JPH0575270A - 複合多層配線板の製造方法 - Google Patents
複合多層配線板の製造方法Info
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- JPH0575270A JPH0575270A JP3259813A JP25981391A JPH0575270A JP H0575270 A JPH0575270 A JP H0575270A JP 3259813 A JP3259813 A JP 3259813A JP 25981391 A JP25981391 A JP 25981391A JP H0575270 A JPH0575270 A JP H0575270A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からな
る多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化し
た複合多層配線板を、容易な製造工程で生産性高く、低
コストで、かつ多層配線基板とフレキシブル配線基板と
の接続部の信頼性を高く製造できるようにする。 【構成】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からな
る多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化し
た複合多層配線板の製造方法において、多層配線基板と
フレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線基板
のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを接続
する。
る多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化し
た複合多層配線板を、容易な製造工程で生産性高く、低
コストで、かつ多層配線基板とフレキシブル配線基板と
の接続部の信頼性を高く製造できるようにする。 【構成】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からな
る多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化し
た複合多層配線板の製造方法において、多層配線基板と
フレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線基板
のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを接続
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リジッド配線層とフ
レキシブル配線層からなる多層配線基板とフレキシブル
配線基板とを一体化した複合多層配線板およびその製造
方法に関する。
レキシブル配線層からなる多層配線基板とフレキシブル
配線基板とを一体化した複合多層配線板およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、小形化と高機能化を図った多
層基板として、リジッド配線層とフレキシブル配線層を
積層した多層配線基板が使用されているが、さらにこの
ような多層配線基板とフレキシブル配線基板とを一体化
した複合多層配線板も使用されている。
層基板として、リジッド配線層とフレキシブル配線層を
積層した多層配線基板が使用されているが、さらにこの
ような多層配線基板とフレキシブル配線基板とを一体化
した複合多層配線板も使用されている。
【０００３】図７は、一般的な複合多層配線板に電子部
品を搭載した例の概略斜視図である。同図の複合多層配
線板は、３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃと４つのフレキ
シブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとが一体となったもので
ある。この場合、多層配線基板ａは、２層のリジッド配
線層ａ１イ、ａ１ロと、２層のフレキシブル配線層ａ２
イ、ａ２ロと、２層のリジッド配線層ａ３イ、ａ３ロと
が順次積層した構造を有しており、各リジッド配線層や
フレキシブル配線層の間には接着剤シート４やカバーレ
イ５等の種々の層が設けられている。図示は省略した
が、同様に、多層配線基板ｂも２層のリジッド配線層ｂ
１イ、ｂ１ロと、２層のフレキシブル配線層ｂ２イ、ｂ
２ロと、２層のリジッド配線層ｂ３イ、ｂ３ロとが順次
積層した構造を有しており、多層配線基板ｃも２層のリ
ジッド配線層ｃ１イ、ｃ１ロと、２層のフレキシブル配
線層ｃ２イ、ｃ２ロと、２層のリジッド配線層ｃ３イ、
ｃ３ロとが順次積層した構造を有している。また、フレ
キシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇもそれぞれ２層のフレ
キシブル配線層イ、ロを有している、これらのフレキシ
ブル配線層は多層配線基板ａ、ｂ、ｃ中の２層のフレキ
シブル配線層ａ２イ、ａ２ロと一体的にフレキシブル配
線基板原反（ＦＰＣ原反）を成形したものからなってい
る。そして、フレキシブル配線基板ｄには端子部６が形
成され、フレキシブル配線基板ｇにも端子部６が形成さ
れ、さらにコネクター部７が形成されている。そして、
各配線基板の表面には種々の電子部品８が搭載されてい
る。
品を搭載した例の概略斜視図である。同図の複合多層配
線板は、３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃと４つのフレキ
シブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとが一体となったもので
ある。この場合、多層配線基板ａは、２層のリジッド配
線層ａ１イ、ａ１ロと、２層のフレキシブル配線層ａ２
イ、ａ２ロと、２層のリジッド配線層ａ３イ、ａ３ロと
が順次積層した構造を有しており、各リジッド配線層や
フレキシブル配線層の間には接着剤シート４やカバーレ
イ５等の種々の層が設けられている。図示は省略した
が、同様に、多層配線基板ｂも２層のリジッド配線層ｂ
１イ、ｂ１ロと、２層のフレキシブル配線層ｂ２イ、ｂ
２ロと、２層のリジッド配線層ｂ３イ、ｂ３ロとが順次
積層した構造を有しており、多層配線基板ｃも２層のリ
ジッド配線層ｃ１イ、ｃ１ロと、２層のフレキシブル配
線層ｃ２イ、ｃ２ロと、２層のリジッド配線層ｃ３イ、
ｃ３ロとが順次積層した構造を有している。また、フレ
キシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇもそれぞれ２層のフレ
キシブル配線層イ、ロを有している、これらのフレキシ
ブル配線層は多層配線基板ａ、ｂ、ｃ中の２層のフレキ
シブル配線層ａ２イ、ａ２ロと一体的にフレキシブル配
線基板原反（ＦＰＣ原反）を成形したものからなってい
る。そして、フレキシブル配線基板ｄには端子部６が形
成され、フレキシブル配線基板ｇにも端子部６が形成さ
れ、さらにコネクター部７が形成されている。そして、
各配線基板の表面には種々の電子部品８が搭載されてい
る。
【０００４】このような複合多層配線板の製造方法とし
ては、従来より、複合多層配線板を構成する３つの多層
配線基板ａ、ｂ、ｃと４つのフレキシブル配線基板ｄ、
ｅ、ｆ、ｇの全てを、複合多層配線板の最終形態を単位
としたマウントワークで同時進行的に製造していくとい
う方法がとられている。
ては、従来より、複合多層配線板を構成する３つの多層
配線基板ａ、ｂ、ｃと４つのフレキシブル配線基板ｄ、
ｅ、ｆ、ｇの全てを、複合多層配線板の最終形態を単位
としたマウントワークで同時進行的に製造していくとい
う方法がとられている。
【０００５】たとえば、複合多層配線板の多層配線基板
ａ、ｂ、ｃおよびフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇ
に共通するフレキシブル配線層ａ２イ、ａ２ロを形成す
るにあたり、両面ＦＰＣ原反を使用し、その両面ＦＰＣ
原反に対して、穴開け、スルーホールメッキ、ドライフ
ィルムのラミネート、フォトエッチングによるパターン
形成、カバーレイのプレス、接着剤シートの仮圧着等の
種々の処理を施していくが、この場合これらの処理は、
図８の（Ａ）に示すように、両面ＦＰＣ原反２０を複合
多層配線板の最終形態の配置に区切り、その最終形態を
カバーする大きさを単位として、多層配線基板ａ、ｂ、
ｃおよびフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇに対応す
る部分について同時進行的に行われる。なお、図中穴９
は、後に多層配線基板ａ、ｂ、ｃをピンラミ法で熱プレ
スして製造するときに使用するガイド穴である。
ａ、ｂ、ｃおよびフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇ
に共通するフレキシブル配線層ａ２イ、ａ２ロを形成す
るにあたり、両面ＦＰＣ原反を使用し、その両面ＦＰＣ
原反に対して、穴開け、スルーホールメッキ、ドライフ
ィルムのラミネート、フォトエッチングによるパターン
形成、カバーレイのプレス、接着剤シートの仮圧着等の
種々の処理を施していくが、この場合これらの処理は、
図８の（Ａ）に示すように、両面ＦＰＣ原反２０を複合
多層配線板の最終形態の配置に区切り、その最終形態を
カバーする大きさを単位として、多層配線基板ａ、ｂ、
ｃおよびフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇに対応す
る部分について同時進行的に行われる。なお、図中穴９
は、後に多層配線基板ａ、ｂ、ｃをピンラミ法で熱プレ
スして製造するときに使用するガイド穴である。
【０００６】一方、多層配線基板ａ、ｂ、ｃの各リジッ
ド配線層ａ１イ、ａ１ロ、ｂ１イ、ｂ１ロ、ｃ１イ、ｃ
１ロ、を形成するためには、それぞれ両面リジッド配線
原板３０に対して、穴開け、ドライフィルムのラミネー
ト、フォトエッチングによるパターン形成等の種々の処
理を施していくが、これらの処理も図８の（Ｂ）に示す
ように、両面リジッド配線原板３０を複合多層配線板を
最終形態の配置に区切り、その最終形態をカバーする大
きさを単位として行われる。なおこの場合、マウント後
の多層配線基板の形態を考慮して、両面リジッド配線原
板３０には開口部１０（図中、斜線部）が形成される。
同様に、多層配線基板ａ、ｂ、ｃの各リジッド配線層ａ
３イ、ａ３ロ、ｂ３イ、ｂ３ロ、ｃ３イ、ｃ３ロ、の形
成も図８の（Ｃ）に示すように、両面リジッド配線原板
３１を複合多層配線板を最終形態の配置に区切り、その
最終形態をカバーする大きさを単位として行われる。
ド配線層ａ１イ、ａ１ロ、ｂ１イ、ｂ１ロ、ｃ１イ、ｃ
１ロ、を形成するためには、それぞれ両面リジッド配線
原板３０に対して、穴開け、ドライフィルムのラミネー
ト、フォトエッチングによるパターン形成等の種々の処
理を施していくが、これらの処理も図８の（Ｂ）に示す
ように、両面リジッド配線原板３０を複合多層配線板を
最終形態の配置に区切り、その最終形態をカバーする大
きさを単位として行われる。なおこの場合、マウント後
の多層配線基板の形態を考慮して、両面リジッド配線原
板３０には開口部１０（図中、斜線部）が形成される。
同様に、多層配線基板ａ、ｂ、ｃの各リジッド配線層ａ
３イ、ａ３ロ、ｂ３イ、ｂ３ロ、ｃ３イ、ｃ３ロ、の形
成も図８の（Ｃ）に示すように、両面リジッド配線原板
３１を複合多層配線板を最終形態の配置に区切り、その
最終形態をカバーする大きさを単位として行われる。
【０００７】そして、図８の（Ｄ）に示すように、両面
ＦＰＣ原反２０に種々の処理を施した両ものと両面リジ
ッド配線原板３０、３１に種々の処理を施したものとを
接着剤シートを挟むようにピンラミ法により積層し、熱
プレスして一体化し、さらにメッキまたはプリフラック
スし、複合多層配線板の最終形態にミシン目を入れ、電
子部品を実装し、必要によりフラックス洗浄した後、マ
ウントワークから切り離し、製品とする。
ＦＰＣ原反２０に種々の処理を施した両ものと両面リジ
ッド配線原板３０、３１に種々の処理を施したものとを
接着剤シートを挟むようにピンラミ法により積層し、熱
プレスして一体化し、さらにメッキまたはプリフラック
スし、複合多層配線板の最終形態にミシン目を入れ、電
子部品を実装し、必要によりフラックス洗浄した後、マ
ウントワークから切り離し、製品とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の複合多層配線板の製造方法においては、複
合多層配線板を構成する３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃ
と４つのフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇの全て
を、複合多層配線板の最終形態を単位としたマウントワ
ークで同時進行的に製造するので、面取り数、すなわ
ち、両面ＦＰＣ原反２０あるいは両面リジッド配線原板
３０、３１において有効に配線層の形成面となる部分が
少なくなり、生産能力を向上させることができず、生産
コストも高くなるという問題があった。
ような従来の複合多層配線板の製造方法においては、複
合多層配線板を構成する３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃ
と４つのフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇの全て
を、複合多層配線板の最終形態を単位としたマウントワ
ークで同時進行的に製造するので、面取り数、すなわ
ち、両面ＦＰＣ原反２０あるいは両面リジッド配線原板
３０、３１において有効に配線層の形成面となる部分が
少なくなり、生産能力を向上させることができず、生産
コストも高くなるという問題があった。
【０００９】そのため、面取り数を多くし、生産性高く
複合多層配線板を製造できるようにする方法の開発が望
まれていた。これに対しては、図９に示すように、複合
多層配線板を構成する複数の多層配線基板とフレキシブ
ル配線基板とをそれぞれ別個に製造し、多層配線基板の
リジッド配線層９１とフレキシブル配線基板９２とを半
田プレスで接続して一体化するという方法も提案されて
いる。しかし、この方法では、多層配線基板のリジッド
配線層９１の接続部は内線銅箔とつながっているため
に、半田プレス時の加熱温度や加熱時間といった加熱条
件を相当厳しいものにしなくてはならないという問題が
あった。さらに、リジッド配線層９１はリジッド基板上
に配線パターンを形成したものであるため表面の平面性
に乏しいので、リジッド配線層９１とフレキシブル配線
基板９２とを半田プレス時に均一に加熱加圧することは
難しく、両者を信頼性高く接続することは容易でないと
いう問題もあった。
複合多層配線板を製造できるようにする方法の開発が望
まれていた。これに対しては、図９に示すように、複合
多層配線板を構成する複数の多層配線基板とフレキシブ
ル配線基板とをそれぞれ別個に製造し、多層配線基板の
リジッド配線層９１とフレキシブル配線基板９２とを半
田プレスで接続して一体化するという方法も提案されて
いる。しかし、この方法では、多層配線基板のリジッド
配線層９１の接続部は内線銅箔とつながっているため
に、半田プレス時の加熱温度や加熱時間といった加熱条
件を相当厳しいものにしなくてはならないという問題が
あった。さらに、リジッド配線層９１はリジッド基板上
に配線パターンを形成したものであるため表面の平面性
に乏しいので、リジッド配線層９１とフレキシブル配線
基板９２とを半田プレス時に均一に加熱加圧することは
難しく、両者を信頼性高く接続することは容易でないと
いう問題もあった。
【００１０】この発明は以上のような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、リジッド配線層とフレ
キシブル配線層からなる多層配線基板とフレキシブル配
線基板とを一体化した複合多層配線板を、容易な製造工
程で生産性高く、低コストで製造できるようにするとと
もに、多層配線基板とフレキシブル配線基板との接続部
の信頼性を高くすることを目的としている。
を解決しようとするものであり、リジッド配線層とフレ
キシブル配線層からなる多層配線基板とフレキシブル配
線基板とを一体化した複合多層配線板を、容易な製造工
程で生産性高く、低コストで製造できるようにするとと
もに、多層配線基板とフレキシブル配線基板との接続部
の信頼性を高くすることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、リジッド配線層とフレキシブル配線
層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを
一体化した複合多層配線板の製造方法において、多層配
線基板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層
配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板
とを接続したことを特徴とする複合多層配線板の製造方
法を提供し、またそのような方法により製造した複合多
層配線板を提供する。
めに、この発明は、リジッド配線層とフレキシブル配線
層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを
一体化した複合多層配線板の製造方法において、多層配
線基板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層
配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板
とを接続したことを特徴とする複合多層配線板の製造方
法を提供し、またそのような方法により製造した複合多
層配線板を提供する。
【００１２】また、この発明は、上記のような複合多層
配線板の製造方法に使用する多層配線基板として、リジ
ッド配線層とフレキシブル配線層からなり、多層配線基
板の側面から外部基板との接続用にフレキシブル配線層
が突出している多層配線基板を提供する。
配線板の製造方法に使用する多層配線基板として、リジ
ッド配線層とフレキシブル配線層からなり、多層配線基
板の側面から外部基板との接続用にフレキシブル配線層
が突出している多層配線基板を提供する。
【００１３】以下、この発明の複合多層配線板の製造方
法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図中、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図中、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
【００１４】この発明の複合多層配線板の製造方法にお
いては、複合多層配線板を構成する多層配線基板とフレ
キシブル配線基板とを、従来例のように複合多層配線板
の最終形態を単位としたマウントワークで同時進行的に
製造することなく、必要に応じて、各多層配線基板とフ
レキシブル配線基板の全てをそれぞれ別個に製造する
か、あるいは多層配線基板とフレキシブル配線基板の幾
つかを適宜組み合わせたマウントワークで製造する。
いては、複合多層配線板を構成する多層配線基板とフレ
キシブル配線基板とを、従来例のように複合多層配線板
の最終形態を単位としたマウントワークで同時進行的に
製造することなく、必要に応じて、各多層配線基板とフ
レキシブル配線基板の全てをそれぞれ別個に製造する
か、あるいは多層配線基板とフレキシブル配線基板の幾
つかを適宜組み合わせたマウントワークで製造する。
【００１５】図１は、このようなこの発明の製造方法に
より製造した複合多層配線板の例の斜視図である。同図
の複合多層配線板は、前述の図７に示した複合多層配線
板と同様に、３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃと４つのフ
レキシブル配線基板ｅ、ｆ、ｇ、ｈとを一体にしたもの
であるが、多層配線基板ａ、ｂ、ｃ中の各フレキシブル
配線層とフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとは共通
の１つのフレキシブル配線基板から形成されたものでは
なく、多層配線基板ａ、ｂ、ｃ中の各フレキシブル配線
層とフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとはその端部
で接合されたものとなっている。
より製造した複合多層配線板の例の斜視図である。同図
の複合多層配線板は、前述の図７に示した複合多層配線
板と同様に、３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃと４つのフ
レキシブル配線基板ｅ、ｆ、ｇ、ｈとを一体にしたもの
であるが、多層配線基板ａ、ｂ、ｃ中の各フレキシブル
配線層とフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとは共通
の１つのフレキシブル配線基板から形成されたものでは
なく、多層配線基板ａ、ｂ、ｃ中の各フレキシブル配線
層とフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとはその端部
で接合されたものとなっている。
【００１６】このような複合多層配線板の具体的な製造
方法としては、例えば、図２の（Ａ）に示したように、
まず、３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃのマウントワーク
に入れるフレキシブル配線層を形成するために、両面Ｆ
ＰＣ原反２０中にそれらを形成する部分を効率良く配置
し、従来例と同様にパターン形成等の種々の処理を施
す。この場合、両面ＦＰＣ原反２０中のフレキシブル配
線層とする部分は、マウント後に多層配線基板の側面か
らフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとの接続用の端
子部が突出して形成されるようにするため、多層配線基
板ａ、ｂ、ｃ中の本来の各フレキシブル配線層の大きさ
よりも広く形成する。
方法としては、例えば、図２の（Ａ）に示したように、
まず、３つの多層配線基板ａ、ｂ、ｃのマウントワーク
に入れるフレキシブル配線層を形成するために、両面Ｆ
ＰＣ原反２０中にそれらを形成する部分を効率良く配置
し、従来例と同様にパターン形成等の種々の処理を施
す。この場合、両面ＦＰＣ原反２０中のフレキシブル配
線層とする部分は、マウント後に多層配線基板の側面か
らフレキシブル配線基板ｄ、ｅ、ｆ、ｇとの接続用の端
子部が突出して形成されるようにするため、多層配線基
板ａ、ｂ、ｃ中の本来の各フレキシブル配線層の大きさ
よりも広く形成する。
【００１７】また、多層配線基板ａ、ｂ、ｃのマウント
ワークに入れるフレキシブル配線層とは別に、フレキシ
ブル配線基板ｅ、ｆ、ｇ、ｈを形成するために、図２の
（Ｅ）に示したように、両面ＦＰＣ原反２１中にそれら
を形成する部分を効率良く配置し、これらについても従
来例と同様にパターン形成等の種々の処理を施す。
ワークに入れるフレキシブル配線層とは別に、フレキシ
ブル配線基板ｅ、ｆ、ｇ、ｈを形成するために、図２の
（Ｅ）に示したように、両面ＦＰＣ原反２１中にそれら
を形成する部分を効率良く配置し、これらについても従
来例と同様にパターン形成等の種々の処理を施す。
【００１８】一方、多層配線基板ａ、ｂ、ｃのマウント
ワークに入れるリジッド配線層ａ１イ、ａ１ロ、ｂ１
イ、ｂ１ロ、ｃ１イ、ｃ１ロを形成するために、図２の
（Ｂ）に示したように、両面リジッド配線原板３０中
に、それらを形成する部分を前述の図２の（Ａ）の両面
ＦＰＣ原反２０中のフレキシブル配線層の形成位置と対
応するように効率良く配置し、従来例と同様にパターン
形成、開口部１０の形成等の種々の処理を施す。また、
多層配線基板ａ、ｂ、ｃのマウントワークに入れるリジ
ッド配線層ａ３イ、ａ３ロ、ｂ３イ、ｂ３ロ、ｃ３イ、
ｃ３ロの形成も同様にして、図２の（Ｃ）に示したよう
に、両面リジッド配線原板３１中にそれらを形成する部
分を効率良く配置し、パターン形成、開口部１０の形成
等の種々の処理を施す。
ワークに入れるリジッド配線層ａ１イ、ａ１ロ、ｂ１
イ、ｂ１ロ、ｃ１イ、ｃ１ロを形成するために、図２の
（Ｂ）に示したように、両面リジッド配線原板３０中
に、それらを形成する部分を前述の図２の（Ａ）の両面
ＦＰＣ原反２０中のフレキシブル配線層の形成位置と対
応するように効率良く配置し、従来例と同様にパターン
形成、開口部１０の形成等の種々の処理を施す。また、
多層配線基板ａ、ｂ、ｃのマウントワークに入れるリジ
ッド配線層ａ３イ、ａ３ロ、ｂ３イ、ｂ３ロ、ｃ３イ、
ｃ３ロの形成も同様にして、図２の（Ｃ）に示したよう
に、両面リジッド配線原板３１中にそれらを形成する部
分を効率良く配置し、パターン形成、開口部１０の形成
等の種々の処理を施す。
【００１９】次に、図２の（Ｄ）に示したように、多層
配線基板ａ、ｂ、ｃのリジッド配線層を形成する両面リ
ジッド配線原板３０と、フレキシブル配線層を形成する
両面ＦＰＣ原反２０と、両面リジッド配線原板３１と
を、それらの間に接着材を挟み、ガイド穴９を対応する
ピンラミ治具のガイドピンに差し込みながら積層し、熱
プレス装置により接着硬化して、３つ多層配線基板ａ、
ｂ、ｃが連なった積層体を得る。そして、この積層体に
スーホール形成、最外層パターン形成、ソルダーレジス
ト層形成、マーキングシンボル印刷等の処理を行い、さ
らに必要に応じてプリフラックス処理、耐熱フラックス
処理、金メッキ処理、半田メッキ処理等を行う。次ぎ
に、電子部品を実装し、積層体を分割して、図３に示し
たようにフレキシブル配線層ａ２イ、ａ２ロが側面から
突出した多層配線基板ａを得、同様に他の多層配線基板
ｂ、ｃも得る。そして必要に応じてフラック洗浄を行
う。
配線基板ａ、ｂ、ｃのリジッド配線層を形成する両面リ
ジッド配線原板３０と、フレキシブル配線層を形成する
両面ＦＰＣ原反２０と、両面リジッド配線原板３１と
を、それらの間に接着材を挟み、ガイド穴９を対応する
ピンラミ治具のガイドピンに差し込みながら積層し、熱
プレス装置により接着硬化して、３つ多層配線基板ａ、
ｂ、ｃが連なった積層体を得る。そして、この積層体に
スーホール形成、最外層パターン形成、ソルダーレジス
ト層形成、マーキングシンボル印刷等の処理を行い、さ
らに必要に応じてプリフラックス処理、耐熱フラックス
処理、金メッキ処理、半田メッキ処理等を行う。次ぎ
に、電子部品を実装し、積層体を分割して、図３に示し
たようにフレキシブル配線層ａ２イ、ａ２ロが側面から
突出した多層配線基板ａを得、同様に他の多層配線基板
ｂ、ｃも得る。そして必要に応じてフラック洗浄を行
う。
【００２０】その後、図４に示したように、多層配線基
板ａ中のフレキシブル配線層ａ２イとフレキシブル配線
基板ｆの配線層ロとをそれらの端子部で、半田プレス法
や異方性導電膜を使用する方法により接続する。同様
に、他の多層配線基板中のフレキシブル配線層とフレキ
シブル配線基板も接続し、図１に示した所期の複合多層
配線板を得る。なお、この場合の接続を半田プレス法に
よる場合には、フレキシブル配線層の端子部に施す半田
メッキの厚さは、１２〜１８μｍとすることが好まし
い。また、端子部のピッチが細密な場合には、ショート
を防止するために、異方性導電膜を使用することが好ま
しい。異方性導電膜としては、例えばソニーケミカル製
ＣＰ３１３１を好適に使用することができる。
板ａ中のフレキシブル配線層ａ２イとフレキシブル配線
基板ｆの配線層ロとをそれらの端子部で、半田プレス法
や異方性導電膜を使用する方法により接続する。同様
に、他の多層配線基板中のフレキシブル配線層とフレキ
シブル配線基板も接続し、図１に示した所期の複合多層
配線板を得る。なお、この場合の接続を半田プレス法に
よる場合には、フレキシブル配線層の端子部に施す半田
メッキの厚さは、１２〜１８μｍとすることが好まし
い。また、端子部のピッチが細密な場合には、ショート
を防止するために、異方性導電膜を使用することが好ま
しい。異方性導電膜としては、例えばソニーケミカル製
ＣＰ３１３１を好適に使用することができる。
【００２１】以上、図１に示した複合多層配線板をこの
発明の製造方法にしたがって製造する場合について詳細
に説明したが、この発明の製造方法は多層配線基板とフ
レキシブル配線基板とをそれぞれ別個に製造し、多層配
線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板と
を接続するかぎり種々の態様をとることができる。複合
多層配線板を構成する多層配線基板やフレキシブル配線
基板自体の形状、層構成、個数に制限はない。また、多
層配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基
板との接続数や接続方法も特に制限はなく、図４に示し
たように多層配線基板中にマウントした両面ＦＰＣで形
成されるフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板と
を接続する他、図５に示したように多層配線基板から複
数のフレキシブル配線層５０、５１の端部を同一方向に
突出させ、それぞれ他のフレキシブル配線基板のフレキ
シブル配線層と接続するようにしてもよい。この場合に
は多層配線基板から突出させる複数のフレキシブル配線
層の長さを変えるようにしてもよい。また、この発明の
製造方法においては、複合多層配線板を構成する複数の
多層配線基板やフレキシブル配線基板の全てについて必
ずしも別個に製造する必要はなく、その幾つかを適宜組
み合わせたマウントワークで製造してもよい。
発明の製造方法にしたがって製造する場合について詳細
に説明したが、この発明の製造方法は多層配線基板とフ
レキシブル配線基板とをそれぞれ別個に製造し、多層配
線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板と
を接続するかぎり種々の態様をとることができる。複合
多層配線板を構成する多層配線基板やフレキシブル配線
基板自体の形状、層構成、個数に制限はない。また、多
層配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基
板との接続数や接続方法も特に制限はなく、図４に示し
たように多層配線基板中にマウントした両面ＦＰＣで形
成されるフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板と
を接続する他、図５に示したように多層配線基板から複
数のフレキシブル配線層５０、５１の端部を同一方向に
突出させ、それぞれ他のフレキシブル配線基板のフレキ
シブル配線層と接続するようにしてもよい。この場合に
は多層配線基板から突出させる複数のフレキシブル配線
層の長さを変えるようにしてもよい。また、この発明の
製造方法においては、複合多層配線板を構成する複数の
多層配線基板やフレキシブル配線基板の全てについて必
ずしも別個に製造する必要はなく、その幾つかを適宜組
み合わせたマウントワークで製造してもよい。
【００２２】
【作用】この発明によれば、複合多層配線板を構成する
多層配線基板とフレキシブル配線基板とをそれぞれ別個
に製造した後にそれらを接続して一体化するので、多層
配線板を構成するリジッド配線層とフレキシブル配線
層、およびフレキシブル配線基板の各層をそれぞれリジ
ッド基板の原板やフレキシブル基板の原反から多面取り
して効率良く製造することができる。したがって、複合
多層配線板の生産性を向上させ、生産コストを低下させ
ることが可能となる。
多層配線基板とフレキシブル配線基板とをそれぞれ別個
に製造した後にそれらを接続して一体化するので、多層
配線板を構成するリジッド配線層とフレキシブル配線
層、およびフレキシブル配線基板の各層をそれぞれリジ
ッド基板の原板やフレキシブル基板の原反から多面取り
して効率良く製造することができる。したがって、複合
多層配線板の生産性を向上させ、生産コストを低下させ
ることが可能となる。
【００２３】また、多層配線基板とフレキシブル配線基
板との接続を、多層配線基板中のフレキシブル配線層と
フレキシブル配線基板とを接続することにより行うの
で、平面性の高いフレキシブル配線層どうしを接続する
こととなる。したがって、接続部を容易に均一に熱プレ
スすることができ、信頼性高く接続することが可能とな
る。
板との接続を、多層配線基板中のフレキシブル配線層と
フレキシブル配線基板とを接続することにより行うの
で、平面性の高いフレキシブル配線層どうしを接続する
こととなる。したがって、接続部を容易に均一に熱プレ
スすることができ、信頼性高く接続することが可能とな
る。
【００２４】
【実施例】以下、この発明を実施例により具体的に説明
する。 実施例１ 図１に示したように、３つの多層配線基板と４つのフレ
キシブル配線基板とが一体となった複合多層配線板であ
って、その多層配線基板はそれぞれ図３に示したよう
に、２層のリジッド配線層と２層のフレキシブル配線層
と２層のリジッド配線層が順次積層したものからなり、
フレキシブル配線基板は１層のフレキシブル配線層から
なるものを、多層配線基板とフレキシブル配線基板とを
別個に製造し、図６に示したように両方の配線基板を接
続して製造した。この場合、多層配線基板のリジッド配
線層ａ１イ、ａ１ロ、ａ３イ、ａ３ロの形成には、リジ
ッド基材が厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシでその両面
に厚さ１８μｍの銅箔が形成されている両面リジッド配
線原板を使用し、多層配線基板のフレキシブル配線層ａ
２イ、ａ２ロの形成には両面ＦＰＣ原反（ＣＫ１−０１
０２Ｗタイプ、ソニーケミカル（株）製）を使用し、フ
レキシブル配線基板ｆの形成には片面ＦＰＣ原反（ＣＫ
１−０１０２、ソニーケミカル（株）製）を使用した。
なお、多層配線基板ａの製造において、両面ＦＰＣの上
下両面に設けるカバーレイ５としては、厚さ２５μｍの
ポリイミド層と厚さ２５〜３５μｍの接着剤層からなる
ものを使用し、さらにカバーレイの外側に設ける接着剤
シート４としては、厚さが５０μｍのシート（パイララ
ックス、デュポン社製）を使用した。また、各多層配線
基板を製造し、その表面に電子部品を実装した後、多層
配線基板中のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基
板とを接続する際には異方性導電膜（ＣＰ３１３１、ソ
ニーケミカル（株）製）を使用した。 実施例２ ２つの多層配線基板と１つのフレキシブル配線基板とが
一体となった複合多層配線板であって、その多層配線基
板は２層のリジッド配線層と１層のフレキシブル配線層
からなり、フレキシブル配線基板は１層のフレキシブル
配線層からなるものを、実施例１と同様に多層配線基板
とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、その後それ
らを接続して製造した。 比較例１ 実施例１と同様の複合多層配線板を従来例と同様に、複
合多層配線板を構成する多層配線基板とフレキシブル配
線基板を、複合多層配線板の最終形態を単位としたマウ
ントワークで同時進行的に製造した。 比較例２ 実施例２と同様の複合多層配線板を従来例と同様に、複
合多層配線板を構成する多層配線基板とフレキシブル配
線基板を、複合多層配線板の最終形態を単位としたマウ
ントワークで同時進行的に製造した。 評価 実施例１、２および比較例１、２で得た複合多層配線板
に対して、次のような１〜７の試験を行い、それぞれの
試験について外観、絶縁・導通、マイクロセッション、
密着強度を評価することにより信頼性試験を行った。
する。 実施例１ 図１に示したように、３つの多層配線基板と４つのフレ
キシブル配線基板とが一体となった複合多層配線板であ
って、その多層配線基板はそれぞれ図３に示したよう
に、２層のリジッド配線層と２層のフレキシブル配線層
と２層のリジッド配線層が順次積層したものからなり、
フレキシブル配線基板は１層のフレキシブル配線層から
なるものを、多層配線基板とフレキシブル配線基板とを
別個に製造し、図６に示したように両方の配線基板を接
続して製造した。この場合、多層配線基板のリジッド配
線層ａ１イ、ａ１ロ、ａ３イ、ａ３ロの形成には、リジ
ッド基材が厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシでその両面
に厚さ１８μｍの銅箔が形成されている両面リジッド配
線原板を使用し、多層配線基板のフレキシブル配線層ａ
２イ、ａ２ロの形成には両面ＦＰＣ原反（ＣＫ１−０１
０２Ｗタイプ、ソニーケミカル（株）製）を使用し、フ
レキシブル配線基板ｆの形成には片面ＦＰＣ原反（ＣＫ
１−０１０２、ソニーケミカル（株）製）を使用した。
なお、多層配線基板ａの製造において、両面ＦＰＣの上
下両面に設けるカバーレイ５としては、厚さ２５μｍの
ポリイミド層と厚さ２５〜３５μｍの接着剤層からなる
ものを使用し、さらにカバーレイの外側に設ける接着剤
シート４としては、厚さが５０μｍのシート（パイララ
ックス、デュポン社製）を使用した。また、各多層配線
基板を製造し、その表面に電子部品を実装した後、多層
配線基板中のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基
板とを接続する際には異方性導電膜（ＣＰ３１３１、ソ
ニーケミカル（株）製）を使用した。 実施例２ ２つの多層配線基板と１つのフレキシブル配線基板とが
一体となった複合多層配線板であって、その多層配線基
板は２層のリジッド配線層と１層のフレキシブル配線層
からなり、フレキシブル配線基板は１層のフレキシブル
配線層からなるものを、実施例１と同様に多層配線基板
とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、その後それ
らを接続して製造した。 比較例１ 実施例１と同様の複合多層配線板を従来例と同様に、複
合多層配線板を構成する多層配線基板とフレキシブル配
線基板を、複合多層配線板の最終形態を単位としたマウ
ントワークで同時進行的に製造した。 比較例２ 実施例２と同様の複合多層配線板を従来例と同様に、複
合多層配線板を構成する多層配線基板とフレキシブル配
線基板を、複合多層配線板の最終形態を単位としたマウ
ントワークで同時進行的に製造した。 評価 実施例１、２および比較例１、２で得た複合多層配線板
に対して、次のような１〜７の試験を行い、それぞれの
試験について外観、絶縁・導通、マイクロセッション、
密着強度を評価することにより信頼性試験を行った。
【００２５】 １．高温高湿度保存（６０℃、９５％、１０００時間） ２．温度サイクル（ＭＩＬ ２０２Ｄ） ３．ホットオイル試験（２６０℃１０秒−常温２０秒、
５０サイクル） ４．耐薬品性（メタノール浸漬、クロロセン浸漬） ５．半田耐熱性（２６０℃、半田フロート２０秒以上） ６．耐マイグレーション試験（８５℃、８５％、５０Ｖ
負荷） ７．フレキシブル部の耐折性（ＭＩＴ試験、ＩＰＣ試
験） その結果、全ての試験項目において、実施例１、２の複
合多層配線板は比較例１、２の複合多層配線板と同様の
高い信頼性を示した。
５０サイクル） ４．耐薬品性（メタノール浸漬、クロロセン浸漬） ５．半田耐熱性（２６０℃、半田フロート２０秒以上） ６．耐マイグレーション試験（８５℃、８５％、５０Ｖ
負荷） ７．フレキシブル部の耐折性（ＭＩＴ試験、ＩＰＣ試
験） その結果、全ての試験項目において、実施例１、２の複
合多層配線板は比較例１、２の複合多層配線板と同様の
高い信頼性を示した。
【００２６】また、実施例１、２および比較例１、２の
複合多層配線板１つ当たりの生産コストを算出したとこ
ろ、実施例１は比較例１の約２／３、実施例２は比較例
２の約３／５になっていた。
複合多層配線板１つ当たりの生産コストを算出したとこ
ろ、実施例１は比較例１の約２／３、実施例２は比較例
２の約３／５になっていた。
【００２７】したがって、実施例の複合配線板は、高い
信頼性を維持しつつ低コストで製造できることが確認で
きた。
信頼性を維持しつつ低コストで製造できることが確認で
きた。
【００２８】
【発明の効果】この発明によれば、リジッド配線層とフ
レキシブル配線層からなる多層配線基板とフレキシブル
配線基板とを一体化した複合多層配線板を、容易な製造
工程で生産性高く、低コストで製造できるようになり、
その場合、多層配線基板とフレキシブル配線基板との接
続部の信頼性も高くすることが可能となる。
レキシブル配線層からなる多層配線基板とフレキシブル
配線基板とを一体化した複合多層配線板を、容易な製造
工程で生産性高く、低コストで製造できるようになり、
その場合、多層配線基板とフレキシブル配線基板との接
続部の信頼性も高くすることが可能となる。
【図１】この発明の複合多層配線板の斜視図である。
【図２】この発明の複合多層配線板の製造方法の説明図
である。
である。
【図３】この発明の多層配線基板の断面図である。
【図４】この発明の複合多層配線板の断面図である。
【図５】この発明の多層配線基板の断面図である。
【図６】この発明の複合多層配線板の断面図である。
【図７】従来の複合多層配線板の斜視図である。
【図８】従来の複合多層配線板の製造方法の説明図であ
る。
る。
【図９】従来の複合多層配線板の断面図である。
ａ、ｂ、ｃ 多層配線基板 ｄ、ｅ、ｆ、ｇ フレキシブル配線基板 ａ１イ、ａ１ロ、ｂ１イ、ｂ１ロ、ｃ１イ、ｃ１ロ リ
ジッド配線層 ａ２イ、ａ２ロ、ｂ２イ、ｂ２ロ、ｃ２イ、ｃ２ロ フ
レキシブル配線層 ａ３イ、ａ３ロ、ｂ３イ、ｂ３ロ、ｃ３イ、ｃ３ロ リ
ジッド配線層 ４ 接着剤シート ５ カバーレイ ６ 端子部 ７ コネクター部 ８ 電子部品 ９ ガイド穴 １０ 開口部 ２０、２１ 両面ＦＰＣ原反 ３０、３１ 両面リジッド配線原板
ジッド配線層 ａ２イ、ａ２ロ、ｂ２イ、ｂ２ロ、ｃ２イ、ｃ２ロ フ
レキシブル配線層 ａ３イ、ａ３ロ、ｂ３イ、ｂ３ロ、ｃ３イ、ｃ３ロ リ
ジッド配線層 ４ 接着剤シート ５ カバーレイ ６ 端子部 ７ コネクター部 ８ 電子部品 ９ ガイド穴 １０ 開口部 ２０、２１ 両面ＦＰＣ原反 ３０、３１ 両面リジッド配線原板
Claims (3)
- 【請求項１】 リジッド配線層とフレキシブル配線層か
らなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体
化した複合多層配線板の製造方法において、多層配線基
板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線
基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを
接続したことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法により製造した複合
多層配線板。 - 【請求項３】 リジッド配線層とフレキシブル配線層か
らなる多層配線基板において、多層配線基板の側面から
外部基板との接続用にフレキシブル配線層が突出してい
る多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3259813A JPH0575270A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 複合多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3259813A JPH0575270A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 複合多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575270A true JPH0575270A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17339359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3259813A Pending JPH0575270A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 複合多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575270A (ja) |
Cited By (14)
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1991
- 1991-09-11 JP JP3259813A patent/JPH0575270A/ja active Pending
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