JPS60256209A - チツプ形圧電共振子 - Google Patents

チツプ形圧電共振子

Info

Publication number
JPS60256209A
JPS60256209A JP59113412A JP11341284A JPS60256209A JP S60256209 A JPS60256209 A JP S60256209A JP 59113412 A JP59113412 A JP 59113412A JP 11341284 A JP11341284 A JP 11341284A JP S60256209 A JPS60256209 A JP S60256209A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cylindrical body
piezoelectric element
conductive
piezoelectric resonator
rectangular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59113412A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0574963B2 (ja
Inventor
Tomokazu Murakami
智一 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59113412A priority Critical patent/JPS60256209A/ja
Publication of JPS60256209A publication Critical patent/JPS60256209A/ja
Publication of JPH0574963B2 publication Critical patent/JPH0574963B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形圧電共振子の中でも、主としてLSI
、マイクロコンビコータ応用分野での基−1− t¥((n号発生用の発振子や、テレビジョ1ン受像機
、ビデオテープレコーダ等の映像機器分野のS I F
帯信号処理用の1〜ラツプ、ディスクリミネータとして
使用されるものに関する。
従来例の構成とイの問題点 従来、この種の用途に使用される圧電共振子は第1図〜
第3図のように構成されている。つまり、第1図に示す
ように、矩形状rF、電素了1の対向する面a、bには
それぞれ端部T、I[からイれぞれ他端に向って電極2
a、2bを設け、而a、bに(,1電極2a、2t+が
設置〕られていない余白部3a、3bが形成されている
。
この圧電素子1を第2図に示−d J、うに両端部に導
通部4a、4bが形成されたプリント雄板5に載nして
半[口または導電性接着剤6a、6bで固定して電極2
aと導通部4a、電極2bと導通部4hとが電気的に接
続されている。なお、7a、 7bは導通部4a、4b
に半田付は等により接続されたリード線である。
第2図のように組み上がったものを第3図のようにリー
ド線7a、7bの根元まで全体が外装保護さ−2− れている。
しかし、このようなこの構造では外装のために部品形状
が大きくなる欠点があり、回路の実装密度を^めること
が困鯉であった。また、リード線7a、7bがあるため
自動挿入に適さないのが現状である。
発明の目的 本発明は従来のリード線を無くして自動挿入機での取扱
いも他のチップ部品と同様に行えるようにすると几に、
高信頼性で、しかも実装密度を^めることができるチッ
プ形圧電共振子を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明のチップ形1’E!共振了は、矩形状JT?ti
素子と、内周面の対向する位置に長手方向に沿って溝が
形成された筒状体と、筒状で内側に沿って対称の位置に
複数個の凸部が設けられた筒状体と、この筒状体の両端
に装着される導電性キャップとを設けると共に、前記筒
状体の内部に矩形状圧電素子を挿入してこの矩形状圧f
fi素子の位Wを前記−3− 凸部で規&11シ、矩形状圧ff1lK子の電極をイれ
ぞれ前記導電性キi・ツブに接続したことを特徴とする
。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例を第4図〜第6図に基づいて説
明する。なお、使用されるf圧電素子は従来と同じであ
るためその説明を省く。
第4図は筒状体8の構成を示す。この筒状体8は絶縁磁
器またはプラスチック等で形成されており、筒状体8の
両端部内側の対称位置には複数の凸部9a、 91)、
9c、9dが形成されティる。
第5図は分解斜視図を示し、組立て峙には、M1記凸部
9aど9b、9cと9(1の間に沿ってff電素子1を
筒状体8に挿入し、この圧電素子1の挿入された筒状体
80両端に金属キ1rツブ11,12を汗I!Y挿入し
て、圧電素子1の電極2aと金属キャップ11、電極2
1)と金属キャップ12とを電気的に接続している。
なおここでは筒状体8の内壁に沿って回動しようと16
前記圧電素了1を凸部9a〜9dによつC規制して、取
付状態を安定したものとしている。また、金属主11ツ
ブ11,12と電極2a、2bとの具体的な接−4− 続方法番よ、例えば金属ギャップit、12の内側に導
電性ゴムを入れて筒状体8に装着して導電性ゴムを介し
て電気的に接続したり、導v#i竹:、r lzに代っ
て導′R11接n剤を金属キャップ11.12の内側に
塗布して筒状体8に興稠して電気的に接続したり、金属
主1シップ11,12の内側にハンダペーストを塗布し
て筒状体に装着して加熱して崖Ill ’r電気的に接
続したりすることができる。第6図は仕上り形状を示す
。
」配実施例において筒状体8Ii円筒状であったが、こ
れは例えば断面矩形の角筒状であっても同様である。
発明の詳細 な説明のように本発明のチップ形圧電J(振子によると
、筒状体の両端に導電性キャップを装着してぞの中に矩
形状圧電素子を配設し、L[電素了の電極を前記導電性
キャップに接続したため、小型で、しかし従来のような
リード線を無くすることができ、実装密度を高められる
と其に、抵抗やコンデン1)のJ、うなチップ部品と同
様に自動挿入−5− 機にJ、る自動実装が可能どなる。また、鉤状体内部に
配設された圧電素子は複数の凸部によってその位置が規
制された安定した構造であって、その信頼性を高いもの
としている。
【図面の簡単な説明】
第1図は矩形状圧電素子の拡大斜視図、第2図は従来の
圧電共振子の外装前の斜視図、第3図は従来の圧電共振
子の外装後の正面因、第4図〜第6図は本発明の実施例
を示し、第4図は筒状体の拡大斜視図、第5図は拡大分
解斜視図、第6図は組立て完了後の拡大外観斜視図であ
る。 1・・・矩形状圧電素子、2a、21+・・・電極、8
・・・筒状体、9a〜9(1・・・凸部、11.12・
・・金属キャップ〔導電性キャップ〕 代理人 森 本 義 弘 −6− 第1図 第2図 第4図 ノ 第S図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、矩形状圧電素子と、筒状で内側に沿って対称の位置
    に複数個の凸部が設けられた筒状体と、この筒状体の両
    端に装着される導電性キャップとを設けると共に、前記
    筒状体の内部に矩形状圧電素子を挿入してこの矩形状圧
    電素子の位置を前記凸部で規制し、矩形状圧電素子の電
    極をそれぞれ前記導電性キャップに接続したチップ形圧
    電共振子。 2、矩形状圧電素子の電極と導電性キャップとを、導電
    性ゴム、導電性接着剤または半田付によって接続したこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のチップ形圧
    電共振子。
JP59113412A 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子 Granted JPS60256209A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59113412A JPS60256209A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59113412A JPS60256209A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60256209A true JPS60256209A (ja) 1985-12-17
JPH0574963B2 JPH0574963B2 (ja) 1993-10-19

Family

ID=14611609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59113412A Granted JPS60256209A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 チツプ形圧電共振子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60256209A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0574963B2 (ja) 1993-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6231836B2 (ja)
EP0154299B1 (en) Method for fabricating planar terminated capacitors
US4433360A (en) Tubular ceramic capacitor
JP2673991B2 (ja) チップ型コンデンサおよびその製造方法
JPH07335995A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2569818B2 (ja) 有極性電子部品およびキャリアテープ
US3536857A (en) Magnetic head with reference foil
JPH0888103A (ja) 面実装電子部品
JPS63190412A (ja) 水晶振動子
JPH0574963B2 (ja)
JP3241102B2 (ja) ノイズフィルタ
JPH0574964B2 (ja)
JP2673990B2 (ja) コンデンサ
JPH0236262Y2 (ja)
JPS61113223A (ja) リ−ドレス型電解コンデンサ
JPH0459767B2 (ja)
JP3032744B2 (ja) 高電圧抵抗パックの製造方法
JPH05121890A (ja) 表面実装形部品のシールドケースの取付け構造
JP3316494B2 (ja) パッケージ型ハイブリット集積回路装置
JPS6240439Y2 (ja)
JPS5818887A (ja) 抵抗素子付ソケツト
JPS6225877Y2 (ja)
JPH07272951A (ja) インダクタンス素子
JPH03250903A (ja) 誘電体共振器の製造方法
JP3034498B2 (ja) 高電圧抵抗パック