JPS5843809Y2 - 基板回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は基板回路装置に係り、例えはテレビジョンのチ
ューナ装置に適用されて、チューナケースの両側壁のＬ
字状のケース取付部を基板に対し回路部品取付側に設け
ることにより組立作業を簡易化し、しかもＬ字状取付部
に設けた開口又は切欠きを介してケースカバーを組付け
ることによりケースカバーの組付けが安定し且つ半田デ
イツプ作業を容易に行ないうる装置を提供することを目
的とする。

一般に、テレビジョンのチューナ装置をテレビジョンセ
ットに取付ける方法としては、■第１図に示す如くチュ
ーナケース１を直立させてそのケース凸部１ａ及び基板
端子２を夫々セットの基板３に挿通して半田付けする型
（直立基板挿入型）、■第２図に示す如くケース本体１
を逆に直立させてそのケース凸部１ａを夫々ネジ４によ
りセットのシャーシ５にネジ止めする型（直立ネジ止め
型）、■第３図Ａ、Ｈに示す如くケース本体１を横に伏
せてケース凸部１ｂ及び基板端子２を夫々基板３に挿通
して半田付けする型（伏せ型基板挿入型）、■第４図に
示す如くケース本体１を横に伏せて１対のＬ字状ケース
取付部１Ｃをネジ４によりシャーシ５にネジ止めする型
（伏せ型ネジ止め型）の大略四種があるが、本考案は上
記■の型式に属するもので、以下この型式につき説明す
る。

従来の上記■の型式のチューナ装置を第５図に示す。

図中、ケース１は四角枠形状で、１対の両側壁下部に夫
々上記り字状の１対のケース取付部１Ｃを一体化させて
いる。

６は基板で、基板６単体時点で基板上面側より回路部品
７をそのリード端子７ａを基板下面に挿通突出させ且つ
１回目の半田ディツプによる半田８、により基板下面の
所定パターンに半田付は導通固着させて仮固定される。

この回路部品７付き基板らはこの時点で各リード端子７
ａの上記突出部を比較的短寸法に切断された後、上記ケ
ース１内の下端近傍に組付けられ、続いて該ケース１と
共に２回目の半田テ゛イツブをされ半田８２により上記
所定パターン及びリード端子７ａの半田付は本固定とア
ースパターン及びケース１の半田付は導通固着がなされ
る。

９はケースカバーで、夫々上記ケース１の上下開口面を
覆つて取付けられる。

尚半田ディツプを２回に分けて行なっている理由として
は、仮に基板６に回路部品７をそのリード端子７ａを単
に挿通した状態のみで取付けたものをケース１に組込み
１度に上記２回分の半田テ゛イツプによる半田付けを行
なったとすると、半田付後にリード端子７ａの基板下面
突出部を切断する際に切断面はケース取付部１Ｃ下面と
同一レベルとならざるを得す該リード端子７ａ突出部分
長さが大となるため、カット作業自体困難な上に切断後
も該各端子７ａどうしが接触してショートしたりすると
いう問題点が生ずるからである。

しかるに上記従来例によれば、２回目の半田デイツプ時
に１対のケース取付部１Ｃに半田８が付着して美観を損
ねたり、又これを防止するべく取付部１Ｃを被覆してお
くとその分作業工数がアップするという欠点があり、又
上記リード端子７ａの切断工程に基付き半田テ゛イツプ
作業を２回行なうことが必然となり工数が多大になると
いう欠点があった。

本考案は上記欠点を除去したものであり、以下図面と共
にその実施例につき説明する。

第６図及び第７図は夫々本考案になる基板回路装置の１
実施例を適用したテレビジョンのチューナ装置の縦断面
図及びカバーを取去った斜視図であり、同図中、第５図
と同一部分には同一符号を附してその説明を省略する。

１１はチューナケースで、四個の側壁１１３〜１１ ｄ
を有する四角枠形状をなしく但しこの場合側壁１１ ｂ
のみ別体で後述する如く基板６と同時に取付けられる）
、後述する入出力端子１３〜１６を設けられていない１
対の両側壁１１ ａ、１１ Ｃの上部を基板６の回路部
品７取付側（即ち図中上方）へ夫々Ｌ字状に延在形成し
て夫々延在部１２ ａ及び折曲部１２ｂを有するｌ対の
ケース取付部１２（１２，，１２□）を形成されており
、各延在部１２ ａは夫々四角形開口部１２ Ｃを有し
、又取付部１２、の折曲部１２ｂには複数の孔１２ｄを
且つ取付部１２２の折曲部１２ ｂには複数のＵ字状切
欠部１２ ｅを設けられている。

更に取付部１２２側のみの延在部１２ａには１対の突起
部１２ ｆを形成されている。

又チューナケース１１の各側壁１ｉ ａ〜１１ｄは第８
図（図中上方がケース下部である）に示す如く、ケース
１１下端所定部にＬ字形溝を刻入して夫々ケース内方へ
切起し形成して複数の切起し部１１ ｅを形成されてい
る。

又側壁１１ ｂ及び１１ ｄの下端近傍所定位置には例
えば夫々ｌ対の突出部１１ ｆを設けられているが、該
各突出部１１ ｆは第８図〜第１０図に示す如く１対の
横方向溝を刻入された部分をケース内方へ突出変形させ
て形成されたものである。

基板６は第７図、第８図に示す如く予めその上面に回路
部品７、複数のＬ字状端子１３及びシールド板１９を夫
々そのリード端子７ａ及び端子部１３ａを基板下面に突
出させた状態で有している。

この基板６は上記従来例と同様の手順により１回目の半
田ディツプによる半田８、により該各リード端子７ａ及
び端子部１３ａを基板下面の所定パターン１７、に導通
固着して仮固定された後、この状態で更に各リード端子
７ａの基板６下面への突出部をケース１１下端面と大略
同一レベルで切断されて上記二点鎖線部分を除去され、
第８図に示す如く上記突出長さｌを夫々的１〜２ｍｍの
短寸法に切断される。

続いて基板６は第７図中上記ケース１１の未だ側壁１１
ｂを取付けられていない側方開口部より矢印Ａ方向に
該ケース１１内へ第８図に示す如く上記切起し部１１
ｅ及び突出部１１ ｆ間に挾持される状態でスライド挿
入させて取付けられ、更に上記別体の側壁１１ ｂを上
記各側壁１１ａ、ＩＩＣに係合させて取付けられる。

これにより基板６は上記の如く基板側端部を適宜側壁１
１ ｂ、１１ ｄの上記４個の突出部１１ ｆと側壁１
１ ａ〜１１ ｄの上記複数の切起し部１１ ｅとの間
に挟持されて各図中上下方向にズレなきよう仮組みされ
る。

このとき第７図中複数のＬ字状端子１３は夫々側壁１１
ｂの孔１１ ｇから側方へ突出する。

（尚り字状端子１３は夫々チャンネル信号周波数帯域毎
の給電用、アース用、回路チェック用等に使用されるも
のである）又第７図中各側壁１１ ｂ、１１ ｄには夫
々ＩＦ出力用端子１４、ＶＨＦアンテナ入力端子１５、
ＵＨＦアンテナ入力端子１６を取付固定されるが、これ
らの入出力端子１３〜１６は全て基板６の上方に位置し
ており、上記１回目及び後述する２回目の半田テ゛イツ
プ時共に半田ディツプ面より上方に位置して不要に半田
８を付着さ九る恐れはない。

その後ケース１１（基板６）の下部を２回目の半田ディ
ツプを行なうと各リード端子７ａが夫々半田８２により
上記所定のパターン１７□に本半田付けされ導通固着さ
れ、同時に上記各切起し部１１ ｅが第８、第９図に示
す如く夫々半田８□により所定のアースパターン１７□
に半田付けされ導通固着される。

尚この場合、ケース１１の１対の取付部１２□、１２□
が上方に位置するため、これを保持することにより極め
て容易に上記２回目の半田テ゛イツプ作業を行ないうる
と共に、ケース１１下端の半田８付着部分は従来例に比
して面積が小さく後述するカバー１８□の押え部１８
ａにより容易に隠すことができ美観も損なわない。

又取付部１２．，１２□は夫々延在部１２ａが開口部１
２Ｃの延在により実質上比較的細巾となっているため、
上記半田デイツプ時にケース１１を伝って上昇する半田
熱は上記線中部分で阻止され易く取付部１２□、１２□
を保持する部材の選定が容易であると共に、半田テ゛イ
ツプ後直ちに取付部１２□、１２□を手で把持して半田
付状況を点検する等の作業を容易に行ないうる。

又上記実施例ではケース１１及び基板６はＬ字状溝によ
る切起し部１１ ｅを介して半田８□により一体連結さ
れるが、これに限ることなく第１１．第１２図に示す如
くケース１１下端に１対の縦方向平行溝を刻入して折曲
形成した折曲部１１ ｈと上記突出部１１ ｆとにより
基板６を挾持させて後、半田８□により導通固着するよ
うにしてもよい。

ここで上記第９、第１２図の構成を比較すると、第９図
の切起し部１１ ｅの方が半田８□が多量に且つ理想的
な形状に付着し易く強度的に好ましい。

更にケース１１にブリキ等のプレコート材を用いた場合
は、第９図の切起し部１１ ｅでは主にプレコート面に
半田８□が付着するのに比して第１２図の折曲部１１ｈ
では主に切断面に半田８□が゛付着するため（切断面に
は元来半田が付着し難い）、一層切起し部１１ｅの方が
有利である。

第６図中、１８、はケースカバーで゛、全周にバネ牧神
え部１８ ａを設けられ、両側の押え部１８ ａの所定
巾部分を夫々上記各ケース取付部１２１，１２２の開口
部１２ Ｃに挿通させて上記ケース１１上面を覆って圧
着取付けられる。

この場合カバー１８□はケース１１の１対の突起部１２
ｆの係合機能により左右の取付方向性を限定されてい
る。

尚ケースカバー１８１の上記取付時に押え部１８ ａの
所定部を取付部１２０，１２２の開口部１２Ｃに挿通さ
せて該押え部１８ａによる取付は範囲をできるだけ増大
させているため、該カバー１８、はケース１１に対し機
械的に強固に取付けられ該カバー１８、の振動、ガタ等
を不要に生じることなく、又取付部に無駄な間隙を生じ
ず電気的にもシールド性が良く性能を向上しうる。

１８□も同じくケースカバーで、第１３図に示す如く押
え部１８ ａ及び所定部に切起し部１８ｂを設けられ該
各切起し部１８ｂをケース１１下端に当接位置決め且つ
カバー面１８ Ｃを上記アースパターン１７□の所定部
に設けたバネ状接触片（図示せず）に圧接する状態で上
記ケース１１下面に圧着取付けられる。

かくして、完成したチューナ装置は、更に第４図と同様
の要領で、１対のケース取付部１２、。

１２２の各折曲部１２ｂの孔１２ｄ及び切欠部１２ ｅ
にネジ４を挿通させてシャーシ５にネジ止め組付けられ
る。

このとき１対の取付部１２１，１２２は上記各端子１３
〜１６が何ら突出しない側壁１１ Ｃ，１１ｄに設けら
れているため、上記ネジ４の挿通作業時に該各端子１３
〜１６が邪魔にならない上に、ネジ４の挿通部分の一方
が上記切欠部１２ ｅとなっているため位置合せし易く
組付及び分解作業が極めて容易となる。

又上記側壁１１Ｃ，ｌｌｄは各端子１３〜１６を挿通す
る孔１１ ｇ等を設けられず強度的に大なるため、取付
部１２．．１２泪体の強度も大となり安定した取付は構
造が得られると共に、他の側壁１１ａ、ｌｌｂは取付部
１２． 、１２２の取付は力に起因する歪変形を受は難
く該側壁１１ ａ、１１ ｂを挿通する上記端子１３〜
１６が該歪変形による悪影響を受けることはない。

向上記実施例では、ケース組付手順として、第７図中基
板６をケース１１側方よりスライド挿入取付けた後側壁
１１ ｂを取付けて仮組みを完成していたが、これに限
ることなく、予め夫々切起し部１１ ｅのみを形成しな
い状態で組付けたケース側壁１１ａ〜１１ｄ（ケース１
１）に対し、基板６をケース下方より該基板６上面側端
部が各突出部１１ ｆに当接するまで挿入した後、上記
各切起し部１１ ｅを切起し形成して上記仮組みを完成
するようにしてもよい。

又上記実施例では、基板６は予め回路部品７、Ｌ字状端
子１３及びシールド板１９を取付は位置決めた状態で１
回目の半田ディツプを行なってリード端子７ａの切断を
行なった後にケース１１へ仮組付けて２回目の半田ディ
ツプを行なう工程を経ているが、これに限ることなく、
上記各部品７，１３．１９を単に挿通位置決めたのみの
状態でケース１１へ仮組付けた後１度のみの半田ディツ
プにより全ての半田付けを行なった後リード端子７ａを
上記所望突出長さく約１〜２ｍｍ）に切断するようにし
てもよく、これによれば半田テ゛イップ作業を１回分低
減しうる。

これが可能な理由としては本願の取付部１２□、１２゜
は従来例に比してケース１１の上部に設けられているた
め上記リード端子７ａを切断する際に該取付部１２．，
１２□が何ら邪魔にならず容易に上記所望長さの切断を
行なうことができるためである。

又上記実施例ではケース１１下端及び下端近傍に夫々切
起し部１１ｅ（折曲部１１ｈ）及び突出部１１ ｆを設
けているが、逆にケース１１下端及び下端近傍に夫々突
出部１１ ｆ及び切起し部１１ｅ（折曲部１１ｈ）を設
けてこの間に基板６を挟持するようにしてもよい。

更に又、上記各実施例では基板６を挾持する状態で位置
決めているが、これに限ることなく、ケース下端に切起
し部１１ｅ（折曲部１１ｈ）又は突出部１１ ｆのうち
いずれか一方のみを設けて、これに基板６を載置位置決
めたのみの状態で上記半田ディツプを行なって固定する
ようにしてもよい。

上記実施例によれば、何れの場合も基板６は簡単な構成
により所定位置に係止されて容易に半田ディツプを行な
いうる。

更に上記実施例では１対の取付部１２．．１２□には夫
々開口部１２Ｃを設けていたが、これに限ることなく要
はケースカバー１８□の押え部１８ａがケース側壁１１
ａ、ＩＩＣに対しできるだけ広範囲に接触しうるような
逃げ部を設けておけばよいものであり、上記開口部１２
Ｃの代わりに例えば第１４図に示す如く取付部１２、（
１２２）の延在部１２ａが両側に切欠部１２ｇを設けて
これに上記押え部１８ ａが挿通するようにしてもよく
、又第１５図に示す如く取付部１２□、（１２□）を例
えば３個の取付部１２、ａ〜１２□。

、（１２□８〜１２２ｃ）に分割して該各取付部１２□
８〜１２□。

、（１２２８〜１２２ｃ）間に適宜所定寸法の間隙部を
設けて同様の機能を果すようにしてもよい。

上述の如く、本考案になる基板回路装置によれば、ケー
スの一対の側壁の基板とは反対側に一対のＬ字状取付部
を設け、ケースカバーのバネ牧神え部を各取付部の上方
延在部に設けた開口部又は切欠部を挿通させて取付ける
ようにしているため、ケースカバーの取付けは上記開口
部又は切欠部を介した部分でも行なわれそれだけケース
カバーをケースに大なる取付範囲で強固に取付けえ、ケ
ースカバーの振動、ガタ等を生ずることがないと共にケ
ースカバー取付部に無駄な間隙がなく電気的シールド性
を向上しえ、又り字状取付部は開口部の存在により実質
上細巾となるため、基板の半田テ゛イツプ時の熱の上昇
が阻止され、該取付部の把持が容易で更に折曲も細巾に
形成したために容易に行ないえ作業性を向上しえ、又上
記半田デイツプ作業を上記１対の取付部を保持して行な
うことにより容易に行ないうると共に、従来例の如くケ
ース取付部に半田が付着して美観を損ねることなく、又
基板をケースへ取付けた後に回路部品のリード端子を切
断することが寸法的に可能となるため、半田デイツプ作
業は基板をケース取付後に１回のみ行なうことも可能と
なり工数を大巾に低減しうる等の特長を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は夫々基板回路装置の従来例を適用し
たテレビジョンの種々のチューナ装置の正面図、第３図
Ａ、Ｂは夫々化の従来例を適用したチューナ装置の正面
図及び側面図、第４図及び第５図は夫々更に他の従来例
を適用したチューナ装置の正面図及び縦断面図、第６図
及び第７図は夫々本考案になる基板回路装置の１実施例
を適用したテレビジョンのチューナ装置の縦断面図及び
そのケースカバーを取去った斜視図、第８図は上記チュ
ーナ装置の主要部を斜め下方向より見た部分斜視図、第
９図及び第１０図は夫々上記主要部の縦断面図及び他の
斜め下方向より見た部分斜視図、第１１図及び゛第１２
図は夫々第９、第１０図に示す構成の他の実施例の部分
斜視図及び縦断面図、第１３図は上記チューナ装置の下
部ケースカバーの部分斜視図、第１４図及び第１５図は
夫々上記チューナ装置のケースの他の実施例を示す斜視
図である。 １．１１・・・・・・チューナケース、ＩＣ，１２（１
２□、１２□）、１２□８〜１２□。 、１２２．〜１２２ｃ・・・・・・ケース取付部、２・
・・・・・基板端子、３，６・・・・・・基板、５８０
．・・・シャーシ、７・・・・・・回路部品、７ａ・・
・・・・リード端子、８（８□、８２）・・・・・・半
田、９，１８．。 １８□・・・・・・ケースカバー、１１ ａ〜１１ ｄ
・・・・・・ケース側壁、１１ ｅ・・・・・・切起し
部、１１ ｆ・・・・・・突出部、ｌ１ｇ、１２ｄ・・
・・・・孔、ｌｌｈ、１２ｂ・・・・・・折曲部、１２
ｅ 、１２ ｇ・・・・・・切欠部、１３・・・・・
・Ｌ字状端子、１４〜１６・・・・・・端子、１７、。 １７２・・・・・・パターン、１９・・・・・・シール
ド板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 四方に側壁を有し対向する１対の側壁の所定部に、夫々
   上方へ延在する延在部の上端を外側方へ折曲してなる１
   対のＬ字状取付部を一体的に設けられてなる金属製ケー
   スと、基板上面に回路部品をその端子下部が基板下面に
   突出する状態で有しており該ケース内の下端近傍に収納
   され半田ディツプにより該端子下部及びケース下端所定
   部を夫々基板下面の所定パターンに半田付導通固着され
   る基板と、四方に複数のバネ状押え部が折曲形成され、
   該ケースの少なくとも上方側に該バネ状押え部を該側壁
   外面に圧接させて閉蓋的に取付けられるケースカバーと
   よりなり、上記各り字状取付部の延在部に開口部又は切
   欠部を設け、且つ該開口部又は切欠部に対応する該ケー
   スカバーの押え部を該開口部又は切欠部に挿通させて該
   ケースの外面に圧接させた構成としてなる基板回路装置
   。