JPH0576179B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0576179B2 JPH0576179B2 JP29215287A JP29215287A JPH0576179B2 JP H0576179 B2 JPH0576179 B2 JP H0576179B2 JP 29215287 A JP29215287 A JP 29215287A JP 29215287 A JP29215287 A JP 29215287A JP H0576179 B2 JPH0576179 B2 JP H0576179B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- station
- mold
- preheating
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレーム供給装置に係り、特
に短冊型リードフレームの供給を簡易に行い得る
装置に関するものである。
に短冊型リードフレームの供給を簡易に行い得る
装置に関するものである。
（従来の技術）
従来、このような分野の技術としては、ロボツ
ト装置によつて、金型上にリードフレームをその
都度着脱するようにしていた。
ト装置によつて、金型上にリードフレームをその
都度着脱するようにしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記した従来の装置によれば、
ロボツト装置で、その都度、順次、リードフレー
ムを金型に装着し、装着したものを取り外すよう
にしているため、供給時間が長くかかると共に、
金型上へのリードフレームの供給が必ずしも円滑
でなく、IC（半導体集積回路）などの封止成形に
おいて、予熱装置との連係に難があつた。
ロボツト装置で、その都度、順次、リードフレー
ムを金型に装着し、装着したものを取り外すよう
にしているため、供給時間が長くかかると共に、
金型上へのリードフレームの供給が必ずしも円滑
でなく、IC（半導体集積回路）などの封止成形に
おいて、予熱装置との連係に難があつた。
また、上記したロボツト装置は通常多関節型の
もので、その動作が煩雑であると共に、保守上の
問題があつた。
もので、その動作が煩雑であると共に、保守上の
問題があつた。
本発明は、リードフレームを金型に短時間に、
しかも円滑に供給可能であると共に、構成が簡略
化されたリードフレーム供給装置を提供すること
を目的とする。
しかも円滑に供給可能であると共に、構成が簡略
化されたリードフレーム供給装置を提供すること
を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、リードフレーム供給装置において、
待機ステーシヨンの第１のリードフレームに対応
する押出部と予熱ステーシヨンの第２のリードフ
レームに対応するチヤツク部が一体化されたリー
ドフレーム搬送部材と、そのリードフレーム搬送
部材を移動させる駆動手段と、その駆動手段の操
作により、前記第１のリードフレームを予熱ステ
ーシヨンへ、前記第２のリードフレームを成形ス
テーシヨンに同時に供給するように構成したもの
である。
待機ステーシヨンの第１のリードフレームに対応
する押出部と予熱ステーシヨンの第２のリードフ
レームに対応するチヤツク部が一体化されたリー
ドフレーム搬送部材と、そのリードフレーム搬送
部材を移動させる駆動手段と、その駆動手段の操
作により、前記第１のリードフレームを予熱ステ
ーシヨンへ、前記第２のリードフレームを成形ス
テーシヨンに同時に供給するように構成したもの
である。
（作用）
本発明によれば、まず、第１図及び第２図に示
すように、連結バーは後退位置にあり、次いで、
駆動部の操作により、連結バー１０の押出板１１
は待機ステーシヨンＣにある第１のリードフレー
ムを予熱ステーシヨンＢ、連結バー１０のチヤツ
ク１２は予熱ステーシヨンＢにある第２のリード
フレームを金型が設けられる成形ステーシヨンＡ
へとそれぞれ同時に供給することができる。
すように、連結バーは後退位置にあり、次いで、
駆動部の操作により、連結バー１０の押出板１１
は待機ステーシヨンＣにある第１のリードフレー
ムを予熱ステーシヨンＢ、連結バー１０のチヤツ
ク１２は予熱ステーシヨンＢにある第２のリード
フレームを金型が設けられる成形ステーシヨンＡ
へとそれぞれ同時に供給することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例を示すリードフレーム
供給装置の側面断面図、第２図は第１図の−
線平面断面図、第３図はリードフレームの搬送状
態を示す平面断面図である。
供給装置の側面断面図、第２図は第１図の−
線平面断面図、第３図はリードフレームの搬送状
態を示す平面断面図である。
図中、Ａは金型が設けられる成形ステーシヨ
ン、Ｂは予熱ステーシヨン、Ｃは待機ステーシヨ
ン、１は成形機、２は下部金型、３は成形ステー
シヨンＡのガイドレール、４は上プラテン、５は
上部金型、６はダイバー、７は下部予熱装置、８
は上部予熱装置、９はマガジンラツク、１０は連
結バー、１１は押出板、１２はチヤツク、１２ａ
はチヤツクの回転軸、１３は駆動装置、１４〜１
６は短冊型リードフレーム、１７は予熱ステーシ
ヨンＢのガイドレールであり、成形ステーシヨン
Ａのガイドレール３は型開した時にその予熱ステ
ーシヨンＢのガイドレール１７と同一高さにな
る。
ン、Ｂは予熱ステーシヨン、Ｃは待機ステーシヨ
ン、１は成形機、２は下部金型、３は成形ステー
シヨンＡのガイドレール、４は上プラテン、５は
上部金型、６はダイバー、７は下部予熱装置、８
は上部予熱装置、９はマガジンラツク、１０は連
結バー、１１は押出板、１２はチヤツク、１２ａ
はチヤツクの回転軸、１３は駆動装置、１４〜１
６は短冊型リードフレーム、１７は予熱ステーシ
ヨンＢのガイドレールであり、成形ステーシヨン
Ａのガイドレール３は型開した時にその予熱ステ
ーシヨンＢのガイドレール１７と同一高さにな
る。
次に、このリードフレーム供給装置の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
(1) まず、第２図に示すように、押出板１１及び
チヤツク部１２を具備する連結バー１０は後退
位置にある。
チヤツク部１２を具備する連結バー１０は後退
位置にある。
(2) 次に、第３図に示すように、連結バー１０が
駆動装置１３の駆動によつて前進することによ
り、待機ステーシヨンＣに位置するマガジンラ
ツク９に収納されているリードフレーム１４は
押出板１１によつて予熱ステーシヨンＢへ押し
出されると共に、予熱ステーシヨンＢにあるリ
ードフレーム１５はチヤツク１２によつて成形
ステーシヨンの金型内へ送られる。この時、成
形ステーシヨンにあるリードフレーム１６は成
形が完了しており、成形機は型開き状態にあ
り、金型部のガイドレール３と予熱ステーシヨ
ンのガイドレール１７とは同一の高さになつて
いるため、リードフレーム１５が金型内へ送ら
れ、同時にリードフレーム１６は外部に押し出
される。なお、この場合、必要に応じて成形済
のリードフレーム１６は供給装置とタイミング
を合わせて取出機で取出すようにしても良い。
駆動装置１３の駆動によつて前進することによ
り、待機ステーシヨンＣに位置するマガジンラ
ツク９に収納されているリードフレーム１４は
押出板１１によつて予熱ステーシヨンＢへ押し
出されると共に、予熱ステーシヨンＢにあるリ
ードフレーム１５はチヤツク１２によつて成形
ステーシヨンの金型内へ送られる。この時、成
形ステーシヨンにあるリードフレーム１６は成
形が完了しており、成形機は型開き状態にあ
り、金型部のガイドレール３と予熱ステーシヨ
ンのガイドレール１７とは同一の高さになつて
いるため、リードフレーム１５が金型内へ送ら
れ、同時にリードフレーム１６は外部に押し出
される。なお、この場合、必要に応じて成形済
のリードフレーム１６は供給装置とタイミング
を合わせて取出機で取出すようにしても良い。
(3) ここで、チヤツク１２の前進時はリードフレ
ーム１５をチヤツキングしているが、前進が完
了すると、その位置でチヤツクを開き、その状
態でリードフレームとの干渉をさけて移動する
ことが可能になるように、回転軸１２ａを中心
にして定角度上方に回転し、その状態で後退位
置まで戻る。
ーム１５をチヤツキングしているが、前進が完
了すると、その位置でチヤツクを開き、その状
態でリードフレームとの干渉をさけて移動する
ことが可能になるように、回転軸１２ａを中心
にして定角度上方に回転し、その状態で後退位
置まで戻る。
(4) その後、再びチヤツク１２はチヤツクを開い
たまま回転軸１２ａを中心にして下方に回転
し、予熱ステーシヨンＢにあるリードフレーム
の先端をチヤツキングする。
たまま回転軸１２ａを中心にして下方に回転
し、予熱ステーシヨンＢにあるリードフレーム
の先端をチヤツキングする。
(5) 上記した動作を成形機の動きに合わせて繰り
返し行う。
返し行う。
なお、上記の説明においては、リードフレーム
が１列の場合を示したが、複数列の場合も同様に
構成することができる。
が１列の場合を示したが、複数列の場合も同様に
構成することができる。
また、予熱装置を設けることなく、金型内にリ
ードフレームを供給する場合も同様に適用するこ
とができる。
ードフレームを供給する場合も同様に適用するこ
とができる。
更に、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可
能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
はなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可
能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれ
ば、リードフレームを金型に短時間に、しかも円
滑に供給することができる。また、そのリードフ
レーム供給装置の構成を極めて簡略化することが
できる。
ば、リードフレームを金型に短時間に、しかも円
滑に供給することができる。また、そのリードフ
レーム供給装置の構成を極めて簡略化することが
できる。
第１図は本発明の実施例を示すリードフレーム
供給装置の側面断面図、第２図は第１図の−
線平面断面図、第３図はリードフレームの搬送状
態を示す平面断面図である。 Ａ……成形ステーシヨン、Ｂ……予熱ステーシ
ヨン、Ｃ……待機ステーシヨン、１……成形機、
２……下部金型、３，１７……ガイドレール、４
……上プラテン、５……上部金型、６……ダイバ
ー、７……下部予熱装置、８……上部予熱装置、
９……マガジンラツク、１０……連結バー、１１
……押出板、１２……チヤツク、１２ａ……チヤ
ツクの回転軸、１３……駆動装置、１４〜１６…
…リードフレーム。
供給装置の側面断面図、第２図は第１図の−
線平面断面図、第３図はリードフレームの搬送状
態を示す平面断面図である。 Ａ……成形ステーシヨン、Ｂ……予熱ステーシ
ヨン、Ｃ……待機ステーシヨン、１……成形機、
２……下部金型、３，１７……ガイドレール、４
……上プラテン、５……上部金型、６……ダイバ
ー、７……下部予熱装置、８……上部予熱装置、
９……マガジンラツク、１０……連結バー、１１
……押出板、１２……チヤツク、１２ａ……チヤ
ツクの回転軸、１３……駆動装置、１４〜１６…
…リードフレーム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 待機ステーシヨンの第１のリードフレームに
対応する押出部と予熱ステーシヨンの第２のリー
ドフレームに対応するチヤツク部が一体化された
リードフレーム搬送部材と、該リードフレーム搬
送部材を移動させる駆動手段と、該駆動手段の操
作により、前記第１のリードフレームを予熱ステ
ーシヨンへ、前記第２のリードフレームを成形ス
テーシヨンに同時に供給するようにしたことを特
徴とするリードフレーム供給装置。 ２ 成形ステーシヨンの金型にあるガイドレール
は型開した時、予熱ステーシヨンのガイドレール
と同一の高さになるようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム供給
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29215287A JPH01135029A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | リードフレーム供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29215287A JPH01135029A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | リードフレーム供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135029A JPH01135029A (ja) | 1989-05-26 |
| JPH0576179B2 true JPH0576179B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=17778213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29215287A Granted JPH01135029A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | リードフレーム供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135029A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03143838A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-19 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 半導体製造装置 |
| CN119028876A (zh) * | 2024-08-19 | 2024-11-26 | 江西万年芯微电子有限公司 | 用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29215287A patent/JPH01135029A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01135029A (ja) | 1989-05-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |