JPH01248689A - 印刷方法 - Google Patents
印刷方法Info
- Publication number
- JPH01248689A JPH01248689A JP7691988A JP7691988A JPH01248689A JP H01248689 A JPH01248689 A JP H01248689A JP 7691988 A JP7691988 A JP 7691988A JP 7691988 A JP7691988 A JP 7691988A JP H01248689 A JPH01248689 A JP H01248689A
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- Japan
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は印刷方法に関し、特に電子部材となる導体、抵
抗体等のパターンの印刷ずれの読取りに改良を施したも
のである。
抗体等のパターンの印刷ずれの読取りに改良を施したも
のである。
（従来の技術）
周短の如く、絶縁基板上に下層導体、抵抗体。
誘電体、上層導体を順次形成してなる厚膜多層印刷基板
においては、下層に位置するパターンに対して順次印刷
される抵抗体、もしくは導体等の上層パターンを、下層
のパターンに対して正確に位置合せを行う必要がある。
においては、下層に位置するパターンに対して順次印刷
される抵抗体、もしくは導体等の上層パターンを、下層
のパターンに対して正確に位置合せを行う必要がある。
従来、この位置合せは、第４図に示す如く第１層目のパ
ターン印刷形成時に絶縁基板１の電子回路を構成しない
余白部分く点線部分）２に位置合せ！！準となる測定用
標識３ａ、３ｂを複数個印刷形成し、後に続く抵抗体あ
るいは上層導体等の第２層目パターンを印刷形成する際
に前記測定用標識３ａ、３ｂを目印としていた。即ち、
前記測定用標１１３ａ、３ｂを基準として抵抗体あるい
は上層導体の印刷位置決めを行い、更にこれらを印刷す
る際には印刷と同時に前記標識３ａ、３ｂ上に新たに印
刷ずれ検知のための標識３ｂ、３ｂ’を夫々別々に重ね
て印刷し、両標識間（３ａと３ｂ、３ａと３ｂ’）＋７
）ずれの状態を目測により知ろうとするものであった。
ターン印刷形成時に絶縁基板１の電子回路を構成しない
余白部分く点線部分）２に位置合せ！！準となる測定用
標識３ａ、３ｂを複数個印刷形成し、後に続く抵抗体あ
るいは上層導体等の第２層目パターンを印刷形成する際
に前記測定用標識３ａ、３ｂを目印としていた。即ち、
前記測定用標１１３ａ、３ｂを基準として抵抗体あるい
は上層導体の印刷位置決めを行い、更にこれらを印刷す
る際には印刷と同時に前記標識３ａ、３ｂ上に新たに印
刷ずれ検知のための標識３ｂ、３ｂ’を夫々別々に重ね
て印刷し、両標識間（３ａと３ｂ、３ａと３ｂ’）＋７
）ずれの状態を目測により知ろうとするものであった。
そして、印刷のずれを目測により検知し、正しい位置に
印刷されるように印刷機のスクリーンを微調整していた
。
印刷されるように印刷機のスクリーンを微調整していた
。
しかしながら、従来の方法では、印刷後に中頃位置ずれ
の状態を知る作業が再測定用標識の相対的な位置関係を
目視により確認することにより行っていたため、ずれの
相対良が正確に検出できず、測定精度に劣る。また、目
視による判断は測定者によって誤差が生じるという問題
点を有する。
の状態を知る作業が再測定用標識の相対的な位置関係を
目視により確認することにより行っていたため、ずれの
相対良が正確に検出できず、測定精度に劣る。また、目
視による判断は測定者によって誤差が生じるという問題
点を有する。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、下層のパタ
ーン上に順次印刷されるパターンとの印刷ずれを容易か
つ正確に読取ること可能な印刷方法を提供することを目
的とする。
ーン上に順次印刷されるパターンとの印刷ずれを容易か
つ正確に読取ること可能な印刷方法を提供することを目
的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、電子回路を構成する導体、抵抗体等の各電子
部材のパターンを基板上に印刷する方法において、下層
パターン印刷形成時に前記基板上の電子回路を形成しな
い領域に一定間隔で目盛りが施された第１の標識を形成
する工程と、前記第１のａＪＩｌｉＩｌの目盛りとピッ
チが異なる目盛りを有する第２の標識を上層パターン印
刷形成時に第１の標識に隣接して形成する工程と、前記
第１・第２の標識から上記パターン閤の印刷ずれを測定
する工程とを具備することを要旨とする。
部材のパターンを基板上に印刷する方法において、下層
パターン印刷形成時に前記基板上の電子回路を形成しな
い領域に一定間隔で目盛りが施された第１の標識を形成
する工程と、前記第１のａＪＩｌｉＩｌの目盛りとピッ
チが異なる目盛りを有する第２の標識を上層パターン印
刷形成時に第１の標識に隣接して形成する工程と、前記
第１・第２の標識から上記パターン閤の印刷ずれを測定
する工程とを具備することを要旨とする。
本発明によれば、最初に印刷するペーストで印刷ずれ用
標識（例えば本尺）を形成し、次工程の印刷のとき別な
き印刷ずれ用標識（副尺）を形成し、これらにより印刷
ずれが精度よく直接読取ることができる。
標識（例えば本尺）を形成し、次工程の印刷のとき別な
き印刷ずれ用標識（副尺）を形成し、これらにより印刷
ずれが精度よく直接読取ることができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。ここで、第１図は本発明に係る印刷方法によ
る厚膜多層印刷基板の要部の説明図、第２図は本発明方
法に係る印刷ずれ測定用標識の平面因である。まず、前
記基板の構成の概略について説明する。
説明する。ここで、第１図は本発明に係る印刷方法によ
る厚膜多層印刷基板の要部の説明図、第２図は本発明方
法に係る印刷ずれ測定用標識の平面因である。まず、前
記基板の構成の概略について説明する。
図中の１１は、絶縁基板である。この絶縁基板１１の余
白部分（点線部分）１２上には、印刷ずれ測定用槽１１
１３．１４がＸ、Ｙ方向に沿って印刷により形成されて
いる。ここで、一方の測定用標識１３は、本尺（目盛り
のピッチＬｓ ）からなる第１の標１１１３ａと、副尺
（目盛りのピッチＬ２ ）からなりかつ前記第１の標１
１１３ａに平行に目盛りが形成された第２の標１１３ｂ
とから構成されている。
白部分（点線部分）１２上には、印刷ずれ測定用槽１１
１３．１４がＸ、Ｙ方向に沿って印刷により形成されて
いる。ここで、一方の測定用標識１３は、本尺（目盛り
のピッチＬｓ ）からなる第１の標１１１３ａと、副尺
（目盛りのピッチＬ２ ）からなりかつ前記第１の標１
１１３ａに平行に目盛りが形成された第２の標１１３ｂ
とから構成されている。
また、他方の測定用標識１４は、本尺（目盛りのピッチ
Ｌ１）からなる第１の標識１４ａと、副尺（目盛りのピ
ッチＬ２）からなりかつ前記第１の標１１４ａに平行に
目盛りが形成された第２の標１１４ｂとから構成されて
いる。
Ｌ１）からなる第１の標識１４ａと、副尺（目盛りのピ
ッチＬ２）からなりかつ前記第１の標１１４ａに平行に
目盛りが形成された第２の標１１４ｂとから構成されて
いる。
本実施例においては、まず前記第１の標１１３ａ。
１４ａを、絶縁基板１１上に１層目のパターンとしての
下層導体パターン（図示せず）を印刷により形成すると
同時に、印刷により絶縁基板１１の余白部分１２に形成
する。次に、前記第２の標識１３ｂ、１４ｂを、前記下
層導体パターン上に誘電体を介して第２層目のパターン
としての抵抗体や上層導体等のパターンを印刷により形
成すると同時に、印刷により絶縁基板１１の余白部分１
２に形成する。この後、第１の標識１３ａと第２の標１
１３ｂまたは第１の標識１４ａと第２の標識１４ｂとに
より、第１・第２層目パターン間の印刷ずれを測定する
。
下層導体パターン（図示せず）を印刷により形成すると
同時に、印刷により絶縁基板１１の余白部分１２に形成
する。次に、前記第２の標識１３ｂ、１４ｂを、前記下
層導体パターン上に誘電体を介して第２層目のパターン
としての抵抗体や上層導体等のパターンを印刷により形
成すると同時に、印刷により絶縁基板１１の余白部分１
２に形成する。この後、第１の標識１３ａと第２の標１
１３ｂまたは第１の標識１４ａと第２の標識１４ｂとに
より、第１・第２層目パターン間の印刷ずれを測定する
。
しかるに、こうした印刷方法によれば、１１１目のパタ
ーン上に順次印刷される２層目のパターンを印刷位置ず
れを容易かつ正確に読取ることができる。これを、一方
の測定用槽１１３の場合について具体的に説明する。第
２図において、第１の標識１３ａの目盛りをｎ１第２の
標１１３ｂの目盛りを（ｎ−１）とすると、Ｌｔ ／Ｌ
２−ｎ／（ｎ−１）であるから、標識１３ｂの１目盛り
ＬｌはＬｌ −Ｌｌ （ｎ−１）／ｎとなる。従ッテ、
標識１３ａの１目盛りＬｌと標１１１３ｂの１目盛りＬ
ｌの差りはＤ−Ｌｌ −Ｌｌ −Ｌ （１／ｎ）となり
、標１１３ａ、１３ｂの目盛りにより最大Ｌ （１／ｎ
）の印刷ずれが直接読取ることができる。
ーン上に順次印刷される２層目のパターンを印刷位置ず
れを容易かつ正確に読取ることができる。これを、一方
の測定用槽１１３の場合について具体的に説明する。第
２図において、第１の標識１３ａの目盛りをｎ１第２の
標１１３ｂの目盛りを（ｎ−１）とすると、Ｌｔ ／Ｌ
２−ｎ／（ｎ−１）であるから、標識１３ｂの１目盛り
ＬｌはＬｌ −Ｌｌ （ｎ−１）／ｎとなる。従ッテ、
標識１３ａの１目盛りＬｌと標１１１３ｂの１目盛りＬ
ｌの差りはＤ−Ｌｌ −Ｌｌ −Ｌ （１／ｎ）となり
、標１１３ａ、１３ｂの目盛りにより最大Ｌ （１／ｎ
）の印刷ずれが直接読取ることができる。
事実、印刷ずれの一例は例えば第３因に示す通りである
。第１の標識１３ａの目盛り間隔（Ｌｌ）を０．２ｍｍ
、目盛り数（ｎ）を１０とすると、第２の標識１３ｂの
間隔（Ｌ２）はＬ２−０．２Ｘ９／１０＝０．１８、よ
ッテ標１１３ａ、１３ｂにより最大Ｄ＝０．Ｏ２ｌ１１
ｍの印刷ずれが判別できる。しかるに、第３図の場合は
目盛りが左から３本目の所で一致しているので、印刷ず
れは３Ｏ−３Ｘ０．０２＝０．０６ｎ＋ｍであることが
理解できる。従って、本実施例の場合、スクリーンを０
．０６ｍｍ移動するように微調整すれば、下層パターン
と上層パターンは完全に積層され、例えば印刷ずれに起
因する絶縁障害や、電気的特性の劣化等が防止できる。
。第１の標識１３ａの目盛り間隔（Ｌｌ）を０．２ｍｍ
、目盛り数（ｎ）を１０とすると、第２の標識１３ｂの
間隔（Ｌ２）はＬ２−０．２Ｘ９／１０＝０．１８、よ
ッテ標１１３ａ、１３ｂにより最大Ｄ＝０．Ｏ２ｌ１１
ｍの印刷ずれが判別できる。しかるに、第３図の場合は
目盛りが左から３本目の所で一致しているので、印刷ず
れは３Ｏ−３Ｘ０．０２＝０．０６ｎ＋ｍであることが
理解できる。従って、本実施例の場合、スクリーンを０
．０６ｍｍ移動するように微調整すれば、下層パターン
と上層パターンは完全に積層され、例えば印刷ずれに起
因する絶縁障害や、電気的特性の劣化等が防止できる。
なお、上記実施例では、第１の標識を下層導体の印刷形
成時に、第２の標識を抵抗体もしくは上層導体の印刷形
成時に夫々印刷形成する場合について述べたが、これに
限らず、これらを逆にしても同様な効果が得られる。
成時に、第２の標識を抵抗体もしくは上層導体の印刷形
成時に夫々印刷形成する場合について述べたが、これに
限らず、これらを逆にしても同様な効果が得られる。
上記実施例では、絶縁基板の余白部分に２つの印刷ずれ
測定用標識をＸ、Ｙ方向に形成した場合について述べた
が、これに限らず、いずれが一方の標識のみを設ける場
合も考えられる。このＪ１１合、Ｘ方向あるいはＹ方向
の印刷ずれが判別できる。
測定用標識をＸ、Ｙ方向に形成した場合について述べた
が、これに限らず、いずれが一方の標識のみを設ける場
合も考えられる。このＪ１１合、Ｘ方向あるいはＹ方向
の印刷ずれが判別できる。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、下層のパターン上に
順次印刷される上層のパターンとの印刷ずれを従来のよ
うに目測ではなく容易かつ正確に読取り可能な信頼性の
高い印刷方法を提供できる。
順次印刷される上層のパターンとの印刷ずれを従来のよ
うに目測ではなく容易かつ正確に読取り可能な信頼性の
高い印刷方法を提供できる。
第１図は本発明に係る印刷方法にょる厚膜多層印刷基板
の要部の説明図、第２図は本発明方法に係る印刷ずれ測
定用標識の平面図、第３図は本発明方法による印刷ずれ
の一例を示す説明図、第４図は従来の印刷ずれの検査方
法を説明図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・余白部分、１３．１４
・・・位置ずれ測定用標識、１３ａ、１４ａ・・・第１
の標識、１３ｂ、１４ｂ・・・第２の標識。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦い
／ ← ｆ 第２ｚ 第３図 第４図
の要部の説明図、第２図は本発明方法に係る印刷ずれ測
定用標識の平面図、第３図は本発明方法による印刷ずれ
の一例を示す説明図、第４図は従来の印刷ずれの検査方
法を説明図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・余白部分、１３．１４
・・・位置ずれ測定用標識、１３ａ、１４ａ・・・第１
の標識、１３ｂ、１４ｂ・・・第２の標識。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦い
／ ← ｆ 第２ｚ 第３図 第４図
Claims (1)
- 電子回路を構成する導体，抵抗体等の各電子部材のパタ
ーンを基板上に印刷する方法において、下層パターン印
刷形成時に前記基板上の電子回路を形成しない領域に一
定間隔で目盛りが施された第１の標識を形成する工程と
、前記第１の標識の目盛りとピッチが異なる目盛りを有
する第２の標識を上層パターン印刷形成時に第１の標識
に隣接して形成する工程と、前記第１・第２の標識から
上記パターン間の印刷ずれを測定する工程とを具備する
ことを特徴とする印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7691988A JPH01248689A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7691988A JPH01248689A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248689A true JPH01248689A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13619105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7691988A Pending JPH01248689A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248689A (ja) |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7691988A patent/JPH01248689A/ja active Pending
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