JPH0574697A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の製造装置における塗布液の供給
部の改良に関し、塗布液を塗布する場合の容器の保持状
態を変更することにより、半導体ウエーハの表面に塗布
液の均一な膜厚の被膜を形成することが可能となる半導
体装置の製造装置の提供を目的とする。 【構成】 スピナーチャックに載置した半導体ウエーハ
に塗布液５を供給し、このスピナーチャックを回転させ
てこの塗布液５の被膜をこの半導体ウエーハの表面に形
成する半導体装置の製造装置におけるこの塗布液５の供
給部において、この塗布液５を収容する容器１のキャッ
プ1aに接続された供給管４と、この容器１を保持する保
持具２に設けたピン2aを介してこの保持具２を支持する
スタンド３とを具備するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造装置
における塗布液の供給部の改良に関するものである。

【０００２】半導体装置の製造工程のフォトリソグラフ
ィー工程においてレジストの塗布を行う場合や、ガラス
系被膜や有機質被膜を形成する工程においてスピン塗布
によりこれらの材料を塗布する場合には、塗布膜厚の均
一性が要求されている。

【０００３】以上のような状況から、スピン塗布膜厚の
均一性を確保することが可能な半導体装置の製造装置が
要望されている。

【０００４】

【従来の技術】従来の半導体装置の製造装置について図
２〜図４により詳細に説明する。図２は半導体装置の製
造装置の塗布部の概略構造を示す図、図３は従来の半導
体装置の製造装置の高圧ガス圧送による塗布液供給部を
示す図、図４は従来の半導体装置の製造装置の圧送ポン
プによる塗布液供給部を示す図である。

【０００５】図２に示すような半導体装置の製造装置の
塗布部には、回転軸6aを中心として高速で回転すること
が可能なスピナーチャック６が、このスピナーチャック
６を取り囲む排液口7aを下部に備えたカップ７の中央に
設けられている。

【０００６】塗布液５を半導体ウエーハ９に塗布する場
合には、このスピナーチャック６の表面に半導体ウエー
ハ９を真空吸着して固定してその表面にノズル８から塗
布液５を供給した後、スピナーチャック６を高速回転す
るスピン塗布により塗布液５の被膜を半導体ウエーハ９
の表面に形成している。

【０００７】図３は従来の半導体装置の製造装置の高圧
ガス圧送による塗布液供給部を示す図であり、図に示す
ように容器11に塗布液５を収容し、この容器のキャップ
11aを貫通する供給管14を容器11の底面の近傍まで挿入
し、このキャップ11a に設けたガス供給管11b から高圧
ガスを供給して塗布液５を供給管14を通して圧送し、図
２に示すノズル８から塗布液５を半導体ウエーハ９の表
面に供給している。

【０００８】図４は従来の半導体装置の製造装置の圧送
ポンプによる塗布液供給部を示す図であり、図に示すよ
うに容器21に塗布液５を収容し、この容器のキャップ21
a を貫通する供給管24を容器21の底面の近傍まで挿入
し、このキャップ21a に設けたガス供給管21b を通して
大気が流入するようにし、圧送ポンプ25、例えばベロー
ズポンプによって塗布液５を供給管24を通してに送り出
し、図２に示すノズル８から塗布液５を半導体ウエーハ
９の表面に供給している。

【０００９】塗布液５の粘度が高い場合には図３、図４
に示すように供給管14,24 の管壁に気泡5aが付着し、こ
の気泡5aが管壁から離れた場合には、塗布液５に気泡5a
が混入して半導体ウエーハ９の表面に供給されることが
ある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体装置の製造装置においては、容器に収容された塗布
液を供給管を経由して半導体ウエーハの表面まで供給し
た場合、この半導体ウエーハの表面の塗布液の中に気泡
が含まれていると、スピナーチャックを高速転させて半
導体ウエーハの被膜を半導体ウエーハの表面に形成した
場合、塗布ムラが生じて均一な膜厚の被膜を形成するこ
とができなくなるという問題点があった。

【００１１】本発明は以上のような状況から、塗布液を
塗布する場合の容器の保持状態を変更することにより、
半導体ウエーハの表面に塗布液の均一な膜厚の被膜を形
成することが可能となる半導体装置の製造装置の提供を
目的としたものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置は、スピナーチャックに載置した半導体ウエーハ
に塗布液を供給し、このスピナーチャックを回転させて
この塗布液の被膜をこの半導体ウエーハの表面に形成す
る半導体装置の製造装置におけるこの塗布液の供給部に
おいて、この塗布液を収容する容器のキャップに接続さ
れた供給管と、この容器を保持する保持具に設けたピン
を介してこの保持具を支持するスタンドとを具備するよ
うに構成する。

【００１３】

【作用】即ち本発明においては、塗布液を塗布する場合
に塗布液を収容する容器を保持具のピンを軸として反転
し、供給管と接続されているキャップが下になるように
容器を保持するので、供給管内の気泡が管壁から離れる
と、気泡は容器の中の塗布液中を上方に浮上し、容器の
上部の空気中に放出されるから、供給管によって供給さ
れた塗布液中に気泡が混入することがなくなるので、半
導体ウエーハの表面に供給された塗布液をスピナーチャ
ックを回転して半導体ウエーハの表面に被膜として形成
した場合に、膜厚の均一な塗布液の被膜を形成すること
が可能となる

【００１４】

【実施例】以下図１〜図２により本発明の一実施例につ
いて詳細に説明する。図１は本発明による一実施例の半
導体装置の製造装置の塗布液供給部を示す図、図２は半
導体装置の製造装置の塗布部の概略構造を示す図であ
る。

【００１５】図２に示す半導体装置の製造装置の塗布部
は従来と同じである。図１はこの塗布液５の供給部を示
す図であり、図１(a) に示すように底部に補助キャップ
1bを有する容器１に塗布液５を収容し、この容器１のキ
ャップ1aには供給管４が直接に接続されており、この容
器１を保持する保持具２の対向する位置にはピン2aが設
けられ、このピン2aを介して保持具２はスタンド３に取
り付けられている。

【００１６】この容器１に収容されている塗布液５を半
導体装置の製造装置の塗布部に供給する場合には、図１
(b) に示すようにまず容器１の保持具２のピン2aを中心
としてこの容器１をスタンド３に対して 180°回転して
倒立させて補助キャップ1bを開いておくと、供給管４内
の塗布液５に混入して管壁から離れた気泡5aはこの供給
管４内を上昇し、容器１内の塗布液５内を経由してこの
容器１内の空間に放出される。

【００１７】このような状態で塗布液５を図示しないベ
ローズポンプにより供給管４を経由して図２に示すノズ
ル８に供給すると、塗布液５内の気泡5aが除去されてい
るから、半導体ウエーハ９の表面に供給された塗布液５
には気泡5aが混入していないので、この塗布液５をスピ
ン塗布すれば、膜厚の均一な塗布液５の被膜を半導体ウ
エーハ９の表面に形成することが可能となる。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の変更により、スピン塗布工
程において塗布液に気泡が混入するのを防止することが
可能となるので、半導体ウエーハに均一な膜厚の塗布液
を塗布することが可能となる等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できる半導体装置の
製造装置の提供が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による一実施例の半導体装置の製造装
置の塗布液供給部を示す図、

【図２】 半導体装置の製造装置の塗布部の概略構造を
示す図、

【図３】 従来の半導体装置の製造装置の高圧ガス圧送
による塗布液供給部を示す図、

【図４】 従来の半導体装置の製造装置の圧送ポンプに
よる塗布液供給部を示す図、

【符号の説明】

１は容器、 1aはキャップ、 1bは補助キャップ、 ２は保持具、 2aはピン、 ３はスタンド、 ４は供給管、 ５は塗布液、 5a気泡、 ６はスピナーチャック、 6aは回転軸、 ７はカップ、 7aは排液口、 ８はノズル、 ９は半導体ウエーハ、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スピナーチャック(6) に載置した半導体
   ウエーハ(9) に塗布液(5) を供給し、前記スピナーチャ
   ック(6) を回転させて前記塗布液(5) の被膜を前記半導
   体ウエーハ(9) の表面に形成する半導体装置の製造装置
   における前記塗布液(5) の供給部において、 前記塗布液(5)を収容する容器(1)のキャップ(1a)に接続
   された供給管(4) と、 前記容器(1) を保持する保持具(2) に設けたピン(2a)を
   介して前記保持具(2)を支持するスタンド(3) と、 を具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。