JPH0574717B2 - - Google Patents

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JPH0574717B2
JPH0574717B2 JP61030372A JP3037286A JPH0574717B2 JP H0574717 B2 JPH0574717 B2 JP H0574717B2 JP 61030372 A JP61030372 A JP 61030372A JP 3037286 A JP3037286 A JP 3037286A JP H0574717 B2 JPH0574717 B2 JP H0574717B2
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JP
Japan
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box
casing
flange
liquid
discharge passage
Prior art date
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Application number
JP61030372A
Other languages
English (en)
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JPS62189399A (ja
Inventor
Chishiro Furukawa
Shinjiro Ando
Nariaki Oota
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Publication of JPS62189399A publication Critical patent/JPS62189399A/ja
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  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は液体移送ポンプにおいて、ポンプケ
ーシングの軸貫通部から漏出した液体をコンパク
トな構造で回収することができるようにしたもの
に関する。
〔従来技術とその問題点〕
液体移送ポンプの従来例を第4図にもとづいて
説明する。
第4図に多段式ポンプを示し、多段のインペラ
1を包囲するポンプケーシング2のケーシングカ
バーが立て軸モータ3のフランジ3aの下面に支
柱4を介して一体形成され、ケーシング2の上部
を貫通する回転軸3bの下端部に前記インペラ1
が固着されている。前記ポンプはフランジ3aで
貯液タンク5に取付けられ、ケーシング2の下面
と上端部外周に吸込み口2aおよびフランジ3a
の上側と連通する吐出路2bがそれぞれ設けられ
ている。前記ケーシング2の軸貫通部には下面と
係合してラビリンス作用を行う円板6が回転軸3
bに固着して設けられている。前記支柱4部の回
転軸3bには円板7,8がケーシング2の上面お
よびフランジ3aの下面とそれぞれ適当な間〓を
おいて固着され、フランジ3aの軸貫通部にはオ
イルシール等の接触形軸封装置9が設けられてい
る。
前記ポンプを運転すると移送に伴う高圧の液体
10が円板6のラビリンス作用に抗してケーシン
グ2の軸貫通部から漏出することがある。この液
体10は下側の円板7で径方向に振り切つて大部
分回収されるが、支柱4および吐出路2b部にぶ
つかつた液体10の一部が上側の円板8の振り切
り作用に抗して軸封装置9部に達する。
このような構造では工作機械用の切削液等を移
送しようとすると軸封装置9の接触面が切削液に
混入した切削粉等で摩耗してフランジ3aの軸貫
通部から液体10が漏出し、またこの液体10が
モータの軸受3c部に侵入して軸受3cの潤滑性
を低下させることがあり、これを防止するために
は軸封装置9をひんぱんに取替える必要があると
いう欠点があつた。
〔発明の目的〕
この発明は前記の欠点を除去するために、ポン
プケーシングの軸貫通部から漏出した液体をコン
パクトな構造で回収することができるようにした
液体移送ポンプを提供することを目的とする。
〔発明の要点〕
この発明は前記の目的を達成するために、貯液
タンクにフランジで取付けた立て軸モータを備
え、その下方のポンプケーシングでインペラを包
囲する液体移送ポンプにおいて、前記フランジと
ケーシングカバーとこの両者を結合する支柱及び
吐出路と前記両者の間の水平な隔壁とを一体成形
し、この隔壁と前記ケーシングカバーとの間を塞
ぎ前記支柱及び前記吐出路に架け渡される一対の
側板を前記支柱及び前記吐出路に締結手段で取付
けて方形の箱状体を形成し、この箱状体の下部に
開口部を設け、前記箱状体の内部で回転軸に円板
を固着するものである。
このような構成によれば、ケーシングの軸貫通
部から漏出した液体を前記円板で振り切つて箱状
体の開口部から回収でき、液体がフランジから外
部に漏出したり、軸受に侵入したりしなくなる。
特に多段で高圧なポンプのようなケーシングの軸
貫通部から漏出する液体の回転噴出速度の大きい
場合には、方形の箱状体は前記回転噴出速度を弱
める作用があつて、箱状体の上部の軸貫通部から
上方に噴出することを防ぐ。そして、支柱等とと
もに一体成形される隔壁は、軸心を含み前記支柱
に直角な面を見切り面とする鋳造等の型によく適
合して中子等を必要としない。もし側板も隔壁と
一体成形すれば、箱状体は確実に中子となり生産
性を著しく低下させる。
〔発明の実施例〕
第1図、第2図および第3図はこの発明の実施
例を示すもので、第4図と同一符号で示すものは
同一部品である。
これらの図において、液体移送ポンプは、貯液
タンク5にフランジ3aで取付けた立て軸モータ
3を備え、その下方のポンプケーシング2はイン
ペラ1を包囲する。フランジ3aと、ポンプケー
シングのケーシングカバー2xと、この両者を結
合する支柱4及び吐出路2bとが一体成形され
る。吐出路2bは支柱4に向かい合いフランジ3
a上側とケーシングカバー2xとを連通する。
以上の構造は従来例とおよそ同一である。実施
例の特徴的な構造として、前記フランジ3aと前
記ケーシングカバー2xとの間に水平な隔壁2c
が一体成形される。そして、この隔壁2cとケー
シングカバー2xとの間を塞ぐように支柱4及び
吐出路2bに一対の側板21を架け渡し、この一
対の側板21の両端をねじ等の締結手段で支柱4
及び吐出路2bに取付けて方形の箱状体22を形
成する。この箱状体22の下部に開口部21aを
設け、箱状体22の内部で回転軸3bに円板7を
固着する。このようにして、運転時にケーシング
2の軸貫通部から漏出した液体10を前記円板7
で振り切つて開口部21aから下向きに戻すよう
になつている。この液体10はケーシング2の上
面を伝つて隣接する支柱4の間から下方に回収さ
れる。
〔発明の効果〕
この発明の液体移送ポンプは、貯液タンクにフ
ランジで取付けた立て軸モータを備え、その下方
のポンプケーシングでインペラを包囲する液体移
送ポンプにおいて、前記フランジとケーシングカ
バーとこの両者を結合する支柱及び吐出路と前記
両者の間の水平な隔壁とを一体成形し、この隔壁
と前記ケーシングカバーとの間を塞ぎ前記支柱及
び前記吐出路に架け渡される一対の側板を前記支
柱及び前記吐出路に締結手段で取付けて方形の箱
状体を形成し、この箱状体の下部に開口部を設
け、前記箱状体の内部で回転軸に円板を固着する
ものである。
このような構成によれば、ケーシングの軸貫通
部から漏出した液体を前記円板で振り切つて箱状
体の開口部から回収でき、液体がフランジから外
部に漏出したり、軸受に侵入したりしなくなる効
果がある。特に多段で高圧なポンプのようなケー
シングの軸貫通部から漏出する液体の回転噴出速
度の大きい場合には、方形の箱状体は前記回転噴
出速度を弱める作用があつて、箱状体の上部の軸
貫通部から上方に噴出することを防ぐという効果
がある。そして、支柱等とともに一体成形される
隔壁は、軸心を含み前記支柱に直角な面を見切り
面とする鋳造等の型によく適合して中子等を必要
としないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例の縦断面図、第2図
は実施例の要部縦断面図、第3図は第2図の−
線に沿う横断面図、第4図は従来例の縦断面図
である。 2……ケーシング、2b……ポンプ吐出路、2
c……隔壁、2x……ケーシングカバー、3……
モータ、3a……フランジ、3b……回転軸、4
……支柱、5……タンク、7……円板、10……
液体、21……側板、21a……開口部、22…
…箱状体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 貯液タンクにフランジで取付けた立て軸モー
    タを備え、その下方のポンプケーシングでインペ
    ラを包囲する液体移送ポンプにおいて、前記フラ
    ンジとケーシングカバーとこの両者を結合する支
    柱及び吐出路と前記両者の間の水平な隔壁とを一
    体成形し、この隔壁と前記ケーシングカバーとの
    間を塞ぎ前記支柱及び前記吐出路に架け渡される
    一対の側板を前記支柱及び前記吐出路に締結手段
    で取付けて方形の箱状体を形成し、この箱状体の
    下部に開口部を設け、前記箱状体の内部で回転軸
    に円板を固着することを特徴とする液体移送ポン
    プ。
JP3037286A 1986-02-14 1986-02-14 液体移送ポンプ Granted JPS62189399A (ja)

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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6855368B1 (en) 2000-06-28 2005-02-15 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US6878206B2 (en) 2001-07-16 2005-04-12 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US6911391B2 (en) 2002-01-26 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US6916398B2 (en) 2001-10-26 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition
US6936906B2 (en) 2001-09-26 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US6951804B2 (en) 2001-02-02 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US6998579B2 (en) 2000-12-29 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US7022948B2 (en) 2000-12-29 2006-04-04 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US7049226B2 (en) 2001-09-26 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization
US7085616B2 (en) 2001-07-27 2006-08-01 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US7101795B1 (en) 2000-06-28 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer
US7115499B2 (en) 2002-02-26 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode
US7201803B2 (en) 2001-03-07 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Valve control system for atomic layer deposition chamber
US7208413B2 (en) 2000-06-27 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7211144B2 (en) 2001-07-13 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Pulsed nucleation deposition of tungsten layers
US7262133B2 (en) 2003-01-07 2007-08-28 Applied Materials, Inc. Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line
US7405158B2 (en) 2000-06-28 2008-07-29 Applied Materials, Inc. Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
US7439191B2 (en) 2002-04-05 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US7595263B2 (en) 2003-06-18 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of barrier materials

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03127099U (ja) * 1990-04-03 1991-12-20
JP2658500B2 (ja) * 1990-05-18 1997-09-30 富士電機株式会社 液体移送ポンプ
US5246336A (en) * 1991-06-21 1993-09-21 Fuji Electric Co., Ltd. Motor driven complex pump apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5286001U (ja) * 1975-12-23 1977-06-27
JPS54206A (en) * 1977-06-02 1979-01-05 Kubota Ltd Shaft sealing device for underwater power unit
JPS5659999U (ja) * 1979-10-13 1981-05-22
JPS60141495U (ja) * 1984-02-28 1985-09-19 アイシン精機株式会社 ウオ−タポンプの水切装置

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7501343B2 (en) 2000-06-27 2009-03-10 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7501344B2 (en) 2000-06-27 2009-03-10 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7208413B2 (en) 2000-06-27 2007-04-24 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US7101795B1 (en) 2000-06-28 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer
US7465666B2 (en) 2000-06-28 2008-12-16 Applied Materials, Inc. Method for forming tungsten materials during vapor deposition processes
US7405158B2 (en) 2000-06-28 2008-07-29 Applied Materials, Inc. Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
US7235486B2 (en) 2000-06-28 2007-06-26 Applied Materials, Inc. Method for forming tungsten materials during vapor deposition processes
US6855368B1 (en) 2000-06-28 2005-02-15 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US7033922B2 (en) 2000-06-28 2006-04-25 Applied Materials. Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US7115494B2 (en) 2000-06-28 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Method and system for controlling the presence of fluorine in refractory metal layers
US7022948B2 (en) 2000-12-29 2006-04-04 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US6998579B2 (en) 2000-12-29 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US7094680B2 (en) 2001-02-02 2006-08-22 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US6951804B2 (en) 2001-02-02 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US7201803B2 (en) 2001-03-07 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Valve control system for atomic layer deposition chamber
US7211144B2 (en) 2001-07-13 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Pulsed nucleation deposition of tungsten layers
US6878206B2 (en) 2001-07-16 2005-04-12 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US7085616B2 (en) 2001-07-27 2006-08-01 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US7352048B2 (en) 2001-09-26 2008-04-01 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US6936906B2 (en) 2001-09-26 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US7494908B2 (en) 2001-09-26 2009-02-24 Applied Materials, Inc. Apparatus for integration of barrier layer and seed layer
US7049226B2 (en) 2001-09-26 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization
US6916398B2 (en) 2001-10-26 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition
US7094685B2 (en) 2002-01-26 2006-08-22 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US7473638B2 (en) 2002-01-26 2009-01-06 Applied Materials, Inc. Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers
US6911391B2 (en) 2002-01-26 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US7115499B2 (en) 2002-02-26 2006-10-03 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode
US7429516B2 (en) 2002-02-26 2008-09-30 Applied Materials, Inc. Tungsten nitride atomic layer deposition processes
US7439191B2 (en) 2002-04-05 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US7262133B2 (en) 2003-01-07 2007-08-28 Applied Materials, Inc. Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line
US7595263B2 (en) 2003-06-18 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of barrier materials

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JPS62189399A (ja) 1987-08-19

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