JPH0576796B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0576796B2 JPH0576796B2 JP59155699A JP15569984A JPH0576796B2 JP H0576796 B2 JPH0576796 B2 JP H0576796B2 JP 59155699 A JP59155699 A JP 59155699A JP 15569984 A JP15569984 A JP 15569984A JP H0576796 B2 JPH0576796 B2 JP H0576796B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- dye
- patterned
- pattern
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent materials, e.g. electroluminescent or chemiluminescent
- C09K11/06—Luminescent materials, e.g. electroluminescent or chemiluminescent containing organic luminescent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は電子機器に関し、特にプリント配線板
に関する。 プリント配線板は、電子機器に広く使用されて
いる。そのような板では一般に金属製、例えば銅
パターンがポリマー基板上に作られている。基板
は代表的には、必要なレジン、例えばエポキシレ
ジンを含むラツカーをフアイバーガラス網のよう
な補強格子上にスプレーすることにより形成され
る。銅パターンを作る種々の方法が用いられる。
これらの方法の代表には、リトグラフ法、および
ウエツトエツチング法が含まれる。ウエツトエツ
チング法は、かなり信用出来るが、しばしば所望
のパターンに異常を生ずることがある。例えば、
金属パターンラインの不連続、または巾が狭くな
つたり拡がつたりすることが起る。そのような異
常は、しばしば部品性能の劣化、最終的には器機
の欠陥となる。 その後の処理が行われる前に異常を見つけるこ
とは望ましいことである。金属パターンが作られ
た後、電子部品がパターンにハンダ付けのような
種々の手段によつて取付けられる。当然の事なが
ら、部品が取付けられた後に、もしパターンに欠
陥が生じると板を交換するかあるいは、かわりに
欠陥を発見し、それの修理に膨大な費用がかか
る。これに比し、もし異常が部品の取付け前に発
見されれば、比較的高価でない板は廃棄される
か、あるいは応急的に修理される。 配線部品の組立て前にパターンのきずの存在を
決定するため種々の方法がこれまで調査されてい
る。例えば、米国特許第4152723号に記載されて
いるように、パターンのきずは、発光技術を用い
て発見可能である。特に、レーザーのような光源
はポリマー基板の発光に使用される。金属パター
ンで被覆されていない基板の部分だけが発光し、
且つ蛍光である。金属パターンの区域は、パター
ン付けされた表面を横断して光線を一掃して光増
強装置（photomuliplier）のような通常の装置で
一掃の間蛍光強さの変動をモニターすることによ
り発見される範囲までである。しかし、この技術
は、パターンのきずの信頼出来る観測にならな
い。 プリント配線板上のパターンのきずの、信頼で
きる迅速な検出は、レジンと染料の組合せを注意
して選択し、特定の方法と連けいすることにより
達成される。特に、プリント配線板の基板は、下
記式で示される環状系を有する蛍光材料の空間的
に均一な分布で作られる。
に関する。 プリント配線板は、電子機器に広く使用されて
いる。そのような板では一般に金属製、例えば銅
パターンがポリマー基板上に作られている。基板
は代表的には、必要なレジン、例えばエポキシレ
ジンを含むラツカーをフアイバーガラス網のよう
な補強格子上にスプレーすることにより形成され
る。銅パターンを作る種々の方法が用いられる。
これらの方法の代表には、リトグラフ法、および
ウエツトエツチング法が含まれる。ウエツトエツ
チング法は、かなり信用出来るが、しばしば所望
のパターンに異常を生ずることがある。例えば、
金属パターンラインの不連続、または巾が狭くな
つたり拡がつたりすることが起る。そのような異
常は、しばしば部品性能の劣化、最終的には器機
の欠陥となる。 その後の処理が行われる前に異常を見つけるこ
とは望ましいことである。金属パターンが作られ
た後、電子部品がパターンにハンダ付けのような
種々の手段によつて取付けられる。当然の事なが
ら、部品が取付けられた後に、もしパターンに欠
陥が生じると板を交換するかあるいは、かわりに
欠陥を発見し、それの修理に膨大な費用がかか
る。これに比し、もし異常が部品の取付け前に発
見されれば、比較的高価でない板は廃棄される
か、あるいは応急的に修理される。 配線部品の組立て前にパターンのきずの存在を
決定するため種々の方法がこれまで調査されてい
る。例えば、米国特許第4152723号に記載されて
いるように、パターンのきずは、発光技術を用い
て発見可能である。特に、レーザーのような光源
はポリマー基板の発光に使用される。金属パター
ンで被覆されていない基板の部分だけが発光し、
且つ蛍光である。金属パターンの区域は、パター
ン付けされた表面を横断して光線を一掃して光増
強装置（photomuliplier）のような通常の装置で
一掃の間蛍光強さの変動をモニターすることによ
り発見される範囲までである。しかし、この技術
は、パターンのきずの信頼出来る観測にならな
い。 プリント配線板上のパターンのきずの、信頼で
きる迅速な検出は、レジンと染料の組合せを注意
して選択し、特定の方法と連けいすることにより
達成される。特に、プリント配線板の基板は、下
記式で示される環状系を有する蛍光材料の空間的
に均一な分布で作られる。
【化】
【化】
これらのレジン組成物は、He−Cdレザー操作
を用いて、例えば442nｍで容易に励起され、蛍
光は通常の検出範囲即ち460乃至550nｍで励起さ
れる。発光の励起および便宜上の手段を利用した
その後のモニタリングは50μｍ程度の小さいパタ
ーンの傷まで検出される。 特定の基板組成の使用により、プリント配線板
パターン中のきずの有効且つ迅速な決定が可能で
ある。基板組成物中に使用されている染料は、或
る標準を満足すべきである。染料は基板の所望の
物理的または電気的性質を変えるべきでない。例
えば、高イオン性染料の使用は、基板の電導性を
向上し、それにより金属パターンの接続していな
い部分の間の導電性を妨げるための絶縁抵抗を、
実質的に劣化させ得る。同様に、基板の物理的無
きずを劣化する染料、例えば反応によつて基板レ
ジンの分解、またはキユアリングまたは早期熟成
を起す染料は、同様に望ましくなく、除外される
べきである。 染料は、基板内に実質的に均質に分散されるべ
きである。即ち104（μｍ）2の面積域の平均蛍光強
度は、配線板の全パターン域中で平均10パーセン
トより小さい価で変化すべきである。一般に、こ
の標準を満足するために、直接レジン中に容易に
分散する染料を発見するか、あるいは、例えばラ
ツカーのような、配線板基板を作るための媒質中
に共融する染料を発見することが必要である。 染料はまた、ある光学的標準を満足すべきであ
る。発光される蛍光は、520nｍの波長より低い
その強度の実質的部分をむしろ持つべきである。
代表的には、もし蛍光がより高い波長で生ずる
と、通常の手法を用いることによる蛍光の検出
が、極端に更に困難である。460nｍより低い実
質的な蛍光は受入れ可能であるが、一般に生成さ
れない。単一光子方法では、発光される蛍光は、
励起される光の波長より長い波長で起る。He−
Cdレザーのような便宜上の光源は、代表的に
420nｍより高い波長で発光する。レザーを使用
することは、強度を保持したまま最も小さい金属
パターン寸法より小さい一点に容易に光源を集中
出来るので好ましい。このように通常の光源に対
する420nｍより低い蛍光は一般に、現在では使
用されていない。 染料によつて生ずる観察できる蛍光強さは、染
料が存在しない基板中で生ずる蛍光レベルより少
くとも10倍大きくあるべきである。照射された表
面から１mmより離れて吸収される光は、実質的に
基板内に分散し、且つ、そのように直ちに検出さ
れない蛍光を生ずる。基板表面の１mm以内の0.5
乃至0.005重量パーセントの染料濃度は所望の吸
収を生じ、He−Cdレザーのような代表的光源に
対しては、適当な蛍光を生ずる。対照サンプル
は、所望の吸収レベルに対する正確な染料濃度を
決定するために使用される。しかし、１パーセン
トより大きい染料濃度は、典型的に濃い色の基板
を作り、さけるべきである。 染料はまた、基板内に移行すべきでない。この
ような移行は、不均質および前述の、目的に反す
る結果をもたらす。 本発明に含まれる全てのこれまでの標準は下記
の構造をベースとする構造をもつ染料を使用する
ことにより得られる。
を用いて、例えば442nｍで容易に励起され、蛍
光は通常の検出範囲即ち460乃至550nｍで励起さ
れる。発光の励起および便宜上の手段を利用した
その後のモニタリングは50μｍ程度の小さいパタ
ーンの傷まで検出される。 特定の基板組成の使用により、プリント配線板
パターン中のきずの有効且つ迅速な決定が可能で
ある。基板組成物中に使用されている染料は、或
る標準を満足すべきである。染料は基板の所望の
物理的または電気的性質を変えるべきでない。例
えば、高イオン性染料の使用は、基板の電導性を
向上し、それにより金属パターンの接続していな
い部分の間の導電性を妨げるための絶縁抵抗を、
実質的に劣化させ得る。同様に、基板の物理的無
きずを劣化する染料、例えば反応によつて基板レ
ジンの分解、またはキユアリングまたは早期熟成
を起す染料は、同様に望ましくなく、除外される
べきである。 染料は、基板内に実質的に均質に分散されるべ
きである。即ち104（μｍ）2の面積域の平均蛍光強
度は、配線板の全パターン域中で平均10パーセン
トより小さい価で変化すべきである。一般に、こ
の標準を満足するために、直接レジン中に容易に
分散する染料を発見するか、あるいは、例えばラ
ツカーのような、配線板基板を作るための媒質中
に共融する染料を発見することが必要である。 染料はまた、ある光学的標準を満足すべきであ
る。発光される蛍光は、520nｍの波長より低い
その強度の実質的部分をむしろ持つべきである。
代表的には、もし蛍光がより高い波長で生ずる
と、通常の手法を用いることによる蛍光の検出
が、極端に更に困難である。460nｍより低い実
質的な蛍光は受入れ可能であるが、一般に生成さ
れない。単一光子方法では、発光される蛍光は、
励起される光の波長より長い波長で起る。He−
Cdレザーのような便宜上の光源は、代表的に
420nｍより高い波長で発光する。レザーを使用
することは、強度を保持したまま最も小さい金属
パターン寸法より小さい一点に容易に光源を集中
出来るので好ましい。このように通常の光源に対
する420nｍより低い蛍光は一般に、現在では使
用されていない。 染料によつて生ずる観察できる蛍光強さは、染
料が存在しない基板中で生ずる蛍光レベルより少
くとも10倍大きくあるべきである。照射された表
面から１mmより離れて吸収される光は、実質的に
基板内に分散し、且つ、そのように直ちに検出さ
れない蛍光を生ずる。基板表面の１mm以内の0.5
乃至0.005重量パーセントの染料濃度は所望の吸
収を生じ、He−Cdレザーのような代表的光源に
対しては、適当な蛍光を生ずる。対照サンプル
は、所望の吸収レベルに対する正確な染料濃度を
決定するために使用される。しかし、１パーセン
トより大きい染料濃度は、典型的に濃い色の基板
を作り、さけるべきである。 染料はまた、基板内に移行すべきでない。この
ような移行は、不均質および前述の、目的に反す
る結果をもたらす。 本発明に含まれる全てのこれまでの標準は下記
の構造をベースとする構造をもつ染料を使用する
ことにより得られる。
【化】
または
【化】
ここでＹはSO3G（Ｇはアルカリ金属カチオン
である）、また水素；R1およびR2は夫々水素、メ
チルまたはエチル；R3は水素、低級アルキル
（望ましくは５より小さい炭素原子）、ｐ−トルイ
ルまたはキシリルのようなグループであり、Ｚは
Cl-、Br-、I-、NO3 -またはｐ−トルエンスルフ
オネートである。化合物(2)は、エポキシレジン、
例えばビスフエノールＡジグリシジルエーテルレ
ジン類のようなレジンに、レジンラツカーに染料
を溶解および／または分散する簡単な手段により
均質に分散可能である、 組成(1)の染料は、同様に組成(2)の染料で議論し
たように溶解および／または分散可能である。別
に、組成(1)の染料は、Ｎ，Ｎ−ジメチルフオルム
アミドまたはＮ−メチルピロリドンのような代表
的ラツカー媒体に十分可溶である。そのため、レ
ジンと染料の両者を含む溶液をラツカーとして作
ることが出来る。同様に、組成(1)の染料には、母
発色団（Ｙ、R1、R2、およびR3の全てはＨであ
る）を最初に過剰のビスフエノールＡジグリシジ
ルエーテルと反応させることにより変性して溶解
性を改良するのが好ましい。（例えば、少くとも
２モルのビスフエノールＡジグリシジルエーテル
が染料組成物の１モル当り使用される）。この反
応が、反応性エポキシ基を有する更に溶解性の染
料組成物を作る。染料溶液は、それからラツカー
状のレジンと結合する。ラツカーを通常の技術に
よつてガラスの網にほどこしてガラスフアイバで
補強されたポリマー基板を作る。染料が変性され
エポキシ基が含まれるので、レジン硬化として反
応し、レジンの実質的な機械的または電気的性質
の変化なしに、また染料の蛍光性質を変えること
なくレジン内に化学的に結合される。このように
して、長期間の安定性を有する均質分散が効果的
に作られる。この反応方法はエポキシレジンにつ
いて書かれているが、その他の基板レジンの使用
にかなう反応性基を有するため染料を変性するこ
とも同様に可能である。 しばしば、硬化剤がレジンの硬化に使用され
る。例えばエポキシレジンの場合には、ジシアン
ジアミドのような硬化剤が使用される。硬化が始
まる前のこの硬化剤の実質的崩壊は不都合であ
る。組成物(1)および(2)の組成物は、代表的硬化剤
とはわずかな温度では実質的には反応せず、その
効果を顕著には劣化しない。更に、これらの染料
はレジンの早期硬化を起さない。 実施例 １ ナシヨナルエレクトリカルマニユフアクチヤー
ズ アソシエーシヨンのFR−４規格を満足する
プリント配線板を、A.N.シアンシアルロ
（Cianciarulo）およびR.L.ウエツブ（Webb）が
第23回年次技術会議、補強プラスチツク／コンポ
ジツト部、ザ ソサエテイー オブ ザ プラス
チツク インダストリー、インコーポレーテツ
ド、1968、セクシヨン5B、１−６頁に記載した
ように作つた。しかしこの方法は、レジン中また
はレジン溶媒中に染料を導入することにより変更
した。三種の染料を夫々配線板の製造に使用し
た。第１と第２の染料、即ちアクリジンイエロー
Ｇ（前にＺ＝Clの(2)と呼ばれる化合物）とブリリ
アントサルフアフラビン（前にR1＝R2＝Ｈ、R3
＝ｐ−トルイル、Ｙ＝SO3Naの(1)と呼ばれる化
合物）を、夫々溶媒に直接分散し、製造に使用し
た。 第３の染料をそのレジンに加えた。染料を、４
−アミノ１，８−ナフタルイミド（0.24モル、
50.4ｇ）とビスフエノールＡジグリシジルエーテ
ル（0.48モル、163.2ｇ）を１−メチル−２−ピ
ロリジノン（287ｇ）に加えることにより作つた。
混合物を機械的撹拌機を用いて撹拌しながら窒素
下で155℃で加熱した。この加熱と撹拌を約６時
間連続して固形物の溶解を確認し、更に２時間加
熱、撹拌した。溶液をその後冷却し、セライト
（ジヨンスマンビル社で作られ、主として細粉さ
れたSiO2であるフイルタ助剤）を通して過し、
アミノナフタルイミド発色団をベースとして10.1
重量パーセント濃度の溶液を得た。染料溶液をそ
の後ジメチルフオルムアミド中のレジン溶液に加
え、レジン中の0.01重量パーセント濃度の染料
（母発色団として明示された）を得た。 実施例 ２ 実施例１の配線板を20μｍのスポツトの大き
さに集光した５ｍＷのHe−Cdレザーを用いて検
査した。このレザーによつて発光した蛍光を光増
倍管を用いて検出した。光増倍管の前に置いたカ
ツト−オフフイルターを用い、レザーの優勢な波
長を取除いた。板を横切るレザーをスキヤンして
観測された蛍光を完全に形成された配線板に期待
されるパターンと比較した。50μｍまでの欠陥が
発見された。 比較例 実施例１の方法に従つて、ブロム化ビスフエノ
ールＡグリシジルエーテル、ジシアンジアミド、
ベンジルジメチルアミンからFR−４調合物を調
製し、下記の染料を加えてを混合し、95℃でキユ
アーし、170℃の温度での最終キユアーを１時間
行つてプリント配線板を製造した。 使用した化合物： (イ) 本発明の蛍光染料 (i) ブリリアント・サルフアフラビン (ii) アクリジン・イエローＧ (ロ) 比較染料 (iii) フルオレツセン・ジナトリウム塩
である）、また水素；R1およびR2は夫々水素、メ
チルまたはエチル；R3は水素、低級アルキル
（望ましくは５より小さい炭素原子）、ｐ−トルイ
ルまたはキシリルのようなグループであり、Ｚは
Cl-、Br-、I-、NO3 -またはｐ−トルエンスルフ
オネートである。化合物(2)は、エポキシレジン、
例えばビスフエノールＡジグリシジルエーテルレ
ジン類のようなレジンに、レジンラツカーに染料
を溶解および／または分散する簡単な手段により
均質に分散可能である、 組成(1)の染料は、同様に組成(2)の染料で議論し
たように溶解および／または分散可能である。別
に、組成(1)の染料は、Ｎ，Ｎ−ジメチルフオルム
アミドまたはＮ−メチルピロリドンのような代表
的ラツカー媒体に十分可溶である。そのため、レ
ジンと染料の両者を含む溶液をラツカーとして作
ることが出来る。同様に、組成(1)の染料には、母
発色団（Ｙ、R1、R2、およびR3の全てはＨであ
る）を最初に過剰のビスフエノールＡジグリシジ
ルエーテルと反応させることにより変性して溶解
性を改良するのが好ましい。（例えば、少くとも
２モルのビスフエノールＡジグリシジルエーテル
が染料組成物の１モル当り使用される）。この反
応が、反応性エポキシ基を有する更に溶解性の染
料組成物を作る。染料溶液は、それからラツカー
状のレジンと結合する。ラツカーを通常の技術に
よつてガラスの網にほどこしてガラスフアイバで
補強されたポリマー基板を作る。染料が変性され
エポキシ基が含まれるので、レジン硬化として反
応し、レジンの実質的な機械的または電気的性質
の変化なしに、また染料の蛍光性質を変えること
なくレジン内に化学的に結合される。このように
して、長期間の安定性を有する均質分散が効果的
に作られる。この反応方法はエポキシレジンにつ
いて書かれているが、その他の基板レジンの使用
にかなう反応性基を有するため染料を変性するこ
とも同様に可能である。 しばしば、硬化剤がレジンの硬化に使用され
る。例えばエポキシレジンの場合には、ジシアン
ジアミドのような硬化剤が使用される。硬化が始
まる前のこの硬化剤の実質的崩壊は不都合であ
る。組成物(1)および(2)の組成物は、代表的硬化剤
とはわずかな温度では実質的には反応せず、その
効果を顕著には劣化しない。更に、これらの染料
はレジンの早期硬化を起さない。 実施例 １ ナシヨナルエレクトリカルマニユフアクチヤー
ズ アソシエーシヨンのFR−４規格を満足する
プリント配線板を、A.N.シアンシアルロ
（Cianciarulo）およびR.L.ウエツブ（Webb）が
第23回年次技術会議、補強プラスチツク／コンポ
ジツト部、ザ ソサエテイー オブ ザ プラス
チツク インダストリー、インコーポレーテツ
ド、1968、セクシヨン5B、１−６頁に記載した
ように作つた。しかしこの方法は、レジン中また
はレジン溶媒中に染料を導入することにより変更
した。三種の染料を夫々配線板の製造に使用し
た。第１と第２の染料、即ちアクリジンイエロー
Ｇ（前にＺ＝Clの(2)と呼ばれる化合物）とブリリ
アントサルフアフラビン（前にR1＝R2＝Ｈ、R3
＝ｐ−トルイル、Ｙ＝SO3Naの(1)と呼ばれる化
合物）を、夫々溶媒に直接分散し、製造に使用し
た。 第３の染料をそのレジンに加えた。染料を、４
−アミノ１，８−ナフタルイミド（0.24モル、
50.4ｇ）とビスフエノールＡジグリシジルエーテ
ル（0.48モル、163.2ｇ）を１−メチル−２−ピ
ロリジノン（287ｇ）に加えることにより作つた。
混合物を機械的撹拌機を用いて撹拌しながら窒素
下で155℃で加熱した。この加熱と撹拌を約６時
間連続して固形物の溶解を確認し、更に２時間加
熱、撹拌した。溶液をその後冷却し、セライト
（ジヨンスマンビル社で作られ、主として細粉さ
れたSiO2であるフイルタ助剤）を通して過し、
アミノナフタルイミド発色団をベースとして10.1
重量パーセント濃度の溶液を得た。染料溶液をそ
の後ジメチルフオルムアミド中のレジン溶液に加
え、レジン中の0.01重量パーセント濃度の染料
（母発色団として明示された）を得た。 実施例 ２ 実施例１の配線板を20μｍのスポツトの大き
さに集光した５ｍＷのHe−Cdレザーを用いて検
査した。このレザーによつて発光した蛍光を光増
倍管を用いて検出した。光増倍管の前に置いたカ
ツト−オフフイルターを用い、レザーの優勢な波
長を取除いた。板を横切るレザーをスキヤンして
観測された蛍光を完全に形成された配線板に期待
されるパターンと比較した。50μｍまでの欠陥が
発見された。 比較例 実施例１の方法に従つて、ブロム化ビスフエノ
ールＡグリシジルエーテル、ジシアンジアミド、
ベンジルジメチルアミンからFR−４調合物を調
製し、下記の染料を加えてを混合し、95℃でキユ
アーし、170℃の温度での最終キユアーを１時間
行つてプリント配線板を製造した。 使用した化合物： (イ) 本発明の蛍光染料 (i) ブリリアント・サルフアフラビン (ii) アクリジン・イエローＧ (ロ) 比較染料 (iii) フルオレツセン・ジナトリウム塩
【化】
(iv) ９−アミノアクリジン塩酸塩
【化】
(v) サリチルアルデヒド・アジン
【化】
(vi) フロンブリリアント・フラビンＳ−8GF
（サンド社製） 結 果 ブリリアント・スルフアフラビンおよびアクリ
ジン・イエローＧは測定できる蛍光を示したが、
(iii)乃至(vi)の染料は実施例２の光源で検出できる蛍
光を示さなかつた。
（サンド社製） 結 果 ブリリアント・スルフアフラビンおよびアクリ
ジン・イエローＧは測定できる蛍光を示したが、
(iii)乃至(vi)の染料は実施例２の光源で検出できる蛍
光を示さなかつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重合性基板上の金属パターンを含むパターン
づけされた基板において、電磁放射線で基板を照
らし基板から生じた蛍光を検出する手段による金
属パターン中のきずの検出を可能にするために、
該基板が蛍光発光可能な染料を含み、該染料が下
記(1)および(2)式からなる群から選らばれるメンバ
ーによつて示される化学構造を有することを特徴
とするパターンづけされた基板。 【化】 【化】 上記式において、ＹはSO2G（Ｇはアルカリ金
属カチオン）またはＨ；R1およびR2は夫々Ｈ、
メチル、またはエチル；R3は低級アルキル、ｐ
−トルイル、キシリルまたはＨ；そしてＺはCl-、
Br-、I-、NO3 -またはｐ−トルエンスルフオネ
ートを示す。 ２ 該染料が該基板に化学的に結合していること
を特徴とする特許請求の範囲第１項のパターンづ
けされた基板。 ３ 該染料が該基板内に実質上均質的に分散して
いることを特徴とする特許請求の範囲第１または
２項のパターンづけされた基板。 ４ 該染料が基板に混入される前に、該基板を作
るために使用される材料に該染料をより可溶性に
する官能基で既に変性されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１、２または３項のパターン
づけされた基板。 ５ 該基板が硬化したエポキシレジンと、エポキ
シ官能基を含むため変性された下記式からなる染
料を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１−
４項のいづれか１項のパターンづけされた基板。 【化】 ６ 該基板が電子配線板であることを特徴とする
特許請求の範囲第１−５項の何れか１項のパター
ンづけされた基板。 ７ 該パターンがパターンづけされた銅層を含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第１−６項の何
れか１項のパターンづけされた基板。 ８ 該パターンがパターンづけされた銅メツキを
含むことを特徴とする特許請求の範囲第７項のパ
ターンづけされた基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US51845583A | 1983-07-29 | 1983-07-29 | |
| US518455 | 1983-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068688A JPS6068688A (ja) | 1985-04-19 |
| JPH0576796B2 true JPH0576796B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=24064009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59155699A Granted JPS6068688A (ja) | 1983-07-29 | 1984-07-27 | 配線板品質の制御 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0133351B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6068688A (ja) |
| KR (1) | KR890000286B1 (ja) |
| CA (1) | CA1215615A (ja) |
| DE (1) | DE3471318D1 (ja) |
| GB (1) | GB2144923B (ja) |
| HK (1) | HK74486A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965208A (en) * | 1983-07-29 | 1990-10-23 | At&T Bell Laboratories | Inspection of multipattern circuit boards |
| US4697923A (en) * | 1986-03-25 | 1987-10-06 | Ibm Corporation | Method for visual inspection of multilayer printed circuit boards |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1142504A (en) * | 1964-12-29 | 1969-02-12 | Dainichiseika Color Chem | Fluorescent and coloured polymers |
| DE2408012C2 (de) * | 1974-02-20 | 1983-03-17 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | 4-Amino-1,8-naphthalsäureimid-3-sulfonsäuren, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Farbstoffe zum Färben von natürlichen oder synthetischen Polyamidfasern |
-
1984
- 1984-06-27 CA CA000457569A patent/CA1215615A/en not_active Expired
- 1984-07-19 GB GB08418397A patent/GB2144923B/en not_active Expired
- 1984-07-19 DE DE8484304917T patent/DE3471318D1/de not_active Expired
- 1984-07-19 EP EP84304917A patent/EP0133351B1/en not_active Expired
- 1984-07-27 JP JP59155699A patent/JPS6068688A/ja active Granted
- 1984-07-27 KR KR1019840004463A patent/KR890000286B1/ko not_active Expired
-
1986
- 1986-10-02 HK HK744/86A patent/HK74486A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0133351A3 (en) | 1986-01-15 |
| GB8418397D0 (en) | 1984-08-22 |
| JPS6068688A (ja) | 1985-04-19 |
| CA1215615A (en) | 1986-12-23 |
| EP0133351A2 (en) | 1985-02-20 |
| GB2144923A (en) | 1985-03-13 |
| HK74486A (en) | 1986-10-10 |
| KR850000903A (ko) | 1985-03-09 |
| DE3471318D1 (en) | 1988-06-23 |
| KR890000286B1 (ko) | 1989-03-13 |
| GB2144923B (en) | 1986-01-29 |
| EP0133351B1 (en) | 1988-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0166682B1 (de) | Verfahren zur positiven Bilderzeugung | |
| US4774188A (en) | Control of circuit board quality | |
| KR100240373B1 (ko) | 인쇄 회로판용 기판 | |
| JPH09304929A (ja) | アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物 | |
| KR100225272B1 (ko) | 인쇄 회로판용 기판 | |
| JPH0576796B2 (ja) | ||
| KR101537129B1 (ko) | 에티닐기를 갖는 형광제 | |
| US20020120031A1 (en) | Photothermosetting component | |
| US4965208A (en) | Inspection of multipattern circuit boards | |
| JP3312756B2 (ja) | 蛍光材料 | |
| JP4875309B2 (ja) | 新規な光線吸収材料 | |
| KR0126634B1 (ko) | 형광방식 자동외관검사를 위한 동박 적층판용 에폭시 수지조성물 | |
| EP1163389B2 (en) | Visible and fluorescent dye containing laminate materials | |
| JPH032547A (ja) | 回路パターンの検査法 | |
| JP2698300B2 (ja) | 蛍光方式光学検査機対応回路基板 | |
| JPH032549A (ja) | 回路パターンの検査法 | |
| JPH032548A (ja) | 回路パターンの検査法 | |
| JPH11228718A (ja) | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| CN118271794A (zh) | 一种热固性环氧树脂组合物、及包含其的半固化片、层压板和印制线路板 | |
| JPH05186762A (ja) | 紫外線吸収剤、樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JPH11228716A (ja) | 紫外線遮蔽プリプレグ、銅箔張り積層板及び回路基板 | |
| ITMI961516A1 (it) | Composizione fotosensibile per materiale da stampa positiva -negativa |