JPH0574848A - Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 - Google Patents
Ｔａｂ式半導体装置の接続構造Info
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- JPH0574848A JPH0574848A JP23508491A JP23508491A JPH0574848A JP H0574848 A JPH0574848 A JP H0574848A JP 23508491 A JP23508491 A JP 23508491A JP 23508491 A JP23508491 A JP 23508491A JP H0574848 A JPH0574848 A JP H0574848A
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- Japan
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- semiconductor device
- connection
- glass substrate
- wiring
- tab
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 可撓性フィルムと、配線基板とを接続する場
合の、双方の接続配線間の接続ピッチずれを抑え、かつ
接続部のストレスを抑える。 【構成】 ガラス円柱７の外周面に導通端子８を並列し
て複数本配置したガラス基板２を介して、可撓性フィル
ム４と配線基板３を接続する。これにより、ガラス基板
２への可撓性基板及び、配線基板３への接続条件を選択
することで接続ピッチずれを抑えることができる。また
ガラス配線基板の導通端子８との接続位置を選択するこ
とで配線方向を変換することが可能となり、よって接続
部のストレスを抑えることが可能となる。
合の、双方の接続配線間の接続ピッチずれを抑え、かつ
接続部のストレスを抑える。 【構成】 ガラス円柱７の外周面に導通端子８を並列し
て複数本配置したガラス基板２を介して、可撓性フィル
ム４と配線基板３を接続する。これにより、ガラス基板
２への可撓性基板及び、配線基板３への接続条件を選択
することで接続ピッチずれを抑えることができる。また
ガラス配線基板の導通端子８との接続位置を選択するこ
とで配線方向を変換することが可能となり、よって接続
部のストレスを抑えることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフイルムの
ごとき可撓性を有するフイルムに、半導体素子を搭載し
てフイルムに設けたインナーリードと接続したことから
なるＴＡＢ式半導体装置、あるいは上記のフイルムにリ
ードを設けてなるフレキシブルテープを、基板に設けた
パターンに接続するＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に
関する。
ごとき可撓性を有するフイルムに、半導体素子を搭載し
てフイルムに設けたインナーリードと接続したことから
なるＴＡＢ式半導体装置、あるいは上記のフイルムにリ
ードを設けてなるフレキシブルテープを、基板に設けた
パターンに接続するＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフイルムのごとき可撓性を有
するフイルムに、半導体素子を搭載してフイルムに設け
たリードと接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く
実用に供されている。また、上記のフイルムに多数のリ
ードを設け、その可撓性を利用して基板間あるいは、半
導体装置と基板間等を接続するフレキシブルテープも実
用化されている。
するフイルムに、半導体素子を搭載してフイルムに設け
たリードと接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く
実用に供されている。また、上記のフイルムに多数のリ
ードを設け、その可撓性を利用して基板間あるいは、半
導体装置と基板間等を接続するフレキシブルテープも実
用化されている。
【０００３】図５は従来のこの種の接続構造の一例を示
す模式図、図６はその要部の拡大図である。図に於て、
３は例えば液晶パネルを構成するガラス製の配線基板
で、その外縁には多数の配線端子９が設けられている。
１はＴＡＢ式半導体装置で、可撓性フイルム４の中央部
には半導体素子６が搭載され、その電極は可撓性フイル
ム４に形成したリード５にそれぞれ接続されている。
す模式図、図６はその要部の拡大図である。図に於て、
３は例えば液晶パネルを構成するガラス製の配線基板
で、その外縁には多数の配線端子９が設けられている。
１はＴＡＢ式半導体装置で、可撓性フイルム４の中央部
には半導体素子６が搭載され、その電極は可撓性フイル
ム４に形成したリード５にそれぞれ接続されている。
【０００４】なお、１３は例えばプリント基板、１４は
多数のリードが形成され、配線基板３に設けられた配線
端子８とプリント基板１３に設けられた電極パターン１
５とを電気的に接続するフレキシブルテープである。
多数のリードが形成され、配線基板３に設けられた配線
端子８とプリント基板１３に設けられた電極パターン１
５とを電気的に接続するフレキシブルテープである。
【０００５】上記のような配線基板３の配線端子９にＴ
ＡＢ式半導体装置１のリード５を接続するには、図６に
示すごとく配線基板３の配線端子９にＴＡＢ式半導体装
置１のリード５を整合（位置合わせ）させて両者の間に
異方性導電接着フイルムや異方性導電フイルム等の接続
剤１０を介装し、可撓性フイルム４を加熱かつ加圧して
配線端子９にリード５を接続する。
ＡＢ式半導体装置１のリード５を接続するには、図６に
示すごとく配線基板３の配線端子９にＴＡＢ式半導体装
置１のリード５を整合（位置合わせ）させて両者の間に
異方性導電接着フイルムや異方性導電フイルム等の接続
剤１０を介装し、可撓性フイルム４を加熱かつ加圧して
配線端子９にリード５を接続する。
【０００６】配線基板３とプリント基板１３に対するフ
レキシブルテープ１４の接続も上記と同様にして行われ
る。
レキシブルテープ１４の接続も上記と同様にして行われ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述の従来技術
では、上記のような配線基板３とＴＡＢ式半導体装置１
またはフレキシブルテープ１４との接続構造において
は、接続剤１０で両者を接続する際に、接続時の加熱に
よって可撓性フイルム４が伸びるため、配線端子９とリ
ード５との位置が整合しなくなり、図７に示すごとく両
者の間に位置ずれが生じて配線基板３の一部の配線端子
９とＴＡＢ式半導体装置１のリード５との接続部に充分
な接続面積が得られない場合が生じ、ときとしてリード
５が配線端子９から外れてしまい電気的な接続が得られ
ない場合がある。このような位置ずれ傾向は、接続ピッ
チが狭くなるほど著しかった。
では、上記のような配線基板３とＴＡＢ式半導体装置１
またはフレキシブルテープ１４との接続構造において
は、接続剤１０で両者を接続する際に、接続時の加熱に
よって可撓性フイルム４が伸びるため、配線端子９とリ
ード５との位置が整合しなくなり、図７に示すごとく両
者の間に位置ずれが生じて配線基板３の一部の配線端子
９とＴＡＢ式半導体装置１のリード５との接続部に充分
な接続面積が得られない場合が生じ、ときとしてリード
５が配線端子９から外れてしまい電気的な接続が得られ
ない場合がある。このような位置ずれ傾向は、接続ピッ
チが狭くなるほど著しかった。
【０００８】また、接続後に図６のごとくＴＡＢ式半導
体装置１、あるいはフレキシブルテープをその可撓性を
生かして曲げて使用する場合、接続部にストレスがかか
り、接続不良の原因となることや、曲げ部に余裕範囲を
とらなければならず接続範囲の小範囲化ができずにＴＡ
Ｂ式半導体装置やフレキシブルテープを用いて接続した
製品の面積及び、製品体積が大きくなってしまう問題点
があった。
体装置１、あるいはフレキシブルテープをその可撓性を
生かして曲げて使用する場合、接続部にストレスがかか
り、接続不良の原因となることや、曲げ部に余裕範囲を
とらなければならず接続範囲の小範囲化ができずにＴＡ
Ｂ式半導体装置やフレキシブルテープを用いて接続した
製品の面積及び、製品体積が大きくなってしまう問題点
があった。
【０００９】本発明は上記の課題を解決すべくなされた
ものであり、位置ずれを生じるおそれのない配線端子と
リードの接続構造を得ることと、接続部のストレスを減
少させ接続不良のおこることのないようにすることと、
併せて接続範囲を小さく抑えることを目的としたもので
ある。
ものであり、位置ずれを生じるおそれのない配線端子と
リードの接続構造を得ることと、接続部のストレスを減
少させ接続不良のおこることのないようにすることと、
併せて接続範囲を小さく抑えることを目的としたもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ式半導体
装置の接続構造によれば、ガラス円柱の外周面に導通端
子を並列して複数本配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半
導体装置と配線基板から構成され、ＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ等のリードと、ガラス基板の導
通端子とを異方性導電接着フイルムや、異方性導電接着
剤等の接続剤により接続した後、リードを接続済みのガ
ラス基板と、配線基板とを接続することを特徴とする。
装置の接続構造によれば、ガラス円柱の外周面に導通端
子を並列して複数本配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半
導体装置と配線基板から構成され、ＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ等のリードと、ガラス基板の導
通端子とを異方性導電接着フイルムや、異方性導電接着
剤等の接続剤により接続した後、リードを接続済みのガ
ラス基板と、配線基板とを接続することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の構成によれば、ガラス円柱の外周面に
並列して複数本配設した導通端子を有するガラス基板に
ＴＡＢ式半導体装置や、フレキシブルテープのリードを
接続した後、リードを接続済みのガラス基板を円周方向
に回転して共通した導通端子と、配線基板とを接続する
ことにより、ＴＡＢ式半導体装置やフレキシブルテープ
の可撓性を利用しての折曲げて使用する場合の折曲げ回
数を減少させることが可能となるため、接続部のストレ
スを減少させることができる。また、折曲げて使用する
場合のＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテープの曲げ
半径を考慮しなくても良いことから接続範囲の減少も達
成できる。
並列して複数本配設した導通端子を有するガラス基板に
ＴＡＢ式半導体装置や、フレキシブルテープのリードを
接続した後、リードを接続済みのガラス基板を円周方向
に回転して共通した導通端子と、配線基板とを接続する
ことにより、ＴＡＢ式半導体装置やフレキシブルテープ
の可撓性を利用しての折曲げて使用する場合の折曲げ回
数を減少させることが可能となるため、接続部のストレ
スを減少させることができる。また、折曲げて使用する
場合のＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテープの曲げ
半径を考慮しなくても良いことから接続範囲の減少も達
成できる。
【００１２】また、ガラス基板を用いることにより、Ｔ
ＡＢ式半導体装置や、フレキシブルテープのリードと、
ガラス基板の導通端子との接続を、配線基板への影響無
しに行えることにより、接続圧力や、接続温度を、接続
に適した温度、圧力に設定しやすいため確実な接続を行
うことが可能となる。
ＡＢ式半導体装置や、フレキシブルテープのリードと、
ガラス基板の導通端子との接続を、配線基板への影響無
しに行えることにより、接続圧力や、接続温度を、接続
に適した温度、圧力に設定しやすいため確実な接続を行
うことが可能となる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明におけるＴＡＢ式半導体装置の
接続構造を示す断面図であり、１はＴＡＢ式半導体装
置、２はガラス基板、３は配線基板であり、ＴＡＢ式半
導体装置１は、ポリイミドフイルムのごとき耐熱性を有
する可撓性フィルム４の表面に配置されたリード５と、
半導体素子６の電極とを電気的に接続したことよりな
り、ガラス基板２はガラス円柱７の外周面に並列して複
数本配置した導通端子８を有し、導通端子８は、ＴＡＢ
式半導体装置１のリード幅とほぼ等しく形成されてい
る。配線基板３には、ガラス製の液晶パネルを用い、液
晶パネルの外周部には配線端子９が配列しているものを
用いた。
接続構造を示す断面図であり、１はＴＡＢ式半導体装
置、２はガラス基板、３は配線基板であり、ＴＡＢ式半
導体装置１は、ポリイミドフイルムのごとき耐熱性を有
する可撓性フィルム４の表面に配置されたリード５と、
半導体素子６の電極とを電気的に接続したことよりな
り、ガラス基板２はガラス円柱７の外周面に並列して複
数本配置した導通端子８を有し、導通端子８は、ＴＡＢ
式半導体装置１のリード幅とほぼ等しく形成されてい
る。配線基板３には、ガラス製の液晶パネルを用い、液
晶パネルの外周部には配線端子９が配列しているものを
用いた。
【００１４】ガラス基板２の導通端子８の配線は、ガラ
ス円柱の円周部にニッケルメッキ及び金メッキを施した
後、黒色塗料により金メッキ上を塗装し、その後ガラス
円柱を回転させ、ほぼ配線基板の接続端子の配線ピッチ
と等しくレーザ光を操作させることにより導通端子８を
形成した。
ス円柱の円周部にニッケルメッキ及び金メッキを施した
後、黒色塗料により金メッキ上を塗装し、その後ガラス
円柱を回転させ、ほぼ配線基板の接続端子の配線ピッチ
と等しくレーザ光を操作させることにより導通端子８を
形成した。
【００１５】次に図２の、ＴＡＢ式半導体装置１のリー
ド５と、ガラス基板２の導通端子８との接続について示
す断面図及び、図３のガラス基板と配線基板との接続を
示す断面図を用いてＴＡＢ式半導体装置と配線基板との
接続方法を説明する。
ド５と、ガラス基板２の導通端子８との接続について示
す断面図及び、図３のガラス基板と配線基板との接続を
示す断面図を用いてＴＡＢ式半導体装置と配線基板との
接続方法を説明する。
【００１６】図２のごとくＴＡＢ式半導体装置１のリー
ド５と、ガラス基板２に配置した導通端子８を整合し、
異方性導電接着フイルム、異方性接着剤等の接続剤１０
にて接続する。
ド５と、ガラス基板２に配置した導通端子８を整合し、
異方性導電接着フイルム、異方性接着剤等の接続剤１０
にて接続する。
【００１７】次に図３のごとくＴＡＢ式半導体装置１の
リード５を接続剤１０により接続したガラス基板２を用
いて、ガラス基板２上の導通端子８をガラス基板２の円
周方向に約９０度回転した位置で、配線基板３の配線端
子９と整合して同じく異方性導電膜、異方性接着剤等の
接続剤１０により接続する。
リード５を接続剤１０により接続したガラス基板２を用
いて、ガラス基板２上の導通端子８をガラス基板２の円
周方向に約９０度回転した位置で、配線基板３の配線端
子９と整合して同じく異方性導電膜、異方性接着剤等の
接続剤１０により接続する。
【００１８】この時ＴＡＢ式半導体装置１とガラス基板
２との接続は、従来の方法と比較して、配線基板にかか
る接続時の加熱温度や接続圧力等の制約を受けずに接続
できるため、ガラス基板２側より接続部を加熱すること
により可撓性フイルム４にかかる熱量を抑えることが可
能となりＴＡＢ式半導体装置１のリード５とガラス基板
２の導通端子８との接続部の接続ピッチずれを抑えるこ
とが可能となる。
２との接続は、従来の方法と比較して、配線基板にかか
る接続時の加熱温度や接続圧力等の制約を受けずに接続
できるため、ガラス基板２側より接続部を加熱すること
により可撓性フイルム４にかかる熱量を抑えることが可
能となりＴＡＢ式半導体装置１のリード５とガラス基板
２の導通端子８との接続部の接続ピッチずれを抑えるこ
とが可能となる。
【００１９】またＴＡＢ式半導体装置１のリード５とガ
ラス基板２の導通端子８を整合した後、加熱雰囲気中で
の接続も可能となり、従来方法と比較して低温加熱で長
時間の加熱条件を設定することが可能なため、従来方法
でのＴＡＢ式半導体装置１と配線基板３との線膨張率の
差によるピッチずれ量を抑えることができる。
ラス基板２の導通端子８を整合した後、加熱雰囲気中で
の接続も可能となり、従来方法と比較して低温加熱で長
時間の加熱条件を設定することが可能なため、従来方法
でのＴＡＢ式半導体装置１と配線基板３との線膨張率の
差によるピッチずれ量を抑えることができる。
【００２０】更に導通端子８は、ガラス基板２の円周方
向に配置されているために、ＴＡＢ式半導体装置１と配
線基板３とのガラス基板２を用いての接続について、接
続によるストレスの最少となる場所を選択して接続角度
を決めることができるため、ＴＡＢ式半導体装置１のリ
ード曲げによるストレスを減少することができる。
向に配置されているために、ＴＡＢ式半導体装置１と配
線基板３とのガラス基板２を用いての接続について、接
続によるストレスの最少となる場所を選択して接続角度
を決めることができるため、ＴＡＢ式半導体装置１のリ
ード曲げによるストレスを減少することができる。
【００２１】また本発明のＴＡＢ式半導体装置の接続構
造を行うことにより、図４に示す第２の実施例の断面図
のごとく異方性導電接着フイルムや、異方性導電接着剤
等の接続剤を用いずにＴＡＢ式半導体装置１や配線基板
と、直接ガラス基板２の導通端子８を接触させて接着剤
により周囲を硬化する接続手段も可能となる。
造を行うことにより、図４に示す第２の実施例の断面図
のごとく異方性導電接着フイルムや、異方性導電接着剤
等の接続剤を用いずにＴＡＢ式半導体装置１や配線基板
と、直接ガラス基板２の導通端子８を接触させて接着剤
により周囲を硬化する接続手段も可能となる。
【００２２】図４において、１はＴＡＢ式半導体装置、
２はガラス基板、３は配線基板、５はＴＡＢ式半導体装
置１のリード、８はガラス基板２に形成した導通端子、
９は配線基板３の配線端子である。
２はガラス基板、３は配線基板、５はＴＡＢ式半導体装
置１のリード、８はガラス基板２に形成した導通端子、
９は配線基板３の配線端子である。
【００２３】ガラス基板２に配設した導通端子８とＴＡ
Ｂ式半導体装置１のリード５とを整合した後導通端子８
とリード５を接触させ接着剤１１により接続部１２を固
定する。この時導通端子８とリード５の接続部１２は線
接触となり、接着剤１１の硬化収縮により電気的な導通
をとることが可能となる。また、ガラス基板２は、円柱
形状をしているために、接着剤１１の濡れ性（いわゆる
すそ引き）により接着剤１１の硬化後にはＴＡＢ式半導
体装置１のリード５を引き付ける力として硬化収縮が作
用する。
Ｂ式半導体装置１のリード５とを整合した後導通端子８
とリード５を接触させ接着剤１１により接続部１２を固
定する。この時導通端子８とリード５の接続部１２は線
接触となり、接着剤１１の硬化収縮により電気的な導通
をとることが可能となる。また、ガラス基板２は、円柱
形状をしているために、接着剤１１の濡れ性（いわゆる
すそ引き）により接着剤１１の硬化後にはＴＡＢ式半導
体装置１のリード５を引き付ける力として硬化収縮が作
用する。
【００２４】また、ＴＡＢ式半導体装置１を接続したガ
ラス基板２を、配線基板３の配線端子９と接続する場
合、例えば配線端子９がアルミニウム薄膜等で形成され
ている場合には従来方法の場合、アルミニウム薄膜表面
の酸化膜を除去してから接続する。あるいは酸化膜を突
き破る硬度を有する接続剤での接続が必要となっていた
が、本実施例によれば、ガラス基板２は円柱形状をして
おり、導通端子８が配線端子９に接触した後、若干の加
圧力を接続部に加えることにより接続部１２ａの酸化膜
を排除して接続することができる。また、導通端子８の
配線を金メッキ等により形成した場合には線接触に近い
狭少範囲の接続部を合金化することも可能となり信頼性
の高い接続構造を得ることができる。
ラス基板２を、配線基板３の配線端子９と接続する場
合、例えば配線端子９がアルミニウム薄膜等で形成され
ている場合には従来方法の場合、アルミニウム薄膜表面
の酸化膜を除去してから接続する。あるいは酸化膜を突
き破る硬度を有する接続剤での接続が必要となっていた
が、本実施例によれば、ガラス基板２は円柱形状をして
おり、導通端子８が配線端子９に接触した後、若干の加
圧力を接続部に加えることにより接続部１２ａの酸化膜
を排除して接続することができる。また、導通端子８の
配線を金メッキ等により形成した場合には線接触に近い
狭少範囲の接続部を合金化することも可能となり信頼性
の高い接続構造を得ることができる。
【００２５】上記２例の実施例においてはＴＡＢ式半導
体装置と配線基板とを、ガラス基板を介して接続した例
について説明を行ったが、フレキシブルテープと配線基
板との接続についても同等の効果を得ることができると
いうことはいうまでもない。またガラス基板のかわりに
セラミック基板を用いても同等の効果を得ることが可能
であり本発明に含まれる。
体装置と配線基板とを、ガラス基板を介して接続した例
について説明を行ったが、フレキシブルテープと配線基
板との接続についても同等の効果を得ることができると
いうことはいうまでもない。またガラス基板のかわりに
セラミック基板を用いても同等の効果を得ることが可能
であり本発明に含まれる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明の半導体装置の
接続構造によれば、ガラス円柱の外周面に導通端子を並
列して複数本配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブル基板等のリードと、配線基板のより構
成され、ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブル基板等のリ
ードと、ガラス基板の導通端子とを接続した後、ガラス
基板の導通端子と配線基板のパターンとを接続すること
で、接続部にかかる接続時のストレスを緩和し、接続範
囲を減少させることと、併せて接続時の温度、圧力の配
線基板への悪影響を少なくして、接続ピッチずれを減少
することのできるＴＡＢ式半導体装置の接続構造を得る
ことができるという効果を有する。
接続構造によれば、ガラス円柱の外周面に導通端子を並
列して複数本配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブル基板等のリードと、配線基板のより構
成され、ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブル基板等のリ
ードと、ガラス基板の導通端子とを接続した後、ガラス
基板の導通端子と配線基板のパターンとを接続すること
で、接続部にかかる接続時のストレスを緩和し、接続範
囲を減少させることと、併せて接続時の温度、圧力の配
線基板への悪影響を少なくして、接続ピッチずれを減少
することのできるＴＡＢ式半導体装置の接続構造を得る
ことができるという効果を有する。
【図１】本発明のＴＡＢ式半導体装置の接続構造を示す
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明のＴＡＢ式半導体装置とガラス基板の接
続構造を示す断面図。
続構造を示す断面図。
【図３】本発明に用いるガラス基板と配線基板の接続構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図４】本発明のＴＡＢ式半導体装置の第２の実施例の
接続構造を示す断面図。
接続構造を示す断面図。
【図５】従来の接続構造を示す模式図。
【図６】従来の接続構造の要部を示す断面図。
【図７】従来の接続構造を示す断面図。
１ ＴＡＢ式半導体装置 ２ ガラス基板 ３ 配線基板 ４ 可撓性フイルム ５ リード ６ 半導体素子 ７ ガラス円柱 ８ 導通端子 ９ 配線端子 １０ 接続剤 １１ 接着剤 １２ 接続部 １３ プリント基板 １４ フレキシブルテープ １５ 電極パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテー
プ等のリードを、配線基板に設けたパターンに接続する
接続構造において、ガラス円柱の外周面に導通端子を並
列して複数本配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半導体装
置と、配線基板とから構成され、前記ＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープ等のリードと、配線基板のパタ
ーンは、ガラス基板の導通端子を介して接続されること
を特徴とするＴＡＢ式半導体装置の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508491A JPH0574848A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508491A JPH0574848A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574848A true JPH0574848A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16980834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23508491A Pending JPH0574848A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7758460B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-07-20 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Carriage driving apparatus and image reading apparatus and image recording apparatus using the same |
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1991
- 1991-09-13 JP JP23508491A patent/JPH0574848A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7758460B2 (en) | 2005-02-14 | 2010-07-20 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Carriage driving apparatus and image reading apparatus and image recording apparatus using the same |
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