JPH0573997U - 高周波機器のケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレームとカバーのアース接点を簡単な構造
で経時的に安定化する。 【構成】 表面処理鋼板を用いて形成され、内部に回路
基板を収納するフレーム２１と、このフレーム２１に嵌
着するカバー２２，２３によってケースが構成され、フ
レーム２１の端部でカバー２２又は２３に対するアース
接点部の位置に、フレーム２１から一体に設けた突片２
６をフレーム２１の一面側に重なるよう折り返して曲げ
部２７が形成されている。この曲げ部２７はカバー２２
又は２３と接触するアース接点となり、その表面は表面
処理面になっているので、経時的に錆の発生はなく、接
続状態を安定化することができる。また、突片２６はフ
レーム２１の一面に重なるように折り返されているの
で、フレーム２１内への突出量が少なく、内部部品の調
整時に邪魔にならないと共に、回路基板に設ける逃がし
用の切欠も少なくてすみ、回路基板の有効スペースの減
少を防ぐことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、高周波機器のケース、更に詳しくは、回路基板を収納するフレー ムとこれに嵌着するカバーのアース構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

チューナ等の高周波機器は、フレームの内部に回路基板を収納し、フレームの 上下にカバーを各々嵌着すると共に、回路基板のアースパターンとフレーム及び フレームのアース接点部とカバーを電気的に接続した構造になっている。

【０００３】 上記高周波機器におけるフレームは、以前は、シールド性の点から鉄板を用い 、これにメッキを施した構造が主流であったが、近年はコスト低減の目的のため 、ほとんどが薄い鉄板の表面に予め錫メッキを施したブリキ等の表面処理鋼板を 用いプレス加工によって成形したものになってきている。

【０００４】 ところで、図５に示すように、表面処理鋼板１は、プレス加工時にプレス切断 端面２が鉄板の露出状態となり、この端面２は経時的に錆が発生することになる 。

【０００５】 また、前記した回路基板のアースパターンとフレームの接続を行なう従来の手 段としては、溶融半田にフレームを浸漬する一括ディップ半田とロボットを用い たロボット半田の何れかが採用されている。

【０００６】 前者の一括ディップ半田は、図６のように、内部に回路基板３を収納したフレ ーム４の下半部を半田槽５の溶融半田内に浸漬し、回路基板上に取付けた部品と 回路パターンの接続と同時にアースパターンとフレーム４を半田付けによって接 続するものである。

【０００７】 後者のロボット半田は、回路基板をリフロー半田付け又はフロー半田付けした 後、図１０のように、回路基板３のアースパターン６とフレーム４をロボットで 半田付けするものであり、一括ディップ半田に比べて、半田付け強度が強く、作 業環境のクリーン化や工程の一貫ライン化が図れるという利点がある。そのため 、最近では、このロボット半田が多く採用されている。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、高周波機器のケースにおいては、フレームとこれに嵌着したカバー を電気的に接続するアース構造の採用が必要になるが、前記した一括ディップ半 田とロボット半田の何れを用いても以下に詳述するような問題がある。

【０００９】 即ち、前者の一括ディップ半田は、溶融半田にフレーム４の下半部を浸漬する ため、図７のように、フレーム４の下部に位置するプレス切断端面２には半田７ が付着し、このため図８と図９の如く、フレーム４の下部に嵌着したカバー８の アース爪９が圧接するフレーム４の端面２は半田７によって覆われ、これによっ てアース爪９とフレーム４の接続が経時的に変化のない良好な状態になる。

【００１０】 しかし、回路基板の挿入側と反端側となるフレーム４の上端部は溶融半田に浸 漬されないため、フレーム４の上部切断端面２は鉄板の露出した状態のままとな り、上部カバーのアース爪とフレーム４の上端面２の圧接によるアース接続が端 面２の錆の発生により経時的に不安定となる。

【００１１】 また、後者のロボット半田の場合、フレーム４の上下端面２は何れも鉄板の露 出した状態のままであり、フレーム４とカバーのアース接続は上記のように錆の 発生により経時的に不安定となる。

【００１２】 これらの不安定を解消するためには、フレームの上下端面に予めメッキや半田 付けをすればよいが、このような処理はコストアップになって好ましくない。

【００１３】 また、フレームとカバーの良好なアース接点を得る手段として、図１１に示す ように、フレーム４の端部にフレームと一体の折り曲げ片１０を直角に設け、カ バーのアース爪をこの折り曲げ片１０に圧接させることにより接続する構造が考 えられる。

【００１４】 このアース接点構造は、折り曲げ片１０のアース爪圧接面が表面処理面になっ ているので、錆による接続部分の経時的な変化の発生がないという利点はあるが 、折り曲げ片１０を回路基板３の挿入側の位置に設けると、回路基板３には折り 曲げ片１０との干渉を逃すための切欠１１を設けなければならない。なお、折り 曲げ片１０は、ロボット半田の場合には、上下端面２が何れも鉄板の露出したま まのため、回路基板３の挿入側だけではなく、逆の側にも設ける必要がある。し かし、一括ディップ半田の場合には、半田ディップする側には折り曲げ片１０は 不要である。従って、回路基板３の挿入側が半田ディップする側である場合には 、回路基板３に切欠１１を設ける必要はない。

【００１５】 いずれにしても、回路基板３に切欠１１を設けると、回路基板３の有効スペー スをかなり減少させることになる。また、フレーム４に設けた折り曲げ片１０は 、回路基板３に実装した部品、たとえばコイル等の取付け位置を調整する場合に 邪魔になるという問題がある。

【００１６】 そこで、この考案は、フレームとカバーのアース接点が簡単な構造で経時的に 安定した状態で得られると共に、回路基板に切欠を設ける場合であっても回路基 板の有効スペースをあまり減少させることなく、しかも内部部品の調整が支障な く行なえる高周波機器のケースを提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】

上記のような課題を解決するため、この考案は、表面処理鋼板を用いて形成し たフレームと、このフレームに嵌着するカバーとの組合せからなり、前記フレー ムのカバーに対するアース接点部の位置に、フレームから一体に設けた突片をフ レームの一面側に重なるように、折り返して曲げ部を形成し、この曲げ部をカバ ーと接触させるようにした構成を採用したものである。

【００１８】

【作用】

フレームと一体に設けた突片をフレームに重なるように折り返して形成した曲 げ部は、カバーの接触する部分が表面処理面のままであるため、錆によって経時 的に接続が不安定になるというようなことがないと共に、突片はフレームに重な るように折り曲げられているのでフレーム内への突出量が極めて少なく、回路基 板の有効スペースを減少させることがなく、しかも内部部品の位置調整が支障な く行なえる。

【００１９】

【実施例】

以下、この考案の実施例を添付図面の図１乃至図４に基づいて説明する。

【００２０】 図１のように、高周波機器のケースは、ブリキ等の表面処理鋼板を用いたフレ ーム２１と、同じく表面処理鋼板を用い、フレーム２１の上下に嵌着するカバー ２２，２３の組合せからなり、フレーム２１は外枠２４の内部を複数のシールド 板２５で区切っている。

【００２１】 上記フレーム２１におけるシールド板２５の上端部でカバー２２に対するアー ス接点部の位置に、シールド板２５から一体に設けた突片２６をシールド板２５ の一面側に重なるように折り返した曲げ部２７が設けられている。

【００２２】 フレーム２１を構成する外枠２４と各シールド板２５及び突片２６は、図２の 展開図で示すように、一枚の表面処理鋼板から一体に打抜き、この打抜き鋼板を 境界の部分で順次折り曲げることによってフレーム２１が形成される。

【００２３】 前記曲げ部２７を形成する突片２６は図３（Ａ）と（Ｂ）のように、シールド 板２５の一面側に重なるように折り返されているため、突片２６の折り返し部分 の厚みＴはシールド板２５の板厚ｔの２倍となり、フレーム２１の内部に対する 突出量を極めて少なくすることができる。

【００２４】 また、曲げ部２７は突片２６を折り返して形成されているため、カバーが接触 する面は表面処理面となり、カバーとのアース接続が経時的に安定する。

【００２５】 図４（Ａ）と（Ｂ）は、フレーム２１上に嵌着したカバー２２とシールド板２ ５のアース接続部分を示し、カバー２２の内面に切り起して設けたアース爪２８ の先端が曲げ部２７に圧接している。

【００２６】 図４（Ｃ）に示す例は、シールド板２５の上端に設けた突片２６の折り曲げ位 置をシールド板２５の上端よりも高い部分で行ない、曲げ部２７をシールド板２ ５の上端よりも高くすることにより、カバー２２はアース爪を作らずに直接接触 させるようにしている。

【００２７】 なお、図示の場合、フレーム２１に対するアース接点用の曲げ部２７は上端部 側にのみ設け、下部側におけるフレーム２１とカバー２３のアース接続は、先に 述べた一括ディップ半田によって処理する例を示している。

【００２８】 また、ロボット半田を採用する場合は、フレーム２１の上下に曲げ部２７を設 ければよい。また、回路基板の挿入側に曲げ部２７を設ける場合でも、曲げ部を 形成する突片の突出量が極めて少ないため、回路基板に設ける突片の逃がし用切 欠は僅かでよく、回路基板の有効スペースを大きく減少させることがない。

【００２９】

【考案の効果】

以上のように、この考案によると、表面処理鋼板を用いて形成したフレームの 端部でカバーに対するアース接点部の位置に突片を一体に設け、この突片をフレ ームの一面に重なるように折り返して曲げ部を形成したので、カバーとアース接 触させる曲げ部の表面は表面処理となり、錆の発生がないため、カバーとのアー ス接続が経時的に変化のない安定した状態が得られ、突片を折り返す簡単な構造 で高周波機器の信頼性を向上させることができる。

【００３０】 また、突片はフレームに重なるように折り返したのでフレーム内への突出量が 極めて少なく、フレーム内部の回路部品を調整する場合に邪魔にならないと共に 、回路基板の挿入側に突片を設けても回路基板の逃がし用切欠は少なくてすみ、 回路基板の有効スペースを大きく減少させることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係るケースの分解斜視図。

【図２】フレームの展開図。

【図３】（Ａ）は曲げ部を示す斜視図、（Ｂ）は同上の
縦断面図。

【図４】（Ａ）は曲げ部とカバーの接触部分を示す縦断
正面図、（Ｂ）は同上の縦断側面図、（Ｃ）は接触部分
を示す他の例の縦断側面図。

【図５】表面処理鋼板の斜視図。

【図６】従来のフレームの一括ディップ半田を示す斜視
図。

【図７】（Ａ）はフレーム端部の半田付着状態を示す縦
断面図、（Ｂ）は同上の正面図。

【図８】従来のフレームとカバーの関係を示す分解斜視
図。

【図９】同上におけるフレームとカバーの接触部分を示
す縦断面図。

【図１０】フレームと回路基板のアースパターンの関係
を示す斜視図。

【図１１】フレームに折り曲げ片を設けた例を示す分解
斜視図。

【符号の説明】

２１ フレーム ２２，２３ カバー ２４ 外枠 ２５ シールド板 ２６ 突片 ２７ 曲げ部 ２８ アース爪

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面処理鋼板を用いて形成したフレーム
   と、このフレームに嵌着するカバーとの組合せからな
   り、前記フレームのカバーに対するアース接点部の位置
   に、フレームから一体に設けた突片をフレームの一面側
   に重なるように折り返して曲げ部を形成し、この曲げ部
   をカバーと接触させるようにしたことを特徴とする高周
   波機器のケース。