JPH0577064A - 超音波溶接法 - Google Patents
超音波溶接法Info
- Publication number
- JPH0577064A JPH0577064A JP23671191A JP23671191A JPH0577064A JP H0577064 A JPH0577064 A JP H0577064A JP 23671191 A JP23671191 A JP 23671191A JP 23671191 A JP23671191 A JP 23671191A JP H0577064 A JPH0577064 A JP H0577064A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductive
- insulating film
- ultrasonic
- welding
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- Pending
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 導電箔Ａに絶縁膜Ｂが積層されてなる導電テ
ープＣを、導電体Ｄにスポット溶接する溶接方法であっ
て、まず絶縁膜Ｂが導電体Ｄの一方の表面に接触するよ
うに導電テープＣを導電体Ｄに重ね、次にこの導電体Ｄ
の他方の表面を支持面１ａに載置し、次に導電テープＣ
の導電箔Ａ表面を超音波ホーン４の加圧面４ａにて加圧
するとともに、超音波ホーン４に超音波振動を与えて導
電テープＣを導電体Ｄに対して摺動させて、絶縁膜Ｂの
溶解と導電箔Ａの導電体Ｄへのスポット溶接とを同時に
行う超音波溶接法である。 【効果】 超音波振動で発生する摩擦熱により、絶縁膜
の溶解と導電箔の導電体への溶接とを同時に行うため、
溶解専用の電極棒により絶縁膜を溶解させる場合と異な
り、作業工程を少なくし得るとともに、装置および制御
の簡略化を図ることができる。
ープＣを、導電体Ｄにスポット溶接する溶接方法であっ
て、まず絶縁膜Ｂが導電体Ｄの一方の表面に接触するよ
うに導電テープＣを導電体Ｄに重ね、次にこの導電体Ｄ
の他方の表面を支持面１ａに載置し、次に導電テープＣ
の導電箔Ａ表面を超音波ホーン４の加圧面４ａにて加圧
するとともに、超音波ホーン４に超音波振動を与えて導
電テープＣを導電体Ｄに対して摺動させて、絶縁膜Ｂの
溶解と導電箔Ａの導電体Ｄへのスポット溶接とを同時に
行う超音波溶接法である。 【効果】 超音波振動で発生する摩擦熱により、絶縁膜
の溶解と導電箔の導電体への溶接とを同時に行うため、
溶解専用の電極棒により絶縁膜を溶解させる場合と異な
り、作業工程を少なくし得るとともに、装置および制御
の簡略化を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電箔に絶縁膜が積層
されてなる導電テープに導電体をスポット溶接する際
に、超音波振動を利用する超音波溶接法に関する。
されてなる導電テープに導電体をスポット溶接する際
に、超音波振動を利用する超音波溶接法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、導電箔に絶縁膜が積層されてなる
導電テープに、絶縁膜が導電体に接触するように、導電
体をスポット溶接する場合、その溶接箇所の絶縁膜を除
去する必要がある。
導電テープに、絶縁膜が導電体に接触するように、導電
体をスポット溶接する場合、その溶接箇所の絶縁膜を除
去する必要がある。
【０００３】従来、絶縁膜を除去する場合、溶接する箇
所を、例えば加熱用電極棒などにより電気的に加熱し
て、絶縁膜を溶解させており、したがって絶縁膜を溶解
させた後、溶接用電極棒によりスポット溶接が行われて
いた。
所を、例えば加熱用電極棒などにより電気的に加熱し
て、絶縁膜を溶解させており、したがって絶縁膜を溶解
させた後、溶接用電極棒によりスポット溶接が行われて
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
溶接方法によると、まずスポット溶接する箇所を加熱用
電極棒により加熱して絶縁膜を溶解させた後、溶接用電
極棒によりスポット溶接を行うため、本来のスポット溶
接工程の他に、絶縁膜を溶解させる溶解工程を必要と
し、したがって工程が増えるとともに、溶接装置および
その制御も複雑になるという問題があった。
溶接方法によると、まずスポット溶接する箇所を加熱用
電極棒により加熱して絶縁膜を溶解させた後、溶接用電
極棒によりスポット溶接を行うため、本来のスポット溶
接工程の他に、絶縁膜を溶解させる溶解工程を必要と
し、したがって工程が増えるとともに、溶接装置および
その制御も複雑になるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は上記問題を解消し得る超
音波溶接法を提供することを目的とする。
音波溶接法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の超音波溶接法は、導電箔に絶縁膜が積層さ
れてなる導電テープを、導電体にスポット溶接する溶接
方法であって、まず絶縁膜が導電体の一方の表面に接触
するように導電テープを導電体に重ね、次にこの導電体
の他方の表面または導電テープの導電箔表面を支持面に
載置し、次に導電テープの導電箔表面または導電体の他
方の表面を超音波ホーンの加圧面にて加圧するととも
に、超音波ホーンに超音波振動を与えて導電テープと導
電体とを互いに摺動させて、絶縁膜の溶解と導電箔の導
電体へのスポット溶接とを同時に行う溶接方法である。
め、本発明の超音波溶接法は、導電箔に絶縁膜が積層さ
れてなる導電テープを、導電体にスポット溶接する溶接
方法であって、まず絶縁膜が導電体の一方の表面に接触
するように導電テープを導電体に重ね、次にこの導電体
の他方の表面または導電テープの導電箔表面を支持面に
載置し、次に導電テープの導電箔表面または導電体の他
方の表面を超音波ホーンの加圧面にて加圧するととも
に、超音波ホーンに超音波振動を与えて導電テープと導
電体とを互いに摺動させて、絶縁膜の溶解と導電箔の導
電体へのスポット溶接とを同時に行う溶接方法である。
【０００７】
【作用】導電箔の一方の表面に絶縁膜が積層されてなる
導電テープを、その絶縁膜が導電体に接触するように、
導電体表面に載置した状態で、支持面と加圧面との間で
加圧するとともに、超音波振動により絶縁テープと絶縁
体とを互いに摺動させて、その摩擦熱により、絶縁膜の
溶解と導電箔の導電体への溶接とを同時に行う溶接方法
である。
導電テープを、その絶縁膜が導電体に接触するように、
導電体表面に載置した状態で、支持面と加圧面との間で
加圧するとともに、超音波振動により絶縁テープと絶縁
体とを互いに摺動させて、その摩擦熱により、絶縁膜の
溶解と導電箔の導電体への溶接とを同時に行う溶接方法
である。
【０００８】したがって、従来のように、溶解専用の電
極棒により絶縁膜を溶解させる場合と異なり、作業工程
を少なくし得るとともに、装置および制御の簡略化を図
ることができる。
極棒により絶縁膜を溶解させる場合と異なり、作業工程
を少なくし得るとともに、装置および制御の簡略化を図
ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
基づき説明する。なお、本発明に係る超音波溶接法にお
いては、導電箔Ａの一方の表面に絶縁膜（例えば、ポリ
エチレンテレフタレート，ポリフェニレンサルファイド
などの被膜）Ｂが積層されてなる導電テープＣを、その
絶縁膜Ｂが導電体Ｄに接触するように、導電体Ｄの表面
にスポット溶接を行う場合を対象としたものである。
基づき説明する。なお、本発明に係る超音波溶接法にお
いては、導電箔Ａの一方の表面に絶縁膜（例えば、ポリ
エチレンテレフタレート，ポリフェニレンサルファイド
などの被膜）Ｂが積層されてなる導電テープＣを、その
絶縁膜Ｂが導電体Ｄに接触するように、導電体Ｄの表面
にスポット溶接を行う場合を対象としたものである。
【００１０】まず、本実施例の超音波溶接法に使用され
る溶接装置を図１および図２に基づき説明する。この溶
接装置は、導電体Ｄを支持する支持面１ａがメッシュ状
の凹凸部にされたアンビル（支持台）１と、導電テープ
Ｃの導電箔Ａ上面を加圧するとともにその表面に沿って
往復移動させる振動加圧装置２とから構成され、またこ
の振動加圧装置２は、装置本体３内に配置された振動子
４と、この振動子４からコーン５を介して突設されると
ともに端部にメッシュ状の凹凸部にされた加圧面６ａが
設けられた超音波ホーン６と、上記振動子４に超音波振
動を発生させて、その加圧面６ａを矢印ａにて示すよう
に水平方向で往復振動（例えば、十数クロン程度の振
動）させるための超音波発振器７とから構成されてい
る。
る溶接装置を図１および図２に基づき説明する。この溶
接装置は、導電体Ｄを支持する支持面１ａがメッシュ状
の凹凸部にされたアンビル（支持台）１と、導電テープ
Ｃの導電箔Ａ上面を加圧するとともにその表面に沿って
往復移動させる振動加圧装置２とから構成され、またこ
の振動加圧装置２は、装置本体３内に配置された振動子
４と、この振動子４からコーン５を介して突設されると
ともに端部にメッシュ状の凹凸部にされた加圧面６ａが
設けられた超音波ホーン６と、上記振動子４に超音波振
動を発生させて、その加圧面６ａを矢印ａにて示すよう
に水平方向で往復振動（例えば、十数クロン程度の振
動）させるための超音波発振器７とから構成されてい
る。
【００１１】また、上記超音波ホーン６は、その加圧面
６ａがアンビル１の支持面１ａに対応する位置でかつ平
行となるよう設けられるとともに、支持面１ａに対して
昇降可能に設けられており、溶接時においては、加圧機
構（図示せず）により矢印ｂにて示すように加圧面６ａ
が支持面１ａに対して接近移動できるようにされてい
る。なお、上記支持面１ａと加圧面６ａに形成される凹
凸部のメッシュ方向は、互いに異なるようにされてお
り、例えば一方が碁盤目のように縦横に形成されると、
他方は綾織目のように斜めに形成される。
６ａがアンビル１の支持面１ａに対応する位置でかつ平
行となるよう設けられるとともに、支持面１ａに対して
昇降可能に設けられており、溶接時においては、加圧機
構（図示せず）により矢印ｂにて示すように加圧面６ａ
が支持面１ａに対して接近移動できるようにされてい
る。なお、上記支持面１ａと加圧面６ａに形成される凹
凸部のメッシュ方向は、互いに異なるようにされてお
り、例えば一方が碁盤目のように縦横に形成されると、
他方は綾織目のように斜めに形成される。
【００１２】次に、スポット溶接作業について説明す
る。まず、図２に示すように、絶縁膜Ｂ側が下面にくる
ように、導電テープＣを導電体Ｄの上面に載置した状態
で、導電体Ｄの下面をアンビル１の支持面１ａ上に支持
させる。
る。まず、図２に示すように、絶縁膜Ｂ側が下面にくる
ように、導電テープＣを導電体Ｄの上面に載置した状態
で、導電体Ｄの下面をアンビル１の支持面１ａ上に支持
させる。
【００１３】次に、超音波ホーン６の加圧面６ａを導電
箔Ａの上面に押し付けて加圧するとともに、超音波発振
器７により振動子４に超音波振動を発生させて、超音波
ホーン６を導電箔Ａの表面に沿って、すなわち水平方向
で往復振動させる。この動作により、導電テープＣと導
電体Ｄとの間、すなわち絶縁膜Ｂと導電体Ｄとの間で発
生する摩擦熱により、絶縁膜Ｂが溶解すると同時に、導
電箔Ａと導電体Ｄとが溶着される。すなわち、スポット
溶接が瞬時に行われる。
箔Ａの上面に押し付けて加圧するとともに、超音波発振
器７により振動子４に超音波振動を発生させて、超音波
ホーン６を導電箔Ａの表面に沿って、すなわち水平方向
で往復振動させる。この動作により、導電テープＣと導
電体Ｄとの間、すなわち絶縁膜Ｂと導電体Ｄとの間で発
生する摩擦熱により、絶縁膜Ｂが溶解すると同時に、導
電箔Ａと導電体Ｄとが溶着される。すなわち、スポット
溶接が瞬時に行われる。
【００１４】なお、上記実施例においては、超音波溶接
時に、導電体Ｄ側をアンビル１の支持面１ａ上に支持さ
せたが、逆に、導電テープＣの導電箔Ａ側をアンビル１
の支持面１ａ上に支持させてもよい。
時に、導電体Ｄ側をアンビル１の支持面１ａ上に支持さ
せたが、逆に、導電テープＣの導電箔Ａ側をアンビル１
の支持面１ａ上に支持させてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の溶接方法による
と、導電箔の一方の表面に絶縁膜が積層されてなる導電
テープを、その絶縁膜が導電体に接触するように、導電
体表面に載置した状態で、支持面と加圧面との間で加圧
するとともに、超音波振動により導電テープと導電体と
を互いに摺動させて、その摩擦熱により、絶縁膜の溶解
と導電箔の導電体への溶接とを同時に行うようにしたの
で、従来のように、溶解専用の電極棒により絶縁膜を溶
解させる場合と異なり、作業工程を少なくし得るととも
に、装置および制御の簡略化を図ることができる。
と、導電箔の一方の表面に絶縁膜が積層されてなる導電
テープを、その絶縁膜が導電体に接触するように、導電
体表面に載置した状態で、支持面と加圧面との間で加圧
するとともに、超音波振動により導電テープと導電体と
を互いに摺動させて、その摩擦熱により、絶縁膜の溶解
と導電箔の導電体への溶接とを同時に行うようにしたの
で、従来のように、溶解専用の電極棒により絶縁膜を溶
解させる場合と異なり、作業工程を少なくし得るととも
に、装置および制御の簡略化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る超音波溶接方法に使用
される溶接装置の概略構成を示す側面図である。
される溶接装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】同実施例における溶接部の拡大側面図である。
Ａ 導電箔 Ｂ 絶縁膜 Ｃ 導電テープ Ｄ 導電体 １ アンビル １ａ 支持面 ２ 振動加圧装置 ３ 装置本体 ４ 振動子 ５ コーン ６ 超音波ホーン ６ａ 加圧面 ７ 超音波発振器
Claims (1)
- 【請求項１】導電箔に絶縁膜が積層されてなる導電テー
プを、導電体にスポット溶接する溶接方法であって、ま
ず絶縁膜が導電体の一方の表面に接触するように導電テ
ープを導電体に重ね、次にこの導電体の他方の表面また
は導電テープの導電箔表面を支持面に載置し、次に導電
テープの導電箔表面または導電体の他方の表面を超音波
ホーンの加圧面にて加圧するとともに、超音波ホーンに
超音波振動を与えて導電テープと導電体とを互いに摺動
させて、絶縁膜の溶解と導電箔の導電体へのスポット溶
接とを同時に行うことを特徴とする超音波溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23671191A JPH0577064A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 超音波溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23671191A JPH0577064A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 超音波溶接法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577064A true JPH0577064A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17004638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23671191A Pending JPH0577064A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 超音波溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577064A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5831214A (en) * | 1995-11-10 | 1998-11-03 | E.G.O. Elektro-Geratebau Gmbh | Electrical circuit |
| CN102581532A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-07-18 | 歌尔声学股份有限公司 | 焊线压板 |
| WO2015018377A1 (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | GM Global Technology Operations LLC | Apparatus and processes for protecting an ultrasonic welding horn using a thin-film separator |
| CN106170362A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-11-30 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于使用薄膜分离器保护超声焊接角具的设备和过程 |
| US20190084078A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-03-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
| US20190131752A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-05-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP23671191A patent/JPH0577064A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5831214A (en) * | 1995-11-10 | 1998-11-03 | E.G.O. Elektro-Geratebau Gmbh | Electrical circuit |
| CN102581532A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-07-18 | 歌尔声学股份有限公司 | 焊线压板 |
| WO2015018377A1 (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-12 | GM Global Technology Operations LLC | Apparatus and processes for protecting an ultrasonic welding horn using a thin-film separator |
| US10160161B2 (en) | 2013-08-08 | 2018-12-25 | GM Global Technology Operations LLC | Apparatus and processes for protecting an ultrasonic welding horn using a thin-film separator |
| CN106170362A (zh) * | 2013-09-04 | 2016-11-30 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于使用薄膜分离器保护超声焊接角具的设备和过程 |
| US20190084078A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-03-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
| US20190131752A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-05-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
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