JPH0574963B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0574963B2
JPH0574963B2 JP59113412A JP11341284A JPH0574963B2 JP H0574963 B2 JPH0574963 B2 JP H0574963B2 JP 59113412 A JP59113412 A JP 59113412A JP 11341284 A JP11341284 A JP 11341284A JP H0574963 B2 JPH0574963 B2 JP H0574963B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
cylindrical body
conductive
rectangular
chip
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59113412A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60256209A (ja
Inventor
Tomokazu Murakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59113412A priority Critical patent/JPS60256209A/ja
Publication of JPS60256209A publication Critical patent/JPS60256209A/ja
Publication of JPH0574963B2 publication Critical patent/JPH0574963B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチツプ形圧電共振子の中でも、主とし
てLSI、マイクロコンピユータ応用分野での基準
信号発生用の発振子や、テレビジヨン受像機、ビ
デオテープレコーダ等の映像機器分野のSIF帯信
号処理用のトラツプ、デイスクリミネータとして
使用されるものに関する。
従来例の構成とその問題点 従来、この種の用途に使用される圧電共振子は
第1図〜第3図のように構成されている。つま
り、第1図に示すように、矩形状圧電素子1の対
向する面a,bにはそれぞれ端部,からそれ
ぞれ他端に向つて電極2a,2bを設け、面a,
bには電極2a,2bが設けられていない余白部
3a,3bが形成されている。
この圧電素子1を第2図に示すように両端部に
導通部4a,4bが形成されたプリント基板5に
載置して半田または導電性接着剤6a,6bで固
定して電極2aと導通部4a、電極2bと導通部
4bとが電気的に接続されている。なお、7a,
7bは導通部4a,4bに半田付け等により接続
されたリード線である。
第2図のように組み上がつたものを第3図のよ
うにリード線7a,7bの根元まで全体が外装保
護されている。
しかし、このようなこの構造では外装のために
部品形状が大きくなる欠点があり、回路の実装密
度を高めることが困難であつた。また、リード線
7a,7bがあるため自動挿入に適さないのが現
状である。
発明の目的 本発明は従来のリード線を無くして自動挿入機
での取扱いも他のチツプ部品と同様に行えるよう
にすると共に、高信頼性で、しかも実装密度を高
めることができるチツプ形圧電共振子を提供する
ことを目的とする。
発明の構成 本発明のチツプ形圧電共振子は、矩形状圧電素
子と、内周面の対向する位置に長手方向に沿つて
溝が形成された筒状体と、筒状で内側に沿つて対
称の位置に複数個の凸部が設けられた筒状体と、
この筒状体の両端に装着される導電性キヤツプと
を設けると共に、前記筒状体の内部に矩形状圧電
素子を挿入してこの矩形状圧電素子の位置を前記
凸部で規制し、矩形状圧電素子の電極をそれぞれ
前記導電性キヤツプに接続したことを特徴とす
る。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例を第4図〜第6図に基
づいて説明する。なお、使用される圧電素子は従
来と同じであるためその説明を省く。
第4図は筒状体8の構成を示す。この筒状体8
は絶縁磁器またはプラスチツク等で形成されてお
り、筒状体8の両端部内側の対称位置には複数の
凸部9a,9b,9c,9dが形成されている。
第5図が分解斜視図を示し、組立て時には、前
記凸部9aと9b,9cと9dの間に沿つて圧電
素子1を筒状体8に挿入し、この圧電素子1の挿
入された筒状体8の両端に金属キヤツプ11,1
2を圧着挿入して、圧電素子1の電極2aと金属
キヤツプ11、電極2bと金属キヤツプ12とを
電気的に接続している。なおここでは筒状体8の
内壁に沿つて回動しようとする前記圧電素子1を
凸部9a〜9dによつて規制して、取付状態を安
定したものとしている。また、金属キヤツプ1
1,12と電極2a,2bとの具体的な接続方法
は、例えば金属キヤツプ11,12の内側に導電
性ゴムを入れて筒状体8に装着して導電性ゴムを
介して電気的に接続したり、導電性ゴムに代つて
導電性接着剤を金属キヤツプ11,12の内側に
塗布して筒状体8に装着して電気的に接続した
り、金属キヤツプ11,12の内側にハンダペー
ストを塗布して筒状体に装着して加熱して半田で
電気的に接続したりすることができる。第6図は
仕上り形状を示す。
上記実施例において筒状体8は円筒状であつた
が、これは例えば断面矩形の角筒状であつても同
様である。
発明の効果 以上説明のように本発明のチツプ形圧電共振子
によると、筒状体の両端に導電性キヤツプを装着
してその中に矩形状圧電素子を配設し、圧電素子
の電極を前記導電性キヤツプに接続したため、小
型で、しかも従来のようなリード線を無くするこ
とができ、実装密度を高められると共に、抵抗や
コンデンサのようなチツプ部品と同様に自動挿入
機による自動実装が可能となる。また、筒状体内
部に配設された圧電素子は複数の凸部によつてそ
の位置が規制された安定した構造であつて、その
信頼性を高いものとしている。
【図面の簡単な説明】
第1図は矩形状圧電素子の拡大斜視図、第2図
は従来の圧電共振子の外装前の斜視図、第3図は
従来の圧電共振子の外装後の正面図、第4図〜第
6図は本発明の実施例を示し、第4図は筒状体の
拡大斜視図、第5図は拡大分解斜視図、第6図は
組立て完了後の拡大外観斜視図である。 1……矩形状圧電素子、2a,2b……電極、
8……筒状体、9a〜9d……凸部、11,12
……金属キヤツプ〔導電性キヤツプ〕。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 矩形状圧電素子と、筒状で内側に沿つて対称
    の位置に複数個の凸部が設けられた筒状体と、こ
    の筒状体の両端に装着される導電性キヤツプとを
    設けると共に、前記筒状体の内部に矩形状圧電素
    子を挿入してこの矩形状圧電素子の位置を前記凸
    部で規制し、矩形状圧電素子の電極をそれぞれ前
    記導電性キヤツプに接続したチツプ形圧電共振
    子。 2 矩形状圧電素子の電極と導電性キヤツプと
    を、導電性ゴム、導電性接着剤または半田付によ
    つて接続したことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のチツプ形圧電共振子。
JP59113412A 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子 Granted JPS60256209A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59113412A JPS60256209A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59113412A JPS60256209A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60256209A JPS60256209A (ja) 1985-12-17
JPH0574963B2 true JPH0574963B2 (ja) 1993-10-19

Family

ID=14611609

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59113412A Granted JPS60256209A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子

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JP (1) JPS60256209A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60256209A (ja) 1985-12-17

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