JPH0576072U - 基板のアース接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アースビスに変わる部品を使用し、材料費及
び組立費を低減しながら、また、確実にアースを落すこ
とが可能な、基板のアース接続構造を提供する。 【構成】 基板５に積層された絶縁層４上にアースパタ
ーン３を有し、上記アースパターン３と上記基板５とを
アース接続してなる基板のアース接続構造において、上
記基板５の孔部６に金属ピン１を固定すると共に、上記
金属ピン１とアースパターン３とを半田付け接続してな
る基板のアース接続機構。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばフロッピーディスクドライブ用のスピンドルモータ等に適用 可能な、基板のアース接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般的な５インチあるいは３．５インチのフロッピーディスクドライブ等にお いて、パターンが形成された基板上には、アースパターンを設け、他の部分へア ースをとるような構造が形成されている。このような基板のアース接続構造の例 を図面を参照しながら説明する。 図５において、鉄製の基板１５の一方の面全体は絶縁層１４によって覆われて いる。絶縁層１４上には符号１３で示すようなアース用のパターンが形成されて おり、さらにアースパターン１３から絶縁層１４、基板１５を貫通した孔部１６ が形成され、その孔部１６にはねじ状のアースビス１１が締め込まれている。な お、アースビス１１が締め込まれることによってアースパターン１３と絶縁層１ ４、基板１５を突き抜け、先端部が絶縁層１４と反対側のフロッピーディスクド ライブ本体１７側の面に突出している。

【０００３】 アースパターン１３と鉄製の基板１５はアースビス１１を介して導通しており 、アースパターン１３からアースビス１１を介して基板１５にアースを落すこと が可能である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

以上のような基板のアース接続構造は、専用部品でコストの高いアースビス１ １を使用し、アースビス１１を締め付けのみの手段で鉄製の基板１５に固定して いる。このように、アースビス１１を締め付けて固定する場合、アースビス１１ の締め付けが不十分だったり、何らかの原因によってアースビス１１が緩んでし まうことがある。このような場合には正常にアースが落ちない。

【０００５】 本考案は以上のような問題点を解決するためになされたもので、アースビスに 変わる部品を使用し、材料費及び組立費を低減しながら、また、確実にアースを 落すことが可能な、基板のアース接続構造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

以上のような目的を達成するために本考案は、基板に積層された絶縁層上にア ースパターンを有し、上記アースパターンと上記基板とをアース接続してなる基 板のアース接続構造において、上記基板の孔部に金属ピンを固定すると共に、上 記金属ピンとアースパターンとを半田付け接続したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

基板上のアースパターン上から基板を貫通する孔部を形成し金属ピンを挿入し 、アースパターンと金属ピンを半田付け接合することによって、アースを落すこ とができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案にかかる基板のアース接続構造について図面を参照しながら説明 する。 図１において、鉄等の導電性の基板５上に絶縁層４が形成され、絶縁層４上に はアースパターン３が形成されている。このような基板５にはアースパターン３ 側から貫通した孔部６が形成されている。孔部６は横断面形状が円形で、径の大 きさは、圧入によって金属ピン１が挿入できる程度の大きさである。金属ピン１ の形状は図２に示すように角柱状で断面の形状が正方形である。金属ピン１は材 質として導電性に優れ半田付け性の良好な鉄や銅、もしくは、表面に半田付け性 の良い材質をメッキをしたものを用い、寸法は基板１５の厚さよりも長く、また 、符号１ａのように孔部６に挿入しやすくするため、底面部の角を必要に応じて 面取りして形成している。なお、この面取り部１ａは金属ピン１の両端部に形成 してもよいし、全く形成しなくてもよい。

【０００９】 基板５のアースパターン３には予めクリーム半田２が塗布してあり、圧入によ って金属ピン１が孔部６内に取付けられ、圧入後はリフロー炉で熱せられる。円 形状の孔部６に角柱状の金属ピン１を挿入した際、図３に示すように、金属ピン １の周りには隙間部７が残るが、リフロー炉で熱することにより、この隙間部７ にアースパターン３上からクリーム半田２が流れ込んで隙間部７を埋め、金属ピ ン１の固定強度と導電性を高くしている。

【００１０】 以上のように、金属ピン１をリフロー半田付けで基板５に組み付けるため、金 属ピン１を基板５と導通したまま強固に固定することができる。従って、アース を確実に落すことができる。また、金属ピン１は半田付けされているため、後か ら緩むことがなく、信頼性が高い。また、一般的な角柱状の金属ピン１を使用す るため、アース専用のコストの高い部品を用いる必要がなく、従来に比べ材料費 を低減させることが可能となる。

【００１１】 このような金属ピン１を用いたアース接続構造は、以下のような工程を経るこ とによって基板に形成される。 基板５と絶縁層４とアースパターン３の３層から構成される基板にアース パターン３側からプレスによって丸状の孔部６を形成する。 基板のアースパターン３へクリーム半田を印刷した後、ＩＣや抵抗などの 電子パーツをマウントする。 金属ピン１を基板へ圧入して仮組み付けする。 リフロー炉に入れ、金属ピン１の仮組み付け部をリフロー半田付けする。

【００１２】 金属ピン１は、前述した製造工程からもわかるように、ＩＣや抵抗等の他の部 品と同様にリフロー炉に入れて半田付けする工程によって組み付けるため、従来 のアース接続構造の製造工程に比べ組立工程が減少する。これは、組立費の低減 にもつながる。また、このような製造工程は自動機による製造に向いており、自 動機によって製造すれば効果はさらに大きい。

【００１３】 なお、金属ピン１を孔部６に圧入する際の衝撃が大きいと、塗布されたクリー ム半田２の飛散や、搭載されたＩＣや抵抗等の電子パーツの位置ズレや飛散が懸 念される。このように、金属ピン１を圧入する際の衝撃が気になる場合は、前述 した製造手順を一部変更し、アースパターン３上に貫通形成された孔部６に金属 ピン１を圧入によって仮組み付けした後、クリーム半田２を塗布して電子パーツ を搭載するようにする。但し、クリーム半田２は平面部分に対してのみ塗布可能 であり、金属ピン１が基板から突出した立体的な部分には塗布することができな い。そこで、金属ピン１を圧入によって仮組み付けする際、金属ピン１の最上部 がアースパターン３と同じ高さになるように揃える。こうすることによって、基 板５のアースパターン３側に金属ピン１による突出がなくなって平面状となるた め、アースパターン３上の金属ピン１が仮組み付けされた部分に、クリーム半田 ２を塗布することができるようになる。この後、ＩＣや抵抗等の電子パーツを搭 載し、リフロー炉に入れて電子パーツ及び金属ピン１を基板５に半田付け接続す る。以上のような手順を経て図４のような基板のアース接続構造が形成される。

【００１４】 本考案において、孔部６を丸状の孔部とし、金属ピン１の形状を角柱で断面形 状が正方形の場合を例を説明したが、これに限られたものではない。 金属ピンを圧入した時、基板の孔部に隙間が生ずる形状であれば特に形状は問 わない。従って、前述した本考案の実施例とは反対に、金属ピンの断面形状を丸 状にして、孔部の形状が正方形になるようにしてもよいし、孔部の形状は丸状で 、金属ピンの断面形状を正方形以上の等辺多角形（六角形、八角形、十二角形） としてもよい。また、基板の孔部にフープ状の線材を圧入して切断し、金属ピン としてもよい。前述した実施例と同様な効果が期待できる。

【００１５】 また、実施例では基板に鉄板等の導電性の材料を使用したが、これに限られた ものではなく、フェノール等の絶縁性の材料を用いても良い。この場合は、金属 ピンを他の導電性のアース部材に圧着させて導通させる。アースパターンから金 属ピンを介して他の導電性のアース部材にアースを落すことが可能である。

【００１６】

【考案の効果】

本考案によれば、基板のアース接続構造を、基板に孔部を形成し、金属ピンを 半田付け接続するようにして形成したことにより、アースの強度等の信頼性が向 上し、材料費を低減させることが可能になる。また、組立の際の工程及び、組立 費の低減も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる基板のアース接続構造の実施例
を示す断面図。

【図２】同上基板のアース接続構造に使用する金属ピン
の例を示す斜視図。

【図３】同上基板の金属ピンの圧入直後の例を示す要部
拡大図。

【図４】同上基板の別の実施例を示す断面図。

【図５】従来の基板のアース接続構造の例を示す断面
図。

【符号の説明】

１ 金属ピン ２ 半田 ３ アースパターン ４ 絶縁層 ５ 基板 ６ 孔部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に積層された絶縁層上にアースパタ
   ーンを有し、上記アースパターンと上記基板とをアース
   接続してなる基板のアース接続構造において、上記基板
   の孔部に金属ピンを固定すると共に、上記金属ピンとア
   ースパターンとを半田付け接続してなる基板のアース接
   続構造。