JPH0682696B2 - リ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム搬送装置Info
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- JPH0682696B2 JPH0682696B2 JP25320185A JP25320185A JPH0682696B2 JP H0682696 B2 JPH0682696 B2 JP H0682696B2 JP 25320185 A JP25320185 A JP 25320185A JP 25320185 A JP25320185 A JP 25320185A JP H0682696 B2 JPH0682696 B2 JP H0682696B2
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- Japan
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- lead frame
- lead
- heater block
- guide rail
- guide rails
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02B—INTERNAL-COMBUSTION PISTON ENGINES; COMBUSTION ENGINES IN GENERAL
- F02B75/00—Other engines
- F02B75/02—Engines characterised by their cycles, e.g. six-stroke
- F02B2075/022—Engines characterised by their cycles, e.g. six-stroke having less than six strokes per cycle
- F02B2075/025—Engines characterised by their cycles, e.g. six-stroke having less than six strokes per cycle two
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- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、特にダイボンディング装置やワイヤボンディ
ング装置等においてリードフレームの搬送に使用される
リードフレームの搬送装置の改良に関するものである。
ング装置等においてリードフレームの搬送に使用される
リードフレームの搬送装置の改良に関するものである。
半導体装置の製造においては、ウエーハプロセス終了後
の半導体チップ上の電極を引き出してパッケージのリー
ドとするため、リードフレームに半導体チップを固定す
るダイボンディング、チップ上の電極とリードフレーム
のリード間を記憶するワイヤボンディング、樹脂でパッ
ケージを形成する樹脂封止などが行われる。これらの工
程および工程間ではリードフレームを単位として製造が
行われるため、リードフレームの搬送が重要である。
の半導体チップ上の電極を引き出してパッケージのリー
ドとするため、リードフレームに半導体チップを固定す
るダイボンディング、チップ上の電極とリードフレーム
のリード間を記憶するワイヤボンディング、樹脂でパッ
ケージを形成する樹脂封止などが行われる。これらの工
程および工程間ではリードフレームを単位として製造が
行われるため、リードフレームの搬送が重要である。
ところで、リードフレームは半導体装置の形状、ピン数
等により色々な種類がある。リードフレームは１枚の板
に複数側のチップが載ったまま搬送されるので、保管や
搬送を行い易いようにリードフレームの幅は標準化がさ
れているが、それでも数種の幅が存在する。同様に、各
装置においてリードフレームを収容するリードフレーム
マガジンは、リードフレームの幅に応じた数種のものが
用意されており、また工程間の搬送を行うリードフレー
ム搬送装置ではガイドレールの幅を可変できるようにな
っている。
等により色々な種類がある。リードフレームは１枚の板
に複数側のチップが載ったまま搬送されるので、保管や
搬送を行い易いようにリードフレームの幅は標準化がさ
れているが、それでも数種の幅が存在する。同様に、各
装置においてリードフレームを収容するリードフレーム
マガジンは、リードフレームの幅に応じた数種のものが
用意されており、また工程間の搬送を行うリードフレー
ム搬送装置ではガイドレールの幅を可変できるようにな
っている。
第５図は、ワイヤボンディング工程におけるリードフレ
ーム搬送装置の一部を示したものであって、リードフレ
ームマガジン１に収納されたリードフレーム２はリード
フレーム移送手段としての送り爪3aによって１枚ずつ引
き出され、ガイドレール４の上に搭載され、別の送り爪
3b,3cによって搬送されてガイドレールの他端に置かれ
たもう一つの空のフレームマガジン５に収納される。こ
のフレームマガジン１および５はマガジンエレベータ６
および７に載せられており、マガジンエレベータ６およ
び７はそれぞれモータ８および９の回転により駆動され
るリードスクリュー10および11によって摺動軸12と13、
14と15に沿って上下する。また、ガイドレール４の中央
にはワイヤボンディング装置16が設けられており、アー
ム17が動くことによりその下にあるリードフレーム２の
ダイボンディングされた半導体チップ18上の電極とリー
ドフレーム上のリード間にワイヤ19が配線される。
ーム搬送装置の一部を示したものであって、リードフレ
ームマガジン１に収納されたリードフレーム２はリード
フレーム移送手段としての送り爪3aによって１枚ずつ引
き出され、ガイドレール４の上に搭載され、別の送り爪
3b,3cによって搬送されてガイドレールの他端に置かれ
たもう一つの空のフレームマガジン５に収納される。こ
のフレームマガジン１および５はマガジンエレベータ６
および７に載せられており、マガジンエレベータ６およ
び７はそれぞれモータ８および９の回転により駆動され
るリードスクリュー10および11によって摺動軸12と13、
14と15に沿って上下する。また、ガイドレール４の中央
にはワイヤボンディング装置16が設けられており、アー
ム17が動くことによりその下にあるリードフレーム２の
ダイボンディングされた半導体チップ18上の電極とリー
ドフレーム上のリード間にワイヤ19が配線される。
ここで、ガイドレール４、マガジンエレベータ6,7、送
り爪3a,3b,3c、および図示されていない送り爪作動装置
などはリードフレーム搬送装置の一部を構成する。
り爪3a,3b,3c、および図示されていない送り爪作動装置
などはリードフレーム搬送装置の一部を構成する。
第６図は第５図におけるリードフレーム搬送装置のワイ
ヤボンディング装置下のレール部構造を示す断面図であ
って、ベース21上にはリードフレームの幅方向に摺動可
能なガイドレール4aおよび4bが設けられており、これら
の上部内側の切欠き部41aとレールふた22aとの間の空隙
23aおよび切欠き部41bとレールふた22bとの間の空隙23b
にはリードフレーム２が挿入されて支持される。このリ
ードフレーム２には半導体チップ18がダイボンディング
されている。ガイドレール4aおよび4bはそれぞれがボル
ト23および24によってベース21に固定される。なお、第
６図においては、ガイドレール4b側ではボルトおよびナ
ットは省略されている。また、ガイドレール4aおよび4b
のほぼ中心位置にはワイヤボンディング時にリードフレ
ーム２を加熱するヒータブロック25が設けられている。
ヤボンディング装置下のレール部構造を示す断面図であ
って、ベース21上にはリードフレームの幅方向に摺動可
能なガイドレール4aおよび4bが設けられており、これら
の上部内側の切欠き部41aとレールふた22aとの間の空隙
23aおよび切欠き部41bとレールふた22bとの間の空隙23b
にはリードフレーム２が挿入されて支持される。このリ
ードフレーム２には半導体チップ18がダイボンディング
されている。ガイドレール4aおよび4bはそれぞれがボル
ト23および24によってベース21に固定される。なお、第
６図においては、ガイドレール4b側ではボルトおよびナ
ットは省略されている。また、ガイドレール4aおよび4b
のほぼ中心位置にはワイヤボンディング時にリードフレ
ーム２を加熱するヒータブロック25が設けられている。
さらに、ヒータブロック25の上部には、半導体チップ18
の位置に開孔部27aを有し、矢印ａ方向に可動するリー
ドフレーム押え板27が設けられており、リードフレーム
２をヒータブロック25に押付けて固定している。
の位置に開孔部27aを有し、矢印ａ方向に可動するリー
ドフレーム押え板27が設けられており、リードフレーム
２をヒータブロック25に押付けて固定している。
このようなリードフレーム搬送装置においては、ガイド
レール4aの切欠き部41aの端とガイドレール4bの切欠き
部41bの端との距離がリードフレーム２の幅ｌよりもわ
ずかに大きくなるようにガイドレール4aおよび4b間の距
離Ｌを調整しなければならない。さらに、半導体チップ
18の位置に応じてヒータブロック25及びリードフレーム
押え板27の幅方向に移動しなければならない。
レール4aの切欠き部41aの端とガイドレール4bの切欠き
部41bの端との距離がリードフレーム２の幅ｌよりもわ
ずかに大きくなるようにガイドレール4aおよび4b間の距
離Ｌを調整しなければならない。さらに、半導体チップ
18の位置に応じてヒータブロック25及びリードフレーム
押え板27の幅方向に移動しなければならない。
ガイドレール4a,4b間の距離Ｌを調整するには、ガイド
レール4a,4bを固定しているボルトやナットを緩め、所
定の位置に合わせる人手による煩雑な作業を必要とし、
時間がかかる。
レール4a,4bを固定しているボルトやナットを緩め、所
定の位置に合わせる人手による煩雑な作業を必要とし、
時間がかかる。
この調整時間の間は設備の稼動が停止するため、調整時
間は少ないほど望ましいのであるが、リードフレーム２
の幅ｌが各種存在するため、この稼働停止時間は無視で
きないものとなっている。
間は少ないほど望ましいのであるが、リードフレーム２
の幅ｌが各種存在するため、この稼働停止時間は無視で
きないものとなっている。
このため、ガイドレール4a,4b間の位置決めを容易にす
るために、第６図に示すようなレール幅ゲージ26を使用
する等して稼働停止時間の短縮を図る工夫がなされてい
るが、稼働停止時間は調整１回につき数時間に達してい
る。特に、最近のように多品種少量生産が主流になりつ
つある場合においては、リードフレーム２の種類に応じ
てガイドレール4a,4b間の幅Ｌを変更する際の稼働停止
時間が多くなって問題である。
るために、第６図に示すようなレール幅ゲージ26を使用
する等して稼働停止時間の短縮を図る工夫がなされてい
るが、稼働停止時間は調整１回につき数時間に達してい
る。特に、最近のように多品種少量生産が主流になりつ
つある場合においては、リードフレーム２の種類に応じ
てガイドレール4a,4b間の幅Ｌを変更する際の稼働停止
時間が多くなって問題である。
そこで、これを解決すべく、例えば特開昭59-172731号
公報で示されるようにリードフレーム２の幅ｌに応じて
自動的にガイドレール4a,4b間の幅Ｌを調整し得るよう
にしたものが提案されている。
公報で示されるようにリードフレーム２の幅ｌに応じて
自動的にガイドレール4a,4b間の幅Ｌを調整し得るよう
にしたものが提案されている。
IC,LSI等では、半導体チップは通常リードフレーム２の
幅ｌの中心にダイボンディングされており、上記特開昭
59-172731号公報の特許請求の範囲第２項に記載された
方法、すなわち、２本のガイドレール4a,4bがこれらの
中心位置を基準に常に対称位置にあるように移動させる
方法であればヒータブロック25及びリードフレーム押え
板27を移動する必要がなく大変有効であるが片側可動に
比べて両側可動は装置の構造が複雑となる。
幅ｌの中心にダイボンディングされており、上記特開昭
59-172731号公報の特許請求の範囲第２項に記載された
方法、すなわち、２本のガイドレール4a,4bがこれらの
中心位置を基準に常に対称位置にあるように移動させる
方法であればヒータブロック25及びリードフレーム押え
板27を移動する必要がなく大変有効であるが片側可動に
比べて両側可動は装置の構造が複雑となる。
また、従来のリードフレーム搬送装置は、ほとんど片側
のガイドレールを固定とし、そのガイド面を基準面にし
ているので、例えばダイボンディング，ワイヤボンディ
ング及び樹脂封止工程を連結して構成する場合、いずれ
かの工程に従来の片側のガイドレールを固定としたリー
ドフレーム搬送装置が設置されていると、前記特開昭59
-172731号公報の特許請求の範囲第２項に記載されたの
ものを連結するのは基準面が異なるので容易ではない。
のガイドレールを固定とし、そのガイド面を基準面にし
ているので、例えばダイボンディング，ワイヤボンディ
ング及び樹脂封止工程を連結して構成する場合、いずれ
かの工程に従来の片側のガイドレールを固定としたリー
ドフレーム搬送装置が設置されていると、前記特開昭59
-172731号公報の特許請求の範囲第２項に記載されたの
ものを連結するのは基準面が異なるので容易ではない。
本発明は、上記事情に基づきなされたもので、その目的
とするところは、構造が簡単で、しかも、品種切換に併
う調整を迅速、かつ確実に行ない得るようにしたリード
フレーム搬送装置を提供するにある。
とするところは、構造が簡単で、しかも、品種切換に併
う調整を迅速、かつ確実に行ない得るようにしたリード
フレーム搬送装置を提供するにある。
本発明は、上記目的を達成すべく、２本のガイドレール
でリードフレームを係合支持しつつ前記リードフレーム
を長手方向に移送するリードフレーム移送手段と、この
リードフレーム移送手段により移送される前記リードフ
レームを加熱するためのヒータブロックと、このヒータ
ブロックに前記リードフレームを押付けて固定するため
のリードフレーム押え板とを有するリードフレーム搬送
装置において、前記２本のガイドレールのうちいずれか
一方を前記リードフレームの幅方向に可動として幅の異
なる複数種類のリードフレームの搬送を可能とするとと
もに、前記ヒータブロック及びリードフレーム押え板を
前記リードフレームの幅方向に可動として幅の異なる複
数種類のリードフレームの固定及び加熱を行い得る構成
としたものである。
でリードフレームを係合支持しつつ前記リードフレーム
を長手方向に移送するリードフレーム移送手段と、この
リードフレーム移送手段により移送される前記リードフ
レームを加熱するためのヒータブロックと、このヒータ
ブロックに前記リードフレームを押付けて固定するため
のリードフレーム押え板とを有するリードフレーム搬送
装置において、前記２本のガイドレールのうちいずれか
一方を前記リードフレームの幅方向に可動として幅の異
なる複数種類のリードフレームの搬送を可能とするとと
もに、前記ヒータブロック及びリードフレーム押え板を
前記リードフレームの幅方向に可動として幅の異なる複
数種類のリードフレームの固定及び加熱を行い得る構成
としたものである。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第４図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図および第２図において、図中51はリードフレー
ム、52は半導体チップである。53a,53bはガイドレール
で、前記リードフレーム51が挿入支持されている。
ム、52は半導体チップである。53a,53bはガイドレール
で、前記リードフレーム51が挿入支持されている。
前記一方のガイドレール53aは、図示を省略したブラケ
ットによってベース54に固定されており、他方のガイド
レール53bは、前記ベース54にリードフレーム51の幅方
向に摺動自在に支持されたスライダ55に固定されてい
る。56はヒータブロック、57はリードフレーム押え板
で、前記リードフレーム51の中心を挟むようになつてい
る。これらは、それぞれブラケット58,59を介してスラ
イダ60に装着されている。スライダ60は前記スライダ55
にリードフレーム51の幅方向に摺動自在に支持されてい
る。
ットによってベース54に固定されており、他方のガイド
レール53bは、前記ベース54にリードフレーム51の幅方
向に摺動自在に支持されたスライダ55に固定されてい
る。56はヒータブロック、57はリードフレーム押え板
で、前記リードフレーム51の中心を挟むようになつてい
る。これらは、それぞれブラケット58,59を介してスラ
イダ60に装着されている。スライダ60は前記スライダ55
にリードフレーム51の幅方向に摺動自在に支持されてい
る。
前記ベース54には回転軸61が回転自在に支持されてお
り、回転軸61に形成された２ケ所のネジ部61a,61bは前
記スライダ55及び60の雌ネジ部と噛合している。このネ
ジ部61aと61bはリードが2:1、例えば61aのリードを1.5m
mとすれば61bのリードは0.75mmになっている。
り、回転軸61に形成された２ケ所のネジ部61a,61bは前
記スライダ55及び60の雌ネジ部と噛合している。このネ
ジ部61aと61bはリードが2:1、例えば61aのリードを1.5m
mとすれば61bのリードは0.75mmになっている。
前記ベース54には、さらに、パルスモータ（ステッピン
グモータ）62が固定されており、このパルスモータ62の
駆動力がタイミングベルト63を介して前記回転軸61に伝
達されるようになっている。
グモータ）62が固定されており、このパルスモータ62の
駆動力がタイミングベルト63を介して前記回転軸61に伝
達されるようになっている。
IC,LSI等のように半導体チップ52がリードフレーム51の
中心にある場合は、ヒータブロック56およびリードフレ
ーム押え板57はガイドレール53aと53bの間隔Ａの中心に
ある。
中心にある場合は、ヒータブロック56およびリードフレ
ーム押え板57はガイドレール53aと53bの間隔Ａの中心に
ある。
第３図は、ガイドレール53a,53b及びヒータブロック56
及びリードフレーム押え板57を駆動する制御装置100と
駆動部103との関係を示したブロツク図であって、制御
装置100は、制御部101,記憶部102,駆動部103から成って
おり、キーボード等の入力部104は制御部101に、また、
パルスモータ62を含む駆動機構部105は駆動部103にそれ
ぞれ接続されている。さらに、制御装置100には、第５
図において前述した送り爪3a,3b,3cなどからなるリード
フレーム移送手段106が接続された状態となっている。
及びリードフレーム押え板57を駆動する制御装置100と
駆動部103との関係を示したブロツク図であって、制御
装置100は、制御部101,記憶部102,駆動部103から成って
おり、キーボード等の入力部104は制御部101に、また、
パルスモータ62を含む駆動機構部105は駆動部103にそれ
ぞれ接続されている。さらに、制御装置100には、第５
図において前述した送り爪3a,3b,3cなどからなるリード
フレーム移送手段106が接続された状態となっている。
次に作用について説明する。
第４図は第１図および第２図の駆動機構部105を駆動さ
せる制御装置100におけるガイドレール間隔Ｌを変更さ
せるステップを示したものであって、リードフレーム51
の種類を表わすデータが制御装置100に入力部104から入
力される（ステップ１）と、このデータによって制御装
置100内にある記憶部102内のアドレス（番地）が指定さ
れ、ガイドレール幅情報が続出される（ステップ２）。
このガイドレール幅情報は、ガイドレール53a,53bの基
準位置に対するパルスモータ62の駆動パルス量である。
せる制御装置100におけるガイドレール間隔Ｌを変更さ
せるステップを示したものであって、リードフレーム51
の種類を表わすデータが制御装置100に入力部104から入
力される（ステップ１）と、このデータによって制御装
置100内にある記憶部102内のアドレス（番地）が指定さ
れ、ガイドレール幅情報が続出される（ステップ２）。
このガイドレール幅情報は、ガイドレール53a,53bの基
準位置に対するパルスモータ62の駆動パルス量である。
次に制御部101で現在のガイドレール幅に対するガイド
レール幅情報と新しいガイドレール幅情報との比較を行
って駆動量を算出し（ステップ３）、この駆動量により
駆動部103から駆動機構部105に対する駆動パルスが出力
される（ステップ４）。
レール幅情報と新しいガイドレール幅情報との比較を行
って駆動量を算出し（ステップ３）、この駆動量により
駆動部103から駆動機構部105に対する駆動パルスが出力
される（ステップ４）。
この結果、第１図および第２図においては、パルスモー
タ62が回転することにより、タイミングベルト63を介し
て回転軸61が回転する。回転軸61のネジ部61aに雌ネジ
部が噛合したスライダ55が移動し、スライダ55に固定さ
れたガイドレール53bは固定側のガイドレール53aとの間
に、ガイドレール幅情報に基づいた間隔ＡあるいはＢを
つくる。
タ62が回転することにより、タイミングベルト63を介し
て回転軸61が回転する。回転軸61のネジ部61aに雌ネジ
部が噛合したスライダ55が移動し、スライダ55に固定さ
れたガイドレール53bは固定側のガイドレール53aとの間
に、ガイドレール幅情報に基づいた間隔ＡあるいはＢを
つくる。
一方、回転軸61のネジ部61bは、リードがネジ部61aの1/
2であるからスライダ60はスライダ55の移動量の1/2だけ
移動し、スライダ60に装着されたヒータブロック56及び
リードフレーム押え板57は、常にガイドレール53a,53b
の間隔ＡあるいはＢの中心に位置決めされる。
2であるからスライダ60はスライダ55の移動量の1/2だけ
移動し、スライダ60に装着されたヒータブロック56及び
リードフレーム押え板57は、常にガイドレール53a,53b
の間隔ＡあるいはＢの中心に位置決めされる。
しかして、このようなリードフレーム搬送装置によれ
ば、リードフレーム51の種類ごとに幅情報を記憶させた
制御装置100内の記憶部102からリードフレーム53a,53b
の種類に応じて読み出した幅情報によってガイドレール
幅Ｌとともにヒータブロック56及びリードフレーム押え
板57の位置の調整を行なうようにしているので、人手に
よるガイドレール幅Ｌおよびヒータブロック56、リード
フレーム押え板57の位置調整が不要で、かつ短時間にガ
イド軸と共にヒータブロック56及びリードフレーム押え
板57の位置調整が正確に行え、設備の稼動停止時間を最
小にできる。
ば、リードフレーム51の種類ごとに幅情報を記憶させた
制御装置100内の記憶部102からリードフレーム53a,53b
の種類に応じて読み出した幅情報によってガイドレール
幅Ｌとともにヒータブロック56及びリードフレーム押え
板57の位置の調整を行なうようにしているので、人手に
よるガイドレール幅Ｌおよびヒータブロック56、リード
フレーム押え板57の位置調整が不要で、かつ短時間にガ
イド軸と共にヒータブロック56及びリードフレーム押え
板57の位置調整が正確に行え、設備の稼動停止時間を最
小にできる。
また、片側のガイドレール53aが基準面になっているの
で、従来のリードフレーム搬送装置を有する他の工程と
連結が容易である。さらに、ヒータブロック56及びリー
ドフレーム押え板57をガイドレール53bと連動にしたこ
とにより、簡単な構造でガイドレール53bとともにヒー
タブロック56及びリードフレーム押え板57を調整でき
る。
で、従来のリードフレーム搬送装置を有する他の工程と
連結が容易である。さらに、ヒータブロック56及びリー
ドフレーム押え板57をガイドレール53bと連動にしたこ
とにより、簡単な構造でガイドレール53bとともにヒー
タブロック56及びリードフレーム押え板57を調整でき
る。
なお、上述の一実施例において、ガイドレール53bとヒ
ータブロック56及びリードフレーム押え板57を連動させ
た構造について説明したが、個別に送りネジを設け個別
のモータで駆動しても同様の効果が得られることは明ら
かである。その場合、構造はやや複雑になるがガイドレ
ール53bとヒータブロック56及びリードフレーム押え板5
7を個別に調整可能なため、例えばLEDトランジスタの如
く半導体チップがリードフレーム51の幅の中心にない場
合でも使えるという付加的効果が得られる。
ータブロック56及びリードフレーム押え板57を連動させ
た構造について説明したが、個別に送りネジを設け個別
のモータで駆動しても同様の効果が得られることは明ら
かである。その場合、構造はやや複雑になるがガイドレ
ール53bとヒータブロック56及びリードフレーム押え板5
7を個別に調整可能なため、例えばLEDトランジスタの如
く半導体チップがリードフレーム51の幅の中心にない場
合でも使えるという付加的効果が得られる。
本発明は、以上説明したように、構造が簡単で、しか
も、品種切換に伴う調整を迅速、かつ確実に行い得るよ
うにしたリードフレーム搬送装置を提供できるといった
効果を奏する。
も、品種切換に伴う調整を迅速、かつ確実に行い得るよ
うにしたリードフレーム搬送装置を提供できるといった
効果を奏する。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示し、第１図
および第２図はリードフレーム搬送装置の幅調整状態を
示す概略的縦断側面図、第３図は制御装置と駆動部との
関係を示すブロック図、第４図は制御装置におけるガイ
ドレール変更動作状態を示すフローチャート、第５図は
従来のワイヤボンディング装置用のリードフレーム搬送
装置を示す斜視図、第６図は要部の断面図である。 51……リードフレーム、53a,53b……ガイドレール、56
……ヒータブロック、57……リードフレーム押え板、10
0……制御装置、102……記憶部、105……駆動機構、106
……リードフレーム移送手段。
および第２図はリードフレーム搬送装置の幅調整状態を
示す概略的縦断側面図、第３図は制御装置と駆動部との
関係を示すブロック図、第４図は制御装置におけるガイ
ドレール変更動作状態を示すフローチャート、第５図は
従来のワイヤボンディング装置用のリードフレーム搬送
装置を示す斜視図、第６図は要部の断面図である。 51……リードフレーム、53a,53b……ガイドレール、56
……ヒータブロック、57……リードフレーム押え板、10
0……制御装置、102……記憶部、105……駆動機構、106
……リードフレーム移送手段。
Claims (5)
- 【請求項１】２本のガイドレールでリードフレームを係
合支持しつつ前記リードフレームを長手方向に移送する
リードフレーム移送手段と、 このリードフレーム移送手段により移送される前記リー
ドフレームを加熱するためのヒータブロックと、 このヒータブロックに前記リードフレームを押付けて固
定するためのリードフレーム押え板とを有するリードフ
レーム搬送装置において、 前記２本のガイドレールのうちいずれか一方を前記リー
ドフレームの幅方向に可動として幅の異なる複数種類の
リードフレームの搬送を可能とするとともに、前記ヒー
タブロック及びリードフレーム押え板を前記リードフレ
ームの幅方向に可動として幅の異なる複数種類のリード
フレームの固定及び加熱を行い得る構成としたことを特
徴とするリードフレーム搬送装置。 - 【請求項２】前記ヒータブロック及びリードフレーム押
え板は、前記ガイドレールと連動して移動することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム搬
送装置。 - 【請求項３】前記ガイドレールは、予めリードフレーム
の種類毎に幅情報を記憶させた制御装置からリードフレ
ームの種類に応じて読み出した幅情報をもとに駆動する
駆動機構により駆動されることを特徴とする特許請求の
範囲第１項または第２項記載のリードフレーム搬送装
置。 - 【請求項４】２本のガイドレールでリードフレームを係
合支持しつつ前記リードフレームを長手方向に移送する
リードフレーム移送手段と、 このリードフレーム移送手段により移送される前記リー
ドフレームを加熱するためのヒータブロックと、 このヒータブロックに前記リードフレームを押付けて固
定するためのリードフレーム押え板とを有するリードフ
レーム搬送装置において、 前記２本のガイドレールのうちいずれか一方を前記リー
ドフレームの幅方向に可動として幅の異なる複数種類の
リードフレームの搬送を可能とするとともに、前記ヒー
タブロックを前記リードフレームの幅方向に可動として
幅の異なる複数種類のリードフレームの加熱を行い得る
構成としたことを特徴とするリードフレーム搬送装置。 - 【請求項５】前記ガイドレールは、予めリードフレーム
の種類毎に幅情報を記憶させた制御装置からリードフレ
ームの種類に応じて読み出した幅情報をもとに駆動する
駆動機構により駆動されることを特徴とする特許請求の
範囲第４項記載のリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25320185A JPH0682696B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25320185A JPH0682696B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112332A JPS62112332A (ja) | 1987-05-23 |
| JPH0682696B2 true JPH0682696B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=17247957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25320185A Expired - Lifetime JPH0682696B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682696B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100342200B1 (ko) * | 1995-06-20 | 2002-10-25 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드프레임과 방열판을 동시에 로딩하는 장치 |
| JP2006319178A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP25320185A patent/JPH0682696B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62112332A (ja) | 1987-05-23 |
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