JPS60200595A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS60200595A JPS60200595A JP5774284A JP5774284A JPS60200595A JP S60200595 A JPS60200595 A JP S60200595A JP 5774284 A JP5774284 A JP 5774284A JP 5774284 A JP5774284 A JP 5774284A JP S60200595 A JPS60200595 A JP S60200595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- base material
- thermoplastic
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は多層印刷配線板に係り、特に熱可塑性材料を基
材および導体配線パターンに用いた多層印刷配線板に関
する。
材および導体配線パターンに用いた多層印刷配線板に関
する。
［発明の技術的背景とその問題点コ
近年、電子様器の小型化、多機能化が急速に進み、これ
に伴い部品の小型化、薄膜化さらに回路の複雑化によっ
て同一平面内での配線は困難となり、多層印刷配線板が
広く使われるようになってきている。
に伴い部品の小型化、薄膜化さらに回路の複雑化によっ
て同一平面内での配線は困難となり、多層印刷配線板が
広く使われるようになってきている。
多層印刷配線板としては、アルミナ基材に厚膜導体を印
刷し、８００℃以上の高温で焼成した後、絶縁ペースト
を印刷・焼成する工程を順次くり返す厚膜多層印刷配線
板、あるいはグリーンシート状のアルミナ基材に導体ペ
ーストを印刷したシ−トを複数枚積層し同時焼成するグ
リーンシート多層印刷配線板がよく知られているが、前
者では表面の平滑性の観点から層数は４〜５層が限界で
あり、後者では厚膜多層印刷配線板よりも多層化が可能
であるが、層間の接続法として導体を埋め込んだりスル
ーホール内メッキを施す方法がとられる関係から、ロス
ト的に高くなるとともに、多層化により全体の厚みが増
大するという欠点があった。
刷し、８００℃以上の高温で焼成した後、絶縁ペースト
を印刷・焼成する工程を順次くり返す厚膜多層印刷配線
板、あるいはグリーンシート状のアルミナ基材に導体ペ
ーストを印刷したシ−トを複数枚積層し同時焼成するグ
リーンシート多層印刷配線板がよく知られているが、前
者では表面の平滑性の観点から層数は４〜５層が限界で
あり、後者では厚膜多層印刷配線板よりも多層化が可能
であるが、層間の接続法として導体を埋め込んだりスル
ーホール内メッキを施す方法がとられる関係から、ロス
ト的に高くなるとともに、多層化により全体の厚みが増
大するという欠点があった。
また、銅箔張り樹脂基板による多層配線板も用いられて
いるが、層間の接続にスルーホールメッキが必要となる
ためプロセスが複雑で、ヤはりコストが高くなるという
という問題があった。
いるが、層間の接続にスルーホールメッキが必要となる
ためプロセスが複雑で、ヤはりコストが高くなるという
という問題があった。
［発明の目的］
本発明の目的は、製造プロセスが簡単で低コストであっ
て、しかも薄型化に適した多層印刷配線板を提供するこ
とにある。
て、しかも薄型化に適した多層印刷配線板を提供するこ
とにある。
［発明の概要コ
本発明に係る多層印刷配線板は、シート状に成形した熱
可塑性絶縁基板上に、熱可塑性有機バインダと金属粉体
を主成分とする導体ペーストを印刷、乾燥した配線シー
トを単位配線シートとして複数枚積層し、加熱圧着によ
り一体成型したことを特徴としている。
可塑性絶縁基板上に、熱可塑性有機バインダと金属粉体
を主成分とする導体ペーストを印刷、乾燥した配線シー
トを単位配線シートとして複数枚積層し、加熱圧着によ
り一体成型したことを特徴としている。
［発明の効果コ
本発明によれば、導体配線パターンを予め形成した複数
枚の単位配線シートを積層することで多層化がおこなわ
れる−ので、厚膜多層印刷配線板のように表面平滑性の
問題から層数が制限されることがなく、より多層化が可
能となる。また、熱可塑性絶縁基材に予めスルーホール
を形成しておき、その表裏面に熱可塑性有機バインダを
用いた導体ペーストを印刷することで加熱圧着時に層間
の接続がなされ、グリーンシート印刷配線板や銅箔張積
層板のように層間の接続のために導体を埋込んだり、ス
ルーホール内メッキを行なう必要がないので、製造プロ
セスが簡単となり、低コスト化を図ることができる。さ
らに、加熱圧着によって一体化することにより全体の厚
さを非常に薄くすることができ、同じ層数で従来の多層
配線板に比べより薄型な多層印刷配線板が実現される。
枚の単位配線シートを積層することで多層化がおこなわ
れる−ので、厚膜多層印刷配線板のように表面平滑性の
問題から層数が制限されることがなく、より多層化が可
能となる。また、熱可塑性絶縁基材に予めスルーホール
を形成しておき、その表裏面に熱可塑性有機バインダを
用いた導体ペーストを印刷することで加熱圧着時に層間
の接続がなされ、グリーンシート印刷配線板や銅箔張積
層板のように層間の接続のために導体を埋込んだり、ス
ルーホール内メッキを行なう必要がないので、製造プロ
セスが簡単となり、低コスト化を図ることができる。さ
らに、加熱圧着によって一体化することにより全体の厚
さを非常に薄くすることができ、同じ層数で従来の多層
配線板に比べより薄型な多層印刷配線板が実現される。
また、絶縁材料と導体材料が膨張差の少ない樹脂系で構
成されているので、樹脂−金属の組合わせからなる従来
の印刷配線板に比較して熱ストレスに対しより安定とな
るという利点もある。
成されているので、樹脂−金属の組合わせからなる従来
の印刷配線板に比較して熱ストレスに対しより安定とな
るという利点もある。
［発明の実施例コ
本発明による多層印刷配線板の一実旅例をその製造プロ
セスとともに図面を参照して説明する。
セスとともに図面を参照して説明する。
第１図（ａ）はシート状に成形した熱可塑性樹脂製絶縁
基材１を示したもので、この基材１には予めスルーホー
ル２が設けられている。この熱可塑性絶縁基材１の一方
の面上に熱可塑性樹脂をバインダとし金属粉と溶剤から
なる導体ペーストを印刷し、乾燥後、他方の面にも同じ
ベーストを印刷し、乾燥させる。これによって、第１図
（ｂ）に示すように導体配線パターン３が形成され、単
位配線シート４が得られる。この単位配線シート４の厚
さは１＃以下、好ましくは５００μｄ以下が適当であり
、この程度に薄ければ表裏面の導体配線パターン３の印
刷工程でスルーホール２の内壁に導体ベーストが付着し
、層間の接続が達成される。
基材１を示したもので、この基材１には予めスルーホー
ル２が設けられている。この熱可塑性絶縁基材１の一方
の面上に熱可塑性樹脂をバインダとし金属粉と溶剤から
なる導体ペーストを印刷し、乾燥後、他方の面にも同じ
ベーストを印刷し、乾燥させる。これによって、第１図
（ｂ）に示すように導体配線パターン３が形成され、単
位配線シート４が得られる。この単位配線シート４の厚
さは１＃以下、好ましくは５００μｄ以下が適当であり
、この程度に薄ければ表裏面の導体配線パターン３の印
刷工程でスルーホール２の内壁に導体ベーストが付着し
、層間の接続が達成される。
ここで、基材１に用いる熱可塑性有機樹脂としては、具
体的にはポリ塩化ビニル、飽和ポリエステル樹脂、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリアセタール、ポリアミド等が挙げら
れる。一方、導体ペーストとしては上記熱可塑性有機樹
脂あるいは、他の熱可塑性布ｔｅｌ樹脂をバインダとし
て、これと金属粉体とを混線、調製したものを用い、必
要があれば溶剤を適宜添加する。金属粉体には銀、銅、
ニッケル、金、白金、アルミニウム粉等のいずれを用い
てもよいが、導電性、経済性を考慮すると銅、銀が適当
である。
体的にはポリ塩化ビニル、飽和ポリエステル樹脂、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリアセタール、ポリアミド等が挙げら
れる。一方、導体ペーストとしては上記熱可塑性有機樹
脂あるいは、他の熱可塑性布ｔｅｌ樹脂をバインダとし
て、これと金属粉体とを混線、調製したものを用い、必
要があれば溶剤を適宜添加する。金属粉体には銀、銅、
ニッケル、金、白金、アルミニウム粉等のいずれを用い
てもよいが、導電性、経済性を考慮すると銅、銀が適当
である。
次いて、上記のようにして得られた単位配線シート４を
第１図（Ｃ）に４ａ、４ｂ、４ｃで示すように複数枚積
層し、粋プレス５を用いて加熱圧着する。熱プレスの温
度、圧力、加圧時間は使用した樹脂材料により異なり、
その条件は適宜選択する。
第１図（Ｃ）に４ａ、４ｂ、４ｃで示すように複数枚積
層し、粋プレス５を用いて加熱圧着する。熱プレスの温
度、圧力、加圧時間は使用した樹脂材料により異なり、
その条件は適宜選択する。
この加熱圧着により、各単位配線シート４ａ。
４ｂ、４Ｇは第２図に示すように一体成型されるととも
に、スルーボール２内の電気的接続を含めて最終的な導
体配線パターンが同時に形成される。
に、スルーボール２内の電気的接続を含めて最終的な導
体配線パターンが同時に形成される。
この場合、導体ペーストは熱可塑性樹脂でできているた
め、加熱圧着によって上、下の単位配線シー１〜上の導
体配線パターン３どうしが加熱融着され、電気的コンタ
クトが確実に形成される。また、基材１と導電ペースト
のバインダが同種のものであれば、さらに良好に一体化
したものが）りられ好都合である。
め、加熱圧着によって上、下の単位配線シー１〜上の導
体配線パターン３どうしが加熱融着され、電気的コンタ
クトが確実に形成される。また、基材１と導電ペースト
のバインダが同種のものであれば、さらに良好に一体化
したものが）りられ好都合である。
次に、本発明の多層配線基板のより具体的な製造プロセ
スの実施例を説明する。
スの実施例を説明する。
〈実施例１〉
熱可塑性絶縁基材として厚さ１１００Ｌ１．外形５０＃
Ｘ６０＋１１１１１の硬質ポリ塩化ビニルを用い、その
所定位置に０．５ｓφのスルーホールを形成した。この
熱可塑性絶縁基材の一方の面上に、バインダとして同じ
くポリｊｎ化ビニルを用い、銀粉と溶剤とを以下の組成
に混線調整した導体ペーストを印刷した。
Ｘ６０＋１１１１１の硬質ポリ塩化ビニルを用い、その
所定位置に０．５ｓφのスルーホールを形成した。この
熱可塑性絶縁基材の一方の面上に、バインダとして同じ
くポリｊｎ化ビニルを用い、銀粉と溶剤とを以下の組成
に混線調整した導体ペーストを印刷した。
′ ペース−
塩化ビニル−酢酸ごニルコーボリマ（酢酸ビニル含有量
１０％） ・・・１８重量部銀粉（平均粉径５μｓ）
・・・８０重量部溶剤（キシレン、テｉ−ラワンの混合
溶剤）・・・９０重量部 次に、６０℃、２０分間乾燥器内で、印刷された導体ペ
ーストの溶剤を除去し、基材の他方の面上に同じ導体ペ
ーストを印刷し、同じ＜６０℃。
１０％） ・・・１８重量部銀粉（平均粉径５μｓ）
・・・８０重量部溶剤（キシレン、テｉ−ラワンの混合
溶剤）・・・９０重量部 次に、６０℃、２０分間乾燥器内で、印刷された導体ペ
ーストの溶剤を除去し、基材の他方の面上に同じ導体ペ
ーストを印刷し、同じ＜６０℃。
２０分間乾燥処理を施した。この時、スルーホール内壁
は導体ベーストで接続されていることが顕微鏡で確認さ
れた。
は導体ベーストで接続されていることが顕微鏡で確認さ
れた。
上記と同様の方法で製造した単位配線シートをさらにも
う一枚用意し、厚さ１００μＭ、外形５０ｍｍＸ６０ｍ
＋の層間絶縁用単位配線シート（第３図の４ｂに相当す
る）に０．５＃φの層間導通用スルーホールを設けた後
、このスルーホールに１履φのパターンで両面から同様
に導体ペーストを印刷、乾燥した単位配線シートを第２
図（Ｃ）のごとく積層し、卓上型熱プレスを用いてヒー
タ温度１７０℃、圧力８ｔ、保持時間１５分として熱圧
着を行ない、直ぐに冷却して取出した。この熱プレス機
は、ヒータ部と水冷部が同一面内に配置されていて、急
冷可能な構造となっている。得られた多層印刷配線板は
導体配線パターンが４層のＭ４造となり、ｉ−一タルの
厚みは３００μ繭であった。スルーホールを含む電気的
接続の信頼性は、−４０℃〜＋６０℃、２００サイクル
の熱衡激試験においても１ｇｉ線等の異常は見られず良
好であった。
う一枚用意し、厚さ１００μＭ、外形５０ｍｍＸ６０ｍ
＋の層間絶縁用単位配線シート（第３図の４ｂに相当す
る）に０．５＃φの層間導通用スルーホールを設けた後
、このスルーホールに１履φのパターンで両面から同様
に導体ペーストを印刷、乾燥した単位配線シートを第２
図（Ｃ）のごとく積層し、卓上型熱プレスを用いてヒー
タ温度１７０℃、圧力８ｔ、保持時間１５分として熱圧
着を行ない、直ぐに冷却して取出した。この熱プレス機
は、ヒータ部と水冷部が同一面内に配置されていて、急
冷可能な構造となっている。得られた多層印刷配線板は
導体配線パターンが４層のＭ４造となり、ｉ−一タルの
厚みは３００μ繭であった。スルーホールを含む電気的
接続の信頼性は、−４０℃〜＋６０℃、２００サイクル
の熱衡激試験においても１ｇｉ線等の異常は見られず良
好であった。
〈実施例２〉
基材に厚さ５０μＭ、外形４０ｍｍ×５０Ｍのポリカー
ボネートを用い、パンチングにより０．３ｍｍφのスル
ーホールを設けた。この基材に以下の組成の導体ペース
トを印刷、乾燥した。印刷に用いたスクリーンマスクは
、３２５メツシユ、乳材１０μ−のステンレスバイア張
りのものであった。
ボネートを用い、パンチングにより０．３ｍｍφのスル
ーホールを設けた。この基材に以下の組成の導体ペース
トを印刷、乾燥した。印刷に用いたスクリーンマスクは
、３２５メツシユ、乳材１０μ−のステンレスバイア張
りのものであった。
乾燥条件は６０℃、２０分であった。
見遵ｌ辻ニス上」し【
ポリカーボネート樹脂 ・・・２０重最部銀粉（シルベ
スト） ・・・８５重量部溶剤（ＭＩＢ’にとｎ−ブチ
ルカルピト−ルの混合溶剤） ・・・１５０重量部 乾燥後、裏面のパターンをスクリーン印刷し、同一条件
で乾燥した。このような単位配線シートを８枚用意して
積層し、熱プレス機を用いて熱圧着成型を行なった。熱
圧着の条件は、ヒータ温度２２０℃、圧力フｔ、保持時
間を２０分間とした。
スト） ・・・８５重量部溶剤（ＭＩＢ’にとｎ−ブチ
ルカルピト−ルの混合溶剤） ・・・１５０重量部 乾燥後、裏面のパターンをスクリーン印刷し、同一条件
で乾燥した。このような単位配線シートを８枚用意して
積層し、熱プレス機を用いて熱圧着成型を行なった。熱
圧着の条件は、ヒータ温度２２０℃、圧力フｔ、保持時
間を２０分間とした。
こうして得られた多層印刷配線板は、導体配線パターン
が８層であり、全体の厚みは０．２５ｍとなった。電気
的導通試験およびスルーホール部所面Ｉ！察において、
断線などの異常は見られなかった。
が８層であり、全体の厚みは０．２５ｍとなった。電気
的導通試験およびスルーホール部所面Ｉ！察において、
断線などの異常は見られなかった。
以上述べたように、本発明による多層印刷配線板は絶縁
基材および導体配線パターンの導体ペーストのバインダ
に熱可塑性樹脂を用いて、基材上に導体配線パターンを
形成した単位配線シートを複数枚積層し熱圧着により一
体化した構造であるため、厚膜多層印刷配線板やグリー
ンシート多層印刷配線板および銅箔張り積層板等の従来
技術の多層配線板と比較して製造プロセスが簡単で低コ
ストであり、また全体の厚みを格段に薄くすることがで
きる。
基材および導体配線パターンの導体ペーストのバインダ
に熱可塑性樹脂を用いて、基材上に導体配線パターンを
形成した単位配線シートを複数枚積層し熱圧着により一
体化した構造であるため、厚膜多層印刷配線板やグリー
ンシート多層印刷配線板および銅箔張り積層板等の従来
技術の多層配線板と比較して製造プロセスが簡単で低コ
ストであり、また全体の厚みを格段に薄くすることがで
きる。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例に係る多層印
刷配線板の製造プロセスを説明するための図、第２図は
同実施例の多層印刷配線板の断面図である。 １・・・熱可塑性絶縁基材、２・・・スルーホール、３
・・・導体配線パターン、４ａ〜４Ｃ・・・単位配線シ
ート、５・・・熱ブレス。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 乙二
刷配線板の製造プロセスを説明するための図、第２図は
同実施例の多層印刷配線板の断面図である。 １・・・熱可塑性絶縁基材、２・・・スルーホール、３
・・・導体配線パターン、４ａ〜４Ｃ・・・単位配線シ
ート、５・・・熱ブレス。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 乙二
Claims (4)
- （１）熱可塑性絶縁基材とこの基材の表裏面上に形成さ
れた導体配線パターンとからなる単位配線シートを複数
枚重ねて一体成型した多層印刷配線板において、前記熱
可塑性絶縁基材上に熱可塑性材料バインダと金属粉体と
を主成分とする導体ベーストを印刷、乾燥して導体配線
パターンを形成した単位配線シートを複数枚積層し、加
熱圧着により一体成型してなることを特徴とする多層印
刷配線板。 - （２）熱可塑性樹脂絶縁基材はポリ塩化ビニルからなる
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の多層印刷配線板。 - （３） 熱可塑性樹脂絶縁基材は飽和ポリエステル樹繊
からなるものであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の多１印刷配線板。 - （４）単位配線シー１〜の一部が熱可塑性絶縁基材上に
導体配線パターンとしてスルーホール導体のみを形成し
た層間絶縁用のシートであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5774284A JPS60200595A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5774284A JPS60200595A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200595A true JPS60200595A (ja) | 1985-10-11 |
| JPH055198B2 JPH055198B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=13064360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5774284A Granted JPS60200595A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621649A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5774284A patent/JPS60200595A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0621649A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055198B2 (ja) | 1993-01-21 |
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