て、はんだ流れ防止用のダムを作る必要があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、レジスト塗布によって、はんだ流れ防止用のダムを作るには、 レジスト塗布およびその硬化工程が必要となるため、コストアップし、生産期間 が長くなってしまう。また、パターンずれにより不良が発生する場合もあった。

【０００４】 それゆえに、この考案の主たる目的は、はんだ流れ防止のためのレジスト塗布 およびその硬化工程を省略でき、パターンずれによる不良の解消が図れる、成形 回路基板を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、はんだ付け部分に凹部または凸部を形成した、成形回路基板であ る。

【０００６】

【作用】

成形回路基板の凸部は、はんだ付け時におけるはんだ流れを防止する。また、 成形回路基板の凹部は、はんだ付け時において、クリームはんだのばらつきを吸 収し、はんだ流れを防止する。

【０００７】

【考案の効果】

この考案によれば、レジスト塗布およびその硬化工程を省略することができ、 コストダウンと生産期間の短縮とが可能となる。また、パターンずれによる不良 の解消が図れる。さらに、凸部または凹部を利用することによって、成形回路基 板における実装部品の位置決めが可能となる。

【０００８】 この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行 う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

【０００９】

【実施例】

図１はこの考案の一実施例を示す図解図である。この回路基板１０には、回路 部が形成される。回路部の中の隣接するはんだ付け部１２ａおよび１２ｂの間に は、凸部１４が形成される。凸部１４の段差は、０．０５〜０．１ｍｍ程度であ る。はんだ付け部１２ａ，１２ｂには、クリームはんだが塗布され、リフローに よってはんだ付けされるが、凸部１４によってはんだ流れが防止される。この凸 部１４は、金型にくぼみをつけることによって、射出成形時に形成される。

【００１０】 図２はこの考案の他の実施例を示す図解図である。この回路基板１０は回路部 １６ａおよび１６ｂを含む。回路部１６ａには、１つ以上の凹部１８が形成され る。凹部１８の段差は、０．０５〜０．１ｍｍ程度である。回路部１６ａにはん だ付けをする場合、凹部１８にクリームはんだを入れ、リフローによってはんだ 付けされるが、凹部１８はクリームはんだのばらつきを吸収し、はんだ流れを防 止する。この凹部１８は、金型に突起を形成し、射出成形時に形成される。

【００１１】 この考案によれば、はんだ流れの防止のためのレジスト塗布および硬化工程が 省略でき、コストダウンと生産期間の短縮とが図れる。また、パターンずれによ る不良の解消が図れる。さらに、成形回路基板において、凸部または凹部を用い て、実装部品の位置決めが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す図解図である。

【図２】この考案の他の実施例を示す図解図である。

【符号の説明】

１０ 回路基板 １２ａ，１２ｂ はんだ付け部 １４ 凸部 １６ａ，１６ｂ 回路部 １８ 凹部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだ付け部分に凹部または凸部を形成
   した、成形回路基板。