JPH0575266A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH0575266A JPH0575266A JP3237497A JP23749791A JPH0575266A JP H0575266 A JPH0575266 A JP H0575266A JP 3237497 A JP3237497 A JP 3237497A JP 23749791 A JP23749791 A JP 23749791A JP H0575266 A JPH0575266 A JP H0575266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- inner layer
- wire
- test
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信号回路に絶縁ワイヤを用いたプリント配線
板の内層に対するワイヤのズレ量を目視にて確認可能と
し、布線位置合わせ作業の効率を向上させる。 【構成】 布線位置合わせの内層パターン１に対しテス
ト用ワイヤ２を異なるピッチで布線し、布線後生じるズ
レ量及びズレ方向を表示するエッチング文字３を内層パ
ターン１の内層ラインのわきに表示しておく。内層パタ
ーン１に対しテスト用ワイヤ２にズレがない場合は、エ
ッチング文字３の「０」と表示された内層ラインとテス
ト用ワイヤ２とが一致していることが目視にて確認され
る。ズレが生じた場合は、ズレ量に応じた内層ラインと
テスト用ワイヤ２とが一致し、この一致箇所のエッチン
グ文字３を目視することにより、ズレ量及びズレ方向が
確認され、布線ヘッドを移動調整する。
板の内層に対するワイヤのズレ量を目視にて確認可能と
し、布線位置合わせ作業の効率を向上させる。 【構成】 布線位置合わせの内層パターン１に対しテス
ト用ワイヤ２を異なるピッチで布線し、布線後生じるズ
レ量及びズレ方向を表示するエッチング文字３を内層パ
ターン１の内層ラインのわきに表示しておく。内層パタ
ーン１に対しテスト用ワイヤ２にズレがない場合は、エ
ッチング文字３の「０」と表示された内層ラインとテス
ト用ワイヤ２とが一致していることが目視にて確認され
る。ズレが生じた場合は、ズレ量に応じた内層ラインと
テスト用ワイヤ２とが一致し、この一致箇所のエッチン
グ文字３を目視することにより、ズレ量及びズレ方向が
確認され、布線ヘッドを移動調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号回路に用いる絶縁
ワイヤを布線機により布線するに際して、布線位置合わ
せ作業及び布線位置精度に優れたプリント配線板の製造
法に関する。
ワイヤを布線機により布線するに際して、布線位置合わ
せ作業及び布線位置精度に優れたプリント配線板の製造
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造法におい
て、信号回路に用いる絶縁ワイヤを布線機により布線す
る際は、布線ヘッドによる布線位置を決定するため、図
２に示すようにエッチングにて銅箔で形成された内層ラ
インからなる井桁状の布線位置合わせパターン４が、プ
リント配線板内層の四隅に設けられている。
て、信号回路に用いる絶縁ワイヤを布線機により布線す
る際は、布線ヘッドによる布線位置を決定するため、図
２に示すようにエッチングにて銅箔で形成された内層ラ
インからなる井桁状の布線位置合わせパターン４が、プ
リント配線板内層の四隅に設けられている。
【０００３】この内層四隅に設けられた布線位置合わせ
パターン４の上部には、このパターンを視認可能に接着
剤シート６が積層されている。この接着剤シート６の上
から布線位置合わせパターン４に対してこのパターンと
同一井桁状の絶縁ワイヤ５が布線された後、ズレを比較
することにより、内層に対する絶縁ワイヤ５の布線位置
を確認し、布線ヘッドを移動調整する方法が一般に用い
られている。
パターン４の上部には、このパターンを視認可能に接着
剤シート６が積層されている。この接着剤シート６の上
から布線位置合わせパターン４に対してこのパターンと
同一井桁状の絶縁ワイヤ５が布線された後、ズレを比較
することにより、内層に対する絶縁ワイヤ５の布線位置
を確認し、布線ヘッドを移動調整する方法が一般に用い
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント配線板の製造法におけ布線ヘッドの移動調
整方法では、内層に設けた布線位置合わせパターンに対
してこのパターンと同一の井桁状に絶縁ワイヤを布線す
るため、布線ヘッドの調整不良や、布線ガイド穴のズレ
により内層に対する絶縁ワイヤの布線位置にズレが生じ
た場合、内層に設けた布線位置合わせパターンに対する
絶縁ワイヤのズレ方向は目視で確認できるが、ズレ量を
確認するには測微鏡によって測定しなくてはならず、目
視でズレ量を確認することができない。
来のプリント配線板の製造法におけ布線ヘッドの移動調
整方法では、内層に設けた布線位置合わせパターンに対
してこのパターンと同一の井桁状に絶縁ワイヤを布線す
るため、布線ヘッドの調整不良や、布線ガイド穴のズレ
により内層に対する絶縁ワイヤの布線位置にズレが生じ
た場合、内層に設けた布線位置合わせパターンに対する
絶縁ワイヤのズレ方向は目視で確認できるが、ズレ量を
確認するには測微鏡によって測定しなくてはならず、目
視でズレ量を確認することができない。
【０００５】その為、信号回路に絶縁ワイヤを用いるプ
リント配線板を製造するに於て、スルーホールと絶縁ワ
イヤの沿面が小さい場合、小径ドリルを使用して穴あけ
し、正確な位置に絶縁ワイヤを布線する為には、絶縁ワ
イヤと内層に設けた布線位置合わせパターンのズレ量を
測微鏡によって確認した後でなければ布線ヘッドのシフ
ト量を決定することが出来ず、布線ヘッドを移動調整す
る為に多大な作業時間を費やしてしまうという問題点が
ある。
リント配線板を製造するに於て、スルーホールと絶縁ワ
イヤの沿面が小さい場合、小径ドリルを使用して穴あけ
し、正確な位置に絶縁ワイヤを布線する為には、絶縁ワ
イヤと内層に設けた布線位置合わせパターンのズレ量を
測微鏡によって確認した後でなければ布線ヘッドのシフ
ト量を決定することが出来ず、布線ヘッドを移動調整す
る為に多大な作業時間を費やしてしまうという問題点が
ある。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点に着目してな
されたもので、内層にテスト用ワイヤを布線し、このテ
スト用ワイヤの布線位置のズレ量を視認可能とすること
により布線ヘッドのシフト量を決定し、高密度プリント
配線板における布線位置合わせ作業の効率向上と布線位
置精度向上を目的とするプリント配線板の製造法を提供
するものである。
されたもので、内層にテスト用ワイヤを布線し、このテ
スト用ワイヤの布線位置のズレ量を視認可能とすること
により布線ヘッドのシフト量を決定し、高密度プリント
配線板における布線位置合わせ作業の効率向上と布線位
置精度向上を目的とするプリント配線板の製造法を提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、信号回路に用いる絶縁ワイヤを布線機により
布線し、プリント配線板を製造するプリント配線板の製
造法に於いて、上記プリント配線板内層の所定位置に上
記絶縁ワイヤを布線する作業に先だって、布線位置確認
の為、テスト用ワイヤを上記内層に所定ピッチをもって
設けふれた内層パターンに対し異なるピッチで布線し、
このピッチの差により生ずる上記テスト用ワイヤと内層
パターンとのズレをこのズレと対応するよう内層に表示
された値によって目視確認後、上記布線機の布線ヘッド
のシフト量及びシフト方向を決定し、上記布線ヘッドを
移動調整後、上記絶縁ワイヤを布線することを特徴とす
る。
本発明は、信号回路に用いる絶縁ワイヤを布線機により
布線し、プリント配線板を製造するプリント配線板の製
造法に於いて、上記プリント配線板内層の所定位置に上
記絶縁ワイヤを布線する作業に先だって、布線位置確認
の為、テスト用ワイヤを上記内層に所定ピッチをもって
設けふれた内層パターンに対し異なるピッチで布線し、
このピッチの差により生ずる上記テスト用ワイヤと内層
パターンとのズレをこのズレと対応するよう内層に表示
された値によって目視確認後、上記布線機の布線ヘッド
のシフト量及びシフト方向を決定し、上記布線ヘッドを
移動調整後、上記絶縁ワイヤを布線することを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】上記構成では、布線位置確認の為のテスト用ワ
イヤを内層に設けられた所定ピッチを有するパターンに
対して異なるピッチで布線し、このテスト用ワイヤと内
層パターンとを比較してズレを示すため内層に表示して
ある値を視認することにより、ズレ量及びズレ方向が確
認され、布線ヘッドを移動調整するためのシフト量及び
シフト方向が決定される。
イヤを内層に設けられた所定ピッチを有するパターンに
対して異なるピッチで布線し、このテスト用ワイヤと内
層パターンとを比較してズレを示すため内層に表示して
ある値を視認することにより、ズレ量及びズレ方向が確
認され、布線ヘッドを移動調整するためのシフト量及び
シフト方向が決定される。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図１、図３、及
び図４に基づいて詳細に説明する。図１は、０．０２５
４ｍｍ（１ｍｉ１）のズレ量を目視にて直読できるよう
内層に形成される内層パターンとテスト用ワイヤの一実
施例である。
び図４に基づいて詳細に説明する。図１は、０．０２５
４ｍｍ（１ｍｉ１）のズレ量を目視にて直読できるよう
内層に形成される内層パターンとテスト用ワイヤの一実
施例である。
【００１０】図に示す布線位置合わせの内層パターン
（以下内層パターンと称す）１は、２．５４ｍｍ（１０
０ｍｉｌ）ピッチで複数の内層ラインにより形成され、
布線位置合わせのテスト用ワイヤ（以下テスト用ワイヤ
と称す）２が、内層パターン１の中心である「±０」と
表示された内層ラインを基準に、内層パターン１のピッ
チと異なる２．５９ｍｍ（１０２ｍｉｌ）ピッチで内層
パターン１の上面に布線位置確認の為に布線される。
（以下内層パターンと称す）１は、２．５４ｍｍ（１０
０ｍｉｌ）ピッチで複数の内層ラインにより形成され、
布線位置合わせのテスト用ワイヤ（以下テスト用ワイヤ
と称す）２が、内層パターン１の中心である「±０」と
表示された内層ラインを基準に、内層パターン１のピッ
チと異なる２．５９ｍｍ（１０２ｍｉｌ）ピッチで内層
パターン１の上面に布線位置確認の為に布線される。
【００１１】ここで、内層ラインのわきに表示された
「±０」等の数値は、エッチングにて形成され、内層パ
ターン１に対するテスト用ワイヤ２のズレ量（ｍｉｌ
値）及びズレ方向（±）を示すエッチング文字３であ
る。
「±０」等の数値は、エッチングにて形成され、内層パ
ターン１に対するテスト用ワイヤ２のズレ量（ｍｉｌ
値）及びズレ方向（±）を示すエッチング文字３であ
る。
【００１２】以上のようにして内層パターン１にテスト
用ワイヤ２を布線後、この内層パターン１に対して布線
されるテスト用ワイヤ２にズレがない場合、「±０」と
表示された内層ラインとテスト用ワイヤ２が一致し、他
の箇所では一致していないことが目視にて確認される。
用ワイヤ２を布線後、この内層パターン１に対して布線
されるテスト用ワイヤ２にズレがない場合、「±０」と
表示された内層ラインとテスト用ワイヤ２が一致し、他
の箇所では一致していないことが目視にて確認される。
【００１３】しかし、内層パターン１に対してテスト用
ワイヤ２にズレがある場合、「±０」と表示された内層
ラインとテスト用ワイヤ２は一致せず、他の内層ライン
と一致していることが目視にて確認される。
ワイヤ２にズレがある場合、「±０」と表示された内層
ラインとテスト用ワイヤ２は一致せず、他の内層ライン
と一致していることが目視にて確認される。
【００１４】一例として、図３に示す布線状態では、内
層パターン１とテスト用ワイヤ２が「−２」の内層ライ
ンで一致しており、「±０」から「−２」までの距離
は、テスト用ワイヤ２が２．５９ｍｍ（１０２ｍｉ
ｌ）、内層ラインが２．５４ｍｍ（１００ｍｉｌ）であ
るので、その差すなわちズレ量は、２．５９ｍｍ−２．
５４ｍｍ＝０．０５ｍｍ（２ｍｉｌ）であると共に、ズ
レ方向は右であり、このズレ量、及びズレ方向が内層ラ
インのわきに表示された数値「−２」により示される。
層パターン１とテスト用ワイヤ２が「−２」の内層ライ
ンで一致しており、「±０」から「−２」までの距離
は、テスト用ワイヤ２が２．５９ｍｍ（１０２ｍｉ
ｌ）、内層ラインが２．５４ｍｍ（１００ｍｉｌ）であ
るので、その差すなわちズレ量は、２．５９ｍｍ−２．
５４ｍｍ＝０．０５ｍｍ（２ｍｉｌ）であると共に、ズ
レ方向は右であり、このズレ量、及びズレ方向が内層ラ
インのわきに表示された数値「−２」により示される。
【００１５】すなわち、本発明では布線位置合わせのた
めの内層パターン１の内層ラインとテスト用ワイヤ２が
一致した箇所に表示された数値を目視することにより、
ズレ量及びズレ方向が確認され、このズレ量、及びズレ
方向に応じて布線ヘッドを移動調整した後、絶縁ワイヤ
を布線する。
めの内層パターン１の内層ラインとテスト用ワイヤ２が
一致した箇所に表示された数値を目視することにより、
ズレ量及びズレ方向が確認され、このズレ量、及びズレ
方向に応じて布線ヘッドを移動調整した後、絶縁ワイヤ
を布線する。
【００１６】次に、本発明の一実施例として内層パター
ン１に対するテスト用ワイヤ２の布線状態を図３及び図
４に示す。図３の場合では、「−２」と表示された内層
ラインとテスト用ワイヤ２が目視にて一致していること
が確認されるので、布線ヘッドを移動調整するためのシ
フト方向及びシフト量は、マイナスすなわち左方向に
０．０５ｍｍ（２ｍｉｌ）となる。同様に図４の場合で
は、内層ラインとテスト用ワイヤ２が一致している箇所
がないが、「−２」の右、「−４」の左にズレているの
が目視にて確認できるので、「−２」と「−４」の中間
を取って布線ヘッドのシフト方向及びシフト量は、マイ
ナスすなわち左方向に０．０７６ｍｍ（３ｍｉｌ）とな
る。
ン１に対するテスト用ワイヤ２の布線状態を図３及び図
４に示す。図３の場合では、「−２」と表示された内層
ラインとテスト用ワイヤ２が目視にて一致していること
が確認されるので、布線ヘッドを移動調整するためのシ
フト方向及びシフト量は、マイナスすなわち左方向に
０．０５ｍｍ（２ｍｉｌ）となる。同様に図４の場合で
は、内層ラインとテスト用ワイヤ２が一致している箇所
がないが、「−２」の右、「−４」の左にズレているの
が目視にて確認できるので、「−２」と「−４」の中間
を取って布線ヘッドのシフト方向及びシフト量は、マイ
ナスすなわち左方向に０．０７６ｍｍ（３ｍｉｌ）とな
る。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
になるプリント配線板の製造法では、内層に設けた内層
パターンにこのパターンのピッチと異なるテスト用ワイ
ヤを布線し、このピッチの差により生ずるズレ量及びズ
レ方向を内層パターンに表示した数値により目視にて確
認することにより、布線機の布線ヘッドを移動調整する
ためのシフト量は測微鏡を使用しなくても決定可能とな
り、従来に比べ、高密度プリント配線板における布線ヘ
ッドの布線位置合わせ作業の効率が向上すると共に、布
線位置精度が向上する。
になるプリント配線板の製造法では、内層に設けた内層
パターンにこのパターンのピッチと異なるテスト用ワイ
ヤを布線し、このピッチの差により生ずるズレ量及びズ
レ方向を内層パターンに表示した数値により目視にて確
認することにより、布線機の布線ヘッドを移動調整する
ためのシフト量は測微鏡を使用しなくても決定可能とな
り、従来に比べ、高密度プリント配線板における布線ヘ
ッドの布線位置合わせ作業の効率が向上すると共に、布
線位置精度が向上する。
【図１】本発明の一実施例である布線位置合わせの内層
パターンとテスト用ワイヤの概要図。
パターンとテスト用ワイヤの概要図。
【図２】従来例になる布線位置合わせの内層パターンと
絶縁ワイヤの概要図。
絶縁ワイヤの概要図。
【図３】本発明になる布線位置合わせの内層パターンに
対するテスト用ワイヤの布線状態の一実施例を示す状態
図。
対するテスト用ワイヤの布線状態の一実施例を示す状態
図。
【図４】本発明になる布線位置合わせの内層パターンに
対するテスト用ワイヤの布線状態の他の実施例を示す状
態図。
対するテスト用ワイヤの布線状態の他の実施例を示す状
態図。
１ 布線位置合わせの内層パターン ２ 布線位置合わせのテスト用ワイヤ ３ ズレ量及びズレ方向を示すエッチング文字 ４ 布線位置合わせの内層パターン ５ 布線位置合わせの絶縁ワイヤ ６ 接着剤シート
Claims (1)
- 【請求項１】 信号回路に用いる絶縁ワイヤを布線機に
より布線し、プリント配線板を製造するプリント配線板
の製造法に於いて、 上記プリント配線板内層の所定位置に上記絶縁ワイヤを
布線する作業に先だって、布線位置確認の為、テスト用
ワイヤを上記内層に所定ピッチをもって設けられた内層
パターンに対し異なるピッチで布線し、このピッチの差
により生ずる上記テスト用ワイヤと内層パターンとのズ
レをこのズレと対応するよう内層に表示された値によっ
て目視確認後、上記布線機の布線ヘッドのシフト量及び
シフト方向を決定し、上記布線ヘッドを移動調整後、上
記絶縁ワイヤを布線することを特徴とするプリント配線
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237497A JPH0575266A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237497A JPH0575266A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575266A true JPH0575266A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17016198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3237497A Pending JPH0575266A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045284A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP3237497A patent/JPH0575266A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010045284A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0413880B2 (ja) | ||
| KR102737499B1 (ko) | 오버레이 패턴들을 포함하는 반도체 소자 | |
| US5008619A (en) | Multilevel circuit board precision positioning | |
| JP2014135819A (ja) | ステータの製造方法 | |
| JPH0575266A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS63260045A (ja) | バ−ニアパタ−ン | |
| JPS61125715A (ja) | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 | |
| JPS61240417A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| KR102750923B1 (ko) | 오버레이 마크 및 이를 이용한 오버레이 계측방법 및 반도체 디바이스 제조방법 | |
| JPS59219131A (ja) | 印刷配線基板の位置合わせ方法 | |
| JPH0232594A (ja) | 積層形印刷配線板 | |
| KR102245761B1 (ko) | 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그 | |
| JPS6268212A (ja) | 多層プリント基板の孔明け方法 | |
| JP4678460B2 (ja) | マルチワイヤ配線板の位置合わせ方法 | |
| JPH0699334A (ja) | 多層基板の加工位置補正方法 | |
| JPS6211299A (ja) | 厚膜多層回路基板 | |
| JPS6286795A (ja) | 多層プリント配線板の試験方法 | |
| JP3333724B2 (ja) | Ｘｙ座標軸のずれ検出方法 | |
| KR100242991B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 오버레이 얼라인 키 | |
| JP2001176782A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0132763Y2 (ja) | ||
| KR20240057501A (ko) | 반도체 기판 장치와, 반도체 처리 방법 및 반도체 처리 장치 | |
| JPH01248689A (ja) | 印刷方法 | |
| JPH08330685A (ja) | 回路基板 | |
| JPH02254793A (ja) | プリント配線板の孔加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090526 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100526 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110526 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120526 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130526 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140526 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |