JPH0575183B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0575183B2 JPH0575183B2 JP62260928A JP26092887A JPH0575183B2 JP H0575183 B2 JPH0575183 B2 JP H0575183B2 JP 62260928 A JP62260928 A JP 62260928A JP 26092887 A JP26092887 A JP 26092887A JP H0575183 B2 JPH0575183 B2 JP H0575183B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cooling pipe
- wiring board
- printed wiring
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路パツケージに関し、特にそ
の冷却構造に関するものである。
の冷却構造に関するものである。
従来、この種の集積回路パツケージの冷却構造
の一例は第２図に示すように、複数の集積回路を
実装したプリント配線板１と、これら集積回路ケ
ース２の上面に半田付けあるいは熱伝導性密着剤
１１などを用いて固定される金属製冷却用パイプ
３とからなり、集積回路から発生する熱を冷却用
パイプ３中に流れる冷媒によつて放熱冷却するも
のであつた。
の一例は第２図に示すように、複数の集積回路を
実装したプリント配線板１と、これら集積回路ケ
ース２の上面に半田付けあるいは熱伝導性密着剤
１１などを用いて固定される金属製冷却用パイプ
３とからなり、集積回路から発生する熱を冷却用
パイプ３中に流れる冷媒によつて放熱冷却するも
のであつた。
しかしながら、プリント配線板１上に実装され
る集積回路ケース２の上面はその寸法がばらつく
ため剛性の冷却パイプ３となじみにくく、冷却パ
イプ３および集積回路間に応力が加わり半田付け
や接着１１が剥れたり集積回路を破損したりする
という欠点があつた。
る集積回路ケース２の上面はその寸法がばらつく
ため剛性の冷却パイプ３となじみにくく、冷却パ
イプ３および集積回路間に応力が加わり半田付け
や接着１１が剥れたり集積回路を破損したりする
という欠点があつた。
また集積回路の交換時などに多くの手数を必要
とし、迅速に行うことが困難であるという欠点が
あつた。
とし、迅速に行うことが困難であるという欠点が
あつた。
本発明の目的は上記の欠点すなわち、冷却用パ
イプと集積回路ケースとの固定部に応力が加わ
り、この固定部が剥れたり、集積回路が破損する
などの問題点や、集積回路交換時に多くの手数が
かかるという問題点を解決した集積回路パツケー
ジの冷却構造を提供することにある。
イプと集積回路ケースとの固定部に応力が加わ
り、この固定部が剥れたり、集積回路が破損する
などの問題点や、集積回路交換時に多くの手数が
かかるという問題点を解決した集積回路パツケー
ジの冷却構造を提供することにある。
本発明は上述の問題点を解決するために、プリ
ント配線板と、この上に実装される複数個の集積
回路と、このケースの上面に接触する下面を弾性
薄板、上面を剛性厚板としほぼ矩形断面を有する
金属製冷却パイプと、この冷却パイプをプリント
配線板方向へ押圧保持するためのスプリングおよ
び保持固定部材とからなる構成を採用するもので
ある。
ント配線板と、この上に実装される複数個の集積
回路と、このケースの上面に接触する下面を弾性
薄板、上面を剛性厚板としほぼ矩形断面を有する
金属製冷却パイプと、この冷却パイプをプリント
配線板方向へ押圧保持するためのスプリングおよ
び保持固定部材とからなる構成を採用するもので
ある。
本発明は上述のように構成したので、プリント
配線板上に実装された複数の集積回路のケース上
面に冷却パイプを配置し、スプリングと保持固定
部材とによつて、この冷却パイプの上面の剛性厚
板面を押圧し、冷却パイプ中に冷媒を適当な圧力
を用いて流すことにより、集積回路の傾きや高さ
のばらつきが補正吸収されて、冷却パイプの下面
の弾性薄板面が集積回路ケースの上面の熱放出面
に適当な圧力で密着し、放熱が確実となる。
配線板上に実装された複数の集積回路のケース上
面に冷却パイプを配置し、スプリングと保持固定
部材とによつて、この冷却パイプの上面の剛性厚
板面を押圧し、冷却パイプ中に冷媒を適当な圧力
を用いて流すことにより、集積回路の傾きや高さ
のばらつきが補正吸収されて、冷却パイプの下面
の弾性薄板面が集積回路ケースの上面の熱放出面
に適当な圧力で密着し、放熱が確実となる。
次に本発明の実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
本発明の一実施例を断面図で示す第１図を参照
すると、本発明の集積回路パツケージの冷却構造
はプリント配線板１と、このプリント配線板１上
に実装された複数の集積回路と、この集積回路の
ケース２の上部の熱放出面１０に接し、内部に冷
媒通路７を有する金属製冷却パイプ３と、適当な
圧力によりこの冷却パイプ３をプリント配線板１
の方向に押圧するスプリング４よよび保持固定部
材８とからなり、冷却パイプ３の上面５は剛性を
有する厚板金属、下面６弾性力を有する薄板金属
となつている。またスプリング４は保持固定部材
８にスプリング取付けねじ９を用いて取付けられ
ている。
すると、本発明の集積回路パツケージの冷却構造
はプリント配線板１と、このプリント配線板１上
に実装された複数の集積回路と、この集積回路の
ケース２の上部の熱放出面１０に接し、内部に冷
媒通路７を有する金属製冷却パイプ３と、適当な
圧力によりこの冷却パイプ３をプリント配線板１
の方向に押圧するスプリング４よよび保持固定部
材８とからなり、冷却パイプ３の上面５は剛性を
有する厚板金属、下面６弾性力を有する薄板金属
となつている。またスプリング４は保持固定部材
８にスプリング取付けねじ９を用いて取付けられ
ている。
次に本実施例の動作について第１図を用いて説
明する。
明する。
保持固定部材８に取付けられたスプリング４に
より押圧される冷却パイプ３の上面５は厚く剛性
を有するため、ほぼ一様に冷却パイプ３を集積回
路ケース２の熱放出面１０に押しつける。この時
冷却パイプ３の下面６は弾力性のある薄板金属の
ため集積回路ケース２の熱放出面１０とよくなじ
み密着する。更に冷却パイプ中の冷媒通路７に適
当の圧力により冷媒を流すことにより熱放出面１
０と薄板金属との間に適当な圧力が加えられ、集
積回路の発熱は冷媒によつて冷却される。
より押圧される冷却パイプ３の上面５は厚く剛性
を有するため、ほぼ一様に冷却パイプ３を集積回
路ケース２の熱放出面１０に押しつける。この時
冷却パイプ３の下面６は弾力性のある薄板金属の
ため集積回路ケース２の熱放出面１０とよくなじ
み密着する。更に冷却パイプ中の冷媒通路７に適
当の圧力により冷媒を流すことにより熱放出面１
０と薄板金属との間に適当な圧力が加えられ、集
積回路の発熱は冷媒によつて冷却される。
したがつて集積回路ケース２の傾きや実装高さ
のばらつきがある場合にも接触が十分に行われ、
冷却不足になどが発生しにくいという利点があ
る。
のばらつきがある場合にも接触が十分に行われ、
冷却不足になどが発生しにくいという利点があ
る。
また、冷却パイプ３と集積回路ケース２間の応
力により集積回路が破損することがなく、集積回
路の取換えも簡単に行えるという利点がある。
力により集積回路が破損することがなく、集積回
路の取換えも簡単に行えるという利点がある。
以上に説明したように本発明によれば、集積回
路の熱放出面に接触する下面に弾力性薄板金属
を、上面に剛性厚板金属を冷却パイプと、これを
集積回路ケース上に押圧保持するためのスプリン
グおよび保持固定部材とを備えることにより、プ
リント配線板上に取付けられた複数個の集積回路
の実装高さのばらつき、傾きがあつても、それを
吸収して密着し、すぐれた冷却性能が得られると
いう効果がある。また、一部の集積回路を変換す
るような場合にも作業が容易となるという効果が
ある。
路の熱放出面に接触する下面に弾力性薄板金属
を、上面に剛性厚板金属を冷却パイプと、これを
集積回路ケース上に押圧保持するためのスプリン
グおよび保持固定部材とを備えることにより、プ
リント配線板上に取付けられた複数個の集積回路
の実装高さのばらつき、傾きがあつても、それを
吸収して密着し、すぐれた冷却性能が得られると
いう効果がある。また、一部の集積回路を変換す
るような場合にも作業が容易となるという効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
従来の一例の断面図である。 １……プリント配線板、２……集積回路ケー
ス、３……冷却パイプ、４……スプリング、５…
…冷却パイプ上面（剛性面）、６……冷却パイプ
下面（薄板金属面）、７……冷媒通路、８……保
持固定部材、９……スプリング取付ねじ、１０…
…熱放出面（ケース上面）。
従来の一例の断面図である。 １……プリント配線板、２……集積回路ケー
ス、３……冷却パイプ、４……スプリング、５…
…冷却パイプ上面（剛性面）、６……冷却パイプ
下面（薄板金属面）、７……冷媒通路、８……保
持固定部材、９……スプリング取付ねじ、１０…
…熱放出面（ケース上面）。
Claims (1)
- １ プリント配線板と、この上に実装される複数
個の集積回路と、これら複数の集積回路のケース
の上面に固定され内部に冷媒を流す金属性冷却パ
イプとを有する集積回路パツケージの冷却構造に
おいて、前記金属性冷却パイプの断面をほぼ矩形
とし、前記集積回路ケースに接触する下面を弾力
性薄板、上面を剛性厚板とし、かつ、この冷却パ
イプの剛性面を前記プリント配線板方向へ押圧保
持するためのスプリングおよび保持固定部材を設
けることを特徴とする集積回路パツケージの冷却
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260928A JPH01102944A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 集積回路パッケージの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260928A JPH01102944A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 集積回路パッケージの冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01102944A JPH01102944A (ja) | 1989-04-20 |
| JPH0575183B2 true JPH0575183B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=17354714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260928A Granted JPH01102944A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 集積回路パッケージの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01102944A (ja) |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP62260928A patent/JPH01102944A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01102944A (ja) | 1989-04-20 |
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