JPH0574847A - Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 - Google Patents
Ｔａｂ式半導体装置の接続構造Info
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- JPH0574847A JPH0574847A JP23508391A JP23508391A JPH0574847A JP H0574847 A JPH0574847 A JP H0574847A JP 23508391 A JP23508391 A JP 23508391A JP 23508391 A JP23508391 A JP 23508391A JP H0574847 A JPH0574847 A JP H0574847A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 可撓性フィルムと、配線基板とを接続する場
合の、双方の接続配線間の接続ピッチずれを抑え、かつ
接続部のストレスを抑える。 【構成】 ガラス角柱の長辺方向の複数面に共通した導
通端子７を有するガラス基板２を介して、可撓性フィル
ム４と、配線基板３を接続する。これにより、ガラス基
板２への可撓性基板及び、配線基板３の接続条件を選択
することで接続ピッチずれを抑えることが出来る。また
ガラス配線基板２の接する２面にそれぞれ接続すること
で、配線方向を変換することが可能となり、よって接続
部のストレスを抑えることが可能となる。
合の、双方の接続配線間の接続ピッチずれを抑え、かつ
接続部のストレスを抑える。 【構成】 ガラス角柱の長辺方向の複数面に共通した導
通端子７を有するガラス基板２を介して、可撓性フィル
ム４と、配線基板３を接続する。これにより、ガラス基
板２への可撓性基板及び、配線基板３の接続条件を選択
することで接続ピッチずれを抑えることが出来る。また
ガラス配線基板２の接する２面にそれぞれ接続すること
で、配線方向を変換することが可能となり、よって接続
部のストレスを抑えることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフイルムの
ごとき可撓性を有するフイルムに、半導体素子を搭載し
てフイルムに設けたインナーリードと接続したことから
なるＴＡＢ式半導体装置、あるいは上記のフイルムにリ
ードを設けてなるフレキシブルテープを、基板に設けた
配線端子に接続するＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に
関する。
ごとき可撓性を有するフイルムに、半導体素子を搭載し
てフイルムに設けたインナーリードと接続したことから
なるＴＡＢ式半導体装置、あるいは上記のフイルムにリ
ードを設けてなるフレキシブルテープを、基板に設けた
配線端子に接続するＴＡＢ式半導体装置等の接続構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフイルムのごとき可撓性を有
するフイルムに、半導体素子を搭載してフイルムに設け
たリードと接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く
実用に供されている。また、上記のフイルムに多数のリ
ードを設け、その可撓性を利用して基板間あるいは、半
導体装置と基板間等を接続するフレキシブルテープも実
用化されている。
するフイルムに、半導体素子を搭載してフイルムに設け
たリードと接続したいわゆるＴＡＢ式半導体装置は広く
実用に供されている。また、上記のフイルムに多数のリ
ードを設け、その可撓性を利用して基板間あるいは、半
導体装置と基板間等を接続するフレキシブルテープも実
用化されている。
【０００３】図６は従来のこの種の接続構造の一例を示
す模式図、図７はその要部の拡大図である。図に於て、
３は例えば液晶パネルを構成するガラス製の配線基板
で、その外縁には多数の配線端子８が設けられている。
１はＴＡＢ式半導体装置で、可撓性フイルム４の中央部
には半導体素子６が搭載され、その電極は可撓性フイル
ム４に形成したリード５にそれぞれ接続されている。
す模式図、図７はその要部の拡大図である。図に於て、
３は例えば液晶パネルを構成するガラス製の配線基板
で、その外縁には多数の配線端子８が設けられている。
１はＴＡＢ式半導体装置で、可撓性フイルム４の中央部
には半導体素子６が搭載され、その電極は可撓性フイル
ム４に形成したリード５にそれぞれ接続されている。
【０００４】なお、１３は例えばプリント基板、１４は
多数のリードが形成され、配線基板３に設けられた配線
端子８とプリント基板１３に設けられた電極パターン１
５とを電気的に接続するフレキシブルテープである。
多数のリードが形成され、配線基板３に設けられた配線
端子８とプリント基板１３に設けられた電極パターン１
５とを電気的に接続するフレキシブルテープである。
【０００５】上記のような配線基板３の配線端子８にＴ
ＡＢ式半導体装置１のリード５を接続するには、図７に
示すごとく配線基板３の配線端子８にＴＡＢ式半導体装
置１のリード５を整合（位置合わせ）させて両者の間に
異方性導電接着フイルムや異方性導電膜等の接続剤１２
を介装し、可撓性フイルム４を加熱かつ加圧して配線端
子８にリード５を接続する。
ＡＢ式半導体装置１のリード５を接続するには、図７に
示すごとく配線基板３の配線端子８にＴＡＢ式半導体装
置１のリード５を整合（位置合わせ）させて両者の間に
異方性導電接着フイルムや異方性導電膜等の接続剤１２
を介装し、可撓性フイルム４を加熱かつ加圧して配線端
子８にリード５を接続する。
【０００６】配線基板３とプリント基板１３に対するフ
レキシブルテープ１４の接続も上記と同様にして行われ
る。
レキシブルテープ１４の接続も上記と同様にして行われ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述の従来技術
では、上記のような配線基板３とＴＡＢ式半導体装置１
またはフレキシブルテープ１４との接続構造において
は、接続剤１２で両者を接続する際に、接続時の加熱に
よって可撓性フイルム４が伸びるため、配線端子８とリ
ード５との位置が整合しなくなり、図８に示すごとく両
者の間に位置ずれが生じて配線基板３の一部の配線端子
８とＴＡＢ式半導体装置１のリード５との接続部に充分
な接続面積が得られない場合が生じ、ときとしてリード
５が配線端子８から外れてしまい電気的な接続が得られ
ない場合がある。このような位置ずれ傾向は、接続ピッ
チが狭くなるほど著しかった。
では、上記のような配線基板３とＴＡＢ式半導体装置１
またはフレキシブルテープ１４との接続構造において
は、接続剤１２で両者を接続する際に、接続時の加熱に
よって可撓性フイルム４が伸びるため、配線端子８とリ
ード５との位置が整合しなくなり、図８に示すごとく両
者の間に位置ずれが生じて配線基板３の一部の配線端子
８とＴＡＢ式半導体装置１のリード５との接続部に充分
な接続面積が得られない場合が生じ、ときとしてリード
５が配線端子８から外れてしまい電気的な接続が得られ
ない場合がある。このような位置ずれ傾向は、接続ピッ
チが狭くなるほど著しかった。
【０００８】また、接続後に図７のごとくＴＡＢ式半導
体装置１、あるいはフレキシブルテープをその可撓性を
生かして曲げて使用する場合、接続部にストレスがかか
り、接続不良の原因となることや、曲げ部に余裕範囲を
とらなければならず接続範囲の小範囲化ができずにＴＡ
Ｂ式半導体装置やフレキシブルテープを用いて接続した
製品の面積及び、製品体積が大きくなってしまう問題点
があった。
体装置１、あるいはフレキシブルテープをその可撓性を
生かして曲げて使用する場合、接続部にストレスがかか
り、接続不良の原因となることや、曲げ部に余裕範囲を
とらなければならず接続範囲の小範囲化ができずにＴＡ
Ｂ式半導体装置やフレキシブルテープを用いて接続した
製品の面積及び、製品体積が大きくなってしまう問題点
があった。
【０００９】本発明は上記の課題を解決すべくなされた
ものであり、位置ずれを生じるおそれのない配線端子と
リードの接続構造を得ることと、接続部のストレスを減
少させ接続不良のおこることのないようにすることと、
併せて接続範囲を小さく抑えることを目的としたもので
ある。
ものであり、位置ずれを生じるおそれのない配線端子と
リードの接続構造を得ることと、接続部のストレスを減
少させ接続不良のおこることのないようにすることと、
併せて接続範囲を小さく抑えることを目的としたもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ式半導体
装置の接続構造によれば、ガラス角柱の長辺方向の少な
くとも連続して接する２面に共通した導通端子を複数本
配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半導体装置と配線基板
から構成され、ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテー
プ等のリードと、ガラス基板の導通端子とを異方性導電
膜や、異方性導電接着剤等により接続した後、リードを
接続済みのガラス基板と、配線基板の配線端子とを接続
することを特徴とする。
装置の接続構造によれば、ガラス角柱の長辺方向の少な
くとも連続して接する２面に共通した導通端子を複数本
配置したガラス基板と、ＴＡＢ式半導体装置と配線基板
から構成され、ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテー
プ等のリードと、ガラス基板の導通端子とを異方性導電
膜や、異方性導電接着剤等により接続した後、リードを
接続済みのガラス基板と、配線基板の配線端子とを接続
することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の構成によれば、ガラス角柱の長辺方向
の少なくとも連続して接する２面に共通した導通端子を
複数本配置したガラス基板の１面の導通端子にＴＡＢ式
半導体装置や、フレキシブルテープのリードを接続した
後、リードを接続済みのガラス基板の他の１面の導通端
子と、配線基板とを接続することにより、ＴＡＢ式半導
体装置やフレキシブルテープの可撓性を利用しての折曲
げて使用する場合の折曲げ回数を減少させることが可能
となるため、接続部のストレスを減少させることができ
る。また、折曲げて使用する場合のＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープの曲げ半径を考慮しなくても良
いことから接続範囲の減少も達成できる。
の少なくとも連続して接する２面に共通した導通端子を
複数本配置したガラス基板の１面の導通端子にＴＡＢ式
半導体装置や、フレキシブルテープのリードを接続した
後、リードを接続済みのガラス基板の他の１面の導通端
子と、配線基板とを接続することにより、ＴＡＢ式半導
体装置やフレキシブルテープの可撓性を利用しての折曲
げて使用する場合の折曲げ回数を減少させることが可能
となるため、接続部のストレスを減少させることができ
る。また、折曲げて使用する場合のＴＡＢ式半導体装
置、フレキシブルテープの曲げ半径を考慮しなくても良
いことから接続範囲の減少も達成できる。
【００１２】また、ガラス基板を用いることにより、Ｔ
ＡＢ式半導体装置や、フレキシブルテープのリードと、
ガラス基板の導通端子との接続を、配線基板への影響無
しに行えることにより、接続圧力や、接続温度を、接続
に適した温度、圧力に設定しやすいため確実な接続を行
うことが可能となる。
ＡＢ式半導体装置や、フレキシブルテープのリードと、
ガラス基板の導通端子との接続を、配線基板への影響無
しに行えることにより、接続圧力や、接続温度を、接続
に適した温度、圧力に設定しやすいため確実な接続を行
うことが可能となる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明におけるＴＡＢ式半導体装置の
接続構造を示す斜視図であり、１はＴＡＢ式半導体装
置、２はガラス基板、３は配線基板であり、ＴＡＢ式半
導体装置１は、ポリイミドフイルムのごとき耐熱性を有
する可撓性フィルム４の表面に配置されたリード５と、
半導体素子６の電極とを電気的に接続したことよりな
り、ガラス基板２はガラス角柱の長辺方向の連続する２
面に共通して導通する導通端子７を有し、導通端子７
は、ＴＡＢ式半導体装置１のリード幅とほぼ等しく形成
されている。配線基板３には、ガラス製の液晶パネルを
用い、配線基板の外周部に、配線端子８が配列している
ものを用いた。
接続構造を示す斜視図であり、１はＴＡＢ式半導体装
置、２はガラス基板、３は配線基板であり、ＴＡＢ式半
導体装置１は、ポリイミドフイルムのごとき耐熱性を有
する可撓性フィルム４の表面に配置されたリード５と、
半導体素子６の電極とを電気的に接続したことよりな
り、ガラス基板２はガラス角柱の長辺方向の連続する２
面に共通して導通する導通端子７を有し、導通端子７
は、ＴＡＢ式半導体装置１のリード幅とほぼ等しく形成
されている。配線基板３には、ガラス製の液晶パネルを
用い、配線基板の外周部に、配線端子８が配列している
ものを用いた。
【００１４】ガラス基板２の導通端子７は、図２のガラ
ス基板の形成方法を示す斜視図、図３のガラス基板の配
線を示す正面図に示すごとくガラス角柱９の長辺方向の
連続して接する２面をパターン面１０としてスパッタ、
蒸着等の成膜方法により金属膜を配置し感光レジスト塗
布の後、２面のパターン面１０がほぼ均等な角度となる
ように載置治具１１上に配置し、図示しない露光機によ
り露光して、レジスト剥離、エッチング工程のごとき一
般的な配線パターン形成工程を経て２面のパターン面に
共通して導通する導通端子７として形成した。
ス基板の形成方法を示す斜視図、図３のガラス基板の配
線を示す正面図に示すごとくガラス角柱９の長辺方向の
連続して接する２面をパターン面１０としてスパッタ、
蒸着等の成膜方法により金属膜を配置し感光レジスト塗
布の後、２面のパターン面１０がほぼ均等な角度となる
ように載置治具１１上に配置し、図示しない露光機によ
り露光して、レジスト剥離、エッチング工程のごとき一
般的な配線パターン形成工程を経て２面のパターン面に
共通して導通する導通端子７として形成した。
【００１５】次に図４の、ＴＡＢ式半導体装置と、ガラ
ス基板との接続について示す断面図と、図５のガラス基
板と配線基板との接続について示す断面図を用いてＴＡ
Ｂ式半導体装置の接続方法を説明する。
ス基板との接続について示す断面図と、図５のガラス基
板と配線基板との接続について示す断面図を用いてＴＡ
Ｂ式半導体装置の接続方法を説明する。
【００１６】図４のごとくＴＡＢ式半導体装置１のリー
ド５と、ガラス基板２に配置した導通端子７を整合し、
異方性導電膜、異方性接着剤等の接続剤１２にて接続す
る。次に図５に示すごとくＴＡＢ式半導体装置１を接続
剤１２により接続したガラス基板２の他方のパターン面
１０の導通端子７と配線基板３の配線端子８とを整合
し、同じく異方性導電膜、異方性接着剤等の接続剤１２
にて接続する。
ド５と、ガラス基板２に配置した導通端子７を整合し、
異方性導電膜、異方性接着剤等の接続剤１２にて接続す
る。次に図５に示すごとくＴＡＢ式半導体装置１を接続
剤１２により接続したガラス基板２の他方のパターン面
１０の導通端子７と配線基板３の配線端子８とを整合
し、同じく異方性導電膜、異方性接着剤等の接続剤１２
にて接続する。
【００１７】この時、ＴＡＢ式半導体装置１と、ガラス
基板２との接続は、従来の方法と比較して、配線基板に
かかる接続時の加熱温度、もしくは加熱圧力等の制約が
少なくて接続することが出来るため、ガラス基板２側よ
り接続部を加熱することにより、ＴＡＢ式半導体装置１
の可撓性フイルム４にかかる熱量を抑えることが可能と
なり接続部のピッチずれを抑えることが可能となる。
基板２との接続は、従来の方法と比較して、配線基板に
かかる接続時の加熱温度、もしくは加熱圧力等の制約が
少なくて接続することが出来るため、ガラス基板２側よ
り接続部を加熱することにより、ＴＡＢ式半導体装置１
の可撓性フイルム４にかかる熱量を抑えることが可能と
なり接続部のピッチずれを抑えることが可能となる。
【００１８】また、ＴＡＢ式半導体装置１と、ガラス基
板２を整合した後、加熱雰囲気中での接続等も可能とな
り、ＴＡＢ式半導体装置１と、ガラス基板２との接続ピ
ッチずれを抑えることが可能となる。
板２を整合した後、加熱雰囲気中での接続等も可能とな
り、ＴＡＢ式半導体装置１と、ガラス基板２との接続ピ
ッチずれを抑えることが可能となる。
【００１９】また、ＴＡＢ式半導体装置を接続済みのガ
ラス基板と、配線基板との接続においては、ガラス基板
２の温度による寸法変化が可撓性フイルム４に比較して
少いため、位置ずれ量を減少することができる。
ラス基板と、配線基板との接続においては、ガラス基板
２の温度による寸法変化が可撓性フイルム４に比較して
少いため、位置ずれ量を減少することができる。
【００２０】さらにガラス角柱の２辺を用いることによ
り、接続方向を約９０度変化することが可能となりリー
ド曲げ時のストレスを減少することも可能となる。
り、接続方向を約９０度変化することが可能となりリー
ド曲げ時のストレスを減少することも可能となる。
【００２１】上記実施例においてはＴＡＢ式半導体装置
と配線基板とを、ガラス基板を介して接続した例につい
て説明を行ったが、フレキシブルテープと、配線基板と
の接続についても同等の効果を得られることはいうまで
もない。またガラス基板のかわりにセラミック基板を用
いても同等の効果を得ることが可能であり、本発明に含
まれる。
と配線基板とを、ガラス基板を介して接続した例につい
て説明を行ったが、フレキシブルテープと、配線基板と
の接続についても同等の効果を得られることはいうまで
もない。またガラス基板のかわりにセラミック基板を用
いても同等の効果を得ることが可能であり、本発明に含
まれる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明のＴＡＢ式半導
体装置の接続構造によれば、ガラス角柱の長辺方向の少
なくとも連続して接する２面に共通した導電端子を配置
したガラス基板により、ＴＡＢ式半導体装置やフレキシ
ブルテープ等のリードと、配線基板に設けた配線端子と
を接続することにより、接続部にかかる接続時のストレ
スを緩和し、接続範囲を減少させることと、併せて接続
時の温度、圧力の基板への影響を少なくして、接続ピッ
チずれの少ないＴＡＢ式半導体装置の接続構造を得るこ
とができるという効果を有する。
体装置の接続構造によれば、ガラス角柱の長辺方向の少
なくとも連続して接する２面に共通した導電端子を配置
したガラス基板により、ＴＡＢ式半導体装置やフレキシ
ブルテープ等のリードと、配線基板に設けた配線端子と
を接続することにより、接続部にかかる接続時のストレ
スを緩和し、接続範囲を減少させることと、併せて接続
時の温度、圧力の基板への影響を少なくして、接続ピッ
チずれの少ないＴＡＢ式半導体装置の接続構造を得るこ
とができるという効果を有する。
【図１】本発明のＴＡＢ式半導体装置の接続構造を示す
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明に用いるガラス基板の形成方法を示す斜
視図。
視図。
【図３】本発明に用いるガラス基板の正面図。
【図４】本発明のＴＡＢ式半導体装置とガラス基板との
接続を示す断面図。
接続を示す断面図。
【図５】本発明に用いるガラス基板と配線基板との接続
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】従来の接続構造を示す模式図。
【図７】従来の接続構造の要部を示す拡大図。
【図８】従来の接続構造を示す断面図。
１ ＴＡＢ式半導体装置 ２ ガラス基板 ３ 配線基板 ４ 可撓性フイルム ５ リード ６ 半導体素子 ７ 導通端子 ８ 配線端子 ９ ガラス角柱 １０ パターン面 １１ 載置治具 １２ 接続剤 １３ プリント基板 １４ フレキシブルテープ １５ 電極パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテー
プ等のリードを、配線基板に設けた配線端子に接続する
接続構造において、ガラス角柱の長辺方向の少なくとも
連続して接する２面に共通した導通端子を複数本配置し
たガラス基板と、ＴＡＢ式半導体装置と、配線基板とか
ら構成され、前記ＴＡＢ式半導体装置、フレキシブルテ
ープ等のリードと、配線基板の配線端子は、ガラス基板
の導通端子を介して接続されることを特徴とするＴＡＢ
式半導体装置の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508391A JPH0574847A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508391A JPH0574847A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574847A true JPH0574847A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16980817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23508391A Pending JPH0574847A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｔａｂ式半導体装置の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574847A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109548282A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 中航华东光电有限公司 | 导向防护固定块装置 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23508391A patent/JPH0574847A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109548282A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 中航华东光电有限公司 | 导向防护固定块装置 |
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